JPH0973606A - 薄膜ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カバー部の形成において、ヘッドチップ列ご
とに行う多大な時間を要する作業工程に代え、生産性に
優れ、かつ安価な製造工程を提供する。 【解決手段】 電磁変換部12と接続用電極部13を一対と
する薄膜ヘッドパターンが縦横に形成された基板ウェハ
ーに、接続用電極部13を除いてスクリーンマスクにより
塗布したカバー部となる樹脂層14を高温炉等により硬化
させる。基板ウェハーはダイシングソー等で短冊状のヘ
ッドチップ列に切り出される。さらにヘッドチップ列を
治具に固定して、テープに接触する前面を円筒形状に回
転砥石で研磨する。円筒形状に研磨されたヘッドチップ
列を再度ダイシングソー等で切断して薄膜ヘッドチップ
10を完成させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、薄膜ヘッドの製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、薄膜ヘッドは大容量記憶装置であ
るＨＤＤ(ハードディスクドライブ装置)やＤＣＣ(デジ
タルコンパクトカセット装置)に広く採用されている。
以下に、従来の薄膜ヘッドの製造方法について図面を用
いて説明する。

【０００３】図７〜図９は従来の製造工程の一例を示す
ものである。図７は基板ウェハーから切り出したヘッド
チップ列にカバー材を接着固定する工程を示す図であ
る。図７において、１は、表面上に精密なマスク技術と
成膜技術により、電磁変換部と接続用電極部を一対とす
る薄膜ヘッドパターンが縦横に複数形成されているフェ
ライトまたはアルチックからなる基板ウェハー、２はダ
イシングソー等で基板ウェハー１より短冊状に切り出さ
れた複数個の薄膜ヘッドチップからなるヘッドチップ
列、３は複数個の薄膜ヘッドチップからなるヘッドチッ
プ列２に接着固定される薄膜ヘッドパターンを覆うカバ
ー部となるカバー材である。

【０００４】図８はカバー材付きヘッドチップ列を治具
に固定し円筒形状に研磨する工程を示す模式図である。
図８において、４はカバー材３付きヘッドチップ列２を
ワックス等により固定させる治具、５は治具４に固定さ
れたカバー材３付きヘッドチップ列２を円筒形状に研磨
する回転砥石である。

【０００５】図９は円筒形状に研磨されたカバー材付き
ヘッドチップ列より１個の薄膜ヘッドチップを切り出す
工程を示す図で、６は薄膜ヘッドチップである。

【０００６】以上のように、表面上に複数の薄膜ヘッド
パターンが縦横に形成されている基板ウェハー１より、
ダイシングソー等により複数個の薄膜ヘッドチップから
なるヘッドチップ列２を短冊状に切り出す。切り出した
ヘッドチップ列２にカバー材３の接着固定を行い、さら
にカバー材３付きヘッドチップ列２を治具４にワックス
等で固定して、回転砥石５により円筒形状に研磨する。
再度ダイシングソー等により、円筒形状に研磨されたカ
バー材３付きヘッドチップ列２より１個の薄膜ヘッドチ
ップ６を切り出し完成させる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなカバー部となるカバー材を接着固定する製造方法で
は作業がヘッドチップ列ごとであり、専用の治具にヘッ
ドチップ列をまず固定し、接着剤を塗布後にカバー材を
位置合わせして貼付ることが必要で、作業に多大な時間
を要すると共にこのカバー材が高価であるという問題が
あった。さらにチップサイズが微小化するに伴い、カバ
ー材を精度よく位置合わせするのに相当な困難がある。
また加工に耐える強い接着強度を保証するにはカバー材
とヘッドチップ列の平行度を確保するため、まず両方の
接着面側を平坦化ラッピングし、さらに接着面のぬれ性
を良好に保つため洗浄工程を通さなければならない。ま
たこのカバー材の機能は薄膜ヘッドチップ前面を円筒形
状に研磨する際に、脆弱な薄膜形成部が加工の機械的ス
トレスでダメージを受けるのを防ぐと共に、薄膜ヘッド
チップの完成品にてテープ走行させる際に薄膜形成部の
端面でテープが傷つくのを防ぐ役目があり完全に廃止す
ることもできないものである。

【０００８】本発明は、前記従来技術の問題を解決する
ものであり、カバー部の形成において生産性に優れ、か
つ安価な製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、成膜技術により電磁変換部と接続用電極
部を一対とした薄膜ヘッドパターンを縦横に多数配列し
た基板を形成する工程と、基板上の接続用電極部を除く
部分に樹脂層を設ける工程と、複数個の薄膜ヘッドチッ
プに相当する短冊状のヘッドチップ列を基板より切り出
す工程と、テープ接触部分を円筒形状に加工する工程
と、ヘッドチップ列を分割して薄膜ヘッドチップを切り
出す工程とから薄膜ヘッドチップを形成するように構成
したものである。

【００１０】

【作用】前記構成によれば、成膜技術により電磁変換部
と接続用電極部を一対とした薄膜ヘッドパターンを縦横
に多数配列した基板上に、接続用電極部を除く部分に樹
脂層を設け、基板から短冊状のヘッドチップ列を切り出
してテープ接触部分を円筒形状に加工後、さらにヘッド
チップ列を分割して薄膜ヘッドチップを切り出すことに
より、カバー部を形成するカバー材をヘッドチップ列毎
に接着する工程を省略できる。

【００１１】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳
細に説明する。図１は本発明の実施例において製造した
薄膜ヘッドチップを示す斜視図である。図１において、
10は薄膜ヘッドチップ、11はフェライト，アルチック等
の基板、12は基板11の上に蒸着，スパッタ等によりＭＲ
(磁気抵抗)素子，磁気ヨーク，絶縁層が形成される電磁
変換部、13は、金，銅等の低抵抗物で形成され、基板11
に対し数ミクロンの高さを有する接続用電極部、14は、
電磁変換部12，接続用電極部13の薄膜部分が形成完了し
た基板11上に、接続用電極部を除く部分にカバー部とし
て塗布した樹脂層である。

【００１２】また、図２は本実施例で製造した薄膜ヘッ
ドチップのヘッドホルダへの接着とフレキシブルプリン
ト基板への接続とを示す模式図である。図２において、
15は薄膜ヘッドチップ10を接着するヘッドホルダ、16は
薄膜ヘッドチップ10の接続用電極部13接続するフレキシ
ブルプリント基板である。

【００１３】以上のように、薄膜ヘッドチップ10をヘッ
ドホルダ15に接着し、接続用電極部13にフレキシブルプ
リント基板16を接続して薄膜ヘッドを完成させる。

【００１４】次に、前記薄膜ヘッドチップ10の製造方法
について説明する。図３は本発明の実施例における基板
ウェハーと樹脂層塗布のスクリーンマスクを示す斜視図
である。図３において、17は、薄膜ヘッドパターンが縦
横に形成されている基板ウェハー１(図７参照)上の薄膜
部分に、スキージ等を用いて数十から数百ミクロンの一
様な厚みで特定部分に樹脂を塗布するスクリーンマス
ク、18は、フェライト，アルチック等の表面上に精密な
マスク技術と成膜技術により、電磁変換部12と接続用電
極部13を一対とする薄膜ヘッドパターンが縦横に形成さ
れ、スクリーンマスク17により樹脂が塗布されて、接続
用電極部13を除く部分にカバー部として樹脂層14が形成
されている基板ウェハーである。

【００１５】また、図４は本実施例における基板ウェハ
ーから切り出したヘッドチップ列を示す図で、19はヘッ
ドチップ列である。図５は本実施例におけるヘッドチッ
プ列を治具に固定し円筒形状に研磨する工程を示す模式
図で、20は治具、21は回転砥石である。図６は本実施例
における円筒形状に研磨されたヘッドチップ列より１個
の薄膜ヘッドチップを切り出す工程を示す図である。

【００１６】以上のことから、電磁変換部12と接続用電
極部13を一対とする薄膜ヘッドパターンが縦横に形成さ
れた基板ウェハー18は、接続用電極部13を除いてスクリ
ーンマスク17を用いて塗布したカバー部としての樹脂層
14を高温炉等により硬化させる(図３参照)。さらに基板
ウェハー18はダイシングソー等で短冊状のヘッドチップ
列19に切り出される(図４参照)。このヘッドチップ列19
を治具20にワックス等で固定して、テープに接触する前
面を円筒上に回転砥石21で研磨する(図５参照)。最後
に、この円筒形状に研磨されたヘッドチップ列19を１個
毎の薄膜ヘッドチップ10に再度ダイシングソー等で切断
して薄膜ヘッドチップ10が完成する(図６参照)。

【００１７】なお、この樹脂層14を形成する樹脂につい
ては、エポキシ系の樹脂または水ガラス等、円筒形状に
研磨の機械ストレスに耐え、かつテープ走行で摩滅しな
い素材を選定すればよい。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
カバー材により形成されるカバー部分に相当する樹脂層
を基板ウェハーの状態で一括して形成することにより、
高価なカバー材をヘッドチップ列毎に接着する工程を省
略でき、大幅に工程が簡略化されると共に安価な薄膜ヘ
ッドが提供できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例において製造した薄膜ヘッドチ
ップを示す斜視図である。

【図２】本実施例で製造した薄膜ヘッドチップのヘッド
ホルダへの接着とフレキシブルプリント基板への接続と
を示す模式図である。

【図３】本発明の実施例における基板ウェハーと樹脂層
塗布のスクリーンマスクを示す斜視図である。

【図４】本実施例における基板ウェハーから切り出した
ヘッドチップ列を示す図である。

【図５】本実施例におけるヘッドチップ列を治具に固定
し円筒形状に研磨する工程を示すの模式図である。

【図６】本実施例における円筒形状に研磨されたヘッド
チップ列より１個の薄膜ヘッドチップを切り出す工程を
示す図である。

【図７】従来の基板ウェハーから切り出したヘッドチッ
プ列にカバー材を接着固定する工程を示す図である。

【図８】従来のカバー材付きヘッドチップ列を治具に固
定し円筒形状に研磨する工程を示すの模式図である。

【図９】従来の円筒形状に研磨されたカバー材付きヘッ
ドチップ列より１個の薄膜ヘッドチップを切り出す工程
を示す図である。

【符号の説明】

１，18…基板ウェハー、 ２，19…ヘッドチップ列、
３…カバー材、 ４，20…治具、 ５，21…回転砥石、
６，10…薄膜ヘッドチップ、 11…基板、 12…電磁
変換部、 13…接続用電極部、 14…樹脂層、 15…ヘ
ッドホルダ、 16…フレキシブルプリント基板、 17…
スクリーンマスク。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 英之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 成膜技術により電磁変換部と接続用電極
   部を一対とした薄膜ヘッドパターンを縦横に多数配列し
   た基板を形成する工程と、前記基板上の前記接続用電極
   部を除く部分に樹脂層を設ける工程と、複数個の薄膜ヘ
   ッドチップに相当する短冊状のヘッドチップ列を前記基
   板より切り出す工程と、前記ヘッドチップ列のテープ接
   触部分を円筒形状に加工する工程と、前記ヘッドチップ
   列を分割して薄膜ヘッドチップを切り出す工程とからな
   ることを特徴とする薄膜ヘッドの製造方法。