JPH0362532A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JPH0362532A JPH0362532A JP1197261A JP19726189A JPH0362532A JP H0362532 A JPH0362532 A JP H0362532A JP 1197261 A JP1197261 A JP 1197261A JP 19726189 A JP19726189 A JP 19726189A JP H0362532 A JPH0362532 A JP H0362532A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- printed circuit
- circuit board
- bonding
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07178—Means for aligning
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、ＩＣチップ搭載型のプリント基板のボンディ
ング装置に係り、特にワイヤーボンディング用治具とし
てのキャリア上においてＩＣチップとプリント基板とを
ワイヤーボンディングする場合に、プリント基板のワイ
ヤーボンディング領域をキャリア上に確実に平面的に密
着させることかできるボンディング装置に関する。尚こ
のボンディング装置は、プリント基板がフレキシブル基
板である場合にその基板の柔軟性に起因するボンディン
グの困難性を克服するのに好都合であるか、フレキシブ
ル基板の場合に限らずハード基板、殊に薄いものやある
程度の柔軟性のあるものの場合にも、ボンディングに際
してキャリア上に基板を固定するという目的のためには
有用である。
ング装置に係り、特にワイヤーボンディング用治具とし
てのキャリア上においてＩＣチップとプリント基板とを
ワイヤーボンディングする場合に、プリント基板のワイ
ヤーボンディング領域をキャリア上に確実に平面的に密
着させることかできるボンディング装置に関する。尚こ
のボンディング装置は、プリント基板がフレキシブル基
板である場合にその基板の柔軟性に起因するボンディン
グの困難性を克服するのに好都合であるか、フレキシブ
ル基板の場合に限らずハード基板、殊に薄いものやある
程度の柔軟性のあるものの場合にも、ボンディングに際
してキャリア上に基板を固定するという目的のためには
有用である。
一般に、ＩＣチップ搭載型プリント基板の製造工程にお
いて、ＩＣチップとプリント基板とをワイヤーボンディ
ングする場合、ワイヤーボンディングを正確に行うため
にはプリント基板全体か、特にそのワイヤーボンディン
グ領域が、上記キャリア上に確実に平面的に密着・保持
される必要がある。特に、プリント基板がフレキシブル
基板である場合には、基板自体が柔軟性に富み変形しゃ
すいためその確実性が要求される。 このようなプリント基板のキャリアに対する固定方式と
しては、従来から二つの方式が提供されている。その一
つは、第３，４図に示した押さえ方式であり、他の一つ
は第５図に示した真空吸着方式である。 第３，４図に示した押さえ方式では、ＩＣチップ５３を
その所定の位置に搭載したプリント基板５１が、キャリ
ア５２の上に載置された状態で押さえ金具５０によりキ
ャリア５２に対して押し付けられる。そして、その後ワ
イヤーボンディング用の各ワイヤー５４の一端がＩＣチ
ップ５３に接続され、その各他端が第４図に示すように
プリント基板５１上の配線箔の各ターミナル５５に接続
される。 一方、第５図に示した真空吸着方式においては、第３，
４図に示した押さえ金具と同様の押さえ金具５０により
プリント基板５１がキャリア５２上に押し付けられた状
態でこのキャリア５２が真空吸引装置であるボンディン
グマシーンの受は台５６上に載置される。キャリア５２
のチップ搭載部には吸引開口５２ａが形成されている。 この方式においては、ボンディングマシーンにより空気
吸引されると、プリント基板が受は台５６上にしっかり
と固定されることになり、この固定がなされた上でワイ
ヤーボンディングが行われる。
いて、ＩＣチップとプリント基板とをワイヤーボンディ
ングする場合、ワイヤーボンディングを正確に行うため
にはプリント基板全体か、特にそのワイヤーボンディン
グ領域が、上記キャリア上に確実に平面的に密着・保持
される必要がある。特に、プリント基板がフレキシブル
基板である場合には、基板自体が柔軟性に富み変形しゃ
すいためその確実性が要求される。 このようなプリント基板のキャリアに対する固定方式と
しては、従来から二つの方式が提供されている。その一
つは、第３，４図に示した押さえ方式であり、他の一つ
は第５図に示した真空吸着方式である。 第３，４図に示した押さえ方式では、ＩＣチップ５３を
その所定の位置に搭載したプリント基板５１が、キャリ
ア５２の上に載置された状態で押さえ金具５０によりキ
ャリア５２に対して押し付けられる。そして、その後ワ
イヤーボンディング用の各ワイヤー５４の一端がＩＣチ
ップ５３に接続され、その各他端が第４図に示すように
プリント基板５１上の配線箔の各ターミナル５５に接続
される。 一方、第５図に示した真空吸着方式においては、第３，
４図に示した押さえ金具と同様の押さえ金具５０により
プリント基板５１がキャリア５２上に押し付けられた状
態でこのキャリア５２が真空吸引装置であるボンディン
グマシーンの受は台５６上に載置される。キャリア５２
のチップ搭載部には吸引開口５２ａが形成されている。 この方式においては、ボンディングマシーンにより空気
吸引されると、プリント基板が受は台５６上にしっかり
と固定されることになり、この固定がなされた上でワイ
ヤーボンディングが行われる。
ところが、上述のような固定方式による従来技術はハー
ド基板を対象としたものであって、フレキシブル基板の
ように柔軟性のある基板に適用するには次のような不具
合があった。 即ち、押さえ方式においては、第３図によく示されるよ
うに、ワイヤー５４がボンディングされるところの各タ
ーミナル５５、換言すればプリント基板５１のボンディ
ング領域（ハツチングを施した部分）を押さえ金具５０
により直接的に押さえることはできない。つまり、押さ
え金具５０はプリント基板５１のボンディング領域の外
周しか押さえることができない。従って、プリント基板
５１のボンディング領域のキャリア５２に対する確実な
密着、即ち浮き上がり防止は完全には保証し得ないこと
になる。 また、真空吸着方式においては、ＩＣチップ５３の下部
のキャリア５２に吸引開口５２ａを形成する一方、ボン
ディングマシーンの受は台５６にも吸引口５６ａが形成
されている。従来の真空吸着装置は形状の定まった基板
ユニットに使用されるので、この受は台５６の吸引口５
６ａの位置は通常、キャリア５２の中央に配置されてお
り、したがってプリント基板５１のボンディングが可能
な位置が限定されてしまう。併し乍ら、プリント基板に
おいても特にカメラに用いられるようなフレキシブル・
プリント基板の場合には、基板自体の形状が複雑で多種
多様であり、キャリア５２上でボンディングを行う位置
を限定するのは設計上においても大きな制約となる。特
に、キャリア５２はプリント基板毎にその位置決めビン
の位置が異なってその形状も異なるため、基板毎に対応
したングマシーンと一体化して取り付けられており、基
板毎に対応した受は台を設けるのは不可能である。また
更に、従来の真空吸着装置は比較的小さな基板ユニット
に使用するためのものであるので、吸引口がＩＣチップ
を搭載する部分の裏面にたけしか設けられていない。し
たがって、カメラに使用するような大型の基板を完全に
密着固定させられるようにはなっていない。このため、
殊にカメラ用フレキシブル・プリント基板のボンディン
グの場合には、このような真空吸着方式は採用し難いと
いう技術的課題があった。 本発明は上述のごとき従来技術の課題に鑑み、これを有
効に解決すべく創案されたものである。 そこで本発明の目的は、カメラ用フレキシブル・プリン
ト基板のような多種多様な形状のプリント基板のボンデ
ィングの際にも、このプリント基板をキャリア上に確実
に固定できる真空吸着方式のボンディング装置を提供す
ることにある。
ド基板を対象としたものであって、フレキシブル基板の
ように柔軟性のある基板に適用するには次のような不具
合があった。 即ち、押さえ方式においては、第３図によく示されるよ
うに、ワイヤー５４がボンディングされるところの各タ
ーミナル５５、換言すればプリント基板５１のボンディ
ング領域（ハツチングを施した部分）を押さえ金具５０
により直接的に押さえることはできない。つまり、押さ
え金具５０はプリント基板５１のボンディング領域の外
周しか押さえることができない。従って、プリント基板
５１のボンディング領域のキャリア５２に対する確実な
密着、即ち浮き上がり防止は完全には保証し得ないこと
になる。 また、真空吸着方式においては、ＩＣチップ５３の下部
のキャリア５２に吸引開口５２ａを形成する一方、ボン
ディングマシーンの受は台５６にも吸引口５６ａが形成
されている。従来の真空吸着装置は形状の定まった基板
ユニットに使用されるので、この受は台５６の吸引口５
６ａの位置は通常、キャリア５２の中央に配置されてお
り、したがってプリント基板５１のボンディングが可能
な位置が限定されてしまう。併し乍ら、プリント基板に
おいても特にカメラに用いられるようなフレキシブル・
プリント基板の場合には、基板自体の形状が複雑で多種
多様であり、キャリア５２上でボンディングを行う位置
を限定するのは設計上においても大きな制約となる。特
に、キャリア５２はプリント基板毎にその位置決めビン
の位置が異なってその形状も異なるため、基板毎に対応
したングマシーンと一体化して取り付けられており、基
板毎に対応した受は台を設けるのは不可能である。また
更に、従来の真空吸着装置は比較的小さな基板ユニット
に使用するためのものであるので、吸引口がＩＣチップ
を搭載する部分の裏面にたけしか設けられていない。し
たがって、カメラに使用するような大型の基板を完全に
密着固定させられるようにはなっていない。このため、
殊にカメラ用フレキシブル・プリント基板のボンディン
グの場合には、このような真空吸着方式は採用し難いと
いう技術的課題があった。 本発明は上述のごとき従来技術の課題に鑑み、これを有
効に解決すべく創案されたものである。 そこで本発明の目的は、カメラ用フレキシブル・プリン
ト基板のような多種多様な形状のプリント基板のボンデ
ィングの際にも、このプリント基板をキャリア上に確実
に固定できる真空吸着方式のボンディング装置を提供す
ることにある。
き従来技術の課題を解決し、その目的を達成するために
以下のように構成される。 即ち、プリント基板のＩＣ搭載部に対応付けられて設け
られた複数の貫通孔を有するキャリアと、該複数の貫通
孔をカバーする開口を有するヒータブロックとを設け、
該貫通孔を覆うように該キャリアの上にプリント基板を
搭載した状態で上記複数の貫通孔と開口を介して真空吸
着を行うようにする。 このヒータブロックに設けられた開口を十分に大きく設
計しておけば、キャリアに設けられた貫通孔の位置がど
こにあっても吸着を十分に行うことができる。したがっ
て、プリント基板のＩＣ搭載部の位置に応じて自由に貫
通孔の位置を決めることができる。 さらに、ＩＣチップの部分やボンディング部分以外の部
分にも貫通孔を設けることによりＩＣ搭載部全体を吸着
することができ、フレキシブル基板のように柔軟性のあ
る基板においても十分な平面性を保つことができる。
以下のように構成される。 即ち、プリント基板のＩＣ搭載部に対応付けられて設け
られた複数の貫通孔を有するキャリアと、該複数の貫通
孔をカバーする開口を有するヒータブロックとを設け、
該貫通孔を覆うように該キャリアの上にプリント基板を
搭載した状態で上記複数の貫通孔と開口を介して真空吸
着を行うようにする。 このヒータブロックに設けられた開口を十分に大きく設
計しておけば、キャリアに設けられた貫通孔の位置がど
こにあっても吸着を十分に行うことができる。したがっ
て、プリント基板のＩＣ搭載部の位置に応じて自由に貫
通孔の位置を決めることができる。 さらに、ＩＣチップの部分やボンディング部分以外の部
分にも貫通孔を設けることによりＩＣ搭載部全体を吸着
することができ、フレキシブル基板のように柔軟性のあ
る基板においても十分な平面性を保つことができる。
以下に本発明の好適な一実施例について、第１図及び第
２図を参照して説明する。 第１図は本発明に係るボンディング装置を採用した一実
施例のプリント基板およびキャリアの関係を示す平面図
であり、第２図は第１図の■−■線矢視断面図である。 図中１はキャリアであり、ベルト状に形成されてその所
定箇所にプリント基板２を載置して図の例えば右から左
へ移動し、これからボンディングを行うプリント基板２
をホンディング位置へ、またボンディングの済んたプリ
ント基板２を回収側位置へ搬送する。なお、図中８はＩ
Ｃチップ、９は送り基準ガイド穴である。 本実施例のプリント基板２は大略正方形の形状を呈して
おり、その対角線上の両端に位置決め穴を有してキャリ
ア１上の位置決めビン３に嵌合した状態でキャリア１上
に載置される。キャリア１上で位置決めされるプリント
基板２に覆われる領域内には、プリント基板２をキャリ
ア１に吸着固定する際にプリント基板２の平面性を損な
わないように、その全領域にわたって大略均等な位置配
分された５箇所に貫通孔４が形成されている。この５箇
所の貫通孔４の下側開口５がキャリア１の下面に形成さ
れており、吸着機構を備えたヒータブロック６はキャリ
ア１の下方から上下移動して各下側間口５に開ロアが接
続および離脱が可能に構成されている。このような構成
を採用する場合には、キャリア１の構造が簡略化され、
その製作も容易となる。またヒータブロック６がキャリ
ア１の下方で作動するので、その存在がボンディング工
程には何等障害とはならない。
２図を参照して説明する。 第１図は本発明に係るボンディング装置を採用した一実
施例のプリント基板およびキャリアの関係を示す平面図
であり、第２図は第１図の■−■線矢視断面図である。 図中１はキャリアであり、ベルト状に形成されてその所
定箇所にプリント基板２を載置して図の例えば右から左
へ移動し、これからボンディングを行うプリント基板２
をホンディング位置へ、またボンディングの済んたプリ
ント基板２を回収側位置へ搬送する。なお、図中８はＩ
Ｃチップ、９は送り基準ガイド穴である。 本実施例のプリント基板２は大略正方形の形状を呈して
おり、その対角線上の両端に位置決め穴を有してキャリ
ア１上の位置決めビン３に嵌合した状態でキャリア１上
に載置される。キャリア１上で位置決めされるプリント
基板２に覆われる領域内には、プリント基板２をキャリ
ア１に吸着固定する際にプリント基板２の平面性を損な
わないように、その全領域にわたって大略均等な位置配
分された５箇所に貫通孔４が形成されている。この５箇
所の貫通孔４の下側開口５がキャリア１の下面に形成さ
れており、吸着機構を備えたヒータブロック６はキャリ
ア１の下方から上下移動して各下側間口５に開ロアが接
続および離脱が可能に構成されている。このような構成
を採用する場合には、キャリア１の構造が簡略化され、
その製作も容易となる。またヒータブロック６がキャリ
ア１の下方で作動するので、その存在がボンディング工
程には何等障害とはならない。
以上の説明より明らかなように、本発明によれば次のご
とき優れた効果が発揮される。 即ち、真空吸着のための吸引開口をプリント基板の形状
にあわせて複数の位置を選んで形成するので、プリント
基板のワイヤーボンディング領域全体をキャリア上に確
実に平面的に密着させることができ、殊にフレキシブル
・プリント基板の場合には、そのフレキシブル基板の柔
軟性に起因するボンディングの困難性を克服し、プリン
ト基板をキャリア上で確実に平面に保持してボンディン
グを行える。 また、ボンディングマシーンのヒータブロックに形成さ
れる吸引開口とキャリア上での吸引開口との位置関係に
よる制約がなく、プリント基板とキャリアとの関係だけ
で吸着固定を行うのでプリント基板の形状の設計の自由
度が高められる。
とき優れた効果が発揮される。 即ち、真空吸着のための吸引開口をプリント基板の形状
にあわせて複数の位置を選んで形成するので、プリント
基板のワイヤーボンディング領域全体をキャリア上に確
実に平面的に密着させることができ、殊にフレキシブル
・プリント基板の場合には、そのフレキシブル基板の柔
軟性に起因するボンディングの困難性を克服し、プリン
ト基板をキャリア上で確実に平面に保持してボンディン
グを行える。 また、ボンディングマシーンのヒータブロックに形成さ
れる吸引開口とキャリア上での吸引開口との位置関係に
よる制約がなく、プリント基板とキャリアとの関係だけ
で吸着固定を行うのでプリント基板の形状の設計の自由
度が高められる。
第１図は本発明に係るボンディング装置を採用した一実
施例のプリント基板およびキャリアの関係を示す平面図
であり、第２図は第１図の■−■線矢視断面図である。 第３〜５図は従来例を示し、第３，４図は押さえ方式に
よりプリント基板をキャリア上に固定する方法を示す側
面図および平面図であり、第５図は真空吸着方式により
プリント基板をヒータブロック上に固定する方法を示す
要部断面図である。 １・・・キャリア、２・・・プリント基板、３・・・位
置決めピン、４・・・貫通孔、５・・・貫通孔の下側開
口、６・・・ヒータプロ、り、 ７・・・開口、 ８・・・ＩＣチップ、 ９・・・送り基準ガイド穴 特 許 出 願 人 ミノルタカメラ株式会社 代 理 人
施例のプリント基板およびキャリアの関係を示す平面図
であり、第２図は第１図の■−■線矢視断面図である。 第３〜５図は従来例を示し、第３，４図は押さえ方式に
よりプリント基板をキャリア上に固定する方法を示す側
面図および平面図であり、第５図は真空吸着方式により
プリント基板をヒータブロック上に固定する方法を示す
要部断面図である。 １・・・キャリア、２・・・プリント基板、３・・・位
置決めピン、４・・・貫通孔、５・・・貫通孔の下側開
口、６・・・ヒータプロ、り、 ７・・・開口、 ８・・・ＩＣチップ、 ９・・・送り基準ガイド穴 特 許 出 願 人 ミノルタカメラ株式会社 代 理 人
Claims (1)
- （１）、プリント基板（２）をキャリア（１）上に複数
個載置して搬送するワイヤーボンディング装置において
、 基板載置箇所のボンディングパターンに対応して複数の
貫通孔（４）が設けられたキャリア（１）と、上記複数
の貫通孔（４）に対応するように設けられた開口（７）
を有するヒータブロック（６）とを備え、上記ヒータブ
ロック（６）は、上記貫通孔（４）を覆うようにプリン
ト基板（２）を載置した状態で、上記貫通孔（４）と開
口（７）を介して該プリント基板（２）を真空吸着する
ことを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1197261A JPH0362532A (ja) | 1989-07-29 | 1989-07-29 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1197261A JPH0362532A (ja) | 1989-07-29 | 1989-07-29 | ボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362532A true JPH0362532A (ja) | 1991-03-18 |
Family
ID=16371525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1197261A Pending JPH0362532A (ja) | 1989-07-29 | 1989-07-29 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0362532A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010009441A1 (de) * | 2010-02-23 | 2011-08-25 | Siemens Aktiengesellschaft, 80333 | Werkzeug zur Halterung eines flexiblen Schaltungsträgers und Verfahren zu dessen Herstellung |
-
1989
- 1989-07-29 JP JP1197261A patent/JPH0362532A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010009441A1 (de) * | 2010-02-23 | 2011-08-25 | Siemens Aktiengesellschaft, 80333 | Werkzeug zur Halterung eines flexiblen Schaltungsträgers und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE102010009441B4 (de) * | 2010-02-23 | 2016-05-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Werkzeug zur Halterung eines flexiblen Schaltungsträgers und Verfahren zu dessen Herstellung |
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