JPH0362536A - 電極端子の相互接続方法および電気接続構造体の製造方法 - Google Patents
電極端子の相互接続方法および電気接続構造体の製造方法Info
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- JPH0362536A JPH0362536A JP19695089A JP19695089A JPH0362536A JP H0362536 A JPH0362536 A JP H0362536A JP 19695089 A JP19695089 A JP 19695089A JP 19695089 A JP19695089 A JP 19695089A JP H0362536 A JPH0362536 A JP H0362536A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、他の配線基板等と相対峙する配線基板の電極
端子を導電性微粒子を介して電気的に相互接続するため
に、配線基板上に導電性微粒子を散布する方法に関する
ものである。
端子を導電性微粒子を介して電気的に相互接続するため
に、配線基板上に導電性微粒子を散布する方法に関する
ものである。
［従来の技術］
従来、相対峙する配線基板の電極端子を導電性微粒子を
介して電気的に相互接続するために、配線基板上に導電
性微粒子を散布する方法として、第５図に示すように、
導電性微粒子１０ａをコロナ放電電極１によって作られ
るコロナ電界中を通過させて帯電させ、帯電した導電性
微粒子１０ｂを配線基板の電極端子４上に電界を集中さ
せた静電界中で散布を行う方法が用いられている。
介して電気的に相互接続するために、配線基板上に導電
性微粒子を散布する方法として、第５図に示すように、
導電性微粒子１０ａをコロナ放電電極１によって作られ
るコロナ電界中を通過させて帯電させ、帯電した導電性
微粒子１０ｂを配線基板の電極端子４上に電界を集中さ
せた静電界中で散布を行う方法が用いられている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上記従来例の導電粒子の散布方法では、
配線基板上の導電性微粒子を必要としない部位に付着す
る導電性微粒子１０ｄが相当数在り、配線基板上の配線
間の絶縁抵抗を低下させる場合があった。
配線基板上の導電性微粒子を必要としない部位に付着す
る導電性微粒子１０ｄが相当数在り、配線基板上の配線
間の絶縁抵抗を低下させる場合があった。
また、特に、配線基板上に半導体素子をフェースダウン
で接続する場合に半導体素子のダイエツジ部に対応する
部分に導電性微粒子が存在する場合、エツジショートを
生じさせる場合があった。
で接続する場合に半導体素子のダイエツジ部に対応する
部分に導電性微粒子が存在する場合、エツジショートを
生じさせる場合があった。
また、相対峙して接続される配線基板において、相対峙
して接続される電極の間隙よりも狭くなる部分に粒子が
存在する場合、相対峙する電極端子を近接させて導電性
微粒子を挟み込むことに支障を来たすことがあった。
して接続される電極の間隙よりも狭くなる部分に粒子が
存在する場合、相対峙する電極端子を近接させて導電性
微粒子を挟み込むことに支障を来たすことがあった。
本発明の目的は、このような従来技術の問題点に鑑み、
導電性微粒子の散布方法において、導電性微粒子を配線
基板上の必要な部分にのみ散布できるようにすることに
ある。
導電性微粒子の散布方法において、導電性微粒子を配線
基板上の必要な部分にのみ散布できるようにすることに
ある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するため本発明では、他の配線基板また
は部品の接続部分に対して電気的に接続される配線基板
の電極端子上に、帯電した導電性微粒子をその電極端子
に電界が集中するような静電界中で散布する方法におい
て、配線基板上の導電性微粒子の付着を所望しない部位
に導電性微粒子の帯電電位と同極性の電位をもたせるよ
うにしている。
は部品の接続部分に対して電気的に接続される配線基板
の電極端子上に、帯電した導電性微粒子をその電極端子
に電界が集中するような静電界中で散布する方法におい
て、配線基板上の導電性微粒子の付着を所望しない部位
に導電性微粒子の帯電電位と同極性の電位をもたせるよ
うにしている。
ここで、配線基板上で導電性微粒子の付着を所望しない
部位に導電性微粒子の帯電電位と同極性の電位を持たせ
る方法としては、その部位を誘電体からなる絶縁物とし
、コロナ放電等により生じさせたフリーイオンを絶縁体
表面に付着させる方法がある。あるいは、その部位に電
極パターンを設けて電位を与える方法がある。
部位に導電性微粒子の帯電電位と同極性の電位を持たせ
る方法としては、その部位を誘電体からなる絶縁物とし
、コロナ放電等により生じさせたフリーイオンを絶縁体
表面に付着させる方法がある。あるいは、その部位に電
極パターンを設けて電位を与える方法がある。
さらに電極端子には、アース電位、または導電性微粒子
の帯電電位と逆極性の電位を与えるようにしてもよい。
の帯電電位と逆極性の電位を与えるようにしてもよい。
［作用］
この構成において、帯電した導電性微粒子は、電極端子
に電界を集中させた静電界中で散布されるが、配線基板
上で導電性微粒子の付着を所望しない部位に導電性微粒
子の帯電電位と同極性の電位を持たせるようにしたため
、この部位と導電性微粒子との間に静電応力が働き、配
線基板上の導電性微粒子を必要としない部分に導電性微
粒子が付着することが回避される。
に電界を集中させた静電界中で散布されるが、配線基板
上で導電性微粒子の付着を所望しない部位に導電性微粒
子の帯電電位と同極性の電位を持たせるようにしたため
、この部位と導電性微粒子との間に静電応力が働き、配
線基板上の導電性微粒子を必要としない部分に導電性微
粒子が付着することが回避される。
［実施例］
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施例に係る導
電性粒子の散布方法を示す。
電性粒子の散布方法を示す。
同図において、１はコロナ放電により導電性微粒子１０
ａを帯電するためのコロナ帯電ピン（コロナ放電電極）
、２はコロナ帯電ピン１に電圧を印加するための高圧電
源、４は配線基板の電極（端子）、６は配線基板のベー
ス基板、７は平板電極（電極板）、１３は平板電極７を
アース電位にするためのアース線、９は導電性微粒子を
コロナ帯電ピンに導くための散布ガン、８ａは配線基板
の電極端子をアース電位にするためのアース線である。
ａを帯電するためのコロナ帯電ピン（コロナ放電電極）
、２はコロナ帯電ピン１に電圧を印加するための高圧電
源、４は配線基板の電極（端子）、６は配線基板のベー
ス基板、７は平板電極（電極板）、１３は平板電極７を
アース電位にするためのアース線、９は導電性微粒子を
コロナ帯電ピンに導くための散布ガン、８ａは配線基板
の電極端子をアース電位にするためのアース線である。
この構成において配線基板上に導電性粒子を散布するた
めには、まず、第１図（ａ）に示すように、配線基板上
で導電性微粒子の付着を所望しない部位５に誘電物から
なる絶縁物５を設け、配線基板をコロナ放電電極１とア
ース電位に接地された電極板７との間に位置させ、そし
て、コロナ放電電極１から発生したフリーイオン（マイ
ナスイオン）３ａを絶縁膜５上に付着させ、絶縁膜５を
帯電させる。
めには、まず、第１図（ａ）に示すように、配線基板上
で導電性微粒子の付着を所望しない部位５に誘電物から
なる絶縁物５を設け、配線基板をコロナ放電電極１とア
ース電位に接地された電極板７との間に位置させ、そし
て、コロナ放電電極１から発生したフリーイオン（マイ
ナスイオン）３ａを絶縁膜５上に付着させ、絶縁膜５を
帯電させる。
その後、第１図（ｂ）に示すように、導電性微粒子１０
ａをコロナ放電電極１により作られるコロナ電界中を通
過させ、帯電させる。これにより、帯電した導電性微粒
子１０ｂは放電電極１とアース電位かもしくは導電性微
粒子の帯電電位と逆極性の電位を与えられた配線基板の
取出し電極４との間に作られた静電電界中で電気力線１
１に沿って導かれ、取出し電極４の接続部に付着する。
ａをコロナ放電電極１により作られるコロナ電界中を通
過させ、帯電させる。これにより、帯電した導電性微粒
子１０ｂは放電電極１とアース電位かもしくは導電性微
粒子の帯電電位と逆極性の電位を与えられた配線基板の
取出し電極４との間に作られた静電電界中で電気力線１
１に沿って導かれ、取出し電極４の接続部に付着する。
このとき絶縁膜５上は、帯電した微粒子１０ｂと同極性
の電位に帯電しているため、帯電微粒子ｔａｂは、絶縁
膜５に対して静電応力により反発され、導電性微粒子が
絶縁膜５上に付着することを避けることができる。
の電位に帯電しているため、帯電微粒子ｔａｂは、絶縁
膜５に対して静電応力により反発され、導電性微粒子が
絶縁膜５上に付着することを避けることができる。
第２図（ａ）および（ｂ）は本発明の他の実施例に係る
方法を示す。この方法においては、まず、配線基板上で
導電性微粒子の付着を所望しない部位に導電性微粒子の
帯電電位と同極性の電位を持たせるために、その部位に
電極パターン１２を設（す、これを上述と同様にして、
散布される導電性微粒子の帯電電位と同極性に帯電させ
る。
方法を示す。この方法においては、まず、配線基板上で
導電性微粒子の付着を所望しない部位に導電性微粒子の
帯電電位と同極性の電位を持たせるために、その部位に
電極パターン１２を設（す、これを上述と同様にして、
散布される導電性微粒子の帯電電位と同極性に帯電させ
る。
その後、第２図（ｂ）に示すように、上述と同様にして
導電性微粒子１０ａを帯電させ、静電界中で散布を行う
。この時、電極パターン１２は、導電性微粒子の帯電電
位と同極性に帯電しているため、帯電した導電性微粒子
１０ｂは、電極パターン１２により静電応力によって反
発され、導電性微粒子が電極パターン上に付着すること
を避けることができる。
導電性微粒子１０ａを帯電させ、静電界中で散布を行う
。この時、電極パターン１２は、導電性微粒子の帯電電
位と同極性に帯電しているため、帯電した導電性微粒子
１０ｂは、電極パターン１２により静電応力によって反
発され、導電性微粒子が電極パターン上に付着すること
を避けることができる。
第３図はさらに他の実施例を示す。配線基板上で導電性
微粒子の付着を所望しない部位に導電性微粒子の帯電電
位と同極性の電位を持たせるために、その部位に電極パ
ターン１２を設ける点は上述と同様であるが、ここでは
電極パターン１２に対し電源１４により電位を与え、あ
とは上述と同様にして導電性微粒子を帯電させ、静電界
中で散布する。この時、電極パターン１２は、導電性微
粒子１０ｂの帯電電位と同極性の電位を与えられている
ため、帯電した導電性微粒子ｔａｂは、電極パターン１
２により静電応力によって反発され、導電性微粒子ｔａ
ｂが電極パターン１２上に付着することを避けることが
できる。
微粒子の付着を所望しない部位に導電性微粒子の帯電電
位と同極性の電位を持たせるために、その部位に電極パ
ターン１２を設ける点は上述と同様であるが、ここでは
電極パターン１２に対し電源１４により電位を与え、あ
とは上述と同様にして導電性微粒子を帯電させ、静電界
中で散布する。この時、電極パターン１２は、導電性微
粒子１０ｂの帯電電位と同極性の電位を与えられている
ため、帯電した導電性微粒子ｔａｂは、電極パターン１
２により静電応力によって反発され、導電性微粒子ｔａ
ｂが電極パターン１２上に付着することを避けることが
できる。
さらに、第４図に示すように、配線基板上の電極端子４
に導電性微粒子ｔａｂの帯電電位と逆極性の電位を電源
８ａによって与えるようにしてもよく、これにより、帯
電した導電性微粒子１０ｂと電極端子４との静電引力を
増し、第３図（ａ）の場合に比し、導電性微粒子を電極
端子上に付着させ易くすることができる。
に導電性微粒子ｔａｂの帯電電位と逆極性の電位を電源
８ａによって与えるようにしてもよく、これにより、帯
電した導電性微粒子１０ｂと電極端子４との静電引力を
増し、第３図（ａ）の場合に比し、導電性微粒子を電極
端子上に付着させ易くすることができる。
［発明の効果］
以上述べたように本発明は以下のような効果を有する。
すなわち、配線基板上で導電性微粒子の付着を所望しな
い部位に導電性微粒子の帯電電位と同極性の電位を持た
せることによってこの部位と導電性微粒子との間に静電
応力を働かせるようにしたため、配線基板上の導電性微
粒子を必要としない部位に導電性微粒子が付着すること
を回避することができる。
い部位に導電性微粒子の帯電電位と同極性の電位を持た
せることによってこの部位と導電性微粒子との間に静電
応力を働かせるようにしたため、配線基板上の導電性微
粒子を必要としない部位に導電性微粒子が付着すること
を回避することができる。
これにより、導電性微粒子が、相対峙して接続される配
線基板の電極端子上以外の場所に付着することを避ける
ことができ、配線間の絶縁抵抗が高く、信頼性の高い配
線基板の電気的相互接続を行うことができる。
線基板の電極端子上以外の場所に付着することを避ける
ことができ、配線間の絶縁抵抗が高く、信頼性の高い配
線基板の電気的相互接続を行うことができる。
また、配線基板上に半導体素子をフェースダウンで接続
するために導電性微粒子を用いて電気的接続を行う場合
、配線基板上の半導体素子のダイエツジ部に対応する部
分に導電性微粒子が付着することを避けることができ、
配線基板と半導体素子のエツジショートの発生を防止す
ることができる。
するために導電性微粒子を用いて電気的接続を行う場合
、配線基板上の半導体素子のダイエツジ部に対応する部
分に導電性微粒子が付着することを避けることができ、
配線基板と半導体素子のエツジショートの発生を防止す
ることができる。
また、導電性微粒子を用いて、相対峙する配線基板を電
気的に相互接続する場合、相対峙して接続される電極端
子の間隙よりも狭くなる部分への導電性微粒子の付着を
避けることができ、したがって、配線基板を圧着して接
続する場合に、相対峙する電極端子の間隙を狭めてなお
かつ導電性微粒子を挟み込むことを支障なく行うことが
できる。
気的に相互接続する場合、相対峙して接続される電極端
子の間隙よりも狭くなる部分への導電性微粒子の付着を
避けることができ、したがって、配線基板を圧着して接
続する場合に、相対峙する電極端子の間隙を狭めてなお
かつ導電性微粒子を挟み込むことを支障なく行うことが
できる。
さらに、配線基板上で導電性微粒子の付着を所望しない
部位の電位を高めることにより、その部位の近辺への導
電性微粒子の付着を避けることができる。
部位の電位を高めることにより、その部位の近辺への導
電性微粒子の付着を避けることができる。
第１図（ａ）および（ｂ）は、本発明の一実施例に係る
導電性微粒子の散布方法を示す模式図、第２図（ａ）お
よび（ｂ）は、本発明の他の実施例に係る導電性微粒子
の散布方法を示す模式図、 第３図および第４図はそれぞれ本発明のさらに他の実施
例に係る導電性微粒子の散布方法を示す模式図、そして 第５図は、従来例に係る導電性微粒子の散布方法を示す
模式図である。 １：コロナ；ｗｉｔピン、２：高圧電源、３ａ：Ｖイナ
スイオン、３ｂ：フリーイオン、４：配線基板の電極端
子、５：絶縁物、６：配線基板のベース基板、７：平板
電極、１３：アース線、９：散布ガン、１０ａ：帯電前
の導電性微粒子、１０１）＝帯電した導電性微粒子、１
０ｃ：Ｎ、Ｆｉｘ端子上に付着した導電性微粒子、１１
：電気力線、１２：電極パターン、３ｃ：フリーイオン
、８ａ：アース線、１３，１４：電源、１０ｄ：導電性
微粒子。 第 図 第 図 第 図
導電性微粒子の散布方法を示す模式図、第２図（ａ）お
よび（ｂ）は、本発明の他の実施例に係る導電性微粒子
の散布方法を示す模式図、 第３図および第４図はそれぞれ本発明のさらに他の実施
例に係る導電性微粒子の散布方法を示す模式図、そして 第５図は、従来例に係る導電性微粒子の散布方法を示す
模式図である。 １：コロナ；ｗｉｔピン、２：高圧電源、３ａ：Ｖイナ
スイオン、３ｂ：フリーイオン、４：配線基板の電極端
子、５：絶縁物、６：配線基板のベース基板、７：平板
電極、１３：アース線、９：散布ガン、１０ａ：帯電前
の導電性微粒子、１０１）＝帯電した導電性微粒子、１
０ｃ：Ｎ、Ｆｉｘ端子上に付着した導電性微粒子、１１
：電気力線、１２：電極パターン、３ｃ：フリーイオン
、８ａ：アース線、１３，１４：電源、１０ｄ：導電性
微粒子。 第 図 第 図 第 図
Claims (3)
- （１）他の配線基板または部品の接続部分に対して電気
的に接続される配線基板の電極端子上に、帯電した導電
性微粒子をその電極端子に電界が集中するような静電界
中で散布する方法において、配線基板上の導電性微粒子
の付着を所望しない部位に導電性微粒子の帯電電位と同
極性の電位をもたせることを特徴とする導電性微粒子の
散布方法。 - （２）配線基板上の導電性微粒子の付着を所望しない部
位に電極パターンを設けるようにした、請求項１記載の
導電性微粒子の散布方法。 - （３）電極端子にアース電位、または導電性微粒子の帯
電電位と逆極性の電位を与える請求項１記載の導電性微
粒子の散布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196950A JPH0691129B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 電極端子の相互接続方法および電気接続構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196950A JPH0691129B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 電極端子の相互接続方法および電気接続構造体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362536A true JPH0362536A (ja) | 1991-03-18 |
| JPH0691129B2 JPH0691129B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=16366358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1196950A Expired - Fee Related JPH0691129B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 電極端子の相互接続方法および電気接続構造体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691129B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0788300A1 (en) * | 1996-02-01 | 1997-08-06 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for forming a conductive layer on a printed wiring board terminal |
| JP2007524230A (ja) * | 2003-07-09 | 2007-08-23 | フライズ メタルズ インコーポレイテッド | 沈積とパターン化方法 |
| JP2011171370A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法、粒子、及び半導体装置 |
| JP2011222753A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Toyota Motor Corp | はんだ粉末提供装置と印刷装置、およびはんだ粉末提供方法と印刷方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6573962B1 (en) * | 1997-06-13 | 2003-06-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of arranging particulates liquid crystal display, and anistropic conductive film |
| US6577373B1 (en) * | 1997-06-13 | 2003-06-10 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Liquid crystal display and method of manufacturing the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54152470A (en) * | 1978-05-22 | 1979-11-30 | Nec Corp | Semiconductor device |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1196950A patent/JPH0691129B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54152470A (en) * | 1978-05-22 | 1979-11-30 | Nec Corp | Semiconductor device |
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| JP2007524230A (ja) * | 2003-07-09 | 2007-08-23 | フライズ メタルズ インコーポレイテッド | 沈積とパターン化方法 |
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| JP2011222753A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Toyota Motor Corp | はんだ粉末提供装置と印刷装置、およびはんだ粉末提供方法と印刷方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0691129B2 (ja) | 1994-11-14 |
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