JPH0362590A - 基板加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント回路基板（以下基板と略す）を垂直
搬送方式により搬送する際に、電子部品を基板へはんだ
付けするりフロー半田付装置などに用いる基板加熱装置
に関するものである。

従来の技術 電子部品をクリームはんだ上に搭載した基板を加熱する
ことにより、電子部品を基板へ半田付けするりフロー半
田付装置を例として従来の基板加熱装置について説明す
る。

第５図は従来のりフロー半田付装置の概略正面図、第６
図は同リフロー半田付装置の予熱部にかける基板垂直搬
送部の要部の概略側面図、第７図は同リフロー半田付装
置の予熱部での加熱装置の概略斜視図である。まず第５
図および第６図により基板の搬送方法および加熱方法の
概要を示す。

第５図および第６図に示すように、予熱部１の搬入口１
ａから矢印方向に搬入した基板Ｐ＃ｉ、予熱部工に配設
した基板垂直搬送部１ｂにおける矢印入方向から見て前
後に設けた左右１対の無端チェーン２ａ　ｂよび２ｂと
３ａ　ｂよび３ｂに取り付けた基板受は部４ａｊ＞よび
４ｂに、基板端部を支えられて上昇移動していく。なシ
無端チェーン２ａ、２ｂと３ａ、３ｂの駆動は、動力源
５でかさ歯車６ａ＞よび６ｂを取り付けたシャフト７を
回転させることにより、プーリーと一体となったかさ歯
車８ａおよび８ｂが９０度角度をかえて回転し、ベル）
９ａ＞よび９ｂを介して与えられている。基板Ｐは、上
昇移動していく際に、予熱室１０基板受は部４ａ、４ｂ
を挾んで前方と後方に対向して設けた加熱装置１０カよ
び１１から吹出す熱風により予備加熱し、最上部に位置
した後は、矢印入方向から見て前後方向に設けたガイド
レール１２に沿って摺動するプッシャー１３によって、
遠赤外線パネルヒータ１４ａ　ｈよび１４ｂと熱風吹出
ノズル１５を具備したりフロ一部１６に搬送して半田付
けを行なわせる。なか、プッシャー１３は、前後のスデ
ロケッ）１７ａ：！？よび１７ｂの間にかけ次チェーン
１８に固定して卦り、駆動はスプロケット１７ｂを取り
付けている駆動源１９により与えられている。次に基板
Ｐは、半田付けを行なった後、予熱部１と同様の機構を
もつ垂直搬送方式の冷却部２Ｇにかいて、冷却装置２１
により冷却する。そして基板Ｐが垂直搬送部２０！１の
最下部にきたとき、エアシリンダーｎの先端に取り付け
たプッシャー２３により搬出口２０ｂから押出して外部
へ搬出する。

次に、基板垂直搬送部１ｂをもつ前記予熱部１での、加
熱装置１０．１１について説明する。第７図〜第９図に
示すように基板垂直搬送部１ｂの最下部に搬入した基板
Ｐは、まず加熱装置１０の熱風吹出口１０ａから熱風を
吹きつけられ基板Ｐの右端から加熱されていき、その熱
風は対向する加熱装置１１の熱風排気口１１ａにより排
出される。基板Ｐはある一定時間の停止ののち、一定間
隔上昇して逆に加熱装置１１の熱風吹出口１１ｂから熱
風を吹きつけられて基板Ｐの左端から加熱されていき、
その熱風は加熱装置１０の熱風排気口１０ｂにより排出
される。

この後、基板Ｐは同様に上昇しながら熱風吹出口１０ｃ
からの熱風により基板Ｐの右端から加熱され、そして次
に加熱装置１１の熱風吹出口ｌｉｄからの熱風により基
板Ｐの左端から加熱される。このときの、第８図に示す
基板Ｐ上の点Ｐａ＞よびＰｂにシける温度プロファイル
を第１０図に示す。温度プロファイルｉは基板：Ｐ上の
点Ｐａのものであって、基板Ｐが加熱装置１０の熱風排
気口１０ｂから熱風吹出口１０ｃへ上昇移動するときに
昇温速度が大きくなり、その境界点がｔｌである。また
温度プロファイルＨは基板Ｐ上の点Ｐｂのものであって
、基板Ｐが加熱装置１１の熱風排気口１１ｍから熱風吹
出口１１ｂへ上昇移動するときに昇温速度が大きくなり
、その境界点がｔ２であり、また熱風排気口１１ｃから
熱風吹出口ｌｉｄべ上昇移動するときにかいても上昇速
度が大きくなり、その境界点がｔ３である。

発明が解決しようとする課題 しかし、垂直搬送方式をもつこの種の基板加熱装置では
、第１０図の温度プロファイルに示すように、熱風吹出
口側の基板端が昇温しやすく、熱風排気口側の基板端が
昇温しにくいので基板の両端ため、基板上に搭載した電
子部品にサーマルショックを与えることがあるという問
題があった。

本発明は、上記の問題を解決するもので基板の両端部で
の昇温速度の変動が小さく、基板上に搭載した電子部品
などへのサーマルショックのない基板加熱装置を提供す
ることを目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記の課題を解決するために本発明の基板加熱装置は、
基板垂直搬送部の、基板の対向する両側の端部に近接し
てそれぞれ熱風吹出部を設け、かつ前記熱風吹出部を設
けた基板の両側の端部間に直交する方向の、対向する両
側の端部に近接してそれぞれ熱風排気部を配設したもの
である。

作用 上記の構成により、基板に対し両側の端部から熱風を吹
きつけることができ、これにより基板両端部にかける昇
温速度のばらつきが小さくなり、また従来の装置の熱風
吹出部と熱風排気部の境界で生じるような昇温速度の急
激な変化がなく、基板上に搭載した電子部品へサーマル
ショックを与えることがない。

実施例 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。なか
、本実施例の基板加熱装置は、第５図に示す電子部品を
クリームはんだ上に搭載した基板を加熱することにより
、電子部品を基板へ半田付けする従来のりフロー半田付
装置にかける、予熱部ｌの基板垂直搬送部１ｂの基板Ｐ
に近接して設けた加熱装置１０．１１に代えて設けた例
でありに以下基板加熱装置についてのみ説明し、リフロ
ー半田付装置の他の部分の説明は省略する。

第１図は本発明の一実施例の基板加熱装置の概略斜視図
、第２図は同基板加熱装置の概略平面図、第３図は同基
板加熱装置の概略正面図である。第１図〜第３図に示す
ように、基板垂直搬送部３１にかける基板Ｐの対向する
両側の端部に近接してそれぞれ熱風吹出部３２　、３３
を設け、かつこの熱風吹出部３２．３３を設けた基板Ｐ
の両端部に直交する方向の対向する両側の端部に近接し
てそれぞれ熱風排気部３４．３５を配設している。

本実施例の基板加熱装置において、基板垂直搬送部３１
の最下部に搬入した基板Ｐは、両側の端部にそれぞれ設
けた対向する熱風吹出部３２シよび３３の最下段の熱風
吹出口３２ａ、３３ａから熱風を吹きつ心円側の烈風−
小郡３２　、３３の方向の両側の端部に対向して配設し
た熱風排気部３４カよび３５から排出する。基板Ｐ／ｆ
ｉある一定時間の停止ののち、一定間隔上昇し熱風吹出
口３２ｂおよび３３ｂにより熱風を吹きつけ、その熱風
は前記熱風排気部３４カよび聾により排出する。その後
、基板Ｐは同様に上昇しながら、順次熱風吹出部３２ｃ
　＞よび３３ｃ、熱風吹出部３２ｄ　′Ｊ？よび３３ｄ
により基板両端から熱風を吹きつけて、加熱していく。

このときの基板Ｐの両端の端部上の点ＰＡ＞よびＰＢに
かける温度プロプら、かつ同一条件で吹きつけているの
で、はぼ同じ外温カーブを描いている。このように、基
板Ｐの両端部間での昇温速度のばらつきは少なく、しか
も急激な変動もなく、基板Ｐ上に搭載した電子部品にサ
ーマルショックを与えることもなく加熱することができ
た。

発明の効果 以上のように本発明の基板加熱装置は基板垂直搬送部を
備えた基板加熱装置であって、基板の両側の端部から熱
風を吹きつけることができて、基板の両側の端部の間で
の昇温速度のばらつきを小さくすることができ、また熱
風吹出部と熱・風排気部の境界部にかいて昇温速度の急
激な変化がないため、基板上に搭載された電子部品へサ
ーマルショックを与えることがなく、電子部品が損傷を
受けることもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の基板加熱装置の概略斜視図
、第２図は同基板加熱装置の概略平面図、第３図は同基
板加熱装置の概略正面図、第４図は同基板加熱装置によ
り加熱した基板の両端部の温度プロファイル図、第５図
は従来のりフロー半田付装置の概略正面図、第６図は同
リフロー半田付装置の予熱部にかける基板垂直搬送部の
要部の概略側面図、第７図は同リフロー半田付装置の予
熱部での加熱装置の概略斜視図、第８図は同加熱装置の
概略平面図、第９図は同加熱装置の概略正面図、第１０
図は同加熱装置で加熱した基板の両端部の温度プロファ
イル図である。 ３１・・・基板垂直搬送部、 ３２．３３・・・熱風吹出部、狐。 語・・・熱風排気部、 Ｐ・・・基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．電子部品を搭載したプリント回路基板の少なくとも
   １枚を、基板面を水平にして所定間隔を保って垂直方向
   に搬送する基板垂直搬送部を備え、この基板垂直搬送部
   の基板の対向する両側の端部に近接してそれぞれ熱風吹
   出部を設け、かつ前記熱風吹出部を設けた基板の両側の
   端部間に直交する方向の対向する両側の端部に近接して
   それぞれ熱風排気部を配設したことを特徴とする基板加
   熱装置。