JPH0362913A - Electronic component - Google Patents
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- JPH0362913A JPH0362913A JP19853389A JP19853389A JPH0362913A JP H0362913 A JPH0362913 A JP H0362913A JP 19853389 A JP19853389 A JP 19853389A JP 19853389 A JP19853389 A JP 19853389A JP H0362913 A JPH0362913 A JP H0362913A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電子部品に関し、さらに詳しく言えば、チッ
プ化されたアルミニウム電解コンデンサなどの電子部品
に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to electronic components, and more specifically, to electronic components such as chipped aluminum electrolytic capacitors.
機器の小形軽量化および作業性の観点からそれに用いら
れる電子部品には、プリント基板に対して表面実装し得
るチップ化が望まれている。この部品のチップ化につい
てアルミニウム電解コンデンサを例にとって説明すると
、同コンデンサは第９図および第１０図に示されている
ように、有底筒状の金属ケース１内に１対のリード２，
２を有するコンデンサ素子３を押入したのち、同ケース
↓の開口部をリード挿通孔４ａを備えた封口ゴム４にて
封止するとともに、その開口部に絞り加工を施してなる
コンデンサ本体５と、このコンデンサ本体５の開口部側
に取付けられる電気絶縁材料からなる台座６とを備えて
いる。この台座６には１対のリード貫通孔７，７（だだ
し、第１０図には作間の都合上一方しか示されていない
。）と、その底面側において互いに反対方向からリード
貫通孔７．７に連通ずるように形成された所定深さのリ
ード収納溝８，８とが設けられている。台座６はそのリ
ード貫通孔７，７にリード２，２を貫通させながらコン
デンサ本体５に取付けられ、リード２．２の各端部２ａ
、２ａをリード収納溝８，８内に収まるように折曲げる
ことによりチップ化される。なお、リード２，２の各端
部２ａ、２ａはプレス加工等により偏平な板状に形成さ
れている。From the viewpoint of reducing the size and weight of devices and making them easier to work with, it is desired that the electronic components used therein be made into chips that can be surface-mounted on a printed circuit board. To explain the chipping of this component using an aluminum electrolytic capacitor as an example, the capacitor has a pair of leads 2,
After inserting the capacitor element 3 having the capacitor element 2, the opening of the case ↓ is sealed with a sealing rubber 4 having a lead insertion hole 4a, and the opening is subjected to a drawing process to form a capacitor main body 5; The capacitor body 5 includes a pedestal 6 made of an electrically insulating material and attached to the opening side of the capacitor body 5. This pedestal 6 has a pair of lead through holes 7, 7 (only one is shown in FIG. 10 due to space limitations), and the lead through holes 7 are formed from opposite directions on the bottom side of the pedestal 6. Lead storage grooves 8, 8 of a predetermined depth are provided so as to communicate with the leads. The pedestal 6 is attached to the capacitor body 5 with the leads 2, 2 passing through its lead through holes 7, 7, and each end 2a of the leads 2.2
, 2a are bent to fit in the lead storage grooves 8, 8 to form a chip. Note that each end portion 2a, 2a of the leads 2, 2 is formed into a flat plate shape by press working or the like.
」１記のようにしてチップ化されたコンデンサが得られ
、第１１図にはこのチップ形コンデンサをプリント基板
９に表面実装する際の状態が示されている。すなわち、
同基板９に形成されているハンダランド９ａ、９ａ上に
クリームハンダを例えば２００μ程度の厚みに塗布し、
その上にリードの各端部２ａ、２ａが重なるようにして
コンデンサを基板９上に載置したのち、所定温度雰四気
内で加熱することにより、リードの各端部２ａ、２ａが
対応するハンダランド９ａ、９ａにハンダ付けされる。A capacitor made into a chip was obtained as described in 1 above, and FIG. That is,
Apply cream solder to a thickness of about 200μ, for example, on the solder lands 9a, 9a formed on the same substrate 9,
After placing the capacitor on the substrate 9 so that the respective ends 2a, 2a of the leads overlap, the capacitor is heated in a predetermined temperature atmosphere, so that the respective ends 2a, 2a of the leads correspond to each other. It is soldered to the solder lands 9a, 9a.
しかしながら、上記従来例においてはコンデンサ本体５
と台座６との相対的な回転（所謂ガタつき）を防止する
上で、リード収納溝８の幅はリードの端部２ａの幅より
も若干広くされているだけでその間には余分な隙間がな
いため、ハンダランド９ａ、９ａ上に実装した場合、ク
リームハンダのまわり込みが悪く、安定に載置されない
、さらに、リードの各端部２ａ、２ａに対して付着する
クリームハンダの量が少なくハンダ付は不良が生ずると
いう欠点があった。However, in the above conventional example, the capacitor body 5
In order to prevent relative rotation (so-called wobbling) between the reed and the pedestal 6, the width of the reed storage groove 8 is made slightly wider than the width of the end 2a of the reed, leaving an extra gap between them. Therefore, when mounting on the solder lands 9a, 9a, the cream solder does not wrap around well and cannot be placed stably.Furthermore, the amount of cream solder adhering to each end 2a, 2a of the lead is small and the solder The problem with this method was that it caused defects.
また、リード２は弾性を有しているため、その端部２ａ
を折り曲げてリード収納溝８内に納める際、所謂スプリ
ングバックが生じ、第１Ｏ図に例示されているように、
同端部２ａが実際の曲げ角より少ない角度に戻ってしま
うという問題がある。Furthermore, since the lead 2 has elasticity, its end 2a
When the lead is bent and placed in the lead storage groove 8, a so-called springback occurs, as illustrated in FIG. 1O.
There is a problem in that the end portion 2a returns to an angle smaller than the actual bending angle.
さらには、リードの端部２ａの板厚とリード収納溝８の
深さとの関係で、前者の板厚の方が太きいとその端部２
ａの一部が溝８から突出するため、基板に実装する際、
全体がぐら付いてしまい安定性に欠ける。他方、後者の
深さの方が大きい場合には端部２ａがその溝８内に潜っ
てしまうため、ハンダ付は性が悪くなる。Furthermore, due to the relationship between the thickness of the lead end 2a and the depth of the lead storage groove 8, if the former is thicker, the end 2a
Since a part of a protrudes from the groove 8, when mounting it on the board,
The whole thing wobbles and lacks stability. On the other hand, if the latter depth is greater, the end 2a will sink into the groove 8, making soldering difficult.
上記課題を解決するため、この発明においては、台座の
リード収納溝におけるリード貫通孔側の所定部位に、他
の部位よりも溝幅を大きくしたハンダ溜りを形成すると
ともに、リード貫通孔のり一ド折曲側の側縁に所定の高
さを有するリブを当該部位における上記リード収納溝の
幅よりも小さい幅をもって形成するようにしている。In order to solve the above problems, in the present invention, a solder pool is formed in a predetermined portion of the lead storage groove of the pedestal on the lead through hole side, the groove width being larger than other portions, and a solder pool is formed in the lead storage groove of the pedestal. A rib having a predetermined height is formed on the bent side edge with a width smaller than the width of the lead storage groove at that portion.
また上記課題は、台座に穿設されているリード貫通孔の
リード折曲側の側縁に所定の裔さを有するリブを形成す
るとともに、同台座の底面に基板への実装時にその周縁
部側を脚部として同基板面に接触させてリード収納溝側
の中央部分を同基板面から浮かせるテーパーを設けるこ
とによっても解決される。In addition, the above problem was solved by forming a rib with a predetermined protrusion on the side edge of the lead bending side of the lead through hole drilled in the pedestal, and at the same time forming a rib with a predetermined protrusion on the bottom of the pedestal when mounting on the board. This problem can also be solved by providing a taper that makes the central portion on the lead storage groove side float above the substrate surface by contacting the substrate surface as a leg portion.
上記第１の構成によれば、ハンダがそのハンダ溜りに入
り込むため、ハンダ付けが確実に行われる。また、リー
ドの端部を折り曲げる際、リブを支点としてそのスプリ
ングバックを見込んでより大きな角度に折り曲げること
により、同端部をリード収納溝内に適正に納めることが
できる。この場合、リブはリード収納溝の幅よりも小さ
い幅をもって形成されているため、リード端部に対する
ハンダのまわり込みが阻害されることはない、なお、ハ
ンダ溜り以外の部分はリードの端部との間に余分な隙間
がないようにされているため、コンデンサ本体と台座と
の間にガタつきが生ずることもない。According to the first configuration, since the solder enters the solder pool, soldering is performed reliably. Furthermore, when bending the end of the lead, by using the rib as a fulcrum and bending it at a larger angle in anticipation of its springback, the end can be properly accommodated in the lead storage groove. In this case, since the rib is formed with a width smaller than the width of the lead storage groove, the solder will not be obstructed from wrapping around the lead end. Note that the part other than the solder pool is connected to the lead end. Since there is no extra gap between them, there will be no looseness between the capacitor body and the pedestal.
他方筒２の構成によると、リブの存在により、上記第１
の構成と同様、リードの端部をリード収納溝内に適正に
納めることができるとともに、基板への実装時、リード
収納神の部分が同基板面から浮かされるため、ハンダの
まわり込みがよく、したがってハンダ付けが確実に行わ
れる。According to the structure of the other cylinder 2, the presence of the ribs makes it possible to
Similar to the structure of , the end of the lead can be properly stored in the lead storage groove, and when it is mounted on the board, the lead storage part is lifted from the board surface, so the solder wraps around easily. Therefore, soldering is performed reliably.
以下、この発明の実施例を第１図ないし第８図を参照し
ながら詳細に説明する。なお、この実施例は先に説明の
従来例と同様アルミニウム電解コンデンサについてのも
ので、コンデンサ本体に関しては従来例と同一もしくは
同一とみなせる構成であるため、その説明は適宜省略す
る。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. 1 to 8. It should be noted that this embodiment concerns an aluminum electrolytic capacitor like the conventional example previously described, and since the capacitor body has the same structure or can be regarded as the same as the conventional example, the explanation thereof will be omitted as appropriate.
第１図はコンデンサ本体５とそれに取付けられるチップ
化のための台座１０とを分離した状態の斜視図で、第２
図には同台座１０の底面側の斜視図が示されている。こ
れによると、台座１０は所定の厚みを有するほぼ正方形
の板体からなり、その上面すなわちコンデンサ本体５に
対する装着面側には、コンデンサ本体５の形状にほぼ合
致する円形凹部１１が形成されているとともに、同凹部
１１にはリードの端部２ａ、２ａを貫通するためのリー
ド貫通孔１２．１２が穿孔されている。なお、この台座
１０の隣合う２つの角部には極性判別のためのテーパ１
０ａ、１０ａが形成されている。FIG. 1 is a perspective view of the capacitor main body 5 and the pedestal 10 attached thereto for forming a chip, with the capacitor body 5 separated.
The figure shows a perspective view of the bottom side of the pedestal 10. According to this, the pedestal 10 is made of a substantially square plate having a predetermined thickness, and a circular recess 11 that substantially matches the shape of the capacitor body 5 is formed on its upper surface, that is, the mounting surface side for the capacitor body 5. At the same time, lead through holes 12.12 are bored in the recess 11 for passing the ends 2a, 2a of the leads. Note that two adjacent corners of this pedestal 10 are provided with tapers 1 for polarity determination.
0a and 10a are formed.
第２図を参照すると１台座１０の底面側には、対向する
側辺から上記リード貫通孔１２．１２の各々に連通ずる
ように形成された所定深さ、すなわちリードの端部２ａ
の板厚よりも実質的に大きな深さを有するリード収納溝
１３．１３が設けられている。Referring to FIG. 2, a predetermined depth is formed on the bottom side of the pedestal 10 so as to communicate with each of the lead through holes 12, 12 from the opposing sides, that is, the end portions 2a of the leads.
A lead storage groove 13.13 is provided which has a depth substantially greater than the thickness of the plate.
この場合、各リード収納溝１３．１３は同一の形状であ
るため、その一方について説明すると、このリード収納
溝１３は上記リード貫通孔１２側の位置において溝幅が
大きくされたハンダ溜り１３ａを備えており、その他の
部分すなわち台座１０の側辺側の溝部１３ｂは第３図に
示されているように、リードの端部２ａとの間に余計な
隙間が生じない程度の幅とされている。なお、この実施
例によるとハンダ溜り１３ａは上記リード貫通孔１２の
まわりにおいて円弧状に形成されている。また、各リー
ド収納溝１３、１３の間には仕切り壁１４が形成されて
いるウリードの端部２ａ、２ａはリード貫通孔１２．１
２に挿通され、第３図に示されているように、それぞれ
反対側に折り曲げられるのであるが、この場合、リード
貫通孔１２．１２のり、−ド折曲側には折曲時の支点と
して作用する所定高さのリブ１５．１５が形成されてい
る。このリブ１５はリードの端部２ａの延在方向と直交
する角度を有しているが、その幅は当該部位におけるリ
ード収納溝１３の幅よりも小さくなされている。すなわ
ち、このリブ１５はリード収納溝工３内におけるハンダ
の流れ性を阻害しないように設けられている。In this case, each lead storage groove 13.13 has the same shape, so to explain one of them, this lead storage groove 13 has a solder pool 13a whose groove width is increased at a position on the lead through hole 12 side. As shown in FIG. 3, the other portions, that is, the groove portions 13b on the side sides of the pedestal 10, have a width that does not create an unnecessary gap between them and the end portions 2a of the leads. . According to this embodiment, the solder pool 13a is formed in an arc shape around the lead through hole 12. Further, the ends 2a, 2a of the lead, in which the partition wall 14 is formed between the respective lead storage grooves 13, 13, are connected to the lead through holes 12.1.
2, and are bent to opposite sides as shown in Fig. 3. In this case, the lead through holes 12 and 12 are provided on the bending side as a fulcrum during bending. A working rib 15.15 of a predetermined height is formed. This rib 15 has an angle perpendicular to the extending direction of the end portion 2a of the lead, but its width is smaller than the width of the lead storage groove 13 at the corresponding portion. That is, the rib 15 is provided so as not to impede the flow of solder within the lead storage trench 3.
上記の構成によれば、リードの端部２ａを折り曲げる際
、リブ１５を支点としてそのスプリングバックを見込ん
でより大きな角度に折り曲げることにより、同端部２ａ
をリード収納溝１３内に適正に納めることができる（第
４図参照）、また、第１１図で説明したようにこのチッ
プ形コンデンサをプリント基板９上に載置してハンダ付
けする場合、充分な量のクリームハンダがハンダ溜り１
３ａに入り込むため、ハンダ付は不良が生じることは殆
どない。また、プリント基板９のハンダランド９ａ。According to the above configuration, when the end 2a of the lead is bent, the rib 15 is used as a fulcrum and the end 2a is bent at a larger angle in anticipation of springback.
can be properly stored in the lead storage groove 13 (see FIG. 4). Also, when this chip capacitor is placed on the printed circuit board 9 and soldered as explained in FIG. A large amount of cream solder is in the solder pool 1.
3a, so there are almost no defects in soldering. Also, the solder land 9a of the printed circuit board 9.
９ａの幅は通常リードの端部２ａ、２ａの２．５倍以内
に形成されるが、リードの端部２ａ、２ａがそれに対し
て多少ずらされて載ｉ＆されたとしてもハンダ付は後は
そのずれが自己修正される。なお、第５図にはハンダ溜
り１３ａの変形例が示されている。すなわち、このハン
ダ溜り１３ａは図示実線の如く三角形状に変形可能であ
り、また、図示想像線の如く矩形状などとすることもで
きるが、いずれにしてもリード貫通孔１２のリード折曲
側にはリブ１５が設けられる。The width of the lead 9a is usually within 2.5 times the width of the lead ends 2a, 2a, but even if the lead ends 2a, 2a are mounted with some deviation from them, the soldering will still be difficult. The deviation is self-corrected. Note that FIG. 5 shows a modification of the solder pool 13a. That is, the solder pool 13a can be deformed into a triangular shape as shown by the solid line in the figure, or it can be shaped into a rectangular shape as shown by the imaginary line in the figure, but in any case, the solder pool 13a is formed on the lead bending side of the lead through hole 12. is provided with ribs 15.
第６図にはこの発明の別の構成例が示されている。これ
によると、上記実施例と同様にリード貫通孔１２．１２
のリード折曲側には折曲時の支点として作用する所定高
さのリブ１５．１５が形成されているが、これに加えて
台座１０の底面には、同台座１０をプリント基板９上に
実装した際、第７図に例示されているように、その対向
する側縁１０ｂ、１０ｂをプリント基板９に対する脚部
とし、リード収納）薄１３が形成されている中央部分を
同基板９から浮かすように支持するテーパー１０ａ、１
０ａが設けられている。すなわち、このテーパー１０ａ
、ｌｏａは、台座１０の中央部分において、リードの端
部２ａ。FIG. 6 shows another configuration example of the present invention. According to this, the lead through hole 12.12 is similar to the above embodiment.
A rib 15.15 of a predetermined height is formed on the lead bending side of the lead to serve as a fulcrum during bending. When mounted, as illustrated in FIG. 7, the opposing side edges 10b, 10b are used as legs for the printed circuit board 9, and the central portion where the lead storage thin film 13 is formed is lifted from the printed circuit board 9. The taper 10a, 1 is supported as shown in FIG.
0a is provided. That is, this taper 10a
, loa are the ends 2a of the leads in the central part of the pedestal 10.
２ａが延在する方向と平行となる仮想の稜線を有し、し
たがってその稜線と平行関係にある対向２側縁１０ｂ、
１０ｂが脚部となる。なお、第８図に示されているよう
に、側縁１０ｂ、１０ｂ側に立上り角度の急峻なテーパ
ー１０ａ、１０ａを形成するとともに、その間を平坦に
して台座１０の底面とプリント基板９との間に所定の隙
間を設けるようにしてもよい。2a, which has an imaginary ridgeline parallel to the direction in which 2a extends, and is therefore parallel to the ridgeline;
10b becomes a leg part. As shown in FIG. 8, the side edges 10b, 10b are formed with steeply rising tapers 10a, 10a, and the space between them is made flat to form a gap between the bottom surface of the pedestal 10 and the printed circuit board 9. A predetermined gap may be provided between the two.
この別の構成によれば、リブ１５を支点としてリードの
端部２ａをそのスプリングバックを見込んでより大きな
角度に折り曲げることにより、同端部２ａをリード収納
溝１３内に適正に納めることができることに加えて、リ
ードの端部２ａから距離的に離れた個所にプリント基板
９に対する脚部が形成され、しかもその脚部は同基板９
に対して線接触となるため、従来の面接触に比べて実装
時の安定性がよくなる。また、台座工０の底面とプリン
ト基板９との間に隙間が確保されるため、ハンダのまわ
り込み性もよくなる。この意味において、この場合には
上記実施例のようにリード収納溝１３に殊更ハンダ溜り
１３ａを形成する必要もない。According to this other configuration, by bending the end portion 2a of the lead at a larger angle using the rib 15 as a fulcrum in anticipation of its springback, the end portion 2a can be properly stored in the lead storage groove 13. In addition, a leg portion for the printed circuit board 9 is formed at a location distant from the end portion 2a of the lead, and the leg portion is connected to the printed circuit board 9.
Since it is a line contact, the stability during mounting is better than the conventional surface contact. Furthermore, since a gap is secured between the bottom surface of the pedestal 0 and the printed circuit board 9, the solder wrap-around property is improved. In this sense, in this case, there is no need to form a solder pool 13a in the lead storage groove 13 as in the above embodiment.
以上説明したように、この発明によれば、リード貫通孔
のリード折曲側に折曲時の支点として作用する所定高さ
のリブを形成したことにより、リードの折曲端部をリー
ド収納溝に適正に納めることができるとともに、第１の
発明においては、リード収納溝におけるリード貫通孔側
の所定部位に、他の部位よりも溝幅を大きくしたハンダ
溜りを形成したことにより、ハンダのまわり込み性が大
幅に改善され、チップ形電子部品の表面実装時のハンダ
付は不良が解消される。As explained above, according to the present invention, by forming a rib of a predetermined height on the lead bending side of the lead through hole to act as a fulcrum during bending, the bent end of the lead can be moved into the lead storage groove. In addition, in the first invention, by forming a solder pool in a predetermined part of the lead storage groove on the lead through-hole side, the groove width of which is larger than that of other parts, the solder can be stored properly. The embedding performance is greatly improved, and defects in soldering during surface mounting of chip-type electronic components are eliminated.
また第２の発明によれば、プリント基板と台座の底面と
の間に隙間が形成されるため、上記第１の発明と同様、
ハンダのまわり込み性が改善され、これによっても、チ
ップ形電子部品の表面実装時のハンダ付は不良が解消さ
れる。Further, according to the second invention, since a gap is formed between the printed circuit board and the bottom surface of the pedestal, as in the first invention,
The ability of solder to wrap around is improved, which also eliminates defects in soldering during surface mounting of chip-shaped electronic components.
第１図ないし第８図はこの発明の実施例に関するもので
、第１図はコンデンサ本体と台座とを分離して示す斜視
図、第２図は同台座の底面側斜視図、第３図はコンデン
サ本体に台座を取付けてチップ化したコンデンサの底面
側斜視図、第４図はリードの端部をリブを支点として折
り曲げた状態を示した説明図、第５図は上記台座の変形
例を示す底面図、第６図は第２の発明の別の構成例を示
す台座の底面側斜視図、第７図および第８図は同第２の
発明の作用説明図、第９図は従来のチップ化部品を示す
底面側斜視図、第１０図は同チップ化部品の半断面図、
第１１図は同チップ化部品の表面実装状態を示す説明図
である。
図中、１はケース、２はリード、２ａはリードの端部、
３はコンデンサ素子、４は封口体、５はコンデンサ本体
、９はプリント基板、９ａはハンダランド、１０は台座
、１０ａはテーパー、ｉｏｂは側縁、１１は凹部、１２
はリード貫通孔、１３はリード収納溝、１３ａはハンダ
溜り、１３ｂは側辺側溝部、１４は仕切り壁、１５はリ
ブである。Figures 1 to 8 relate to embodiments of the present invention; Figure 1 is a perspective view showing the capacitor main body and pedestal separated, Figure 2 is a perspective view of the bottom side of the pedestal, and Figure 3 is a perspective view of the pedestal. A bottom perspective view of a capacitor made into a chip by attaching a pedestal to the capacitor body. Figure 4 is an explanatory diagram showing the end of the lead bent around a rib as a fulcrum. Figure 5 shows a modification of the pedestal. 6 is a bottom perspective view of the pedestal showing another configuration example of the second invention, FIGS. 7 and 8 are explanatory diagrams of the operation of the second invention, and FIG. 9 is a conventional chip. Fig. 10 is a half-sectional view of the chipped part;
FIG. 11 is an explanatory diagram showing a surface-mounted state of the chipped component. In the figure, 1 is the case, 2 is the lead, 2a is the end of the lead,
3 is a capacitor element, 4 is a sealing body, 5 is a capacitor body, 9 is a printed circuit board, 9a is a solder land, 10 is a pedestal, 10a is a taper, iob is a side edge, 11 is a recess, 12
13 is a lead storage groove, 13a is a solder reservoir, 13b is a side groove, 14 is a partition wall, and 15 is a rib.
Claims (3)
ス内に挿入するとともに、該ケースの開口部をリード挿
通孔を備えた封口体にて封止してなる部品本体と、上記
ケースの開口部側に取付けられる電気絶縁性の台座とを
備え、該台座には一対のリード貫通孔と、その底面側に
おいて互いに反対方向から該各貫通孔に連通するように
形成された一対のリード収納溝とが設けられており、上
記リードの各端部を上記リード収納溝に沿って折曲げる
ことによりチップ化してなる電子部品において、 上記リード収納溝における上記リード貫通孔側の所定部
位には他の部位よりも溝幅を大きくしたハンダ溜りが形
成されているとともに、上記リード貫通孔のリード折曲
側の側縁には所定の高さを有するリブが当該部位におけ
る上記リード収納溝の幅よりも小さい幅をもって形成さ
れていることを特徴とする電子部品。(1) A component body formed by inserting a component element having a pair of leads into a bottomed cylindrical case and sealing the opening of the case with a sealing body having a lead insertion hole, and the above-mentioned case. an electrically insulating pedestal attached to the opening side of the pedestal, the pedestal has a pair of lead through holes, and a pair of leads formed on the bottom side of the pedestal so as to communicate with each of the through holes from opposite directions. In an electronic component formed into a chip by bending each end of the lead along the lead storage groove, a predetermined portion of the lead storage groove on the side of the lead through hole has a A solder pool is formed with a groove width larger than other parts, and a rib having a predetermined height is provided on the side edge of the lead bending side of the lead through hole to make the width of the lead storage groove in that part. An electronic component characterized in that it is formed with a width smaller than that of the electronic component.
ス内に挿入するとともに、該ケースの開口部をリード挿
通孔を備えた封口体にて封止してなる部品本体と、上記
ケースの開口部側に取付けられる電気絶縁性の台座とを
備え、該台座には一対のリード貫通孔と、その底面側に
おいて互いに反対方向から該各貫通孔に連通するように
形成された一対のリード収納溝とが設けられており、上
記リードの各端部を上記リード収納溝に沿って折曲げる
ことによりチップ化してなる電子部品において、 上記リード貫通孔のリード折曲側の側縁には所定の高さ
を有するリブが形成されているとともに、上記台座の底
面には基板への実装時にその周縁部側を脚部として同基
板面に接触させて上記リード収納溝側の中央部分を同基
板面から浮かせるテーパーが設けられていることを特徴
とする電子部品。(2) A component body formed by inserting a component element having a pair of leads into a bottomed cylindrical case and sealing the opening of the case with a sealing body having a lead insertion hole; an electrically insulating pedestal attached to the opening side of the pedestal, the pedestal has a pair of lead through holes, and a pair of leads formed on the bottom side of the pedestal so as to communicate with each of the through holes from opposite directions. In an electronic component that is formed into a chip by bending each end of the lead along the lead storage groove, the side edge of the lead bending side of the lead through hole has a predetermined shape. Ribs are formed on the bottom surface of the pedestal to have a height of An electronic component characterized by having a taper that lifts it off the surface.
向と平行である請求項２に記載の電子部品。(3) The electronic component according to claim 2, wherein the ridgeline of the taper is parallel to the extending direction of the lead storage groove.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19853389A JPH0719718B2 (en) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | Electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19853389A JPH0719718B2 (en) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | Electronic parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362913A true JPH0362913A (en) | 1991-03-19 |
| JPH0719718B2 JPH0719718B2 (en) | 1995-03-06 |
Family
ID=16392734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19853389A Expired - Lifetime JPH0719718B2 (en) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | Electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719718B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008141079A (en) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Saga Sanyo Industries Co Ltd | Electrolytic capacitor |
| JP2014022670A (en) * | 2012-07-23 | 2014-02-03 | Nichicon Corp | Chip-type electronic component |
| CN113764947A (en) * | 2020-06-02 | 2021-12-07 | 山一电机株式会社 | Socket, IC package, and method of mounting contact piece to connector housing |
| US11664170B2 (en) | 2019-01-31 | 2023-05-30 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and seat plate |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP19853389A patent/JPH0719718B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008141079A (en) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Saga Sanyo Industries Co Ltd | Electrolytic capacitor |
| JP2014022670A (en) * | 2012-07-23 | 2014-02-03 | Nichicon Corp | Chip-type electronic component |
| US11664170B2 (en) | 2019-01-31 | 2023-05-30 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and seat plate |
| CN113764947A (en) * | 2020-06-02 | 2021-12-07 | 山一电机株式会社 | Socket, IC package, and method of mounting contact piece to connector housing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0719718B2 (en) | 1995-03-06 |
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