JPH0362913A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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JPH0362913A
JPH0362913A JP19853389A JP19853389A JPH0362913A JP H0362913 A JPH0362913 A JP H0362913A JP 19853389 A JP19853389 A JP 19853389A JP 19853389 A JP19853389 A JP 19853389A JP H0362913 A JPH0362913 A JP H0362913A
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pedestal
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solder
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JP19853389A
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Takashi Tomizawa
孝史 富澤
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Elna Co Ltd
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Elna Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は電子部品に関し、さらに詳しく言えば、チッ
プ化されたアルミニウム電解コンデンサなどの電子部品
に関するものである。
〔従 来 例〕
機器の小形軽量化および作業性の観点からそれに用いら
れる電子部品には、プリント基板に対して表面実装し得
るチップ化が望まれている。この部品のチップ化につい
てアルミニウム電解コンデンサを例にとって説明すると
、同コンデンサは第9図および第10図に示されている
ように、有底筒状の金属ケース1内に1対のリード2,
2を有するコンデンサ素子3を押入したのち、同ケース
↓の開口部をリード挿通孔4aを備えた封口ゴム4にて
封止するとともに、その開口部に絞り加工を施してなる
コンデンサ本体5と、このコンデンサ本体5の開口部側
に取付けられる電気絶縁材料からなる台座6とを備えて
いる。この台座6には1対のリード貫通孔7,7(だだ
し、第10図には作間の都合上一方しか示されていない
。)と、その底面側において互いに反対方向からリード
貫通孔7.7に連通ずるように形成された所定深さのリ
ード収納溝8,8とが設けられている。台座6はそのリ
ード貫通孔7,7にリード2,2を貫通させながらコン
デンサ本体5に取付けられ、リード2.2の各端部2a
、2aをリード収納溝8,8内に収まるように折曲げる
ことによりチップ化される。なお、リード2,2の各端
部2a、2aはプレス加工等により偏平な板状に形成さ
れている。
〔発明が解決すべき課題〕
」1記のようにしてチップ化されたコンデンサが得られ
、第11図にはこのチップ形コンデンサをプリント基板
9に表面実装する際の状態が示されている。すなわち、
同基板9に形成されているハンダランド9a、9a上に
クリームハンダを例えば200μ程度の厚みに塗布し、
その上にリードの各端部2a、2aが重なるようにして
コンデンサを基板9上に載置したのち、所定温度雰四気
内で加熱することにより、リードの各端部2a、2aが
対応するハンダランド9a、9aにハンダ付けされる。
しかしながら、上記従来例においてはコンデンサ本体5
と台座6との相対的な回転(所謂ガタつき)を防止する
上で、リード収納溝8の幅はリードの端部2aの幅より
も若干広くされているだけでその間には余分な隙間がな
いため、ハンダランド9a、9a上に実装した場合、ク
リームハンダのまわり込みが悪く、安定に載置されない
、さらに、リードの各端部2a、2aに対して付着する
クリームハンダの量が少なくハンダ付は不良が生ずると
いう欠点があった。
また、リード2は弾性を有しているため、その端部2a
を折り曲げてリード収納溝8内に納める際、所謂スプリ
ングバックが生じ、第1O図に例示されているように、
同端部2aが実際の曲げ角より少ない角度に戻ってしま
うという問題がある。
さらには、リードの端部2aの板厚とリード収納溝8の
深さとの関係で、前者の板厚の方が太きいとその端部2
aの一部が溝8から突出するため、基板に実装する際、
全体がぐら付いてしまい安定性に欠ける。他方、後者の
深さの方が大きい場合には端部2aがその溝8内に潜っ
てしまうため、ハンダ付は性が悪くなる。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題を解決するため、この発明においては、台座の
リード収納溝におけるリード貫通孔側の所定部位に、他
の部位よりも溝幅を大きくしたハンダ溜りを形成すると
ともに、リード貫通孔のり一ド折曲側の側縁に所定の高
さを有するリブを当該部位における上記リード収納溝の
幅よりも小さい幅をもって形成するようにしている。
また上記課題は、台座に穿設されているリード貫通孔の
リード折曲側の側縁に所定の裔さを有するリブを形成す
るとともに、同台座の底面に基板への実装時にその周縁
部側を脚部として同基板面に接触させてリード収納溝側
の中央部分を同基板面から浮かせるテーパーを設けるこ
とによっても解決される。
〔作   用〕
上記第1の構成によれば、ハンダがそのハンダ溜りに入
り込むため、ハンダ付けが確実に行われる。また、リー
ドの端部を折り曲げる際、リブを支点としてそのスプリ
ングバックを見込んでより大きな角度に折り曲げること
により、同端部をリード収納溝内に適正に納めることが
できる。この場合、リブはリード収納溝の幅よりも小さ
い幅をもって形成されているため、リード端部に対する
ハンダのまわり込みが阻害されることはない、なお、ハ
ンダ溜り以外の部分はリードの端部との間に余分な隙間
がないようにされているため、コンデンサ本体と台座と
の間にガタつきが生ずることもない。
他方筒2の構成によると、リブの存在により、上記第1
の構成と同様、リードの端部をリード収納溝内に適正に
納めることができるとともに、基板への実装時、リード
収納神の部分が同基板面から浮かされるため、ハンダの
まわり込みがよく、したがってハンダ付けが確実に行わ
れる。
〔実 施 例〕
以下、この発明の実施例を第1図ないし第8図を参照し
ながら詳細に説明する。なお、この実施例は先に説明の
従来例と同様アルミニウム電解コンデンサについてのも
ので、コンデンサ本体に関しては従来例と同一もしくは
同一とみなせる構成であるため、その説明は適宜省略す
る。
第1図はコンデンサ本体5とそれに取付けられるチップ
化のための台座10とを分離した状態の斜視図で、第2
図には同台座10の底面側の斜視図が示されている。こ
れによると、台座10は所定の厚みを有するほぼ正方形
の板体からなり、その上面すなわちコンデンサ本体5に
対する装着面側には、コンデンサ本体5の形状にほぼ合
致する円形凹部11が形成されているとともに、同凹部
11にはリードの端部2a、2aを貫通するためのリー
ド貫通孔12.12が穿孔されている。なお、この台座
10の隣合う2つの角部には極性判別のためのテーパ1
0a、10aが形成されている。
第2図を参照すると1台座10の底面側には、対向する
側辺から上記リード貫通孔12.12の各々に連通ずる
ように形成された所定深さ、すなわちリードの端部2a
の板厚よりも実質的に大きな深さを有するリード収納溝
13.13が設けられている。
この場合、各リード収納溝13.13は同一の形状であ
るため、その一方について説明すると、このリード収納
溝13は上記リード貫通孔12側の位置において溝幅が
大きくされたハンダ溜り13aを備えており、その他の
部分すなわち台座10の側辺側の溝部13bは第3図に
示されているように、リードの端部2aとの間に余計な
隙間が生じない程度の幅とされている。なお、この実施
例によるとハンダ溜り13aは上記リード貫通孔12の
まわりにおいて円弧状に形成されている。また、各リー
ド収納溝13、13の間には仕切り壁14が形成されて
いるウリードの端部2a、2aはリード貫通孔12.1
2に挿通され、第3図に示されているように、それぞれ
反対側に折り曲げられるのであるが、この場合、リード
貫通孔12.12のり、−ド折曲側には折曲時の支点と
して作用する所定高さのリブ15.15が形成されてい
る。このリブ15はリードの端部2aの延在方向と直交
する角度を有しているが、その幅は当該部位におけるリ
ード収納溝13の幅よりも小さくなされている。すなわ
ち、このリブ15はリード収納溝工3内におけるハンダ
の流れ性を阻害しないように設けられている。
上記の構成によれば、リードの端部2aを折り曲げる際
、リブ15を支点としてそのスプリングバックを見込ん
でより大きな角度に折り曲げることにより、同端部2a
をリード収納溝13内に適正に納めることができる(第
4図参照)、また、第11図で説明したようにこのチッ
プ形コンデンサをプリント基板9上に載置してハンダ付
けする場合、充分な量のクリームハンダがハンダ溜り1
3aに入り込むため、ハンダ付は不良が生じることは殆
どない。また、プリント基板9のハンダランド9a。
9aの幅は通常リードの端部2a、2aの2.5倍以内
に形成されるが、リードの端部2a、2aがそれに対し
て多少ずらされて載i&されたとしてもハンダ付は後は
そのずれが自己修正される。なお、第5図にはハンダ溜
り13aの変形例が示されている。すなわち、このハン
ダ溜り13aは図示実線の如く三角形状に変形可能であ
り、また、図示想像線の如く矩形状などとすることもで
きるが、いずれにしてもリード貫通孔12のリード折曲
側にはリブ15が設けられる。
第6図にはこの発明の別の構成例が示されている。これ
によると、上記実施例と同様にリード貫通孔12.12
のリード折曲側には折曲時の支点として作用する所定高
さのリブ15.15が形成されているが、これに加えて
台座10の底面には、同台座10をプリント基板9上に
実装した際、第7図に例示されているように、その対向
する側縁10b、10bをプリント基板9に対する脚部
とし、リード収納)薄13が形成されている中央部分を
同基板9から浮かすように支持するテーパー10a、1
0aが設けられている。すなわち、このテーパー10a
、loaは、台座10の中央部分において、リードの端
部2a。
2aが延在する方向と平行となる仮想の稜線を有し、し
たがってその稜線と平行関係にある対向2側縁10b、
10bが脚部となる。なお、第8図に示されているよう
に、側縁10b、10b側に立上り角度の急峻なテーパ
ー10a、10aを形成するとともに、その間を平坦に
して台座10の底面とプリント基板9との間に所定の隙
間を設けるようにしてもよい。
この別の構成によれば、リブ15を支点としてリードの
端部2aをそのスプリングバックを見込んでより大きな
角度に折り曲げることにより、同端部2aをリード収納
溝13内に適正に納めることができることに加えて、リ
ードの端部2aから距離的に離れた個所にプリント基板
9に対する脚部が形成され、しかもその脚部は同基板9
に対して線接触となるため、従来の面接触に比べて実装
時の安定性がよくなる。また、台座工0の底面とプリン
ト基板9との間に隙間が確保されるため、ハンダのまわ
り込み性もよくなる。この意味において、この場合には
上記実施例のようにリード収納溝13に殊更ハンダ溜り
13aを形成する必要もない。
〔効   果〕
以上説明したように、この発明によれば、リード貫通孔
のリード折曲側に折曲時の支点として作用する所定高さ
のリブを形成したことにより、リードの折曲端部をリー
ド収納溝に適正に納めることができるとともに、第1の
発明においては、リード収納溝におけるリード貫通孔側
の所定部位に、他の部位よりも溝幅を大きくしたハンダ
溜りを形成したことにより、ハンダのまわり込み性が大
幅に改善され、チップ形電子部品の表面実装時のハンダ
付は不良が解消される。
また第2の発明によれば、プリント基板と台座の底面と
の間に隙間が形成されるため、上記第1の発明と同様、
ハンダのまわり込み性が改善され、これによっても、チ
ップ形電子部品の表面実装時のハンダ付は不良が解消さ
れる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第8図はこの発明の実施例に関するもので
、第1図はコンデンサ本体と台座とを分離して示す斜視
図、第2図は同台座の底面側斜視図、第3図はコンデン
サ本体に台座を取付けてチップ化したコンデンサの底面
側斜視図、第4図はリードの端部をリブを支点として折
り曲げた状態を示した説明図、第5図は上記台座の変形
例を示す底面図、第6図は第2の発明の別の構成例を示
す台座の底面側斜視図、第7図および第8図は同第2の
発明の作用説明図、第9図は従来のチップ化部品を示す
底面側斜視図、第10図は同チップ化部品の半断面図、
第11図は同チップ化部品の表面実装状態を示す説明図
である。 図中、1はケース、2はリード、2aはリードの端部、
3はコンデンサ素子、4は封口体、5はコンデンサ本体
、9はプリント基板、9aはハンダランド、10は台座
、10aはテーパー、iobは側縁、11は凹部、12
はリード貫通孔、13はリード収納溝、13aはハンダ
溜り、13bは側辺側溝部、14は仕切り壁、15はリ
ブである。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一対のリードを有する部品素子を有底筒状のケー
    ス内に挿入するとともに、該ケースの開口部をリード挿
    通孔を備えた封口体にて封止してなる部品本体と、上記
    ケースの開口部側に取付けられる電気絶縁性の台座とを
    備え、該台座には一対のリード貫通孔と、その底面側に
    おいて互いに反対方向から該各貫通孔に連通するように
    形成された一対のリード収納溝とが設けられており、上
    記リードの各端部を上記リード収納溝に沿って折曲げる
    ことによりチップ化してなる電子部品において、 上記リード収納溝における上記リード貫通孔側の所定部
    位には他の部位よりも溝幅を大きくしたハンダ溜りが形
    成されているとともに、上記リード貫通孔のリード折曲
    側の側縁には所定の高さを有するリブが当該部位におけ
    る上記リード収納溝の幅よりも小さい幅をもって形成さ
    れていることを特徴とする電子部品。
  2. (2)一対のリードを有する部品素子を有底筒状のケー
    ス内に挿入するとともに、該ケースの開口部をリード挿
    通孔を備えた封口体にて封止してなる部品本体と、上記
    ケースの開口部側に取付けられる電気絶縁性の台座とを
    備え、該台座には一対のリード貫通孔と、その底面側に
    おいて互いに反対方向から該各貫通孔に連通するように
    形成された一対のリード収納溝とが設けられており、上
    記リードの各端部を上記リード収納溝に沿って折曲げる
    ことによりチップ化してなる電子部品において、 上記リード貫通孔のリード折曲側の側縁には所定の高さ
    を有するリブが形成されているとともに、上記台座の底
    面には基板への実装時にその周縁部側を脚部として同基
    板面に接触させて上記リード収納溝側の中央部分を同基
    板面から浮かせるテーパーが設けられていることを特徴
    とする電子部品。
  3. (3)上記テーパーの稜線は上記リード収納溝の延在方
    向と平行である請求項2に記載の電子部品。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008141079A (ja) * 2006-12-05 2008-06-19 Saga Sanyo Industries Co Ltd 電解コンデンサ
JP2014022670A (ja) * 2012-07-23 2014-02-03 Nichicon Corp チップ形電子部品
CN113764947A (zh) * 2020-06-02 2021-12-07 山一电机株式会社 插座、ic封装以及接触片对连接器壳体的安装方法
US11664170B2 (en) 2019-01-31 2023-05-30 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electrolytic capacitor and seat plate

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