JPH0362918A

JPH0362918A - 帯状電極の形成方法

Info

Publication number: JPH0362918A
Application number: JP1200089A
Authority: JP
Inventors: Norio Sakai; 範夫酒井; Shinji Morihiro; 森廣　慎司
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1989-07-31
Filing date: 1989-07-31
Publication date: 1991-03-19
Anticipated expiration: 2010-09-06
Also published as: JPH0782975B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業±坐赴且公立本発明は、電子部品の少なくとも一端面に、帯状の電極
を前記端面に任意のピッチで複数形成する帯状電極の形
成方法に関する。

従来曵技歪この種の帯状電極の形成方法として、以下に述べる２つ
の方法がある。第１の形成方法は、スクリーン印刷によ
り電子部品の電極形成部位に複数の電極ペーストを塗布
する形態をとる。

一方、第２の形成方法は、第２図に示すように、ペース
ト槽１に充填した電極ペースト浴２の一部を上方に押し
出し、ペースト槽１の上端面にセットされる電子部品４
の該当部位に電極ペースト浴２の一部たる電極ペースト
２を塗布し、帯状電極４０を形成する形態をとる。

今少し詳述すれば、ペースト槽１の上端面には電極４０
の幅寸法に対応した幅寸法を有する複数の貫通スリット
３０・・・を電極４０と同数形成したスリット板３が取
付けられており（第２図（ａ）参照）、貫通スリット３
０・・・の位置に各電極形成部位が夫々位置するように
して上方より電子部品４をスリット板３上にセットしく
第２図（ｂ）参照）、シかる後、図外の加圧手段を介し
てペースト槽１内を加圧し、貫通スリット３０・・・を
通して電極ペースト２を上昇させ、これにより電極形成
部位に電極ペースト２を塗布する（第２図（ｃ）参照）
。塗布工程が完了すると、電子部品４をスリット板３の
上方に退避させ（第２図（ｄ）参照）、その後、所定の
位置において電極ペースト２を乾燥させて、帯状電極（
外部電極）４０が複数形成された電子部品４を得る（第
２図（ｅ）参照〉。

が”°しよ゛と　るしかしながら、上記第１、第２の方法による場合は、い
ずれも電極と同一幅寸法の貫通スリットを同数、同一ピ
ッチで形成したスクリーンやスリット板３を用意する必
要があるため、多品種少量生産の傾向にある最近の電子
部品の製造方法にそぐわないものになるという欠点があ
る。

即ち、電子部品の種類や電極数等が異なる都度、スクリ
ーンやスリット板３を対応するものに交換せざるを得す
、製造能率の向上を図る上でネックになるからである。

本発明はかかる従来方法の欠点を解消するためになされ
たものであり、電子部品の種類や電極数等が異なる場合
であっても適用でき、多品種少量生産の電子部品に特に
適した帯状電極の形成方法を提供することを目的とする
。

苦　を”るための本発明は、電子部品の少なくとも一端面に、帯状の電極
を前記端面に任意のピッチで複数形成する帯状電極の形
成方法において、前記電極の幅寸法に対応した幅寸法の
貫通スリットを所定個数形成したスリツー反を電極ペー
スト浴の上方に位置させ、しかる後、貫通スリットの位
置に前記電子部品の電極形成部位を位置合わせすると共
に、貫通スリットを通して電極ペースト浴を上方に押し
出すことにより、電極ペースト浴を電極形成部位に塗布
し、塗布後、電子部品をスリット板から一旦離反させ、
その後、次順の電極形成部位と貫通スリットとの位置合
わせを行なって、当該部位に対する電極ペースト浴の塗
布を行ない、必要によりその後、同様の手順を繰り返す
ことにより複数の電極を形成するようにしたことを特徴
としている。

また、前記スリット板の前記貫通スリットの一側方若し
くは両側方に一段低くなった凹部を設け、次順の電極形
成部位に電極ペースト浴を塗布する際に、既存の電極ペ
ースト浴塗布部を凹部の上方に位置させるようにしたこ
とを特徴としている。

生−一一旦しかるときは、上方に押し出される電極ペースト浴の一
部が貫通スリットを通って上昇し、この位置に位置決め
された電極形成部位に付着することになり、これで第１
番目の電極の塗布工程が行われることになる。

そして、この状態から電子部品を上方に退避させ、以後
、次項以降の電極形成部位と貫通スリットとの位置合わ
せを行ない、同様の手順を百行すると、その都度、該当
する部位に第２番目以降の電極が形成されることになる
。

また、特に貫通スリットの一側方に、凹部を設ける場合
は、前回形成した電極とスリット板との接触が避けられ
ることになるので、乾燥前の電極ペーストが流動したり
、スリット仮に掻き取られたりする不具合を発生するこ
とがない。それ故、かかる凹部を設ける場合、後の電極
に破損等を発生するおそれがないので、電子部品の品質
を高める上で都合のよいものになる。

夫−嵐一班以下本発明の一実施例を図面に従って具体的に説明する
。第１図は本発明に係る帯状電極の形成方法を示す工程
図である。

本発明方法を実施するに当って、まず第１図（ａ）に示
すペースト槽１を用意する。このペースト槽１は上端が
開口された箱体状をなし、内部に電極ペースト浴２が充
填される。ペースト槽１の上端にはスリット板３が固定
される。スリット板３の所定位置には紙面の前後方向に
長い貫通スリット３０が形成されている。貫通スリット
３０の奥行き寸法（前後寸法）は電子部品４の一端面４
１の幅寸法Ｂ＋に対応した寸法に設定され、その幅寸法
Ｂ２は第１図（ｆ）に示す最終工程において形成される
帯状電極４０の幅寸法Ｂ、に対応した寸法に設定されて
いる。

これに加えて、スリット板３の貫通スリット３０形成位
置の図上左側に相当する部分には、他の部分に比べて一
段低くなった凹部３１を形成しである。この凹部３１は
電子部品４の品質を高める機能を有するが、その内容に
ついては後述する。

また、ペースト槽１の右側面にはパスカルの原理を利用
してペースト槽１内の圧力を高め、電極ペースト浴２を
上昇させる加圧手段６を連設しである。

かかるペースト槽１を用いた本発明方法の実施手順は以
下のようにして行われる。第１図（ｂ）に示すように、
貫通スリット３０の位置に前記端面４１の電極形成部位
を位置合わせした状態で、スリット板３の上に電子部品
４を上方よりセントする。そして、セット動作が完了す
ると、加圧手段６の加圧プレート６０を押し下げ、ペー
スト槽１内の圧力を高める。そうすると、第１図（Ｃ）
に矢符で示すように、内圧の上昇値に対応して電極ペー
スト浴２の一部、即ち電極ペースト２が貫通スリット３
０を通って上昇し、電子部品４の第１番目の電極形成部
位に塗布されることになる。

この塗布工程において、電極ペースト２はその流動性に
より、端面４１の厚み方向に隣接する前後両面４２．４
２の端部に回り込むことになる。

それ故、第１図（ｆ）に示すように、端面４１のみなら
ず、前後両面４２の隅部に電極ペースト２が付着形成さ
れ、帯状電極４０が形成されることになる。

なお、電子部品４はこれを把持する図外の把持手段を介
して上下方向及び左右方向に移動可能になっており、ス
リット板３上の電極ペースト２をペースト槽１内に戻し
、かかる第１回目の塗布工程が完了すると、第１図（ｄ
）に矢符で示すように、スリット板３の上方位置に相当
する退避位置に上昇されることになる。電子部品４を上
昇させる動作は電極ペースト２をペースト槽１内に戻す
前に行なって良いし、電極ペースト２をペースト槽１内
に戻さずに次に示すようにペーストかきとり具を用い、
電極ペースト２をかきとってもよい。

即ち、スリット板３上にペーストが残り汚れている際に
はペーストかきとり具によりスリット板３上のペースト
をかきとる。勿論、スリット板３上が汚れていない場合
はこの動作は不要である。

そして、この退避位置で電子部品４を左側方に若干移動
させ、その後、第１図（ｅ）に示すように、電子部品４
を下降させて第２番目の電極形成部位を貫通スリット３
０の位置に位置合わせる。

かくして、この状態から前記同様にして２回目の塗布工
程を行なうと、第２番目の電極形成部位に電極ペースト
２が付着形成されることになる。

なお、この時、第１番目の電極形成部位４ａは凹部３１
の上方に位置し、スリット板３と非接触状６ｃ保たれる
ことになる。従って、上記作用の項で述べた理由により
、これが端面４１の長手方向に横流れしたり、或いは掻
取られたりすることがないので、最終工程で得られる電
子部品４の品質を格段に向上できることにる。

このように、スリット板３に凹部３１を設ける場合は、
電子部品４の品質の向上する上で、好ましいものになる
が、電極ペースト２として流動性の低いものを用いる場
合は、かかる凹部３１を設けないことにしてもよい。

そして、以下、第１図（ｄ）、第１図（ｅ）及び第１図
（Ｃ）に示す工程を必要回数繰り返すと、その都度、新
たな電極形成部位に電極ペースト２が付着形成されるこ
とになる。因みに、図示例では、端面４１に３個の帯状
電極４０・・・を形成する実施形態をとるため、前記同
様の塗布工程が３回行われることになる。

そして、以上の塗布工程を完了すると、電子部品４を再
度上昇させ、しかる後、所定の位置まで移送し、電極ペ
ースト２を乾燥させると、第１図（ｆ）に示される３個
の帯状電極４０・・・が形成された電子部品４が得られ
ることになる。

図示する実施例の全容は以上の通りであるが、本発明方
法は以下に述べる各種の変更が可能である。即ち、上記
実施例では、電子部品４を昇降且つ左右方向に移動させ
て電極ペースト２の塗布工程を行なうこととしたが、ス
リット板３及びペースト槽１を昇降且つ左右方向に移動
させることにしてもよいし、或いはペースト槽１を昇降
させると共に、スリット板３をペースト槽ｌに固定せず
、スリット板３を左右方向に移動させて塗布工程を行な
うことにしてもよい。

また、上記実施例では１個の電子部品４の塗布工程を例
示したが、多数配列した電子部品を同様のスリット板３
を用いて複数同時に処理することにしてもよい。

また、上記実施例では、加圧手段によりペースト槽１内
を加圧することとしたが、減圧手段によりペースト槽１
の上部を減圧し、これにより電極ペースト２を上昇させ
ることにしてもよい。

更に、上記実施例では、電子部品４の片面側にのみ電極
を形成することとしたが、電極を両面側に形成する必要
がある電子部品についても同様に適用できるし、また、
電子部品としては単一の機能を有する電子部品（例えば
、コンデンサ単体）に限定されず、コンデンサと抵抗や
インダクタンスをドツキングした複合電子部品について
も同様に適用できることは勿論である。

また、本発明では１回に形成する電極を２個以上毎にし
てもよいし、電極形成部位は少なくとも電子部品の端面
であればよく、端面とその隣接面の一方のみに形成する
こともできる。

発里生豊里以上の本発明方法による場合は、スリー／　ト板に１個
形成した貫通スリットの位置にその都度電子部品の電極
形成部位を位置合わせ、帯状電極を所４゜定数ずつ順次塗布形成する工程をとるので、電極の形成
ピッチが異なる電子部品や電極本数が異なる電子部品に
ついても、同一のスリット板を用いて電極形成が行える
ことになる。従って、その分、スリット板等の交換頻度
を低減でき、製造能率の向上が図れることになる。

また、同様の理由により、多品種少量生産の電子部品に
帯状電極を形成する場合に特に有効な方法になると共に
、帯状電極の形成位置を設計変更する場合に即座に対応
できるという利点がある。

また、特に、請求項２記載の本発明方法による場合は、
前回形成した電極とスリット板との接触が避けられるこ
とになるので、電極ペーストの流れや電極が傷付けられ
たりする不具合の発生を確実に防止できることになる。

それ故、電子部品の品質を格段に向上できることになる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る帯状電極の形成方法を示す工程図
である。第２図は従来方法を示す工程図である。１・・・ペースト槽、２・・・電極ペースト浴（電極ペ
ースト）、３・・・スリット板、３０・・・貫通スリッ
ト、３１・・・凹部、４・・・電子部品、４０・・・帯
状電極。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電子部品の少なくとも一端面に、帯状の電極を前
記端面に任意のピッチで複数形成する帯状電極の形成方
法において、前記電極の幅寸法に対応した幅寸法の貫通スリットを所
定個数形成したスリット板を電極ペースト浴の上方に位
置させ、しかる後、貫通スリットの位置に前記電子部品
の電極形成部位を位置合わせすると共に、貫通スリット
を通して電極ペースト浴を上方に押し出すことにより、
電極ペースト浴を電極形成部位に塗布し、塗布後、電子
部品をスリット板から一旦離反させ、その後、次順の電
極形成部位と貫通スリットとの位置合わせを行なって、
当該部位に対する電極ペースト浴の塗布を行ない、必要
によりその後、同様の手順を繰り返すことにより複数の
電極を形成するようにしたことを特徴とする帯状電極の
形成方法。
（２）前記スリット板の前記貫通スリットの一側方若し
くは両側方に一段低くなった凹部を設け、次順の電極形
成部位に電極ペースト浴を塗布する際に、既存の電極ペ
ースト浴塗布部を凹部の上方に位置させるようにしたこ
とを特徴とする請求項１記載の帯状電極の形成方法。