JPH05190404A - 電子部品の電極形成方法 - Google Patents
電子部品の電極形成方法Info
- Publication number
- JPH05190404A JPH05190404A JP4002209A JP220992A JPH05190404A JP H05190404 A JPH05190404 A JP H05190404A JP 4002209 A JP4002209 A JP 4002209A JP 220992 A JP220992 A JP 220992A JP H05190404 A JPH05190404 A JP H05190404A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- electrode
- electronic component
- plate
- face
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック又は合成樹脂よりなる板状体の端
面と該端面に連なる向かい合う２側面のうちの少なくと
も一方の側面とに連続するように電極形成用ペーストを
付着させる。 【構成】 凹部３Ａ，３Ｂ，３Ｃが形成されたペースト
保持部材３の該凹部にペースト２Ａを充填した後、該凹
部に保持されたペースト２Ａの表面を板状体１の端面１
ａに接触させてペースト２を端面１ａ及び側面１ｂに付
着させる。 【効果】 一回の転写処理で容易かつ効率的に所望の大
きさ、個数の電極を精度良く形成できる。生産性の向
上、電極位置ずれの防止による歩留りの向上が図れる。
面と該端面に連なる向かい合う２側面のうちの少なくと
も一方の側面とに連続するように電極形成用ペーストを
付着させる。 【構成】 凹部３Ａ，３Ｂ，３Ｃが形成されたペースト
保持部材３の該凹部にペースト２Ａを充填した後、該凹
部に保持されたペースト２Ａの表面を板状体１の端面１
ａに接触させてペースト２を端面１ａ及び側面１ｂに付
着させる。 【効果】 一回の転写処理で容易かつ効率的に所望の大
きさ、個数の電極を精度良く形成できる。生産性の向
上、電極位置ずれの防止による歩留りの向上が図れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の電極形成方法
に係り、特に板状電子部品の端面と、この端面に連なる
側面とに連続する電極を、容易かつ効率的に、高精度に
形成することができる電極形成用ペースト付着方法に関
する。
に係り、特に板状電子部品の端面と、この端面に連なる
側面とに連続する電極を、容易かつ効率的に、高精度に
形成することができる電極形成用ペースト付着方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】第１３図に示す如く、セラミック又は合
成樹脂よりなる板状電子部品１の端面１ａとこの端面１
ａに連なる向かい合う２側面１ｂ、１ｃのうちの少なく
とも一方の側面（第１３図においては両側面）とにまた
がって、電極２を形成する場合、従来、スクリーン印刷
による電極形成方法が採用されている。
成樹脂よりなる板状電子部品１の端面１ａとこの端面１
ａに連なる向かい合う２側面１ｂ、１ｃのうちの少なく
とも一方の側面（第１３図においては両側面）とにまた
がって、電極２を形成する場合、従来、スクリーン印刷
による電極形成方法が採用されている。
【０００３】スクリーン印刷法により、このような電極
を形成するには、まず、第１４図に示すようにキャビテ
ィ１１が形成された中板１２の該キャビティ１１内に、
電子部品１を上部が突出するよう挿入して立設し、突出
している電子部品１の上端面１ａに、上から電極形成用
ペーストをスクリーン印刷して端面１ａ部の電極２ａを
形成する。
を形成するには、まず、第１４図に示すようにキャビテ
ィ１１が形成された中板１２の該キャビティ１１内に、
電子部品１を上部が突出するよう挿入して立設し、突出
している電子部品１の上端面１ａに、上から電極形成用
ペーストをスクリーン印刷して端面１ａ部の電極２ａを
形成する。
【０００４】その後、第１５図に示すように、電子部品
１を横倒しにした状態で保持可能なキャビティ１３が形
成された中板１４を用い、第１６図に示すように、該中
板１４のキャビティ１３に電子部品１を、まず、端面１
ａに連なる一方の側面１ｂが上面となるように入れる。
１を横倒しにした状態で保持可能なキャビティ１３が形
成された中板１４を用い、第１６図に示すように、該中
板１４のキャビティ１３に電子部品１を、まず、端面１
ａに連なる一方の側面１ｂが上面となるように入れる。
【０００５】次いで、この側面１ｂにスクリーン印刷に
よりこの面の電極２ｂを形成した後、他方の側面１ｃが
上面になるようにキャビティ１４に電子部品１を入れ直
し、この側面１ｃにスクリーン印刷により、この面の電
極２ｃを形成する。これにより、電極２（２ａ，２ｂ，
２ｃ）が形成される。１５は真空引き孔である。
よりこの面の電極２ｂを形成した後、他方の側面１ｃが
上面になるようにキャビティ１４に電子部品１を入れ直
し、この側面１ｃにスクリーン印刷により、この面の電
極２ｃを形成する。これにより、電極２（２ａ，２ｂ，
２ｃ）が形成される。１５は真空引き孔である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電極形成方
法では、次のような問題点がある。
法では、次のような問題点がある。
【０００７】 第１４図に示す端面１ａのスクリーン
印刷の際に、第１７図に示すように、電極ペースト２Ａ
が中板１２のエッジ部１２Ａ近傍に付着したり、キャビ
ティ１１とこのキャビティ１１に挿入する電子部品との
隙間の存在のために、キャビティ１１の内部まで電極ペ
ースト２Ａが入り込むことにより、電子部品を汚すこと
がある。
印刷の際に、第１７図に示すように、電極ペースト２Ａ
が中板１２のエッジ部１２Ａ近傍に付着したり、キャビ
ティ１１とこのキャビティ１１に挿入する電子部品との
隙間の存在のために、キャビティ１１の内部まで電極ペ
ースト２Ａが入り込むことにより、電子部品を汚すこと
がある。
【０００８】 第１４図に示す如く、電子部品１の上
部が中板１２より突出しているために、この突出した電
子部品１によりスクリーンにノビや傷みが生じ、印刷精
度が悪くなることがある。
部が中板１２より突出しているために、この突出した電
子部品１によりスクリーンにノビや傷みが生じ、印刷精
度が悪くなることがある。
【０００９】 第１６図に示す側面１ｂ，１ｃのスク
リーン印刷の際、真空引きすることにより、電子部品１
を中板１４に吸着させて、スクリーンマスクに電子部品
１が付着しないようにするが、この場合、一方の側面１
ｂを印刷した後、他方の側面１ｃを印刷する際、底面側
となった側面１ｂの電極２ｂの厚みのために、電子部品
１と中板１４との間に隙間１４Ａができる。このため、
真空引きしても、この隙間１４Ａの部分で空気漏れが生
じるため、電子部品１を中板１４に安定に吸着させるこ
とができず、スクリーン印刷時、スクリーンマスクに電
子部品１が付着してしまうことがある。
リーン印刷の際、真空引きすることにより、電子部品１
を中板１４に吸着させて、スクリーンマスクに電子部品
１が付着しないようにするが、この場合、一方の側面１
ｂを印刷した後、他方の側面１ｃを印刷する際、底面側
となった側面１ｂの電極２ｂの厚みのために、電子部品
１と中板１４との間に隙間１４Ａができる。このため、
真空引きしても、この隙間１４Ａの部分で空気漏れが生
じるため、電子部品１を中板１４に安定に吸着させるこ
とができず、スクリーン印刷時、スクリーンマスクに電
子部品１が付着してしまうことがある。
【００１０】 端面１ａに連なる側面１ｂ，１ｃを片
方ずつ印刷するため、先に印刷した部分（２ｂ）を乾燥
させた後電子部品１を裏返す必要がある上に、端面１
ａ、これに連なる側面１ｂ，１ｃを別々に印刷するた
め、生産性が悪い。
方ずつ印刷するため、先に印刷した部分（２ｂ）を乾燥
させた後電子部品１を裏返す必要がある上に、端面１
ａ、これに連なる側面１ｂ，１ｃを別々に印刷するた
め、生産性が悪い。
【００１１】 第１８図に示すように、端面１ａに形
成した電極２ａと端面１ｂ又は１ｃに形成した電極２ｂ
又は２ｃとに位置ズレが生ずる可能性があり、製品不良
となる場合がある。
成した電極２ａと端面１ｂ又は１ｃに形成した電極２ｂ
又は２ｃとに位置ズレが生ずる可能性があり、製品不良
となる場合がある。
【００１２】本発明は上記従来の問題点を解決し、板状
電子部品の端面とこの端面に連なる側面とに連続する電
極を１回の処理で容易かつ効率的に、しかも高精度に形
成することができる電子部品の電極形成方法を提供する
ことを目的とする。
電子部品の端面とこの端面に連なる側面とに連続する電
極を１回の処理で容易かつ効率的に、しかも高精度に形
成することができる電子部品の電極形成方法を提供する
ことを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】請求項１の電子部品の電
極形成方法は、セラミック又は合成樹脂よりなる板状体
の端面と該端面に連なる向かい合う２側面のうちの少な
くとも一方の側面とに連続するように電極形成用ペース
トを付着させて、電子部品の電極を形成する方法におい
て、凹部が形成されたペースト保持部材の該凹部に前記
ペーストを充填した後、該凹部に保持されたペーストの
表面を前記板状体の端面に接触させて該ペーストを該端
面及び前記側面に付着させるようにしたことを特徴とす
る。
極形成方法は、セラミック又は合成樹脂よりなる板状体
の端面と該端面に連なる向かい合う２側面のうちの少な
くとも一方の側面とに連続するように電極形成用ペース
トを付着させて、電子部品の電極を形成する方法におい
て、凹部が形成されたペースト保持部材の該凹部に前記
ペーストを充填した後、該凹部に保持されたペーストの
表面を前記板状体の端面に接触させて該ペーストを該端
面及び前記側面に付着させるようにしたことを特徴とす
る。
【００１４】請求項２の電子部品の電極形成方法は、請
求項１の方法において、ペースト保持部材が、側周面に
凹溝が形成されたローラーであることを特徴とする。
求項１の方法において、ペースト保持部材が、側周面に
凹溝が形成されたローラーであることを特徴とする。
【００１５】請求項３の電子部品の電極形成方法は、請
求項１の方法において、ペースト保持部材が、板面に凹
溝が形成された板状部材であることを特徴とする。
求項１の方法において、ペースト保持部材が、板面に凹
溝が形成された板状部材であることを特徴とする。
【００１６】
【作用】ペースト保持部材の凹部に電極形成用ペースト
を充填し、この凹部に保持したペーストの表面を、板状
体の端面に上方から接触させることにより、電極形成用
ペーストを、板状体の端面とこれに連なる向かい合う２
側面のうちの少なくとも一方とに連続するように付着さ
せることができる。
を充填し、この凹部に保持したペーストの表面を、板状
体の端面に上方から接触させることにより、電極形成用
ペーストを、板状体の端面とこれに連なる向かい合う２
側面のうちの少なくとも一方とに連続するように付着さ
せることができる。
【００１７】即ち、ペースト保持部材の凹部に充填され
た電極形成用ペーストは、その粘度、表面張力及び重力
により、該凹部からたれ下がる。このたれ下がった電極
形成用ペーストを板状体の端面に上方から接触させる
と、ペーストは、端面上に盛り付けられると同時に、電
極形成用ペーストの粘度、表面張力及び重力によって該
板状体の端面と側面とに連続するペースト付着層が形成
される。
た電極形成用ペーストは、その粘度、表面張力及び重力
により、該凹部からたれ下がる。このたれ下がった電極
形成用ペーストを板状体の端面に上方から接触させる
と、ペーストは、端面上に盛り付けられると同時に、電
極形成用ペーストの粘度、表面張力及び重力によって該
板状体の端面と側面とに連続するペースト付着層が形成
される。
【００１８】本発明において、ペースト保持部材として
は、側周面に凹溝が形成されたローラー、又は、板面に
凹溝が形成された板状部材が好適に使用される。
は、側周面に凹溝が形成されたローラー、又は、板面に
凹溝が形成された板状部材が好適に使用される。
【００１９】
【実施例】以下に図面を参照して本発明の実施例につい
て具体的に説明する。
て具体的に説明する。
【００２０】第１図〜第６図は、ペースト保持部材とし
て、側周面に凹溝が形成されたローラーを用いる、本発
明の第１の実施例方法を示す図であり、第７図〜第１２
図は、ペースト保持部材として、端面に凹溝が形成され
た板状部材を用いる、本発明の第２の実施例方法を示す
図である。
て、側周面に凹溝が形成されたローラーを用いる、本発
明の第１の実施例方法を示す図であり、第７図〜第１２
図は、ペースト保持部材として、端面に凹溝が形成され
た板状部材を用いる、本発明の第２の実施例方法を示す
図である。
【００２１】第１の実施例方法においては、ペースト保
持部材として、側周面に凹溝３Ａ，３Ｂ，３Ｃが形成さ
れたローラー３を用いる。即ち、第１図（平面図）、第
２図（第１図の−線に沿う断面図）に示す如く、こ
のローラー３を電極形成用ペースト２Ａを保持したペー
スト充填用容器４の、ペースト掻き取り板４Ａ，４Ｂ間
のペーストならし板４Ｃ上で回転させる。これにより、
各凹溝３Ａ，３Ｂ，３Ｃ内にペースト２Ａを充填すると
共に、凹溝３Ａ，３Ｂ，３Ｃ以外に付着した余分なペー
ストを掻き取る。
持部材として、側周面に凹溝３Ａ，３Ｂ，３Ｃが形成さ
れたローラー３を用いる。即ち、第１図（平面図）、第
２図（第１図の−線に沿う断面図）に示す如く、こ
のローラー３を電極形成用ペースト２Ａを保持したペー
スト充填用容器４の、ペースト掻き取り板４Ａ，４Ｂ間
のペーストならし板４Ｃ上で回転させる。これにより、
各凹溝３Ａ，３Ｂ，３Ｃ内にペースト２Ａを充填すると
共に、凹溝３Ａ，３Ｂ，３Ｃ以外に付着した余分なペー
ストを掻き取る。
【００２２】なお、このローラー３の凹溝３Ａ，３Ｂ，
３Ｃは、予め形成すべき電極数、電極位置、電極幅、電
極厚み及び電極形成間隔に応じて、所定の溝数、幅、深
さ、間隔で形成されている。
３Ｃは、予め形成すべき電極数、電極位置、電極幅、電
極厚み及び電極形成間隔に応じて、所定の溝数、幅、深
さ、間隔で形成されている。
【００２３】一方、電極を形成する板状電子部品１を、
第３図（正面図）、第４図（第３図の−線に沿う断
面の拡大図）に示す如く、凹溝５Ａを有する保持部材５
の凹溝５Ａ内に、電極を形成する端面１ａ側が突出する
ように装入し、ストッパー６Ａ、６Ｂで両側部を固定す
る。
第３図（正面図）、第４図（第３図の−線に沿う断
面の拡大図）に示す如く、凹溝５Ａを有する保持部材５
の凹溝５Ａ内に、電極を形成する端面１ａ側が突出する
ように装入し、ストッパー６Ａ、６Ｂで両側部を固定す
る。
【００２４】次いで、このようにして固定した電子部品
１の端面１ａに対して、電極形成用ペースト２Ａを各凹
溝内に充填したローラー３を上方から下降させる。そし
て、第５図（断面図）に示す如く、凹溝内のペースト２
Ａの表面を電子部品１の端面１ａに上方から接触させ
る。これにより、電子部品１の端面１ａに電極形成用ペ
ースト２Ａが転写されて盛り付けられる。
１の端面１ａに対して、電極形成用ペースト２Ａを各凹
溝内に充填したローラー３を上方から下降させる。そし
て、第５図（断面図）に示す如く、凹溝内のペースト２
Ａの表面を電子部品１の端面１ａに上方から接触させ
る。これにより、電子部品１の端面１ａに電極形成用ペ
ースト２Ａが転写されて盛り付けられる。
【００２５】その後、ローラー３を上昇させると、第６
図（断面図）に示す如く、転写されたペーストは、その
粘度、表面張力及び重力により、電子部品１の端面１ａ
及び２側面１ｂ，１ｃ（第４図参照）に付着される。こ
れにより、端面１ａと側面１ｂ，１ｃとに連続する電極
２（２ａ，２ｂ，２ｃ（ただし、２ｃは図示せず。）よ
りなる。）が形成される。
図（断面図）に示す如く、転写されたペーストは、その
粘度、表面張力及び重力により、電子部品１の端面１ａ
及び２側面１ｂ，１ｃ（第４図参照）に付着される。こ
れにより、端面１ａと側面１ｂ，１ｃとに連続する電極
２（２ａ，２ｂ，２ｃ（ただし、２ｃは図示せず。）よ
りなる。）が形成される。
【００２６】第７図〜第１２図に示す第２の実施例方法
においては、ペースト保持部材として、下端面に凹溝７
Ａ，７Ｂ，７Ｃが形成された板状部材７を用いる。即
ち、第７図（断面図）、第８図（断面図）及び第９図
（第８図の−線に沿う断面図）に示す如く、まず、
この板状部材７の下端面の凹溝７Ａ，７Ｂ，７Ｃを、一
側面に掻き取り用の切り欠き部８Ａが形成された、ペー
スト充填用容器８の電極形成用ペースト２Ａ内に、浸漬
し、次いで、引き上げる。そして、掻き取り用切り欠き
部８Ａで平行に引き抜くことにより（第８図，第９
図）、凹溝７Ａ，７Ｂ，７Ｃにペースト２Ａを充填する
と共に、凹溝７Ａ，７Ｂ，７Ｃ以外に付着した余分なペ
ーストを掻き取る。
においては、ペースト保持部材として、下端面に凹溝７
Ａ，７Ｂ，７Ｃが形成された板状部材７を用いる。即
ち、第７図（断面図）、第８図（断面図）及び第９図
（第８図の−線に沿う断面図）に示す如く、まず、
この板状部材７の下端面の凹溝７Ａ，７Ｂ，７Ｃを、一
側面に掻き取り用の切り欠き部８Ａが形成された、ペー
スト充填用容器８の電極形成用ペースト２Ａ内に、浸漬
し、次いで、引き上げる。そして、掻き取り用切り欠き
部８Ａで平行に引き抜くことにより（第８図，第９
図）、凹溝７Ａ，７Ｂ，７Ｃにペースト２Ａを充填する
と共に、凹溝７Ａ，７Ｂ，７Ｃ以外に付着した余分なペ
ーストを掻き取る。
【００２７】なお、この板状部材７の凹溝７Ａ，７Ｂ，
７Ｃは、予め形成すべき電極数、電極位置、電極幅、電
極厚み及び電極形成間隔に応じて、所定の溝数、幅、深
さ、間隔で形成されている。
７Ｃは、予め形成すべき電極数、電極位置、電極幅、電
極厚み及び電極形成間隔に応じて、所定の溝数、幅、深
さ、間隔で形成されている。
【００２８】一方、電極を形成する板状電子部品１を、
前記第１の実施方法と同様に、凹溝５Ａを有する保持部
材５の凹溝５Ａ内に、電極を形成する端面１ａ側が突出
するように装入し、ストッパー６Ａ、６Ｂで両側部を固
定する。
前記第１の実施方法と同様に、凹溝５Ａを有する保持部
材５の凹溝５Ａ内に、電極を形成する端面１ａ側が突出
するように装入し、ストッパー６Ａ、６Ｂで両側部を固
定する。
【００２９】次いで、第１０図（断面図）に示す如く、
このようにして固定した電子部品１の端面１ａに対し
て、電極形成用ペースト２Ａを各凹溝内に充填した板状
部材７を上方から下降させる。そして、第１１図（断面
図）に示す如く、凹溝内のペースト２Ａの表面を電子部
品１の端面１ａに上方から接触させる。これにより、電
子部品１の端面１ａに電極形成用ペースト２Ａが転写さ
れて盛り付けられる。
このようにして固定した電子部品１の端面１ａに対し
て、電極形成用ペースト２Ａを各凹溝内に充填した板状
部材７を上方から下降させる。そして、第１１図（断面
図）に示す如く、凹溝内のペースト２Ａの表面を電子部
品１の端面１ａに上方から接触させる。これにより、電
子部品１の端面１ａに電極形成用ペースト２Ａが転写さ
れて盛り付けられる。
【００３０】その後、板状部材７を上昇させると、第１
２図（断面図）に示す如く、転写されたペーストは、そ
の粘度、表面張力及び重力により、電子部品１の端面１
ａから２側面１ｂ，１ｃ（第４図参照）側へ垂れ広が
り、端面１ａと側面１ｂ，１ｃとに連続する電極２（２
ａ，２ｂ，２ｃ（ただし、２ｃは図示せず。））が形成
される。
２図（断面図）に示す如く、転写されたペーストは、そ
の粘度、表面張力及び重力により、電子部品１の端面１
ａから２側面１ｂ，１ｃ（第４図参照）側へ垂れ広が
り、端面１ａと側面１ｂ，１ｃとに連続する電極２（２
ａ，２ｂ，２ｃ（ただし、２ｃは図示せず。））が形成
される。
【００３１】上記第１の実施方法及び第２の実施方法の
いずれにおいても、１回の転写で、端面と２側面に連続
する電極を形成することができる。
いずれにおいても、１回の転写で、端面と２側面に連続
する電極を形成することができる。
【００３２】また、電子部品はストッパーで固定されて
いるため、転写後、ローラーや板状部材を上昇させる際
に、電子部品が同時に引き上げられることもない。
いるため、転写後、ローラーや板状部材を上昇させる際
に、電子部品が同時に引き上げられることもない。
【００３３】なお、本発明の方法は、何ら上記第１及び
第２の実施方法に限定されるものではなく、その要旨を
超えない限り、他の実施方法を採用することもできる。
第２の実施方法に限定されるものではなく、その要旨を
超えない限り、他の実施方法を採用することもできる。
【００３４】例えば、ペースト保持部材の大きさや形
状、凹部の形状、大きさ、個数等も、目的に応じて適宜
選択することができる。
状、凹部の形状、大きさ、個数等も、目的に応じて適宜
選択することができる。
【００３５】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の電子部品の
電極形成方法によれば、１回の転写操作により、板状部
材の端面とそれに連なる２側面のうちの少なくとも一方
とに連続する電極を形成することができる。
電極形成方法によれば、１回の転写操作により、板状部
材の端面とそれに連なる２側面のうちの少なくとも一方
とに連続する電極を形成することができる。
【００３６】このため、 処理工程が大幅に低減され、生産性が向上する。 端面と側面とで形成された電極に位置ずれが生じる
ことがなく、歩留りが高い。 真空吸引を行なう必要がなく、真空吸引による問題
が解消される。 ペースト保持部材の凹溝間隔や深さ、幅等を調節す
ることにより、峡ピッチの電極をはじめ、あらゆる態様
の電極を容易に且つ高精度に形成できる。 ペースト保持部材の余分なペーストは容易に除去す
ることができ、余剰ペーストによる部品の汚れを防止で
きる。 スクリーン印刷による問題が解消される。 等の効果が奏される。
ことがなく、歩留りが高い。 真空吸引を行なう必要がなく、真空吸引による問題
が解消される。 ペースト保持部材の凹溝間隔や深さ、幅等を調節す
ることにより、峡ピッチの電極をはじめ、あらゆる態様
の電極を容易に且つ高精度に形成できる。 ペースト保持部材の余分なペーストは容易に除去す
ることができ、余剰ペーストによる部品の汚れを防止で
きる。 スクリーン印刷による問題が解消される。 等の効果が奏される。
【図１】第１図は本発明の一実施例方法におけるペース
ト保持部材へのペースト充填方法を説明する平面図であ
る。
ト保持部材へのペースト充填方法を説明する平面図であ
る。
【図２】第２図は第１図の−線に沿う断面図であ
る。
る。
【図３】第３図は本発明の一実施例方法におけるペース
ト付着方法を示す正面図である。
ト付着方法を示す正面図である。
【図４】第４図は第３図の−線に沿う断面の拡大図
である。
である。
【図５】第５図は本発明の一実施例方法におけるペース
ト付着方法を示す断面図である。
ト付着方法を示す断面図である。
【図６】第６図は本発明の一実施例方法におけるペース
ト付着方法を示す断面図である。
ト付着方法を示す断面図である。
【図７】第７図は本発明の他の実施例方法におけるペー
スト保持部材へのペースト充填方法を説明する断面図で
ある。
スト保持部材へのペースト充填方法を説明する断面図で
ある。
【図８】第８図は本発明の他の実施例方法におけるペー
スト保持部材へのペースト充填方法を説明する断面図で
ある。
スト保持部材へのペースト充填方法を説明する断面図で
ある。
【図９】第９図は第８図の−線に沿う断面図であ
る。
る。
【図１０】第１０図は本発明の他の実施例方法における
ペースト付着方法を示す断面図である。
ペースト付着方法を示す断面図である。
【図１１】第１１図は本発明の他の実施例方法における
ペースト付着方法を示す断面図である。
ペースト付着方法を示す断面図である。
【図１２】第１２図は本発明の他の実施例方法における
ペースト付着方法を示す断面図である。
ペースト付着方法を示す断面図である。
【図１３】第１３図は電極を形成した電子部品を示す斜
視図である。
視図である。
【図１４】第１４図は従来の電極形成方法を示す斜視図
である。
である。
【図１５】第１５図は従来の電極形成方法で用いられる
中板の斜視図である。
中板の斜視図である。
【図１６】第１６図は従来の電極形成方法を示す断面図
である。
である。
【図１７】第１７図は従来法の問題点を示す中板の断面
図である。
図である。
【図１８】第１８図は従来法の問題点を示す電子部品の
斜視図である。
斜視図である。
１ 電子部品 ２，２ａ，２ｂ，２ｃ 電極 ２Ａ 電極形成用ペースト ３ ローラー ３Ａ，３Ｂ，３Ｃ 凹溝 ４，８ ペースト充填用容器 ５ 保持部材 ６Ａ，６Ｂ ストッパー ７ 板状部材 ７Ａ，７Ｂ，７Ｃ 凹溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 貝瀬 嗣夫 新潟県南魚沼郡大和町浦佐972番地 ケー シーケー株式会社浦佐工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミック又は合成樹脂よりなる板状体
の端面と該端面に連なる向かい合う２側面のうちの少な
くとも一方の側面とに連続するように電極形成用ペース
トを付着させて、電子部品の電極を形成する方法におい
て、 凹部が形成されたペースト保持部材の該凹部に前記ペー
ストを充填した後、該凹部に保持されたペーストの表面
を前記板状体の端面に接触させて該ペーストを該端面及
び前記側面に付着させるようにしたことを特徴とする電
子部品の電極形成方法。 - 【請求項２】 ペースト保持部材が、側周面に凹溝が形
成されたローラーであることを特徴とする請求項１に記
載の電子部品の電極形成方法。 - 【請求項３】 ペースト保持部材が、板面に凹溝が形成
された板状部材であることを特徴とする請求項１に記載
の電子部品の電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4002209A JPH05190404A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | 電子部品の電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4002209A JPH05190404A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | 電子部品の電極形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190404A true JPH05190404A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11522962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4002209A Withdrawn JPH05190404A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | 電子部品の電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05190404A (ja) |
-
1992
- 1992-01-09 JP JP4002209A patent/JPH05190404A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3772954B2 (ja) | チップ状部品の取扱方法 | |
| JPS63261890A (ja) | 回路パターンのスクリーン印刷方法 | |
| JP2010094613A (ja) | 粘着剤塗工用グラビアロールおよび粘着テープの製造方法 | |
| JPH05190404A (ja) | 電子部品の電極形成方法 | |
| US5660638A (en) | Jig for producing electronic components with side electrodes | |
| JPH04183360A (ja) | 固形状食品に対する絵付け方法 | |
| JPH0362917A (ja) | 電子部品の電極形成方法 | |
| JP2658414B2 (ja) | グリーンシートへの導電層パターン形成装置 | |
| JP2001179168A (ja) | 塗布膜形成方法 | |
| JPH02256225A (ja) | 電子部品の電極形成方法 | |
| JPH0451506Y2 (ja) | ||
| JP2000133934A (ja) | セラミック基板への導体充填装置 | |
| JPH06172724A (ja) | 装飾用粘着シート | |
| JP2003291301A (ja) | スクリーン印刷方法 | |
| TW429568B (en) | Method for thick film coating via hole sidewalls | |
| JPH10100553A (ja) | 凹版オフセット印刷用凹版 | |
| JP2000141934A (ja) | 厚膜印刷用スクリーン版 | |
| JPH0283913A (ja) | チップ状電子部品端面の導電ペースト塗布方法 | |
| JPH05221173A (ja) | 印刷用スクリーンおよび液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH04326794A (ja) | はんだペースト印刷方法 | |
| JPH0852952A (ja) | 印刷版 | |
| JPH0745194A (ja) | プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法 | |
| JP4151138B2 (ja) | 着色被膜の形成方法 | |
| JPS61123192A (ja) | 描画装置 | |
| JPH05136560A (ja) | 配線基板のスルーホール充填方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |