JPH0362933A - ワイヤーボンディング装置 - Google Patents
ワイヤーボンディング装置Info
- Publication number
- JPH0362933A JPH0362933A JP1198462A JP19846289A JPH0362933A JP H0362933 A JPH0362933 A JP H0362933A JP 1198462 A JP1198462 A JP 1198462A JP 19846289 A JP19846289 A JP 19846289A JP H0362933 A JPH0362933 A JP H0362933A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- capillary
- wire
- air cylinder
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、セカンド側ボンディング位置での接合強度を
増大させることができるワイヤーボンディング装置に関
する。
増大させることができるワイヤーボンディング装置に関
する。
（従来の技術）
従来から半導体チップの電極端子（パッド）とリードフ
レームの電極端子（リード）とを、金、銅、アルミニウ
ム等のワイヤーを用いて接続するには、ボンディング面
に対して垂直に支持され、前記ワイヤーが内部通路に挿
通されたキャピラリーと、このキャピラリーを直交座標
に沿ってＸあるいはＹ方向に移動させるＸＹサーボ機構
等とを備えた、ワイヤーボンダーと呼ばれるボンディン
グ装置が使用されている。
レームの電極端子（リード）とを、金、銅、アルミニウ
ム等のワイヤーを用いて接続するには、ボンディング面
に対して垂直に支持され、前記ワイヤーが内部通路に挿
通されたキャピラリーと、このキャピラリーを直交座標
に沿ってＸあるいはＹ方向に移動させるＸＹサーボ機構
等とを備えた、ワイヤーボンダーと呼ばれるボンディン
グ装置が使用されている。
そしてこのようなワイヤーボンディング装置によれば、
まず第４図（ａ）に示すように、キャピラリー１の挿通
路を通しその先端よりわずかに突出されたワイヤー２の
先端を、電気スパークあるいは水素トーチによって溶融
してボール３（ネイルヘッド）を作り、キャピラリー１
に超音波振動を加えながら、このボール３をキャピラリ
ー１の先端で半導体チップ４のパッド５上に押付けて融
着させる。（ファースト側のボンディング）次いで第４
図（ｂ）に示すように、キャピラリー１を移動させると
同時にその先端からワイヤー２を引出してループを作る
。
まず第４図（ａ）に示すように、キャピラリー１の挿通
路を通しその先端よりわずかに突出されたワイヤー２の
先端を、電気スパークあるいは水素トーチによって溶融
してボール３（ネイルヘッド）を作り、キャピラリー１
に超音波振動を加えながら、このボール３をキャピラリ
ー１の先端で半導体チップ４のパッド５上に押付けて融
着させる。（ファースト側のボンディング）次いで第４
図（ｂ）に示すように、キャピラリー１を移動させると
同時にその先端からワイヤー２を引出してループを作る
。
そして第４図（Ｃ）に示すように、キャピラリー１の先
端をリード６上に押し当てた状態でファースト側と同様
に超音波振動を加え、ワイヤー２ループの基端をリード
６上に融着させる。（セカンド側のボンディング） さらに融着後キャピラリー１を持上げ、クランパによっ
てワイヤー２を融着部とキャピラリー１との間で切断し
、次のボンディング操作に備える。
端をリード６上に押し当てた状態でファースト側と同様
に超音波振動を加え、ワイヤー２ループの基端をリード
６上に融着させる。（セカンド側のボンディング） さらに融着後キャピラリー１を持上げ、クランパによっ
てワイヤー２を融着部とキャピラリー１との間で切断し
、次のボンディング操作に備える。
（発明が解決しようとする課ＷＪ）
しかしながら従来のワイヤーボンディング装置によるこ
のような方法においては、ファースト側では最初に水素
トーチ等によってワイヤー２の先端をボール状に溶融さ
せているため、−ワイヤー２とパッド５との接合強度（
ボンディング強度）が大きいが、セカンド側においては
、キャピラリー１の先端でワイヤー２を押付は超音波振
動をかけて圧着するだけなので、ファースト側に比べて
ボンディング強度が小さい。
のような方法においては、ファースト側では最初に水素
トーチ等によってワイヤー２の先端をボール状に溶融さ
せているため、−ワイヤー２とパッド５との接合強度（
ボンディング強度）が大きいが、セカンド側においては
、キャピラリー１の先端でワイヤー２を押付は超音波振
動をかけて圧着するだけなので、ファースト側に比べて
ボンディング強度が小さい。
そのためボンディングの良不良を計価するための引張り
拭験で、セカンド側のワイヤー２が融着部から剥がれる
ことが多かった。
拭験で、セカンド側のワイヤー２が融着部から剥がれる
ことが多かった。
またセカンド側のボンディング強度を高め、ファースト
側のボンディング強度との差異を縮めるために、キャピ
ラリー１の圧接峙間、圧接力、超音波振動力などを増大
させることが考えられるが、いまだ根本的な解決に至っ
ていないのが現状であった。
側のボンディング強度との差異を縮めるために、キャピ
ラリー１の圧接峙間、圧接力、超音波振動力などを増大
させることが考えられるが、いまだ根本的な解決に至っ
ていないのが現状であった。
さらにキャピラリー１の先端の径を大きくしてセカンド
側での圧着面積を増大させ、それによってボンディング
強度を高めることも考えられるが、これは、近年の高密
度実装化に伴うパッド５およびリード６の小面積化の傾
向にそぐわないという問題があった。
側での圧着面積を増大させ、それによってボンディング
強度を高めることも考えられるが、これは、近年の高密
度実装化に伴うパッド５およびリード６の小面積化の傾
向にそぐわないという問題があった。
本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、セカンド側におけるボンディングの強度をファースト
側と同程度まで増大させ、ボンディング不良の発生を防
止することができるワイヤーボンディング装置を提供す
ることを目的とする。
、セカンド側におけるボンディングの強度をファースト
側と同程度まで増大させ、ボンディング不良の発生を防
止することができるワイヤーボンディング装置を提供す
ることを目的とする。
［発明の構成コ
（課題を角￥決するための手段）
本発明のワイヤーボンディング装置は、内部の神通路に
ｔＩＴｉ通されたボンディングワイヤーを保持する牛ヤ
ピラリーと、前記キャピラリーを直交座標に沿ってＸあ
るいはＹ方向に移動させるＸＹサーボ機構と、前記キャ
ピラリーを上下に運動させる上下動機構と、前記ワイヤ
ーの先端を肩融させる加熱機構とを備えてなるワイヤー
ボンディング装置において、前記キャピラリーをセカン
ド側のボンディング位置で、ボンディング面に垂直な直
線に対してファースト側ボンディング位置の方向へ１０
から３０°傾ける機構を、前記ＸＹサーボ機構に付加し
てなることを特徴としている。
ｔＩＴｉ通されたボンディングワイヤーを保持する牛ヤ
ピラリーと、前記キャピラリーを直交座標に沿ってＸあ
るいはＹ方向に移動させるＸＹサーボ機構と、前記キャ
ピラリーを上下に運動させる上下動機構と、前記ワイヤ
ーの先端を肩融させる加熱機構とを備えてなるワイヤー
ボンディング装置において、前記キャピラリーをセカン
ド側のボンディング位置で、ボンディング面に垂直な直
線に対してファースト側ボンディング位置の方向へ１０
から３０°傾ける機構を、前記ＸＹサーボ機構に付加し
てなることを特徴としている。
（作用）
本発明のワイヤーボンディング装置においては、キャピ
ラリーがセカンド側のボンディング位置に達したとき、
これをボンディング面に垂直な直線に対してファースト
側ボンディング位置の方向へ１″から３０°傾ける機構
が設けられているので、セカンド側のボンディングの際
にはキャピラリーはファースト側に前記角度たけ傾けら
れた状態で押付けられる。
ラリーがセカンド側のボンディング位置に達したとき、
これをボンディング面に垂直な直線に対してファースト
側ボンディング位置の方向へ１″から３０°傾ける機構
が設けられているので、セカンド側のボンディングの際
にはキャピラリーはファースト側に前記角度たけ傾けら
れた状態で押付けられる。
したがってこのときワイヤーは、傾けられたキャピラリ
ーの先端によってより強くボンディング面に押付けられ
、かつこれによってワイヤーとボンディング面との接触
面積が増大するので、ボンディング強度が増大される。
ーの先端によってより強くボンディング面に押付けられ
、かつこれによってワイヤーとボンディング面との接触
面積が増大するので、ボンディング強度が増大される。
またワイヤーボンディング装置におけるキャピラリーは
、超音波振動、機械的スクラブ、ボンディング荷重（ボ
ンディングの際の押圧力）など多くの力が加えられ、こ
れをボンディング面に伝える重要な役割を有する構成要
素であるが、本発明においてはこのような傾き形成機構
を付加しても、キャピラリーの働きが妨げられることが
ない。
、超音波振動、機械的スクラブ、ボンディング荷重（ボ
ンディングの際の押圧力）など多くの力が加えられ、こ
れをボンディング面に伝える重要な役割を有する構成要
素であるが、本発明においてはこのような傾き形成機構
を付加しても、キャピラリーの働きが妨げられることが
ない。
さらにセカンド側ボンディング後のワイヤーの切断効率
も向上するので、切断ミスの発生およびこれに起因する
ボンディング不良を低減することができる。
も向上するので、切断ミスの発生およびこれに起因する
ボンディング不良を低減することができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明のワイヤーボンディング装置の一実施例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
図において符号７はエアーシリンダを示し、これはＸＹ
テーブル（図示を省略。）の上に載置され、直交座標に
沿ってＸあるいはＹ方向に移動することができるように
構成されている。
テーブル（図示を省略。）の上に載置され、直交座標に
沿ってＸあるいはＹ方向に移動することができるように
構成されている。
そしてこのエアーシリンダ７の円筒状の外周面には支持
棒８が突設されており、支持棒８の先端にはキャピラリ
ー９がボンディング面に対してほぼ垂直になるように取
着されている。このキャピラリー９を長さ方向に貫通し
て設けられた挿通路には、金線のようなボンディングワ
イヤー１０が挿通され保持されている。
棒８が突設されており、支持棒８の先端にはキャピラリ
ー９がボンディング面に対してほぼ垂直になるように取
着されている。このキャピラリー９を長さ方向に貫通し
て設けられた挿通路には、金線のようなボンディングワ
イヤー１０が挿通され保持されている。
またエアーシリンダ７の端面と外周面上部には、作用板
１１．１２がそれぞれ前記外周面に垂直に取付けられて
いる。
１１．１２がそれぞれ前記外周面に垂直に取付けられて
いる。
さらにエアーシリンダ７の外周面の長さ方向両端部と作
用板１２の両側には、一対のノックピンＡとＢ１３．１
４およびＣとＤ１５．１６がそれぞれ配置されており、
各ノックピンを押すことによってエアーシリンダ７が対
応する矢印ａ、ｂ。
用板１２の両側には、一対のノックピンＡとＢ１３．１
４およびＣとＤ１５．１６がそれぞれ配置されており、
各ノックピンを押すことによってエアーシリンダ７が対
応する矢印ａ、ｂ。
Ｃ１およびｄの方向へｌ″から３０″だけ傾くように構
成されている。
成されている。
またさらに作用板１１．１２を間に挟んでその両側には
、一対のコイル状スプリング１７．１８がそれぞれ対向
して配置されており、通常はこれらのスプリングによっ
て作用板１１．１２が両側から同じ力で押圧付勢され、
水平あるいは垂直な状態に保持されるように構成されて
いる。
、一対のコイル状スプリング１７．１８がそれぞれ対向
して配置されており、通常はこれらのスプリングによっ
て作用板１１．１２が両側から同じ力で押圧付勢され、
水平あるいは垂直な状態に保持されるように構成されて
いる。
また作用板１１．１２の周りには、それぞれ断面コの字
形のストッパー１９．２０が配設されており、エアーシ
リンダ７がキャピラリー９の形状などによって異なる所
定の角度を越えて傾けられることがないように構成され
ている。
形のストッパー１９．２０が配設されており、エアーシ
リンダ７がキャピラリー９の形状などによって異なる所
定の角度を越えて傾けられることがないように構成され
ている。
さらにキャピラリー９は、図示を省略したカム軸による
上下動機構に連結されており、前記ＸＹテーブルによる
水平方向の移動とタイミングをとって、上下動が行われ
るように構成されている。
上下動機構に連結されており、前記ＸＹテーブルによる
水平方向の移動とタイミングをとって、上下動が行われ
るように構成されている。
またさらにこのような実施例のボンディング装置には、
ワイヤーの先端を溶融させる水素トーチのような加熱機
構と、キャピラリー９に超音波振動を加える超音波発生
器（いずれも図示を省略。）とが付設されている。
ワイヤーの先端を溶融させる水素トーチのような加熱機
構と、キャピラリー９に超音波振動を加える超音波発生
器（いずれも図示を省略。）とが付設されている。
このように構成される実施例のワイヤーボンディング装
置においては、セカンド側のリード等へのボンディング
のときに、適当なノックピンを単独であるいは同時に押
し、エアーシリンダ７をそれぞれに対応する矢印ａ、ｂ
Ｓｃ、およびｄの方向へ所定の角度だけ傾けることによ
って、エアーシリンダ７に取付けられたキャピラリー９
を、ボンディング面に垂直な線に対してファースト側ボ
ンディング位置の方向へ同じ角度だけ傾け、これによっ
てボンディング強度を高めることができる。
置においては、セカンド側のリード等へのボンディング
のときに、適当なノックピンを単独であるいは同時に押
し、エアーシリンダ７をそれぞれに対応する矢印ａ、ｂ
Ｓｃ、およびｄの方向へ所定の角度だけ傾けることによ
って、エアーシリンダ７に取付けられたキャピラリー９
を、ボンディング面に垂直な線に対してファースト側ボ
ンディング位置の方向へ同じ角度だけ傾け、これによっ
てボンディング強度を高めることができる。
すなわち第２図に示すように、ファースト側ボンディン
グの位置座標を（０，０）とすると、セカンド側のボン
ディング位置の座標によって、図に示すＡ−Ｄの各ノッ
クピンを単独でまたは２つ以上同時に作動させた場合に
は、第３図（ａ）に拡大して示すように、キャピラリー
９は、ストッパー１９．２０の配設位置によって決めら
れた所定の角度だけファースト側へ傾けられた状態でボ
ンディング面２１に押し当てられる。
グの位置座標を（０，０）とすると、セカンド側のボン
ディング位置の座標によって、図に示すＡ−Ｄの各ノッ
クピンを単独でまたは２つ以上同時に作動させた場合に
は、第３図（ａ）に拡大して示すように、キャピラリー
９は、ストッパー１９．２０の配設位置によって決めら
れた所定の角度だけファースト側へ傾けられた状態でボ
ンディング面２１に押し当てられる。
そのためワイヤー１０は、キャピラリー９の先端によっ
てより強くボンディング面２１に押付けられ、かつこの
ときワイヤー１０とボンディング面２１との接触面積が
、キャピラリー９をボンディング面２１に垂直に押付け
た場合（第３図（ｂ）に示す。）に比べて増大するので
、ボンディング強度が大きくなる。
てより強くボンディング面２１に押付けられ、かつこの
ときワイヤー１０とボンディング面２１との接触面積が
、キャピラリー９をボンディング面２１に垂直に押付け
た場合（第３図（ｂ）に示す。）に比べて増大するので
、ボンディング強度が大きくなる。
なお以上の実施例においては、２対のノックピンＡとＢ
１３．１４およびＣとＤ１５．１６をそれぞれ用い、エ
アーシリンダー７の各方向の傾き角度を変えるように構
成したが、このような構造に限定されず、エアーシリン
ダー７の傾きを任意に変えることができる機構であれば
どのような機構でも使用することができる。
１３．１４およびＣとＤ１５．１６をそれぞれ用い、エ
アーシリンダー７の各方向の傾き角度を変えるように構
成したが、このような構造に限定されず、エアーシリン
ダー７の傾きを任意に変えることができる機構であれば
どのような機構でも使用することができる。
［発明の効果コ
以上説明したように本発明のワイヤーボンディング装置
においては、キャピラリーをボンディング面に垂直な線
に対してファースト側ボンディング位置の方向に傾ける
機構が付加されているので、セカンド側におけるボンデ
ィングの強度をファースト側と同程度まで増大させるこ
とができる。
においては、キャピラリーをボンディング面に垂直な線
に対してファースト側ボンディング位置の方向に傾ける
機構が付加されているので、セカンド側におけるボンデ
ィングの強度をファースト側と同程度まで増大させるこ
とができる。
またボンディング後のワイヤーの切断効率も向上し、切
断ミスの発生およびそれに起因する導通不良を防止する
ことができる。
断ミスの発生およびそれに起因する導通不良を防止する
ことができる。
第１図は本発明のワイヤーボンディング装置の一実施例
を示す斜視図、第２図はセカンド側ボンディング位置と
作動させるノックピンの種類を示す説明図、第３図は実
施例におけるキャピラリーの圧接状態を示す拡大図、第
４図はワイヤーボンディング方性を説明するための模式
図である。 ７・・・・・・・・・エアーシリンダー９・・・・・・
・・・キャピラリー １０・・・・・・・・・ワイヤー １３． １４．１５．１６・・・ノックビン １７． １８・・・スプリング １９． ２０・・・ストッパー
を示す斜視図、第２図はセカンド側ボンディング位置と
作動させるノックピンの種類を示す説明図、第３図は実
施例におけるキャピラリーの圧接状態を示す拡大図、第
４図はワイヤーボンディング方性を説明するための模式
図である。 ７・・・・・・・・・エアーシリンダー９・・・・・・
・・・キャピラリー １０・・・・・・・・・ワイヤー １３． １４．１５．１６・・・ノックビン １７． １８・・・スプリング １９． ２０・・・ストッパー
Claims (1)
- （１）内部の挿通路に挿通されたボンディングワイヤー
を保持するキャピラリーと、前記キャピラリーを直交座
標に沿ってＸあるいはＹ方向に移動させるＸＹサーボ機
構と、前記キャピラリーを上下に運動させる上下動機構
と、前記ワイヤーの先端を溶融させる加熱機構とを備え
てなるワイヤーボンディング装置において、前記キャピ
ラリーをセカンド側のボンディング位置で、ボンディン
グ面に垂直な直線に対してファースト側ボンディング位
置の方向へ１゜から３０゜傾ける機構を、前記ＸＹサー
ボ機構に付加してなることを特徴とするワイヤーボンデ
ィング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198462A JPH0362933A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ワイヤーボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198462A JPH0362933A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ワイヤーボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362933A true JPH0362933A (ja) | 1991-03-19 |
Family
ID=16391510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1198462A Pending JPH0362933A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ワイヤーボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0362933A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2101350A1 (de) * | 2008-03-12 | 2009-09-16 | F&K Delvotec Bondtechnik GmbH | Verfahren und Drahtbonder zur Herstellung einer Golddraht-Bondverbindung |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1198462A patent/JPH0362933A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2101350A1 (de) * | 2008-03-12 | 2009-09-16 | F&K Delvotec Bondtechnik GmbH | Verfahren und Drahtbonder zur Herstellung einer Golddraht-Bondverbindung |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6000599A (en) | Bondhead lead clamp apparatus and method | |
| US6382494B1 (en) | Automatic ultrasonic bonding machine with vertically tiered orthogonally translatable tool support platforms | |
| US9498851B2 (en) | Methods for forming apparatus for stud bump formation | |
| US6094057A (en) | Board for evaluating the characteristics of a semiconductor chip and a method for mounting a semiconductor chip thereon | |
| JPS62257738A (ja) | ワイヤ・ボンデイング用溶接装置 | |
| JPH0362933A (ja) | ワイヤーボンディング装置 | |
| JP2006114343A (ja) | 端子付き電線の製造方法 | |
| CN101127340A (zh) | 半导体器件及用于其的引线接合方法 | |
| JPH04294552A (ja) | ワイヤーボンディング方法 | |
| JPH06209118A (ja) | リードフレーム溶接機のフレームクランプ装置 | |
| JPH0530058B2 (ja) | ||
| TW202044438A (zh) | 針狀線成形方法以及打線接合裝置 | |
| JPH0428241A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| CN118527923A (zh) | 一种石英挠性加速度计金丝球焊夹持工装及焊接方法 | |
| JPH07183303A (ja) | バンプ電極の形成方法およびバンプ電極を含む半導体装置の製造方法 | |
| JP3800957B2 (ja) | 線材接合装置 | |
| JPH1126502A (ja) | バンプのレベリング方法 | |
| JPH03188635A (ja) | 半導体装置のバンプレベリング方法および製造装置 | |
| JPH0129059B2 (ja) | ||
| JP2003142516A (ja) | ワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング装置 | |
| JPH0878417A (ja) | バンプ形成装置 | |
| JPH0611066B2 (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH01283853A (ja) | バンプ形成方法とその装置 | |
| JPH08306727A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPS61234044A (ja) | ワイヤボンデイング方法 |