JPH0362993A - フェノール樹脂片面金属箔張り積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、印刷回路板用のフェノール樹脂片面金属箔張
り積層板に関する。殊に、カーボン抵抗回路を形成する
場合などのように、絶縁のためのアンダーコートを施し
た後に加熱処理を行なう印刷回路板用に適した片面金属
箔張り積層板に関する。

従来の技術 フェノール樹脂鋼張シ積層板は、民生用電子機器分野に
印刷回路板用として広く用いられている。そして、近年
の電子部品の高機能化、高密度化が進むにつれ、回路板
製造工程中のそり、ねじれ抑制の要求が益々厳しくなっ
ている。

特に、片面印刷回路板は、厚さ方向の構成が非対称であ
ることがらそシ、ねじれが発生し易い。例えば、エツチ
ングにより回路形成後さらにカーボン抵抗回路を形成す
るような場合、銅箔の回路面に絶縁のためのアンダーコ
ートを施し、カーボン印刷及び硬化の工程で高温での加
熱処理を行なう。この加熱処理によシ基板にそシ、ねじ
れが発生し、回路板製造工程、部品組立工程の際、支障
をきたす。さらに高密度化への対応が難かしい。

従来、前記工程でそり、ねじれの発生を少なくする為に
、フェノール樹脂として加熱寸法収縮の小さい樹脂を使
用し、フェノール樹脂を含浸させる基材については、ク
ラフト紙と、リンター紙の組合せ等を使用し対応してい
る。

発明が解決しようとする課題 しかし、付加線金型であるフェノール樹脂を用いる限り
、改質により低寸法収縮のフェノール樹脂を得ることは
難しい。また、寸法変化の挙動がクラフト紙とは全く異
なるリンター紙との組合せでは、逆にねじれが多く発生
し易い。

本発明の課題は、印刷回路板としてのそり、ねじれの発
生を抑制できるフェノール樹脂片面金属箔張シ積層板を
提供することである。殊に、印刷回路板の製造工程で加
熱処理を伴ない、回路板の表面に絶縁のためのコートを
施した後に加熱処理が行なわれるような印刷回路板用に
適した片面金属箔張り積層板を提供することである。

課題を解決するための手段 本発明に係るフェノール樹脂片面金属箔張υ積層板は、
フェノール樹脂を含浸させる基材としてクラフト紙を使
用したものである。そして、第１図に示すように、金属
箔１に接する隣接層２のクラフト紙基材の伸び率を、主
層３である他のクラフト紙基材の伸び率より大きくした
ことを特徴とする。

また、主層３のクラフト紙基材は、坪量が２００〜２５
ｏ　９／ｒｒｔのものを用い、所定の厚さの積層板とす
るための積重ね枚数を少なくするようにしてもよい。さ
らに、隣接層２の伸び率が大きいクラフト紙基材の伸び
率は、１．２〜１．５％の範囲が好ましい。ここで、伸
び率は、ＪＩＳ−Ｐ−８１３２−１９７６に準じて測定
したものである。

作用 フェノール樹脂片面金属箔張シ積層板を加工して得た片
面印刷回路板は、厚さ方向の構成が非対称であるために
、加熱処理によってそり、ねじれが発生する。そして、
カーボン抵抗を印刷によって形成する場合のように、回
路面に絶縁のためのコートを施し、その後に加熱処理を
行なうときは著しいそり、ねじれが発生する。

すなわち、加熱処理で基板のフェノール樹脂が熱収縮す
るが、コートのために回路面に塗布しである樹脂は熱収
縮がさらに著しい。その結果、回路面側が凹となるそシ
を発生しているのである。また、回路面側とその反対面
側の収縮の差により、ねじれを発生しているのである。

本発明に係る片面金属箔張り積層板では、金属箔の隣接
層の伸び率の大きいクラフト紙基材が、コートの熱収縮
を抑制し、基板の収縮量とバランスをとって、そシ、ね
じれを抑制する。

伸び率が大きいクラフト紙の伸び率が１．２優よシ小さ
くなっていくと、そシ、ねじれの抑制効果が小さくなり
、１．５１よう大きくなっていくと反対のそり（回路面
側が凸）を招くことになる。

ねじれの−要因として、積層成形時に基材層間に残った
歪があるが、高坪量の紙を使用することによう、同じ厚
さの積層板を得るのに積重ね数が少なくて済む。その結
果、層間の数が減るので、成形時の残留歪の量が少なく
なり、ねじれを抑制することができる。

実施例 本発明の詳細な説明する。

実施例１ 坪１ｋ１３５　ｆ！ｈ“、伸び率１．２優のクラフト紙
基材に桐油変性フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂金［
４８％のプリプレグを得た（プリプレグＡ）。

坪ｆｋ　１３５．９／７＆　、伸び率０．７％のクラフ
ト紙基材に桐油変性フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂
含量４８％のプリプレグを得た（プリプレグＢ）。

プリプレグＢを４ブライ、プリプレグＡを１プライ、接
着剤を塗布した３５μ厚の鋼箔をこの順に積み重ね、こ
れを温度１６０’Ｃ，圧力１００ｋｇ／ｉにて６０分間
加熱加圧して１．０　ｍｍ厚さの片面鋼張り積層板を得
た。

実施例２ 坪ｉ　２５０．＠／ｆｆｌ　、伸び率０．７　％のクラ
フト紙基材に桐油変性フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹
脂金１１４９％のグリプレグを得た（プリプレグＣ）。

グリプレグＣを２プライ、実施例１のプリプレグＡを１
プライ、接着剤を塗布した３５μ厚の銅箔をこの順に積
み重ね、実施例１と同様の成形条件にて１．０鋼厚さの
片面鋼張υ積層板を得た。

比較例１ 実施例１で得たグリプレグＡを５プライに、接着剤を塗
布した３５μ厚の銅箔を積み重ね、実施例１と同様の成
形条件にて１．０　ｍｍ厚さの片面銅張り積層板を得た
。

比較例２ 坪量１３５．！７／ｃ！、伸び率０．７　％のリンター
紙に桐油変性フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含量４
９％のプリプレグを得た（プリプレグＤ）。

実施例２０プリプレグＢを２プライ、プリプレグＤ１ブ
ライ、接着剤を塗布した３５μ厚の銅箔を、この順に積
み重ね、実施例１と同様の成形条件にて１．０ｍｍ厚さ
の片面鋼張り積層板を得た。

上記各片面鋼張り積層板を、　　３００　Ｘ　２００　
ｗｎの犬きさでエツチングしく残銅率４０％）、回路面
にアンダーコートを施してカーボン抵抗を印刷により形
成し、加熱処理によりカーボン抵抗を硬化させ、外形の
打抜きを行なった。このときのそりの経時変化を第３図
に示す。また、第４図に前記打抜き後のねじれの比較を
示す。ねじれは、平な所で印刷回路板の一隅を押さえ、
他の縁の浮き上シ量の最大値で示した。

尚、回路面に絶縁のためのコートを施さないか 炉、加熱処理後にコートを施す場合は、回路がない側の
基板の熱収縮が大きくなるので別途工夫を要する。本発
明に係る片面金属箔張り積層板は、回路面にコートを施
した後に加熱処理を行なうような片面印刷回路板の用途
に有効である。

発明の効果 上述のように、本発明に係るフェノール樹脂片面金属箔
張９積層板は、製造工程で加熱処理を伴なう片面印刷回
路板用として、特に上記の用途でそり、ねじれを小さく
抑えることができ、回路板への部品実装工程に釦いて回
路板のそり、ねじれに起因するトラブルを防止すること
ができる。そして、そり、ねじれの抑制によシ回路の高
密度ファインパターンに対応可能となる。

【図面の簡単な説明】

は印刷回路板製造工程でのそりの経時変化を示す曲線図
、第４図は加熱処理後のねじれの比較図である。 １は金属箔、２は隣接層、３は主層。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．フェノール樹脂を含浸したクラフト紙基材層の片側
   表面に金属箔を載置して一体に積層成形した片面金属箔
   張り積層板において、 金属箔に隣接する層のクラフト紙基材の伸 び率が主層である他のクラフト紙基材の伸び率より大き
   いことを特徴とするフェノール樹脂片面金属箔張り積層
   板。
2. ２．金属箔に接しないクラフト紙基材の坪量が２００〜
   ２５０ｇ／ｍ＾２の高坪量である請求項１記載のフェノ
   ール樹脂片面金属箔張り積層板。
3. ３．伸び率が大きいクラフト紙基材の伸び率が、１．２
   〜１．５％の範囲である請求項１または２に記載のフェ
   ノール樹脂片面金属箔張り積層板。