JPH0363164B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0363164B2 JPH0363164B2 JP22875682A JP22875682A JPH0363164B2 JP H0363164 B2 JPH0363164 B2 JP H0363164B2 JP 22875682 A JP22875682 A JP 22875682A JP 22875682 A JP22875682 A JP 22875682A JP H0363164 B2 JPH0363164 B2 JP H0363164B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- self
- general formula
- insulated wire
- diamine
- ratio
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Description
本発明は自己融着性絶縁電線に関するもので、
耐熱性、高温時の接着性に優れた自己融着性絶縁
電線を提供するものである。 近年、自己融着性絶縁電線はコイル加工工程の
合理化、省力化に伴い、その使用が増大しつつあ
る。しかしながら自己融着性絶縁電線は従来熱可
塑性樹脂を接着層として使用しているため、その
使用温度はせいぜい100℃までに限定されており、
この耐熱性の点から静止機器や小型モーターのみ
の使用にとどまつている。 一方、接着層に熱硬化性樹脂を使用する試みも
種々検討されているが、この場合接着層を半硬化
状態に保つ必要がありシエルフライフが短かくか
つ皮膜の機械的強度に劣るのが欠点であつた。 本発明者等は上記の事情にかんがみ、耐熱性に
優れ又容易に半硬化状態を形成し得る接着樹脂層
の形成について研究を行い本発明を達成したもの
である。 すなわち本発明は、一般式 （ただしＲ：C1〜C4のアルキル基、R′：C1〜
C10のアルキレン基） で示されるヘキサアルキルエステル化合物(a)と一
般式NH2−Ｒ−NH2（式中Ｒは芳香族、脂環族ま
たは脂肪族の炭化水素残基）で示されるジアミン
(b)とをａ／ｂ＝１／1.5〜１／１（モル比）で反応
させて得られるポリアミドイミドオリゴマー(C)
と、一分子中に２ケ以上の水酸基を有するそれ自
体熱可塑性の線状高分子化合物(D)とを(C)／(D)＝
100／100〜５／100の割合で含有させた樹脂溶液
を、金属導体上に直接又は他の絶縁物を介して塗
布焼付したことを特徴とする自己融着性絶縁電線
である。 本発明は先ず(1)式のヘキサアルキルエステル化
合物(a)とジアミン(b)とを反応させてポリアミドイ
ミドオリゴマー(C)を得るが、ヘキサアルキルエス
テル化合物／ジアミン（ａ／ｂ）のモル比が１／
１以上であるとイミド環の生成が少なく分子量が
小さくなり耐熱性、可とう性に劣るものになる。
又１／1.5以下であると全てのアルキルエステル
が反応し、アミド結合を多量に生成し、架橋成分
となる残存アルキルエステルが消滅してしまう。
このためヘキサアルキルエステル化合物とジアミ
ンとの反応割合をａ／ｂの割合を１／1.5〜１／
１（モル比）と限定したものである。 ここで用いる一般式H2N−Ｒ−NH2（式中Ｒは
芳香族、脂環族または脂肪族の炭化水素残基）で
示されるジアミンとしては、４，4′−ジアミノジ
フエニルメタン、４，4′−ジアミノジフエニルエ
ーテル、トルイレンジアミン、ｍ−フエニレンジ
アミン、ｐ−フエニレンジアミン、キシリレンジ
アミン、イソホロンジアミン、ヘキサメチレンジ
アミン、ビス−（アミノメチル）−シクロヘキサン
等が挙げられる。 一方一分子中に２ケ以上の水酸基を有するそれ
自体熱可塑性の線状高分子化合物(D)とは、フエノ
キシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、線状ポリ
エステル樹脂等があるが、可とう性の点からその
分子量は10000以上を有するものが望ましい。 また該線状高分子化合物(D)と上記オリゴマー(C)
との配合割合をＣ／Ｄ＝100／100〜５／100と限
定した理由は５／100以下であると、架橋効果に
乏しく耐熱性、高温時の接着強度が不足し、
100／100以上であつても耐熱性の向上がさらに望
めず皮膜の可とう性が不足するためである。 次に本発明を参考例、実施例、比較例にて示す
が本発明はこれらのみに限定されるものではな
い。 参考例 １ 撹拌機、窒素導入管、温度計、リービツヒコン
デンサーを備えた４ツ口フラスコにクレゾール
2000ｇ４，4′−ジアミノジフエニルメタン198ｇ
（１モル）、下記(2)式で示される１，４−Bis（５
−カルボキシメチルペンタン）−１，２，３，４
−テトラカルボキシメチルブタン 546ｇ（１モル）を仕込み100℃まで温度を上
げ、20℃／hrの割合で温度を上げメタノールを留
出させながら180℃で反応を終了させクレゾール
及びナフサにて希釈して濃度20％のポリアミドイ
ミドオリゴマー溶液を得た。 参考例 ２ 参考例１で使用したと同じ４ツ口フラスコにク
レゾール2000ｇ４，4′−ジアミノジフエニルエー
テル260.0ｇ（1.3モル）、参考例１で用いたと同
一のヘキサメチルエステル化合物546ｇを仕込み
参考例１と同様に反応させ濃度20％のポリアミド
イミドオリゴマーを得た。 実施例１〜３、比較例１〜２ フエノキシ樹脂（米国UCC社製商品名PKHH）
をクレゾール／ナフサ混合比２／１に溶解し濃度
20％の溶液を調整した。これに参考例１及び２で
得られたポリアミドイミドオリゴマー20％溶液を
第１表に示すように配合し接着層樹脂塗料を得
た。 得られた塗料を、予め0.5mmψの銅線上にポリ
エステルイミドワニス（日触スケネクタデイ社製
商品名Isomid）を25μm厚に塗布焼付けした絶縁
電線上にダイスを介して塗布し炉温300℃、炉長
3mの焼付炉中を8m／分の速度で通過させて焼付
ける操作を３回くり返し施して合計15μm厚さの
接着層を有する自己融着性絶縁電線を得た。 実施例４〜６、比較例３〜４ 熱可塑性線状ポリエステル樹脂（東洋紡社製商
品名バイロン−200）をクレゾール／ナフサの混
合溶媒（混合比２／１）に溶解し、濃度20％の溶
液を得た。これに参考例１〜２で得られたオリゴ
マーの20％溶液を第１表に示すように配合し、実
施例１と同様にして自己融着性絶縁電線を得た。 比較例 ５ 予め0.5mm径の銅線上にポリエステルイミドワ
ニス（日触スケネクタデイ社製商品名Isomid）
を25μm厚に塗布焼付した絶縁電線上にポリビニ
ルブチラールワニス（日東電工社製商品名Ｂ−
100）を同様に焼付けて自己融着性絶縁電線を得
た。 以上の実施例、比較例で得られた各々の自己融
着性絶縁電線の性能を見るため５mmの巻付棒を用
いて長さ80mmのヘリカルコイルを作成しASTM
−Ｄ−2519に準じて200℃30分間固着せしめた後
の接着強度を常温中及び150℃中にて測定した。
また接着強度の耐熱性を見るため、200℃30分間
固着させたコイルを220℃で10日劣化させた後の
接着強度を測定した。得られた結果を第２表に示
した。 また可とう性を見るため１倍径の巻付棒に10タ
ーン巻付けキレツの有無を調べた。結果を第２表
に併記した。
耐熱性、高温時の接着性に優れた自己融着性絶縁
電線を提供するものである。 近年、自己融着性絶縁電線はコイル加工工程の
合理化、省力化に伴い、その使用が増大しつつあ
る。しかしながら自己融着性絶縁電線は従来熱可
塑性樹脂を接着層として使用しているため、その
使用温度はせいぜい100℃までに限定されており、
この耐熱性の点から静止機器や小型モーターのみ
の使用にとどまつている。 一方、接着層に熱硬化性樹脂を使用する試みも
種々検討されているが、この場合接着層を半硬化
状態に保つ必要がありシエルフライフが短かくか
つ皮膜の機械的強度に劣るのが欠点であつた。 本発明者等は上記の事情にかんがみ、耐熱性に
優れ又容易に半硬化状態を形成し得る接着樹脂層
の形成について研究を行い本発明を達成したもの
である。 すなわち本発明は、一般式 （ただしＲ：C1〜C4のアルキル基、R′：C1〜
C10のアルキレン基） で示されるヘキサアルキルエステル化合物(a)と一
般式NH2−Ｒ−NH2（式中Ｒは芳香族、脂環族ま
たは脂肪族の炭化水素残基）で示されるジアミン
(b)とをａ／ｂ＝１／1.5〜１／１（モル比）で反応
させて得られるポリアミドイミドオリゴマー(C)
と、一分子中に２ケ以上の水酸基を有するそれ自
体熱可塑性の線状高分子化合物(D)とを(C)／(D)＝
100／100〜５／100の割合で含有させた樹脂溶液
を、金属導体上に直接又は他の絶縁物を介して塗
布焼付したことを特徴とする自己融着性絶縁電線
である。 本発明は先ず(1)式のヘキサアルキルエステル化
合物(a)とジアミン(b)とを反応させてポリアミドイ
ミドオリゴマー(C)を得るが、ヘキサアルキルエス
テル化合物／ジアミン（ａ／ｂ）のモル比が１／
１以上であるとイミド環の生成が少なく分子量が
小さくなり耐熱性、可とう性に劣るものになる。
又１／1.5以下であると全てのアルキルエステル
が反応し、アミド結合を多量に生成し、架橋成分
となる残存アルキルエステルが消滅してしまう。
このためヘキサアルキルエステル化合物とジアミ
ンとの反応割合をａ／ｂの割合を１／1.5〜１／
１（モル比）と限定したものである。 ここで用いる一般式H2N−Ｒ−NH2（式中Ｒは
芳香族、脂環族または脂肪族の炭化水素残基）で
示されるジアミンとしては、４，4′−ジアミノジ
フエニルメタン、４，4′−ジアミノジフエニルエ
ーテル、トルイレンジアミン、ｍ−フエニレンジ
アミン、ｐ−フエニレンジアミン、キシリレンジ
アミン、イソホロンジアミン、ヘキサメチレンジ
アミン、ビス−（アミノメチル）−シクロヘキサン
等が挙げられる。 一方一分子中に２ケ以上の水酸基を有するそれ
自体熱可塑性の線状高分子化合物(D)とは、フエノ
キシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、線状ポリ
エステル樹脂等があるが、可とう性の点からその
分子量は10000以上を有するものが望ましい。 また該線状高分子化合物(D)と上記オリゴマー(C)
との配合割合をＣ／Ｄ＝100／100〜５／100と限
定した理由は５／100以下であると、架橋効果に
乏しく耐熱性、高温時の接着強度が不足し、
100／100以上であつても耐熱性の向上がさらに望
めず皮膜の可とう性が不足するためである。 次に本発明を参考例、実施例、比較例にて示す
が本発明はこれらのみに限定されるものではな
い。 参考例 １ 撹拌機、窒素導入管、温度計、リービツヒコン
デンサーを備えた４ツ口フラスコにクレゾール
2000ｇ４，4′−ジアミノジフエニルメタン198ｇ
（１モル）、下記(2)式で示される１，４−Bis（５
−カルボキシメチルペンタン）−１，２，３，４
−テトラカルボキシメチルブタン 546ｇ（１モル）を仕込み100℃まで温度を上
げ、20℃／hrの割合で温度を上げメタノールを留
出させながら180℃で反応を終了させクレゾール
及びナフサにて希釈して濃度20％のポリアミドイ
ミドオリゴマー溶液を得た。 参考例 ２ 参考例１で使用したと同じ４ツ口フラスコにク
レゾール2000ｇ４，4′−ジアミノジフエニルエー
テル260.0ｇ（1.3モル）、参考例１で用いたと同
一のヘキサメチルエステル化合物546ｇを仕込み
参考例１と同様に反応させ濃度20％のポリアミド
イミドオリゴマーを得た。 実施例１〜３、比較例１〜２ フエノキシ樹脂（米国UCC社製商品名PKHH）
をクレゾール／ナフサ混合比２／１に溶解し濃度
20％の溶液を調整した。これに参考例１及び２で
得られたポリアミドイミドオリゴマー20％溶液を
第１表に示すように配合し接着層樹脂塗料を得
た。 得られた塗料を、予め0.5mmψの銅線上にポリ
エステルイミドワニス（日触スケネクタデイ社製
商品名Isomid）を25μm厚に塗布焼付けした絶縁
電線上にダイスを介して塗布し炉温300℃、炉長
3mの焼付炉中を8m／分の速度で通過させて焼付
ける操作を３回くり返し施して合計15μm厚さの
接着層を有する自己融着性絶縁電線を得た。 実施例４〜６、比較例３〜４ 熱可塑性線状ポリエステル樹脂（東洋紡社製商
品名バイロン−200）をクレゾール／ナフサの混
合溶媒（混合比２／１）に溶解し、濃度20％の溶
液を得た。これに参考例１〜２で得られたオリゴ
マーの20％溶液を第１表に示すように配合し、実
施例１と同様にして自己融着性絶縁電線を得た。 比較例 ５ 予め0.5mm径の銅線上にポリエステルイミドワ
ニス（日触スケネクタデイ社製商品名Isomid）
を25μm厚に塗布焼付した絶縁電線上にポリビニ
ルブチラールワニス（日東電工社製商品名Ｂ−
100）を同様に焼付けて自己融着性絶縁電線を得
た。 以上の実施例、比較例で得られた各々の自己融
着性絶縁電線の性能を見るため５mmの巻付棒を用
いて長さ80mmのヘリカルコイルを作成しASTM
−Ｄ−2519に準じて200℃30分間固着せしめた後
の接着強度を常温中及び150℃中にて測定した。
また接着強度の耐熱性を見るため、200℃30分間
固着させたコイルを220℃で10日劣化させた後の
接着強度を測定した。得られた結果を第２表に示
した。 また可とう性を見るため１倍径の巻付棒に10タ
ーン巻付けキレツの有無を調べた。結果を第２表
に併記した。
【表】
【表】
以上の実施例及び比較例にて明らかなように本
発明自己融着性絶縁電線は耐熱性、高温時の接着
強度に優れ、工業的利用価値の高いものである。
発明自己融着性絶縁電線は耐熱性、高温時の接着
強度に優れ、工業的利用価値の高いものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一般式 （ただしＲ：C1〜C4のアルキル基、R′：C1〜
C10のアルキレン基） で示されるヘキサアルキルエステル化合物(a)と一
般式NH2−Ｒ−NH2（式中Ｒは芳香族、脂環族ま
たは脂肪族の炭化水素残基）で示されるジアミン
(b)とをａ／ｂ＝１／1.5〜１／１（モル比）で反応
させて得られるポリアミドイミドオリゴマー(C)
と、一分子中に２ケ以上の反応性水酸基を有する
それ自体熱可塑性の線状高分子化合物(D)とを(C)／
(D)＝100／100〜５／100の割合で含有させた樹脂
溶液を、金属導体上に直接又は他の絶縁物を介し
て塗布焼付したことを特徴とする自己融着性絶縁
電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22875682A JPS59119612A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 自己融着性絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22875682A JPS59119612A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 自己融着性絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59119612A JPS59119612A (ja) | 1984-07-10 |
| JPH0363164B2 true JPH0363164B2 (ja) | 1991-09-30 |
Family
ID=16881329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22875682A Granted JPS59119612A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 自己融着性絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59119612A (ja) |
-
1982
- 1982-12-27 JP JP22875682A patent/JPS59119612A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59119612A (ja) | 1984-07-10 |
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