JPH0363485A - 温度制御装置 - Google Patents
温度制御装置Info
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- JPH0363485A JPH0363485A JP1196952A JP19695289A JPH0363485A JP H0363485 A JPH0363485 A JP H0363485A JP 1196952 A JP1196952 A JP 1196952A JP 19695289 A JP19695289 A JP 19695289A JP H0363485 A JPH0363485 A JP H0363485A
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- liquid medium
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
-
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体露光装置等において用いられる温度制
御装置であって、液媒を利用して被温度制御部の温度を
精密に制御するようにした温度制御装置に関するもので
ある。
御装置であって、液媒を利用して被温度制御部の温度を
精密に制御するようにした温度制御装置に関するもので
ある。
［従来の技術］
従来、精密な寸法管理を要求される半導体露光装置等の
装置においては、温度管理が重要な問題となっており、
例えば露光装置のウェハやマスクの温度管理に関する提
案は数多くなされている。
装置においては、温度管理が重要な問題となっており、
例えば露光装置のウェハやマスクの温度管理に関する提
案は数多くなされている。
特に、液媒を用いた温度管理は、熱伝達率が大きくとれ
ることから制御性が良く実用性が高いという利点があり
、従来より広く用いられている。
ることから制御性が良く実用性が高いという利点があり
、従来より広く用いられている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、温度制御対象を精密に温度管理された液
媒と熱的に結合させることによって温度制御させる装置
において、０．０１℃程度の精度をもって温度管理する
場合には、恒温液媒供給源から温度制御対象の熱交換部
に至るまでの液媒流路の圧力損失は熱的に無視できない
問題となる。
媒と熱的に結合させることによって温度制御させる装置
において、０．０１℃程度の精度をもって温度管理する
場合には、恒温液媒供給源から温度制御対象の熱交換部
に至るまでの液媒流路の圧力損失は熱的に無視できない
問題となる。
例えば、断熱されにチューブを通して水を供給する場合
に、流路の圧力損失を０．５にｇｆ／ｃ１としてこの損
失エネルギーがすべて水の温度上昇になるとすれば、温
度上昇は０．０１２℃となる。また、複数の温度制御対
象がそれぞれ異なる位置にあり、液媒の通過する流路形
状および流路長がそれぞれ異なるとすれば、これらそれ
ぞれの流路に対して流路損失分による温度上昇の違いが
発生することとなる。したがって、各温度制御対象を同
一温度に制御する場合でも、この流路損失分による温度
上昇の違いのために、精密な温度制御ができなくなって
しまうという欠点があった。
に、流路の圧力損失を０．５にｇｆ／ｃ１としてこの損
失エネルギーがすべて水の温度上昇になるとすれば、温
度上昇は０．０１２℃となる。また、複数の温度制御対
象がそれぞれ異なる位置にあり、液媒の通過する流路形
状および流路長がそれぞれ異なるとすれば、これらそれ
ぞれの流路に対して流路損失分による温度上昇の違いが
発生することとなる。したがって、各温度制御対象を同
一温度に制御する場合でも、この流路損失分による温度
上昇の違いのために、精密な温度制御ができなくなって
しまうという欠点があった。
すなわち、±０．０１を程度の精度で複数の温度制御対
象の温度を管理するためには、このような温度制御系臼
らがもつ発熱弁が問題となっていた。
象の温度を管理するためには、このような温度制御系臼
らがもつ発熱弁が問題となっていた。
このために、温度制御装置自身社温度センサーを設置し
、その温度出力によって１つ１つの温度制御対象を個別
に制御する方法があるが、高精度なフィードバック制御
装置を複数個用意しなければならないという欠点があっ
た。
、その温度出力によって１つ１つの温度制御対象を個別
に制御する方法があるが、高精度なフィードバック制御
装置を複数個用意しなければならないという欠点があっ
た。
また、温度制御対象を高精度に温度管理するために、温
度制御対象は一定の温度に管理された恒温室に設置され
る場合が一般的であり、その場合恒温室内の温度管理を
精度良く実現する為には、恒温室内の発熱を小さくする
のが望ましいのであるが、この際に、温度制御装置自身
の発熱は無視できない問題となる。
度制御対象は一定の温度に管理された恒温室に設置され
る場合が一般的であり、その場合恒温室内の温度管理を
精度良く実現する為には、恒温室内の発熱を小さくする
のが望ましいのであるが、この際に、温度制御装置自身
の発熱は無視できない問題となる。
本発明の目的は、このような従来技術の問題点に鑑み、
温度制御装置において、簡単な構成により複数の対象に
ついて高精度な温度制御が行なえるようにすることにあ
る。
温度制御装置において、簡単な構成により複数の対象に
ついて高精度な温度制御が行なえるようにすることにあ
る。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するため本発明の温度制御装置は、一定
の恒温液媒を供給する手段と、該供給手段から供給され
た恒温液媒を複数の流路に分配する分配手段と、分配手
段により恒温液媒が分配されるそれぞれの流路に設けら
れた熱交換部と、熱交換部の上流側と下流側とに設けら
れ、分配手段から熱交換部までの流路抵抗を調節する手
段とを備えるようにしている。
の恒温液媒を供給する手段と、該供給手段から供給され
た恒温液媒を複数の流路に分配する分配手段と、分配手
段により恒温液媒が分配されるそれぞれの流路に設けら
れた熱交換部と、熱交換部の上流側と下流側とに設けら
れ、分配手段から熱交換部までの流路抵抗を調節する手
段とを備えるようにしている。
また、恒温液媒を供給する手段である恒温液媒供給装置
の主要発熱部は、極力、温度制御される装置が設置され
る室の外部に設置するようにしている。
の主要発熱部は、極力、温度制御される装置が設置され
る室の外部に設置するようにしている。
［作用］
この構成において、複数の温度制御対象に対応して分配
された複数流路の恒温液媒に対し、各流路抵抗調節手段
によって流量と熱交換部に至る圧力損失とが個別に調節
され、これによって複数の温度制御対象それぞれの液媒
流路の圧力損失エネルギーに起因する液媒温度のばらつ
きが補正される。
された複数流路の恒温液媒に対し、各流路抵抗調節手段
によって流量と熱交換部に至る圧力損失とが個別に調節
され、これによって複数の温度制御対象それぞれの液媒
流路の圧力損失エネルギーに起因する液媒温度のばらつ
きが補正される。
また、温度制御対象が設置される室の外部に恒温液媒供
給手段の主要発熱部を設置することにより、温度制御対
象の外部の影響に起因する温度変動が小さくなる。
給手段の主要発熱部を設置することにより、温度制御対
象の外部の影響に起因する温度変動が小さくなる。
［実施例］
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第１図は、本発明の一実施例心係る温度制御装置の概念
図である。同図において、１は例えば±０．０１℃の精
度に温度管理された一定温度および一定流量の恒温液媒
を供給する恒温液媒供給装置である。また、３，４．５
はそれぞれ異なる場所に配置された温度制御対象、６，
７．８はそれぞれの温度制御対象と液媒との熱伝達率が
高くなるように構成された熱交換部、９．ｔｏ、ｔｔは
断熱チューブで形成された液媒供給路、１２．１３゜１
４は断熱チェーブで形成された液媒の回収流路である。
図である。同図において、１は例えば±０．０１℃の精
度に温度管理された一定温度および一定流量の恒温液媒
を供給する恒温液媒供給装置である。また、３，４．５
はそれぞれ異なる場所に配置された温度制御対象、６，
７．８はそれぞれの温度制御対象と液媒との熱伝達率が
高くなるように構成された熱交換部、９．ｔｏ、ｔｔは
断熱チューブで形成された液媒供給路、１２．１３゜１
４は断熱チェーブで形成された液媒の回収流路である。
これらの液媒供給路９．１０．１１、熱交換部６，７．
８および液媒の回収流路１２゜１３．１４はそれぞれ（
流れる液媒の流量や流路の形状によって圧力損失が異な
っている場合がある。１８および２２は精密恒温液媒供
給装置１から複数の温度制御対象の熱交換部６，７．８
へ液媒を分配するための分配器である。分配器１８内に
は温度センサ２６が設置されており、この温度センサ２
６の示す温度が常に一定であるように恒温液媒供給装置
１が制御される。１９，２０．２１は、液媒供給路９．
ｔｏ、ｔｔ中に設けられた調整弁であり、２３，２４．
２５は液媒回収路１４．１３．１２中に設けられた調整
弁である。
８および液媒の回収流路１２゜１３．１４はそれぞれ（
流れる液媒の流量や流路の形状によって圧力損失が異な
っている場合がある。１８および２２は精密恒温液媒供
給装置１から複数の温度制御対象の熱交換部６，７．８
へ液媒を分配するための分配器である。分配器１８内に
は温度センサ２６が設置されており、この温度センサ２
６の示す温度が常に一定であるように恒温液媒供給装置
１が制御される。１９，２０．２１は、液媒供給路９．
ｔｏ、ｔｔ中に設けられた調整弁であり、２３，２４．
２５は液媒回収路１４．１３．１２中に設けられた調整
弁である。
このように構成された温度制御装置において、それぞれ
の熱交換部６，７．８には温度制御対象で発熱する熱を
速やかに取りざるのに十分な流量の液媒を流すことによ
って、温度制御対象の温度の安定化を図っている。その
際、温度制御対象３．４．５はそれぞれ発熱の程度が異
なっているので、液媒の供給を効率よく行なうには、そ
れぞれの発熱の程度に応じて、適切に設計された熱交換
部６，７，８１．：適切な流量の液媒を流す必要がある
。そしてこのためには、分配器１８から熱交換部６，７
．８に至る流路中に、流量調整用の調整弁を第２図に示
すように、液媒供給路９゜１０．１１中の調整弁１９，
２０．２１として設けるだけでよく、液媒回収路中の調
整弁２３゜２４．２５は必要ないと考えられる。ところ
が、この場合、分配器１Ｂから熱交換部６，７．８に至
るまでの圧力損失は異なってくる。
の熱交換部６，７．８には温度制御対象で発熱する熱を
速やかに取りざるのに十分な流量の液媒を流すことによ
って、温度制御対象の温度の安定化を図っている。その
際、温度制御対象３．４．５はそれぞれ発熱の程度が異
なっているので、液媒の供給を効率よく行なうには、そ
れぞれの発熱の程度に応じて、適切に設計された熱交換
部６，７，８１．：適切な流量の液媒を流す必要がある
。そしてこのためには、分配器１８から熱交換部６，７
．８に至る流路中に、流量調整用の調整弁を第２図に示
すように、液媒供給路９゜１０．１１中の調整弁１９，
２０．２１として設けるだけでよく、液媒回収路中の調
整弁２３゜２４．２５は必要ないと考えられる。ところ
が、この場合、分配器１Ｂから熱交換部６，７．８に至
るまでの圧力損失は異なってくる。
すなわち、調整弁１９．２０．２１によって流路抵抗を
調整することによって、それぞれ適切な流量に設定され
た液媒は、分配器１８から、液媒供給路９，１０，１１
、調整弁１９，２０゜２１、熱交換部６，７，８、およ
び液媒回収流路１２．１３．１４を経て分配器２２に至
るまでの流路を通過する際に流路の圧力がそれぞれの流
路で異なった様子で下がっていくのである。第３図はこ
の様子を示すものであり、図中の３本の折れ線は各経路
における圧力変化を示している。
調整することによって、それぞれ適切な流量に設定され
た液媒は、分配器１８から、液媒供給路９，１０，１１
、調整弁１９，２０゜２１、熱交換部６，７，８、およ
び液媒回収流路１２．１３．１４を経て分配器２２に至
るまでの流路を通過する際に流路の圧力がそれぞれの流
路で異なった様子で下がっていくのである。第３図はこ
の様子を示すものであり、図中の３本の折れ線は各経路
における圧力変化を示している。
同図に示されるように、熱交換部６．７．８での圧力は
、それぞれの経路で異なっており、分配器１８での液媒
の温度は同一であるため、圧力損失エネルギーに起因す
る液媒の温度上昇によって熱交換部での液媒の温度はそ
れぞれ異なることになる。この温度上昇は、液媒が水の
場合、圧力損失０．５ｋｇ／ｃ１あたりで０．０１２℃
であり、±０．０１ｔの精度で温度制御するためには無
視できない値となる。
、それぞれの経路で異なっており、分配器１８での液媒
の温度は同一であるため、圧力損失エネルギーに起因す
る液媒の温度上昇によって熱交換部での液媒の温度はそ
れぞれ異なることになる。この温度上昇は、液媒が水の
場合、圧力損失０．５ｋｇ／ｃ１あたりで０．０１２℃
であり、±０．０１ｔの精度で温度制御するためには無
視できない値となる。
そこで、第１図に示すように、液媒回収路１２．１３．
１４中にも流路抵抗が調整できる調整弁２５，２４．２
３を設け、供給側（上流側）と回収側（下流側）の調整
弁１９〜２１と２３〜２５を用いて圧力損失を振り分け
ることにより、熱交換部６，７．８での圧力と流量とを
個別に設定することができるようにしたのである。この
ようにした場合の各経路における圧力変化の様子を第４
図に示す、熱交換部の上流と下流にある調整弁によって
、各熱交換部での圧力がほぼ同じになるように設定しに
場合を示している。
１４中にも流路抵抗が調整できる調整弁２５，２４．２
３を設け、供給側（上流側）と回収側（下流側）の調整
弁１９〜２１と２３〜２５を用いて圧力損失を振り分け
ることにより、熱交換部６，７．８での圧力と流量とを
個別に設定することができるようにしたのである。この
ようにした場合の各経路における圧力変化の様子を第４
図に示す、熱交換部の上流と下流にある調整弁によって
、各熱交換部での圧力がほぼ同じになるように設定しに
場合を示している。
これによれば、各熱交換部６，７．８に至るまでの圧力
損失が、それぞれの経路で同じ程度になるので、圧力損
失エネルギーに起因する温度上昇も同じ程度になり、そ
れぞれの熱交換部６，７゜８での液媒の温度が等しくな
る。
損失が、それぞれの経路で同じ程度になるので、圧力損
失エネルギーに起因する温度上昇も同じ程度になり、そ
れぞれの熱交換部６，７゜８での液媒の温度が等しくな
る。
なお、第４図では、それぞれの熱交換部での液媒の圧力
が同じになる場合について示したが、１つの経路につき
、供給側と回収側の双方の調整弁のバランスを変えるこ
とにより、液媒の流量を変えることなく熱交換部での圧
力が調整できるため、圧力損失エネルギーに起因する温
度上昇を利用して、熱交換部での液媒温度を変えること
もできる。
が同じになる場合について示したが、１つの経路につき
、供給側と回収側の双方の調整弁のバランスを変えるこ
とにより、液媒の流量を変えることなく熱交換部での圧
力が調整できるため、圧力損失エネルギーに起因する温
度上昇を利用して、熱交換部での液媒温度を変えること
もできる。
ところで、温度制御対象となる装置全体２７は外部から
の温度の影響を小さくするために、通常は、温度が一定
に制御された恒温室２８内に設置される。この恒温室を
精度よく恒温状態に保つためには、恒温室内の発熱は小
さい方が望ましいのであるが、恒温液媒供給装置１は、
送水ポンプ、高温の１次冷却水の排出路等、大きな発熱
源を含んでいる。そこで、第１図に示すように、これら
の発熱源を含む恒温液媒供給装置１部分を恒温室２８の
外部に配置して、恒温液媒供給装置１の発熱源からの熱
の影響を小さくするようにしている。恒温室２８は空調
された室であってもよいし、単純に仕切りによって覆わ
れた空間であってもよいし、また、精密な恒温チャンバ
ーであってもよい。
の温度の影響を小さくするために、通常は、温度が一定
に制御された恒温室２８内に設置される。この恒温室を
精度よく恒温状態に保つためには、恒温室内の発熱は小
さい方が望ましいのであるが、恒温液媒供給装置１は、
送水ポンプ、高温の１次冷却水の排出路等、大きな発熱
源を含んでいる。そこで、第１図に示すように、これら
の発熱源を含む恒温液媒供給装置１部分を恒温室２８の
外部に配置して、恒温液媒供給装置１の発熱源からの熱
の影響を小さくするようにしている。恒温室２８は空調
された室であってもよいし、単純に仕切りによって覆わ
れた空間であってもよいし、また、精密な恒温チャンバ
ーであってもよい。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、恒温水供給手段か
ら複数の温度制御対象の熱交換部に至る流路の圧力損失
を、供給側と回収側の双方の調整弁によって調整できる
ようにしたため、この圧力損失に起因する各熱交換部で
の温度のばらつきを個々に補正することによって１つの
精密恒温水供給手段により複数の温度制御対象を高精度
で管理することが簡単な構成で可能になる。
ら複数の温度制御対象の熱交換部に至る流路の圧力損失
を、供給側と回収側の双方の調整弁によって調整できる
ようにしたため、この圧力損失に起因する各熱交換部で
の温度のばらつきを個々に補正することによって１つの
精密恒温水供給手段により複数の温度制御対象を高精度
で管理することが簡単な構成で可能になる。
また、精密恒温水供給手段の主要発熱部を、温度制御対
象全体が設置される空間から隔てることにより、それら
発熱部の影響が排除されるため、温度制御のより高精度
化を図ることができる。
象全体が設置される空間から隔てることにより、それら
発熱部の影響が排除されるため、温度制御のより高精度
化を図ることができる。
第１図は、本発明を実施した温度制御装置の概念図、
第２図は、圧力調整弁がない従来の場合の温度制御装置
の概念図、 第３図は、圧力調整ができない従来の場合の流路の圧力
損失の様子を示す説明図、そして第４図は、圧力調整さ
れた第１図の場合の流路の圧力損失の様子を示す説明図
である。 １：恒温液媒供給装置、 ２：液媒供給出口、 ３．４，５：温度制御対象、 ６．７．Ｂ：熱交換部、 ９．１０，１１：液媒供給路、 １２．１３，１４：液媒回収路、 １９．２０，２１ ：上流側調整弁、 ２７：温度制御対象となる装置、 ２３．２４，２５：下流側調整弁、 １８．２２：分配器、 ２６：温度センサー ２８：恒温室。 ・嵯樵（屯Ｒ 望 く曳や畦や 区 手続補正書（。え） 平成元年 ８月２９日
の概念図、 第３図は、圧力調整ができない従来の場合の流路の圧力
損失の様子を示す説明図、そして第４図は、圧力調整さ
れた第１図の場合の流路の圧力損失の様子を示す説明図
である。 １：恒温液媒供給装置、 ２：液媒供給出口、 ３．４，５：温度制御対象、 ６．７．Ｂ：熱交換部、 ９．１０，１１：液媒供給路、 １２．１３，１４：液媒回収路、 １９．２０，２１ ：上流側調整弁、 ２７：温度制御対象となる装置、 ２３．２４，２５：下流側調整弁、 １８．２２：分配器、 ２６：温度センサー ２８：恒温室。 ・嵯樵（屯Ｒ 望 く曳や畦や 区 手続補正書（。え） 平成元年 ８月２９日
Claims (2)
- （１）一定の恒温液媒を供給する手段と、該供給手段か
ら供給された恒温液媒を複数の流路に分配する分配手段
と、分配手段により恒温液媒が分配されるそれぞれの流
路に設けられた熱交換部と、熱交換部の上流側と下流側
とに設けられ、分配手段から熱交換部までの流路抵抗を
調節する手段とを具備することを特徴とする温度制御装
置。 - （２）恒温液媒供給装置を備え、そこから供給する液媒
によって他の装置の温度を制御する温度制御装置であっ
て、恒温液媒供給装置の主要発熱部は、温度制御される
装置が設置される室の外部に設置されていることを特徴
とする温度制御装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196952A JP2691454B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 温度制御装置 |
| EP89309976A EP0363098B1 (en) | 1988-10-03 | 1989-09-29 | Temperature controlling device |
| DE68922061T DE68922061T2 (de) | 1988-10-03 | 1989-09-29 | Vorrichtung zum Regeln der Temperatur. |
| US08/412,101 US5577552A (en) | 1988-10-03 | 1995-03-28 | Temperature controlling device for mask and wafer holders |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196952A JP2691454B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 温度制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0363485A true JPH0363485A (ja) | 1991-03-19 |
| JP2691454B2 JP2691454B2 (ja) | 1997-12-17 |
Family
ID=16366387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1196952A Expired - Fee Related JP2691454B2 (ja) | 1988-10-03 | 1989-07-31 | 温度制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2691454B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03121400A (ja) * | 1989-10-03 | 1991-05-23 | Nec Corp | 液冷電子機器への冷媒供給装置 |
| JP2004511754A (ja) * | 2000-05-19 | 2004-04-15 | ユニシス コーポレイシヨン | Ｉｃチップのための熱交換器への流体温度および熱交換器からの流体温度の関数として、ｉｃチップの温度を加熱および冷却される流体で調整するためのシステム |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62119620A (ja) * | 1985-11-20 | 1987-05-30 | Fujitsu Ltd | 冷却水供給装置 |
| JPH02197775A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Koufu Nippon Denki Kk | 冷却装置のバルブ開閉状態検出機能付き制御システム |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1196952A patent/JP2691454B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62119620A (ja) * | 1985-11-20 | 1987-05-30 | Fujitsu Ltd | 冷却水供給装置 |
| JPH02197775A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Koufu Nippon Denki Kk | 冷却装置のバルブ開閉状態検出機能付き制御システム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03121400A (ja) * | 1989-10-03 | 1991-05-23 | Nec Corp | 液冷電子機器への冷媒供給装置 |
| JP2004511754A (ja) * | 2000-05-19 | 2004-04-15 | ユニシス コーポレイシヨン | Ｉｃチップのための熱交換器への流体温度および熱交換器からの流体温度の関数として、ｉｃチップの温度を加熱および冷却される流体で調整するためのシステム |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2691454B2 (ja) | 1997-12-17 |
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