JPH036358A - 溶融金属メッキの付着量制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、溶融金属メッキの付着量制御方法に関するも
のである。

従来の技術 溶融金属メッキの付着量制御方法としては、鋼帯等金属
帯をメッキ浴中へ導き、上方へ引き上げメッキ金属が未
凝固のときにガスワイプにより、付着量制御を施すこと
がよく知られている。

このような制御法においては、鋼帯金山に亙りガス吐出
圧を均一にすることが困難であり、メッキ金属のワイプ
も不均一になり、品質を損なうことになり、又ガスのメ
ッキ付着面への衝突によりメッキ金属が飛散（スプラシ
ュ）し、これが付着制御後のメッキ鋼帯表面に付着した
り、飛散したメッキ金属が硬化し、浴表面へ落下し、浮
遊ドロスとなって、浴を汚染することにより鋼帯のメッ
キ表面が劣化する。

更にガス噴射音が高く作業環境を悪化させることになる
等の欠点をともなうものである。

このようなことから、リニアーモーターの電磁力により
メッキ金属付着量を制御することが開示されている（特
開昭８１−２２７１５８号等）が、払拭力が弱く、かつ
電力消費量が多くコスト高になる等の欠点がある。

発明が解決しようとする課題 本発明は、このような欠点を有利に解決するためなされ
たものである。

課題を解決するための手段 本発明は、溶融金属メッキ浴表面の鋼帯出側両面全「Ｉ
Ｊに亙り、メッキ金属付着量制御板と鋼帯間隙を該制御
板の移動により調整することを特徴とする、溶融金属メ
ッキの付着量制御方法。

及び溶融金属メッキ浴表面の鋼帯出側両面金山に亙り、
メッキ金属付着量制御板の高さを調整することを特徴と
する、溶融金属メッキの付着量制御方法に関するもので
ある。

即ち、木発明における溶融金属メッキとしては亜鉛、ア
ルミニウム、錫、ターンメタル等があり、又これらの金
属に少量の他の金属を添加した合金メッキを施すことが
でき、更にメッキ後、必要に応じて加熱処理し合金化処
理をすることもできる。

次に木発明によるメッキ付着量制御のメカニズムについ
て、図面により説明する。

第１図において、鋼帯１は、溶融金属メッキ浴２内に浸
漬し、メッキ後上方へ移動し、メッキ浴２表面上へ引き
上げる。このとき、鋼帯１の両面にメッキ金属２が随伴
される。そこでメッキ浴２表面の鋼帯１出側両面にメッ
キ金属付着量制御板３．３ａ　　（例えば、セラミック
ス等耐熱、耐食性を具備するものを用いることができる
。）を配置し、この制御板３．３ａと鋼帯１の間隙を調
整し、鋼帯１へのメッキ金属の付着量を制御する。

即ち、鋼帯１は、制御板３．３＆間（面間）を通過する
際に、随伴メッキ金属２ａにょる反力を受ける、いわゆ
る一種のハイドロプレーニング現象により、制御板３．
３＆間の中央に保持されながら移動するため、鋼帯１両
面のメッキ付着量はほぼ均一に制御できる。

従って、制御板３．３ａの移動ｙＪ整により、鋼帯１と
の間隙を調整することにより、鋼帯１のメッキ付着量を
正確に制御することができる。

即ち、２０〜９０ｇ／ｆｌ１２の広範囲の付着量制御が
確実にでき、しかも付着量制御によるメッキ金属の飛散
もなく通板速度を上げることができ、生産性を著しく向
上することができる。

又、鋼帯１の表裏面でメッキ付着量を変化させる、いわ
ゆる差厚メッキを施す場合は、第２図に示すごとく、メ
ッキ金属付着量制御板３．３＆の一方の制御板３より、
他方の制御板３ａを図示のごとく、制御板３．３ａと鋼
帯１との間隙を均間隙で、高くすることにより、制御板
３ａ側の鋼帯１面を制御板３側の鋼帯１面より厚付着量
にすることができる。

その理由は、鋼帯１−制御板３．３＆間のメッキ金属（
浴）粘性流の成長度合により、ワイピングゾーンから鋼
帯１表面に随伴して吐出するメッキ層内の速度分布が異
なることにより、粘性流は、制御板が長い程面内で保持
される時間が長く充分成長する。

そのため第５図に示すごとく、速度分布が直線分布に近
ずくことにより鋼帯から離れた点でも高い線速度をもつ
ようになり、制御板エツジ部との表面張力に勝る範囲が
広がる。

従って鋼帯にも多くの溶融金属が残り厚目付とすること
ができる。

実施例 次に本発明の実施例を挙げる。

実施例１ 連続溶融亜鉛メッキにおいて次記のごと〈実施した。

（１）メッキ浴組成：通常のメッキ浴 （２）メッキ浴温：４８０℃ （３）被メッキ材：鋼帯（Ｑ、８ｍｍ厚、　８００ｍ＋
ｗｌｌｌ）（４）通板速度：　　Ｌｏｏｍ／分 （５）メッキ金属付着量制御板：第３図参照ａ、ａ　　
：　　３０ｍｍ、　　ｂ、ｂ’　　：　　２０ｍｍ、　
　Ｒ，Ｒ’　　：　　５ｍｍ（６）メッキ金属付着量制
御板と鋼帯の間隙＝１．０層脂（ｍ帯両面共同間隙） このようにして連続的に亜鉛メッキを施したところ、両
面に均一にＢｏｇ／ｍ２（片面）の付着量に制御できた
。

実施例２ 実施例１同条件で実施し、メッキ金属付着量制御板を下
記のごとく、高さを変えて、差厚メッキを施した。

メッキ金属付着量制御板：第４図参照 ａ　　：　３０ｍｍ、ａ’　：　４０ｍｍ、　　ｂ　　
：　２０ｍｍ、ｂ’　：　３０＋ａ＋ｍ。

Ｒ，Ｒ：５ｍｍ このようにしてメッキを施したところ、制御板３ａ側の
鋼帯面Ｂｏｇ／ｒ１２．制御板３側の鋼帯面５０ｇ／ｍ
２の差厚メッキを施すことができた。

発明の効果 本発明により、付着量制御によるスプラシュ発生等がな
く、高速通板ができ、生産性が向上するとともに被メッ
キ材全山に亙り、均一な付着量制御が確実に行うことが
でき、品質も向上することができる。

又ガスワイプ等に比べ付着量制御のためのエネルギーを
必要とせず、コストを低下させることができる。

更に付着量制御板配置のための空間部がほとんど不要に
なり、浴底部のジンクロールと上方のロールによる支承
距離が短かくでき、メッキ鋼帯の巾方向反り（０反）を
ほとんど無くすることができ、メッキ後の合金化処理炉
での合金化処理が均一にできる等の多くの優れた効果が
得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、本発明を示す説明図、第３図及び
第４図は、本発明の実施例を示す制御板の説明図、第５
図は溶融金属の粘性流と溶融金属線速度分布の関係を示
す説明図である。 １拳・金鋼帯、２・・拳メッキ浴、２ａ　・・・随伴メ
ッキ金属、３．３ａ　・・・付着量制御板。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）溶融金属メッキ浴表面の鋼帯出側両面全巾に亙り
   、メッキ金属付着量制御板と鋼帯間隙を該制御板の移動
   により調整することを特徴とする溶融金属メッキの付着
   量制御方法。
2. （２）溶融金属メッキ浴表面の鋼帯出側両面全巾に亙り
   、メッキ金属付着量制御板の高さを調整することを特徴
   とする溶融金属メッキの付着量制御方法。