JPH0363778B2 - - Google Patents
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- JPH0363778B2 JPH0363778B2 JP6635584A JP6635584A JPH0363778B2 JP H0363778 B2 JPH0363778 B2 JP H0363778B2 JP 6635584 A JP6635584 A JP 6635584A JP 6635584 A JP6635584 A JP 6635584A JP H0363778 B2 JPH0363778 B2 JP H0363778B2
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- Japan
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- chip
- insulating material
- card
- insulating
- board
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Financial Or Insurance-Related Operations Such As Payment And Settlement (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、絶縁基板の内部に情報の記憶および
処理を行なうICチツプを実装したチツプ実装基
板に入出力端子が露出するようにカバーシートを
融着させてなるICカードの製造方法に関する。
処理を行なうICチツプを実装したチツプ実装基
板に入出力端子が露出するようにカバーシートを
融着させてなるICカードの製造方法に関する。
従来から、例えば金融機関における金銭出入れ
時の証明用のデータカード等として、塩化ビニル
樹脂等の合成樹脂製のカード基材の表面にストラ
イプ状に磁気コートを施し、この磁気ストライプ
に口座番号や暗唱番号等の各種データを磁気記録
した、いわゆる磁気カードが広く用いられてい
る。
時の証明用のデータカード等として、塩化ビニル
樹脂等の合成樹脂製のカード基材の表面にストラ
イプ状に磁気コートを施し、この磁気ストライプ
に口座番号や暗唱番号等の各種データを磁気記録
した、いわゆる磁気カードが広く用いられてい
る。
この磁気カードは構造が単純で耐久性が高く、
しかも大量生産に向いていることからサービス産
業分野等において広く用いられている。
しかも大量生産に向いていることからサービス産
業分野等において広く用いられている。
しかしながらそのような磁気カードは、情報の
記憶容量が小さいために、口座番号、暗唱番号
等、ごく少数の情報しか記録することができず、
したがつて例えば預金の預け入れ、引出しの記録
等の多種類の情報の記録は金融機関における預金
通帳の如く別に記録台帳を設ける必要があり、情
報処理の高能率化に対する障害となつていた。
記憶容量が小さいために、口座番号、暗唱番号
等、ごく少数の情報しか記録することができず、
したがつて例えば預金の預け入れ、引出しの記録
等の多種類の情報の記録は金融機関における預金
通帳の如く別に記録台帳を設ける必要があり、情
報処理の高能率化に対する障害となつていた。
さらに、この磁気カードは、外部から情報を比
較的簡単に読取れるため、気密保持や盗用防止等
の点で問題があつた。
較的簡単に読取れるため、気密保持や盗用防止等
の点で問題があつた。
このような事情から、近年カード内部に記憶素
子およびその制御素子を内蔵させて情報の記憶容
量を飛躍的に向上させた、ICカードと呼ばれる
データカードが開発されつつある。
子およびその制御素子を内蔵させて情報の記憶容
量を飛躍的に向上させた、ICカードと呼ばれる
データカードが開発されつつある。
このICカードは、電気絶縁性の合成樹脂製の
カード基板の内部に情報の記憶および処理を行な
うICチツプを実装し、入出力端子をカード表面
から露出させたもので、金融機関等に設置された
カードリーダー／ライターのカード処理部にセツ
トすることにより、カード処理部内の入出力端子
とICカードの入出力端子とを電気的に接続して、
内蔵するICチツプへの情報の書込みまたは読出
しを可能としたものである。
カード基板の内部に情報の記憶および処理を行な
うICチツプを実装し、入出力端子をカード表面
から露出させたもので、金融機関等に設置された
カードリーダー／ライターのカード処理部にセツ
トすることにより、カード処理部内の入出力端子
とICカードの入出力端子とを電気的に接続して、
内蔵するICチツプへの情報の書込みまたは読出
しを可能としたものである。
上述したようなICカードは、第１図および第
２図に示すように絶縁基板１の表面に情報の記憶
および処理を行なうICチツプ２，３を搭載する
とともに導体パターン１ａおよび入出力端子１ｂ
を形成したチツプ実装基板Ａの両面に、表側カバ
ーシート４および裏側カバーシート５を配し、第
２図に示したようにこれらをプレス成形して一体
化した構造とされている。
２図に示すように絶縁基板１の表面に情報の記憶
および処理を行なうICチツプ２，３を搭載する
とともに導体パターン１ａおよび入出力端子１ｂ
を形成したチツプ実装基板Ａの両面に、表側カバ
ーシート４および裏側カバーシート５を配し、第
２図に示したようにこれらをプレス成形して一体
化した構造とされている。
なお、第１図において、表側カバーシート４に
穿設されている貫通孔４ａはプレス成形の際に入
出力端子１ｂが嵌合して、その頂部が外部接続用
の露出電極とされるためのものである。
穿設されている貫通孔４ａはプレス成形の際に入
出力端子１ｂが嵌合して、その頂部が外部接続用
の露出電極とされるためのものである。
ところで、このようなICカードにおいて、チ
ツプ実装基板Ａとカバーシート４，５とをプレス
成形する際にICチツプが絶縁基板上から突出し
ていると、ICチツプ上に過大な圧力が加わつて
ICチツプが破損するおそれがある。
ツプ実装基板Ａとカバーシート４，５とをプレス
成形する際にICチツプが絶縁基板上から突出し
ていると、ICチツプ上に過大な圧力が加わつて
ICチツプが破損するおそれがある。
このプレス成形の際のICチツプの破損を防ぐ
ため、第３図に示したように絶縁基板１に凹陥部
１ｃを形成し、この凹陥部１ｃ内にICチツプＣ
を導体パターン面を露出させて嵌入させ、ICチ
ツプＣの露出面を絶縁板１の板面と同一レベルに
してからカバーシート４，５を融着させる方法が
提案されている。
ため、第３図に示したように絶縁基板１に凹陥部
１ｃを形成し、この凹陥部１ｃ内にICチツプＣ
を導体パターン面を露出させて嵌入させ、ICチ
ツプＣの露出面を絶縁板１の板面と同一レベルに
してからカバーシート４，５を融着させる方法が
提案されている。
しかしながらこのような方法によると、チツプ
実装基板Ａの製造段階において、絶縁基板１に凹
陥部１ｃを形成する工程、ICチツプＣを凹陥部
１ｃに嵌入させる工程、さらには凹陥部１ｃと
ICチツプＣとの空隙を例えば接着剤等で埋める
工程等が必要となるため、ICカードの製造コス
トが高くなるという難点があつた。
実装基板Ａの製造段階において、絶縁基板１に凹
陥部１ｃを形成する工程、ICチツプＣを凹陥部
１ｃに嵌入させる工程、さらには凹陥部１ｃと
ICチツプＣとの空隙を例えば接着剤等で埋める
工程等が必要となるため、ICカードの製造コス
トが高くなるという難点があつた。
さらに凹陥部１ｃとICチツプＣ間に不連続部
があるためこの部分における導体パターンの信頼
性が低下するという難点もあつた。
があるためこの部分における導体パターンの信頼
性が低下するという難点もあつた。
本発明はこのような事情に対処してなされたも
ので、絶縁基板内にICチツプを、その露出面が
絶縁基板の板面と同一レベルになるように実装し
たチツプ実装基板にカバーシートを融着させてな
るICカードを製造するにあたり、前記チツプ実
装基板を形成する工程を簡略化し、ICカードの
製造コストの低減を可能とするとともにICチツ
プと絶縁基板上の導体パターン間の電気的接続の
信頼性を高めたICカードの製造方法の提供を目
的としている。
ので、絶縁基板内にICチツプを、その露出面が
絶縁基板の板面と同一レベルになるように実装し
たチツプ実装基板にカバーシートを融着させてな
るICカードを製造するにあたり、前記チツプ実
装基板を形成する工程を簡略化し、ICカードの
製造コストの低減を可能とするとともにICチツ
プと絶縁基板上の導体パターン間の電気的接続の
信頼性を高めたICカードの製造方法の提供を目
的としている。
すなわち本発明のICカードは、ICチツプ搭載
基板上に入出力端子を露出させて電気絶縁性のカ
バーシートを被覆し加熱加圧により一体に融着さ
せることからなるICカードの製造方法において、
前記ICチツプ搭載基板を、流動性を有する絶縁
素材にICチツプの底面を当接させその上面が露
出するようにしてICチツプを埋没させ全体を表
面平坦なシート状に成形させて製造することを特
徴としている。
基板上に入出力端子を露出させて電気絶縁性のカ
バーシートを被覆し加熱加圧により一体に融着さ
せることからなるICカードの製造方法において、
前記ICチツプ搭載基板を、流動性を有する絶縁
素材にICチツプの底面を当接させその上面が露
出するようにしてICチツプを埋没させ全体を表
面平坦なシート状に成形させて製造することを特
徴としている。
以下、本発明の詳細を図面に示す実施例につい
て説明する。
て説明する。
第４図は本発明の一実施例を説明するための横
断面図である。なお、以下の図において第１図な
いし第３図と共通する部分には同一符号が付して
ある。
断面図である。なお、以下の図において第１図な
いし第３図と共通する部分には同一符号が付して
ある。
同図において下型板６の外周部には、ICカー
ドのチツプ実装基板Ａと同形、同サイズの図示し
ない矩形の枠体部が設けられている。この下型板
６上の所定位置にはICチツプ２，３が配置され、
この上から塩化ビニル樹脂エマルジヨン等の液状
絶縁素材１′が注型され、やや固化した段階で上
面に図示しない平板状の上型板が押し付けられて
所定の厚さのシート状に成形される。この後平板
状の上型板を取り去ると、ICチツプ２，３の導
体パターン形成面２ａ，３ａが板面と同一レベル
にされたICチツプ搭載絶縁基板が得られる。
ドのチツプ実装基板Ａと同形、同サイズの図示し
ない矩形の枠体部が設けられている。この下型板
６上の所定位置にはICチツプ２，３が配置され、
この上から塩化ビニル樹脂エマルジヨン等の液状
絶縁素材１′が注型され、やや固化した段階で上
面に図示しない平板状の上型板が押し付けられて
所定の厚さのシート状に成形される。この後平板
状の上型板を取り去ると、ICチツプ２，３の導
体パターン形成面２ａ，３ａが板面と同一レベル
にされたICチツプ搭載絶縁基板が得られる。
この後、このICチツプ搭載絶縁基板に導体パ
ターンおよび入出力端子を設け、所定の電気的接
続を施し、さらに上下にカバーシートを積層し、
プレス成形により表裏のカバーシートを一体に融
着させ所定の形状、サイズに打抜き加工すると
ICカードが得られる。
ターンおよび入出力端子を設け、所定の電気的接
続を施し、さらに上下にカバーシートを積層し、
プレス成形により表裏のカバーシートを一体に融
着させ所定の形状、サイズに打抜き加工すると
ICカードが得られる。
上述したような方法によりチツプ実装基板を形
成すれば、絶縁基板へのICチツプ嵌合用の凹陥
部の形成、この凹陥部へのICチツプの嵌入の工
程を省略することができ、しかもICチツプと絶
縁基板とが密接して一体化されたICカードを得
ることができる。
成すれば、絶縁基板へのICチツプ嵌合用の凹陥
部の形成、この凹陥部へのICチツプの嵌入の工
程を省略することができ、しかもICチツプと絶
縁基板とが密接して一体化されたICカードを得
ることができる。
第５図ａ，ｂは本発明の他の実施例を説明する
ための横断面図である。この実施例においては、
チツプ実装基板の絶縁基板と略同じ形状、寸法の
シート状の絶縁素材１′が加熱軟化され、チツプ
実装基板Ａにおける実装位置にICチツプ２，３
が、導体パターン形成面２ａ，３ａと反対側の面
を絶縁基材側に向けて載置され、この上から図示
を省略した加圧基板によりICチツプ２，３が加
圧される（第５図ａ）。
ための横断面図である。この実施例においては、
チツプ実装基板の絶縁基板と略同じ形状、寸法の
シート状の絶縁素材１′が加熱軟化され、チツプ
実装基板Ａにおける実装位置にICチツプ２，３
が、導体パターン形成面２ａ，３ａと反対側の面
を絶縁基材側に向けて載置され、この上から図示
を省略した加圧基板によりICチツプ２，３が加
圧される（第５図ａ）。
ICチツプ２，３の導体パターン形成面２ａ，
３ａがシート状の絶縁素材１′の板面と同一レベ
ルにまで埋没させた後、冷却してシート状の絶縁
素材１′を所望の寸法に裁断し、絶縁基板面に導
体パターンおよび入出力端子を形成し、さらに所
定の電気的接続を施すことによりチツプ実装基板
Ａが形成される。
３ａがシート状の絶縁素材１′の板面と同一レベ
ルにまで埋没させた後、冷却してシート状の絶縁
素材１′を所望の寸法に裁断し、絶縁基板面に導
体パターンおよび入出力端子を形成し、さらに所
定の電気的接続を施すことによりチツプ実装基板
Ａが形成される。
第６図は本発明のさらに他の実施例を説明する
ための断面図である。
ための断面図である。
この実施例においては、押出成形された軟化状
態にある帯状の絶縁性素材１′の所定位置に導体
パターン形成面を下にして配置されたICチツプ
２，３が置かれ、クツシヨンシート７を介して加
圧ローラ８，９間に挿通されて加圧されICチツ
プ２，３の導体パターン面が同一平面となるよう
絶縁素材１′中に埋没される。なお、この方法に
代えて金属板からなるコンベア１０上にICチツ
プを導体パターン面を下に向けて配置し、この上
に軟化状態にある絶縁性素材を載せて上から加圧
するようにしてもよい。
態にある帯状の絶縁性素材１′の所定位置に導体
パターン形成面を下にして配置されたICチツプ
２，３が置かれ、クツシヨンシート７を介して加
圧ローラ８，９間に挿通されて加圧されICチツ
プ２，３の導体パターン面が同一平面となるよう
絶縁素材１′中に埋没される。なお、この方法に
代えて金属板からなるコンベア１０上にICチツ
プを導体パターン面を下に向けて配置し、この上
に軟化状態にある絶縁性素材を載せて上から加圧
するようにしてもよい。
この方法はICチツプを絶縁素材中に連続して
埋没させることができるので大量生産に適してい
る。
埋没させることができるので大量生産に適してい
る。
このようなICチツプが埋め込まれた帯状の絶
縁性素材１を所定の寸法に裁断し、導体パターン
および入出力端子を設けて所定の電気的接続を施
せば、チツプ実装基板Ａが得られる。
縁性素材１を所定の寸法に裁断し、導体パターン
および入出力端子を設けて所定の電気的接続を施
せば、チツプ実装基板Ａが得られる。
以上説明したように本発明方法によれば、流動
性を有する絶縁素材にICチツプを当接させ、IC
チツプの露出面が素材表面と同一レベルになるよ
うに埋設させてチツプ実装基板を成形するので、
絶縁基板への凹陥部の形成、この凹陥部へのIC
チツプの嵌入およびICチツプと凹陥部との空隙
を充填する工程を省略することができ、これを用
いて製造されるICカードの製造コストを低減さ
せることができる。またICチツプが絶縁基板に
一体に埋設されているので、導体パターンあるい
はその接続部が電気的に不安定になるようなこと
はない。
性を有する絶縁素材にICチツプを当接させ、IC
チツプの露出面が素材表面と同一レベルになるよ
うに埋設させてチツプ実装基板を成形するので、
絶縁基板への凹陥部の形成、この凹陥部へのIC
チツプの嵌入およびICチツプと凹陥部との空隙
を充填する工程を省略することができ、これを用
いて製造されるICカードの製造コストを低減さ
せることができる。またICチツプが絶縁基板に
一体に埋設されているので、導体パターンあるい
はその接続部が電気的に不安定になるようなこと
はない。
第１図はICカードの構造を分解して示す斜視
面図、第２図はその横断面図、第３図および第４
図は本発明方法の一実施例を説明する横断面図、
第５図ａおよびｂは本発明方法の他の実施例を説
明する横断面図、第６図は本発明方法のさらに他
の実施例を説明する横断面図である。 １……絶縁基板、１′……絶縁素材、２，３…
…ICチツプ、４……表側カバーシート、５……
裏側カバーシート、８，９……加圧ローラ。
面図、第２図はその横断面図、第３図および第４
図は本発明方法の一実施例を説明する横断面図、
第５図ａおよびｂは本発明方法の他の実施例を説
明する横断面図、第６図は本発明方法のさらに他
の実施例を説明する横断面図である。 １……絶縁基板、１′……絶縁素材、２，３…
…ICチツプ、４……表側カバーシート、５……
裏側カバーシート、８，９……加圧ローラ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ICチツプ搭載基板上に入出力端子を露出さ
せて電気絶縁性のカバーシートを被覆し加熱加圧
により一体に融着させることからなるICカード
の製造方法において、前記ICチツプ搭載基板を、
流動性を有する絶縁素材にICチツプの底面を当
接させその上面が露出するようにしてICチツプ
を埋没させ全体を表面平坦なシート状に成形させ
て製造することを特徴とするICカードの製造方
法。 ２ 絶縁素材が、シート状の絶縁素材である特許
請求の範囲第１項記載のICカードの製造方法。 ３ 絶縁素材が、射出成形により押し出された軟
化溶融状態にある絶縁素材である特許請求の範囲
第１項記載のICカードの製造方法。 ４ 絶縁素材およびICチツプを一組の加圧ロー
ラ間に挿通させてICチツプを絶縁素材中に埋没
させる特許請求の範囲第１項記載のICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59066355A JPS60209888A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59066355A JPS60209888A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60209888A JPS60209888A (ja) | 1985-10-22 |
| JPH0363778B2 true JPH0363778B2 (ja) | 1991-10-02 |
Family
ID=13313458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59066355A Granted JPS60209888A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60209888A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2842378B2 (ja) * | 1996-05-31 | 1999-01-06 | 日本電気株式会社 | 電子回路基板の高密度実装構造 |
-
1984
- 1984-04-02 JP JP59066355A patent/JPS60209888A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60209888A (ja) | 1985-10-22 |
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