JPH0416836B2 - - Google Patents
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- JPH0416836B2 JPH0416836B2 JP59066352A JP6635284A JPH0416836B2 JP H0416836 B2 JPH0416836 B2 JP H0416836B2 JP 59066352 A JP59066352 A JP 59066352A JP 6635284 A JP6635284 A JP 6635284A JP H0416836 B2 JPH0416836 B2 JP H0416836B2
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- Japan
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- chip
- card
- insulating substrate
- insulating
- recess
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/05—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers
- H10W70/08—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers by depositing layers on the chip or wafer, e.g. "chip-first" RDLs
- H10W70/09—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers by depositing layers on the chip or wafer, e.g. "chip-first" RDLs extending onto an encapsulation that laterally surrounds the chip or wafer, e.g. fan-out wafer level package [FOWLP] RDLs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/941—Dispositions of bond pads
- H10W72/9413—Dispositions of bond pads on encapsulations
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Financial Or Insurance-Related Operations Such As Payment And Settlement (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、絶縁基板にICチツプを実装したチ
ツプ実装基板と、これを保護するカバーシートと
を一体に融着させてなるICカードに関する。
ツプ実装基板と、これを保護するカバーシートと
を一体に融着させてなるICカードに関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
従来から、例えば金融機関における金銭出入れ
時の証明用のデータカード等として、塩化ビニル
樹脂等の合成樹脂製のカード基材の表面にストラ
イプ状に磁気コートを施し、この磁気ストライプ
に口座番号や暗唱番号等の各種データを磁気記録
した、いわゆる磁気カードが広く用いられてい
る。
時の証明用のデータカード等として、塩化ビニル
樹脂等の合成樹脂製のカード基材の表面にストラ
イプ状に磁気コートを施し、この磁気ストライプ
に口座番号や暗唱番号等の各種データを磁気記録
した、いわゆる磁気カードが広く用いられてい
る。
この磁気カードは構造が単純で耐久性が高く、
しかも大量生産に向いていることからサービス産
業分野等において広く用いられている。
しかも大量生産に向いていることからサービス産
業分野等において広く用いられている。
しかしながらこのような磁気カードは、情報の
記憶容量が小さいために、口座番号、暗唱番号
等、ごく少数の情報しか記録することができず、
したがつて例えば預金の預け入れ、引出しの記録
等の多種類の情報の記録は金融機関における預金
通帳の如く別に記録台帳を設ける必要があり、情
報処理の高能率化に対する障害となつていた。
記憶容量が小さいために、口座番号、暗唱番号
等、ごく少数の情報しか記録することができず、
したがつて例えば預金の預け入れ、引出しの記録
等の多種類の情報の記録は金融機関における預金
通帳の如く別に記録台帳を設ける必要があり、情
報処理の高能率化に対する障害となつていた。
さらに、この磁気カードは、外部から情報を比
較的簡単に読取れるため、気密保持や盗用防止等
の点で問題があつた。
較的簡単に読取れるため、気密保持や盗用防止等
の点で問題があつた。
このような事情から、近年カード内部に記憶素
子およびその制御素子を内蔵させて情報の記憶容
量を飛躍的に向上させた、ICカードと呼ばれる
データカードが開発されつつある。
子およびその制御素子を内蔵させて情報の記憶容
量を飛躍的に向上させた、ICカードと呼ばれる
データカードが開発されつつある。
このICカードは、電気絶縁性の合成樹脂製の
カード基板の内部に情報の記憶および処理を行な
うICチツプを実装し、入出力端子をカード表面
から露出させたもので、金融機関等に設置された
カードリーダー／ライターのカード処理部にセツ
トすることにより、カード処理部内の入出力端子
とICカードの入出力端子とを電気的に接続して、
内蔵するICチツプへの情報の書込みまたは読出
しを可能としたものである。
カード基板の内部に情報の記憶および処理を行な
うICチツプを実装し、入出力端子をカード表面
から露出させたもので、金融機関等に設置された
カードリーダー／ライターのカード処理部にセツ
トすることにより、カード処理部内の入出力端子
とICカードの入出力端子とを電気的に接続して、
内蔵するICチツプへの情報の書込みまたは読出
しを可能としたものである。
上述したようなICカードは、例えば第１図に
示したように、合成樹脂製の絶縁基板１の表面
に、周知の印刷法、写真法等により導体パターン
１ａおよび入出力端子１ｂを形成するとともに
ICチツプ２，３を搭載し、さらにこれらを電気
的に接続してなるIC回路基板Ａの表裏両面に、
塩化ビニル樹脂製の表側カバーシート４および裏
側カバーシート５を配し、第２図に示したよう
に、これらをプレス成形して一体化することによ
り製造される。
示したように、合成樹脂製の絶縁基板１の表面
に、周知の印刷法、写真法等により導体パターン
１ａおよび入出力端子１ｂを形成するとともに
ICチツプ２，３を搭載し、さらにこれらを電気
的に接続してなるIC回路基板Ａの表裏両面に、
塩化ビニル樹脂製の表側カバーシート４および裏
側カバーシート５を配し、第２図に示したよう
に、これらをプレス成形して一体化することによ
り製造される。
なお、表側カバーシート４には貫通孔４ａ穿設
されており、プレス成形の際、この貫通孔４ａに
入出力端子１ｂが嵌合し、その頂部が外部接続用
の電極とされる。
されており、プレス成形の際、この貫通孔４ａに
入出力端子１ｂが嵌合し、その頂部が外部接続用
の電極とされる。
ところで、このように構成されるICカードに
おいては、絶縁板の表面からICチツプが突出し
ているので、プレス加工の際にICチツプに不均
等な圧力が加つて導体パターンが断線したり、
ICチツプが破損したりする恐れがある。
おいては、絶縁板の表面からICチツプが突出し
ているので、プレス加工の際にICチツプに不均
等な圧力が加つて導体パターンが断線したり、
ICチツプが破損したりする恐れがある。
そこで、この問題を解決するためにはICチツ
プを絶縁基板内に埋設させ、その露出面を絶縁板
の板面と同一レベルにした後にプレス成形を行な
う方法が考えられる。
プを絶縁基板内に埋設させ、その露出面を絶縁板
の板面と同一レベルにした後にプレス成形を行な
う方法が考えられる。
このためには、絶縁基板にあらかじめICチツ
プが嵌合する形状およびサイズの凹陥部を形成し
ておき、この凹陥部にICチツプを嵌合させて所
定の電気的接続を施した後、絶縁基板の両面側か
らカバーシートを融着させる方法が考えられる。
プが嵌合する形状およびサイズの凹陥部を形成し
ておき、この凹陥部にICチツプを嵌合させて所
定の電気的接続を施した後、絶縁基板の両面側か
らカバーシートを融着させる方法が考えられる。
この方法においては、凹陥部の開口部の形状、
サイズおよび深さを、ICチツプの断面形状およ
び厚みと全く同じにすると、該部へのICチツプ
の嵌合が困難となるため、凹陥部とICチツプと
の間には若干の空隙が設けられる。
サイズおよび深さを、ICチツプの断面形状およ
び厚みと全く同じにすると、該部へのICチツプ
の嵌合が困難となるため、凹陥部とICチツプと
の間には若干の空隙が設けられる。
しかしながら、このように凹陥部とICチツプ
との間に空隙を設けると、導体パターン１ａと
ICチツプ２，３との接続部がこの空隙上に浮い
た状態になるので、カバーシート４，５を融着さ
せる際のプレス成形の圧力により接続部が損われ
てしまう恐れがある。
との間に空隙を設けると、導体パターン１ａと
ICチツプ２，３との接続部がこの空隙上に浮い
た状態になるので、カバーシート４，５を融着さ
せる際のプレス成形の圧力により接続部が損われ
てしまう恐れがある。
［発明の目的］
本発明はこのような事情に対処して成されたも
ので、絶縁基板に凹陥部を設け、この凹陥部内に
ICチツプを固着して所定の電気的接続を施した
チツプ実装基板にカバーシートを融着させてなる
ICカードにおいて、プレス加工の際にICチツプ
と導体パターンとの電気的接続が損われることの
ないICカードを提供することを目的としている。
ので、絶縁基板に凹陥部を設け、この凹陥部内に
ICチツプを固着して所定の電気的接続を施した
チツプ実装基板にカバーシートを融着させてなる
ICカードにおいて、プレス加工の際にICチツプ
と導体パターンとの電気的接続が損われることの
ないICカードを提供することを目的としている。
［発明の概要］
すなわち本発明のICカードは、表面に導体パ
ターンが形成され、搭載すべきICチツプの厚さ
とほぼ同じ深さの凹陥部が形成され、前記ICチ
ツプの露出面と前記導体パターンとが同一平面に
なるように前記凹陥部内に前記ICチツプが搭載
される絶縁基板と、前記凹陥部に実装された前記
ICチツプと前記凹陥部との間〓部に充填され、
プレス成形の際における前記導体パターンと前記
ICチツプの接続部の損傷を防ぐ絶縁性充填材と、
前記絶縁基板上に積層されるカバーシートと、を
具備するものである。
ターンが形成され、搭載すべきICチツプの厚さ
とほぼ同じ深さの凹陥部が形成され、前記ICチ
ツプの露出面と前記導体パターンとが同一平面に
なるように前記凹陥部内に前記ICチツプが搭載
される絶縁基板と、前記凹陥部に実装された前記
ICチツプと前記凹陥部との間〓部に充填され、
プレス成形の際における前記導体パターンと前記
ICチツプの接続部の損傷を防ぐ絶縁性充填材と、
前記絶縁基板上に積層されるカバーシートと、を
具備するものである。
［発明の実施例］
第３図は、本発明のICカードの一実施例の要
部の構成を示す横断面図である。
部の構成を示す横断面図である。
なお、以下の図において第１図および第２図と
共通する部分には同一の符号を付してある。
共通する部分には同一の符号を付してある。
この実施例におけるICカードは、中央部のチ
ツプ実装基板Ａを挟んでその両面に、表側カバー
シート４、裏側カバーシート５を配置し、これら
をプレス加工により一体に融着させて構成されて
いる。
ツプ実装基板Ａを挟んでその両面に、表側カバー
シート４、裏側カバーシート５を配置し、これら
をプレス加工により一体に融着させて構成されて
いる。
中央部のチツプ実装基板Ａのベースとなる絶縁
基板１には、ICチツプ２をその露出面が板面と
同一レベルになるように遊嵌可能な凹陥部１ｃが
形成され、ICチツプ２はこの凹陥部１ｃの底部
に固着されている。なお、この凹陥部１ｃは、例
えば絶縁基板１上に感光性樹脂を塗布し、フオト
レジスト法を用いて形成したり、加熱した金型を
押圧して形成したり、あるいは凹陥部の形状に打
抜き加工を施したシートを他のシート上に接着さ
せて形成させることができる。
基板１には、ICチツプ２をその露出面が板面と
同一レベルになるように遊嵌可能な凹陥部１ｃが
形成され、ICチツプ２はこの凹陥部１ｃの底部
に固着されている。なお、この凹陥部１ｃは、例
えば絶縁基板１上に感光性樹脂を塗布し、フオト
レジスト法を用いて形成したり、加熱した金型を
押圧して形成したり、あるいは凹陥部の形状に打
抜き加工を施したシートを他のシート上に接着さ
せて形成させることができる。
そしてICチツプ２と凹陥部１ｃとの間隙には
例えばエポキシ樹脂、シリコーンゴム、あるいは
発泡性組成物等の絶縁性充填材６が充填され、硬
化されている。
例えばエポキシ樹脂、シリコーンゴム、あるいは
発泡性組成物等の絶縁性充填材６が充填され、硬
化されている。
さらに絶縁基板１上には導体パターン１ａが形
成され、この導体パターン１ａとICチツプ２の
インナーリードとは所定の対応で電気的に接続さ
れている。
成され、この導体パターン１ａとICチツプ２の
インナーリードとは所定の対応で電気的に接続さ
れている。
導体パターン１ａとICチツプ２との電気的接
続は、ICチツプ２を絶縁基板１の凹陥部１ｃに
固着した後にICチツプ２のインナーパツドから
絶縁基板１上にかけて導体パターン１ａを形成す
るか、あるいは予め絶縁基板１ａ上に導体パター
ン１ａを形成しておき、凹陥部１ｃにICチツプ
２を固着した後に導電ペーストを塗布して、この
導体パターンとICチツプ２のインナーパツトと
を接続させる等の方法により行なわれる。
続は、ICチツプ２を絶縁基板１の凹陥部１ｃに
固着した後にICチツプ２のインナーパツドから
絶縁基板１上にかけて導体パターン１ａを形成す
るか、あるいは予め絶縁基板１ａ上に導体パター
ン１ａを形成しておき、凹陥部１ｃにICチツプ
２を固着した後に導電ペーストを塗布して、この
導体パターンとICチツプ２のインナーパツトと
を接続させる等の方法により行なわれる。
導体パターン１ａ上には、絶縁基板１の板面に
直角な方向に入出力端子１ｂが突設されている。。
この入出力端子１ｂの厚さは、表側カバーシート
２の厚さとほぼ同一の厚さとされている。
直角な方向に入出力端子１ｂが突設されている。。
この入出力端子１ｂの厚さは、表側カバーシート
２の厚さとほぼ同一の厚さとされている。
このように構成されたICカードでは、ICチツ
プ２が絶縁基板１中に、その露出面が板面と同一
レベルとなるように埋設された状態でプレス加工
が行なわれるので、プレス時の圧力は板面に均等
に加えられ、しかもICチツプ２と絶縁基板１の
凹陥部１ｃの側壁との間には絶縁性充填材６が充
填されているので、ICチツプ２およびICチツプ
２と導体パターン１ａ間の電気的接続部は、この
絶縁性充填材６で保護されることになり、プレス
加工によつて損われることはない。
プ２が絶縁基板１中に、その露出面が板面と同一
レベルとなるように埋設された状態でプレス加工
が行なわれるので、プレス時の圧力は板面に均等
に加えられ、しかもICチツプ２と絶縁基板１の
凹陥部１ｃの側壁との間には絶縁性充填材６が充
填されているので、ICチツプ２およびICチツプ
２と導体パターン１ａ間の電気的接続部は、この
絶縁性充填材６で保護されることになり、プレス
加工によつて損われることはない。
第４図は本発明の他の実施例を示す横断面図で
ある。
ある。
この実施例においては、ICチツプ２，３と凹
陥部１ｃとの空〓に硬化性の絶縁充填材６を充填
する代わりに、絶縁基板１上に導体パターンを形
成してICチツプのインナーパツドと電気的に接
続した後、この空〓を覆つてICチツプ２，３と
絶縁基板１間に跨つて絶縁性シート７を貼着させ
てプレス時の圧力から導体部分を保護している。
陥部１ｃとの空〓に硬化性の絶縁充填材６を充填
する代わりに、絶縁基板１上に導体パターンを形
成してICチツプのインナーパツドと電気的に接
続した後、この空〓を覆つてICチツプ２，３と
絶縁基板１間に跨つて絶縁性シート７を貼着させ
てプレス時の圧力から導体部分を保護している。
なお、本発明においては絶縁基板１を厚くする
ことにより裏側カバーシート５を省略することも
可能である。。
ことにより裏側カバーシート５を省略することも
可能である。。
［発明の効果］
以上説明したように本発明のICカードは、絶
縁基板のICチツプ実装部分に凹陥部を形成し、
この凹陥部にICチツプを固着してなるチツプ実
装基板を用いたICカードにおいて、前記凹陥部
とICチツプとの空隙を絶縁性封止部材により充
填あるいは被覆したので、カバーシートを融着さ
せる際にICチツプと導体パターンとの電気的接
続部が損われることがない。
縁基板のICチツプ実装部分に凹陥部を形成し、
この凹陥部にICチツプを固着してなるチツプ実
装基板を用いたICカードにおいて、前記凹陥部
とICチツプとの空隙を絶縁性封止部材により充
填あるいは被覆したので、カバーシートを融着さ
せる際にICチツプと導体パターンとの電気的接
続部が損われることがない。
第１図は一般的と思われるICカードの構造を
示す分解斜視図、第２図はその横断面図、第３図
は本発明の一実施例を示す部分的な横断面図、第
４図は本発明の他の実施例を示す部分的な横断面
図である。 Ａ……チツプ実装基板、１……絶縁基板、１ａ
……導体パターン、１ｂ……入出力端子、１ｃ…
…凹陥部、２，３……ICチツプ、４……表側カ
バーシート、５……裏側カバーシート、６……絶
縁性充填材、７……絶縁性シート。
示す分解斜視図、第２図はその横断面図、第３図
は本発明の一実施例を示す部分的な横断面図、第
４図は本発明の他の実施例を示す部分的な横断面
図である。 Ａ……チツプ実装基板、１……絶縁基板、１ａ
……導体パターン、１ｂ……入出力端子、１ｃ…
…凹陥部、２，３……ICチツプ、４……表側カ
バーシート、５……裏側カバーシート、６……絶
縁性充填材、７……絶縁性シート。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 表面に導体パターンが形成され、搭載すべき
ICチツプの厚さとほぼ同じ深さの凹陥部が形成
され、前記ICチツプの露出面と前記導体パター
ンとが同一平面になるように前記凹陥部内に前記
ICチツプが搭載される絶縁基板と、 前記凹陥部に実装された前記ICチツプと前記
凹陥部との間〓部に充填され、プレス成形の際に
おける前記導体パターンと前記ICチツプの接続
部の損傷を防ぐ絶縁性充填材と、 前記絶縁基板上に積層されるカバーシートと、 を具備するICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59066352A JPS60209885A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59066352A JPS60209885A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60209885A JPS60209885A (ja) | 1985-10-22 |
| JPH0416836B2 true JPH0416836B2 (ja) | 1992-03-25 |
Family
ID=13313375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59066352A Granted JPS60209885A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60209885A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH082703B2 (ja) * | 1986-03-14 | 1996-01-17 | カシオ計算機株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JP2609863B2 (ja) * | 1987-05-22 | 1997-05-14 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカード用リードフレーム |
| FR2732796B1 (fr) * | 1995-04-07 | 1997-05-09 | Solaic Sa | Procede pour fixer un element fonctionnel dans un corps de carte electronique a l'aide d'une matiere expansible |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2486685B1 (fr) * | 1980-07-09 | 1985-10-31 | Labo Electronique Physique | Carte de paiement electronique et procede de realisation |
-
1984
- 1984-04-02 JP JP59066352A patent/JPS60209885A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60209885A (ja) | 1985-10-22 |
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