JPS60209888A - Ｉｃカ−ドの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカ−ドの製造方法Info
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- JPS60209888A JPS60209888A JP59066355A JP6635584A JPS60209888A JP S60209888 A JPS60209888 A JP S60209888A JP 59066355 A JP59066355 A JP 59066355A JP 6635584 A JP6635584 A JP 6635584A JP S60209888 A JPS60209888 A JP S60209888A
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- Japan
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- chips
- card
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- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
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- Financial Or Insurance-Related Operations Such As Payment And Settlement (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、絶縁基板の内部に情報の記憶および処理を行
なうＩＣチップを実装したチップ実装基板に入出力端子
が露出するようにカバーシートを融着させてなるＩＣカ
ードの製造方法に関りる。
なうＩＣチップを実装したチップ実装基板に入出力端子
が露出するようにカバーシートを融着させてなるＩＣカ
ードの製造方法に関りる。
［発明の技術的背景とその問題点］
従来から、例えば金融機関における金銭出入れ時の証明
用のデータカード等として、塩化ビニル樹脂等の合成樹
脂製のカード基材の表面にストライブ状に磁気コートを
施し、この磁気ストライブに口座番号や暗唱番号等の各
秒データを磁気記録した、いわゆる磁気カードが広く用
いられている。
用のデータカード等として、塩化ビニル樹脂等の合成樹
脂製のカード基材の表面にストライブ状に磁気コートを
施し、この磁気ストライブに口座番号や暗唱番号等の各
秒データを磁気記録した、いわゆる磁気カードが広く用
いられている。
この磁気カードは構造が単純で耐久性が高く、しかも大
量生産に向いていることからサービス産業分野等におい
て広く用いられている。
量生産に向いていることからサービス産業分野等におい
て広く用いられている。
しかしながらこのような磁気カードは、情報の記憶容量
が小さいために、口座番号、暗唱番号等、ごく少数の情
報しか記録することができず、したがって例えば預金の
項番ノ入れ、引出しの記録等の多種類の情報の記録は金
融機関における預金通帳の如く別に記録台帳を設ける必
要があり・、情報処理の高能率化に対する障害となって
いた。
が小さいために、口座番号、暗唱番号等、ごく少数の情
報しか記録することができず、したがって例えば預金の
項番ノ入れ、引出しの記録等の多種類の情報の記録は金
融機関における預金通帳の如く別に記録台帳を設ける必
要があり・、情報処理の高能率化に対する障害となって
いた。
さらに、この磁気カードは、外部から情報を比較的簡単
に読取れるため、気密保持や盗用防止等の点で問題があ
った。
に読取れるため、気密保持や盗用防止等の点で問題があ
った。
このような事情から、近年カード内部に記１素子および
その制御素子を内蔵させて情報の記憶容ωを飛躍的に向
上さμだ、ＩＣカードと呼ばれるデータカードが開発さ
れつつある。
その制御素子を内蔵させて情報の記憶容ωを飛躍的に向
上さμだ、ＩＣカードと呼ばれるデータカードが開発さ
れつつある。
このＩＣカードは、電気絶縁性の合成樹脂製のカード基
板の内部に情報の記憶および処理を行なうＩＣチップを
実装し、入出力端子をカード表面から露出させたもので
、金融機関等に設置されたカードリーダー／ライターの
カード処理部にセットすることにより、カード処理部内
の入出力端子とＩｃカードの入出力端子とを電気的に接
続して、内！−ＪるＩｃチップへの情報の書込みまたは
読出しを可能としたものである。
板の内部に情報の記憶および処理を行なうＩＣチップを
実装し、入出力端子をカード表面から露出させたもので
、金融機関等に設置されたカードリーダー／ライターの
カード処理部にセットすることにより、カード処理部内
の入出力端子とＩｃカードの入出力端子とを電気的に接
続して、内！−ＪるＩｃチップへの情報の書込みまたは
読出しを可能としたものである。
上述したようなＩＣカードは、第１図および第２図に示
すように絶縁基板１の表面に情報の記憶および処理を行
なうＩＣチップ２．３を搭載りるとともに導体パターン
１ａおよび入出力端子１ｂを形成したチップ実装基板Ａ
の両面に、表側カバーシート４および裏側カバーシート
５を配し、第２図に示したようにこれらをプレス成形し
て一体化した構造とされている。
すように絶縁基板１の表面に情報の記憶および処理を行
なうＩＣチップ２．３を搭載りるとともに導体パターン
１ａおよび入出力端子１ｂを形成したチップ実装基板Ａ
の両面に、表側カバーシート４および裏側カバーシート
５を配し、第２図に示したようにこれらをプレス成形し
て一体化した構造とされている。
なお、第１図において、表側カバーシート４に穿設され
ている貫通孔４ａはプレス成形の際に人出ノコ端子１ｂ
が嵌合して、その頂部が外部接続用の露出電極とされる
ためのものである。
ている貫通孔４ａはプレス成形の際に人出ノコ端子１ｂ
が嵌合して、その頂部が外部接続用の露出電極とされる
ためのものである。
ところで、このようなＩＣカードにおいて、チップ実装
基板Ａとカバーシート４．５とをプレス成形する際にＩ
Ｃチップが絶縁基板上から突出していると、ＩＣチップ
上に過大な圧力が加わっＣＩＣＩＣチップ損するおそれ
がある。
基板Ａとカバーシート４．５とをプレス成形する際にＩ
Ｃチップが絶縁基板上から突出していると、ＩＣチップ
上に過大な圧力が加わっＣＩＣＩＣチップ損するおそれ
がある。
このプレス成形の際のＩＣチップの破損を防ぐため、第
３図に示したように絶縁基板１に凹陥部１Ｃを形成し、
この凹陥部１Ｃ内にＩＣチップＣを導体パターン面を露
出させて吹入さゼ、ＩＣチップＣの露出面を絶縁板１の
板面と同一レベルにしＣからカバーシート４．５を融着
させる方法が提案されている。
３図に示したように絶縁基板１に凹陥部１Ｃを形成し、
この凹陥部１Ｃ内にＩＣチップＣを導体パターン面を露
出させて吹入さゼ、ＩＣチップＣの露出面を絶縁板１の
板面と同一レベルにしＣからカバーシート４．５を融着
させる方法が提案されている。
しかしながらこのような方法によると、チップ実装基板
Ａの製造段階において、絶縁基板１に凹陥部１Ｃを形成
する■稈、ＩＣチップＣを凹陥部１Ｃに嵌入させる工程
、さらには凹陥部ＩＣとＩＣチップＣとの空隙を例えば
接着剤等で埋める工程等が必要となるため、ＩＣ７Ｊ−
ドの製造コストが高くなるという難点があった。
Ａの製造段階において、絶縁基板１に凹陥部１Ｃを形成
する■稈、ＩＣチップＣを凹陥部１Ｃに嵌入させる工程
、さらには凹陥部ＩＣとＩＣチップＣとの空隙を例えば
接着剤等で埋める工程等が必要となるため、ＩＣ７Ｊ−
ドの製造コストが高くなるという難点があった。
さらに凹陥部１ＣとＩＣチップＣ間に不連続部があるた
めこの部分にお（プる導体パターンの信頼性が低下する
という難点もあった。
めこの部分にお（プる導体パターンの信頼性が低下する
という難点もあった。
［発明の目的］
本発明はこのような事情に対処してなされたものＣ１絶
縁基板内にＩＣチップを、その露出面が絶縁基板の板面
と同一レベルになるように実装したチップ実装基板にカ
バーシートを融着させてなるＩｃカードを製造するにあ
たり、前記チップ実装基板を形成するＴ桿を簡略化し、
ＩＣカードの製造コストの低減を可能とづるととｂｌ、
：ＩＣチップと絶縁基板上の導体パターン間の電気的接
続の信頼性を高めたＩＣカードの製造方法の提供を目的
とし−（いる。
縁基板内にＩＣチップを、その露出面が絶縁基板の板面
と同一レベルになるように実装したチップ実装基板にカ
バーシートを融着させてなるＩｃカードを製造するにあ
たり、前記チップ実装基板を形成するＴ桿を簡略化し、
ＩＣカードの製造コストの低減を可能とづるととｂｌ、
：ＩＣチップと絶縁基板上の導体パターン間の電気的接
続の信頼性を高めたＩＣカードの製造方法の提供を目的
とし−（いる。
［発明の概要］
すなわち本発明のＩＣカードは、ＩＣチップ搭載基板上
に入出力端子を露出させて電気絶縁性のカバーシートを
被覆し加熱加圧により一体に融着させることからなるＩ
Ｃカードの製造方法において、前記ＩＣチップ搭載基板
を、流動性を有する絶縁素材にＩＣチップの底面を当接
させその上面が露出するようにしてＩＣチップを埋没さ
せ全体を表面平坦なシート状に成形さシ゛（製造するこ
とを特徴としている。
に入出力端子を露出させて電気絶縁性のカバーシートを
被覆し加熱加圧により一体に融着させることからなるＩ
Ｃカードの製造方法において、前記ＩＣチップ搭載基板
を、流動性を有する絶縁素材にＩＣチップの底面を当接
させその上面が露出するようにしてＩＣチップを埋没さ
せ全体を表面平坦なシート状に成形さシ゛（製造するこ
とを特徴としている。
「発明の実施例」
以下、本発明の詳細を図面に承り実施例について説明り
゛る。
゛る。
第４図は本発明の一実施例を説明するための横断面図で
ある。なお、以下の図において第１図ないし第３図と共
通する部分には同一符号が（＝Ｊ してある。
ある。なお、以下の図において第１図ないし第３図と共
通する部分には同一符号が（＝Ｊ してある。
同図において下型板６の外周部には、ＩＣカードのチッ
プ実装基板Ａと同形、同サイズの図示しない矩形の枠体
部が設けられている。この下型板６上の所定位置にはＩ
Ｃチップ２．３が配置され、この上から塩化ビニル樹脂
エマルジョン等の液状絶縁素材１′が注型され、やや固
化した段階で上面に図示しない平板状の上型板が押し付
けられて所定の厚さのシート状に成形される。この後平
板状の上型板を取り去ると、ＩＣチップ２．３の導体パ
ターン形成面２ａ 、３ａが板面と同一レベルにされた
ＩＣチップ搭載絶縁基板が得られる。
プ実装基板Ａと同形、同サイズの図示しない矩形の枠体
部が設けられている。この下型板６上の所定位置にはＩ
Ｃチップ２．３が配置され、この上から塩化ビニル樹脂
エマルジョン等の液状絶縁素材１′が注型され、やや固
化した段階で上面に図示しない平板状の上型板が押し付
けられて所定の厚さのシート状に成形される。この後平
板状の上型板を取り去ると、ＩＣチップ２．３の導体パ
ターン形成面２ａ 、３ａが板面と同一レベルにされた
ＩＣチップ搭載絶縁基板が得られる。
この後、このＩＣチップ搭載絶縁基板に導体パターンお
よび入出力端子を設け、所定の電気的接続を施し、さら
に上下にカバーシートを積層し、プレス成形により表裏
のカバーシートを一体に融着させ所定の形状、サイズに
打抜き加工するとＩＣカードが得られる。
よび入出力端子を設け、所定の電気的接続を施し、さら
に上下にカバーシートを積層し、プレス成形により表裏
のカバーシートを一体に融着させ所定の形状、サイズに
打抜き加工するとＩＣカードが得られる。
上述したような方法によりチップ実装基板を形成すれば
、絶縁基板へのＩＣチップ嵌合川用凹陥部の形成、この
凹陥部へのＩＣチップの嵌入の工程を省略することがで
き、しかもＩＣチップと絶縁基板とが密接して一体化さ
れたＩＣカードを得ることがＣぎる。
、絶縁基板へのＩＣチップ嵌合川用凹陥部の形成、この
凹陥部へのＩＣチップの嵌入の工程を省略することがで
き、しかもＩＣチップと絶縁基板とが密接して一体化さ
れたＩＣカードを得ることがＣぎる。
第５図（ａ ）、（ｂ）は本発明の他の実施例を説明す
るだめの横断面図である。この実施例において番よ、チ
ップ実装基板の絶縁基板と略同じ形状、寸法のシート状
の絶縁索材１−が加熱軟化され、チップ実装基板Ａに１
Ｊ３Ｉノる実装位置にＩＣチップ２．３が、導体パター
ン形成面２ａ 、３ａと反対側の面を絶縁基材側に向け
て載置され、ごの上から図示を省略した加圧基板により
ＩＣチップ２．３が加圧される（第５図（ａ））。
るだめの横断面図である。この実施例において番よ、チ
ップ実装基板の絶縁基板と略同じ形状、寸法のシート状
の絶縁索材１−が加熱軟化され、チップ実装基板Ａに１
Ｊ３Ｉノる実装位置にＩＣチップ２．３が、導体パター
ン形成面２ａ 、３ａと反対側の面を絶縁基材側に向け
て載置され、ごの上から図示を省略した加圧基板により
ＩＣチップ２．３が加圧される（第５図（ａ））。
１Ｇチツプ２．３の導体パターン形成面２ａ、３ａがシ
ート状の絶縁素材１−の板面と同一レベルにまで埋没さ
せた後、冷１ｉＪ Ｌ、 ’Ｕレシート状絶縁素材１′
を所望の１法に裁断し、絶縁基板面に導体パターンおよ
び入出力端子を形成し、さらに所定の電気的接続を論づ
ことによりチップ実装基板Ａが形成される。
ート状の絶縁素材１−の板面と同一レベルにまで埋没さ
せた後、冷１ｉＪ Ｌ、 ’Ｕレシート状絶縁素材１′
を所望の１法に裁断し、絶縁基板面に導体パターンおよ
び入出力端子を形成し、さらに所定の電気的接続を論づ
ことによりチップ実装基板Ａが形成される。
第６図は本発明のさらに他の実施例を説明するための断
面図である。
面図である。
この実施例においＣは、押出成形された軟化状態にある
帯状の絶縁性素材１−の所定位置に導体パターン形成面
を下にして配置されたＩＣチップ２．３が置かれ、クッ
ションシート７を介して加圧ローラ８．９間に挿通され
て加圧されＩＣチップ２．３の導体パターン面が同一平
面となるよう絶縁素材１′中に埋没される。なお、この
方法に代え−Ｃ金属板からなるコンベア１０上にＩＣチ
ップを導体パターン面を下に向けＣ配置し、この上に軟
化状態にある絶縁性素材を載せて上から加圧するように
してもよい。
帯状の絶縁性素材１−の所定位置に導体パターン形成面
を下にして配置されたＩＣチップ２．３が置かれ、クッ
ションシート７を介して加圧ローラ８．９間に挿通され
て加圧されＩＣチップ２．３の導体パターン面が同一平
面となるよう絶縁素材１′中に埋没される。なお、この
方法に代え−Ｃ金属板からなるコンベア１０上にＩＣチ
ップを導体パターン面を下に向けＣ配置し、この上に軟
化状態にある絶縁性素材を載せて上から加圧するように
してもよい。
この方法はＩＣチップを絶縁素材中に連続して埋没させ
ることができるので太閤生産に適している。
ることができるので太閤生産に適している。
このようなＩＣチップが埋め込まれた帯状の絶縁性素材
１を所定の寸法に裁断し、導体パターンおｊ；び入出力
端子を設けて所定の電気的接続を施せば、チップ実装基
板Ａが得られる。
１を所定の寸法に裁断し、導体パターンおｊ；び入出力
端子を設けて所定の電気的接続を施せば、チップ実装基
板Ａが得られる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明方法によれば、流動性を有す
る絶縁索材にＩＣチップを当接さゼ、ＩＣチップの露出
面が累月表面と同一レベルになるように埋設させてチッ
プ実装基板を成形するので、絶縁基板への凹陥部の形成
、この凹陥部へのＩＣチップの嵌入およびＩＣチップと
凹陥部との空隙を充填する工程を省略゛す゛ることかで
８、これを用いＣ製造されるＩＣカードの製造コストを
低減させることができる。またＩＣチップが絶縁基板に
一体に埋設されＣいるの−（゛、導体パターンあるいは
その接続部が電気的に不安定になるようなことはない。
る絶縁索材にＩＣチップを当接さゼ、ＩＣチップの露出
面が累月表面と同一レベルになるように埋設させてチッ
プ実装基板を成形するので、絶縁基板への凹陥部の形成
、この凹陥部へのＩＣチップの嵌入およびＩＣチップと
凹陥部との空隙を充填する工程を省略゛す゛ることかで
８、これを用いＣ製造されるＩＣカードの製造コストを
低減させることができる。またＩＣチップが絶縁基板に
一体に埋設されＣいるの−（゛、導体パターンあるいは
その接続部が電気的に不安定になるようなことはない。
第１図（よＩｃカードの構造を分解し−（示寸斜視面図
、第２図はその横１１７ｉ面図、第３図および第４図は
本発明方法の一実施例を説明する横断面図、第５図（ａ
）および（ｂ）は本発明方法の他の実施例を説明する
横断面図、第６図（よ本発明方法のざらに他の実施例を
説明する横断面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・絶縁基板１′・・・
・・・・・・・・・絶縁素材２．３・・・・・・・・・
ＩＣチップ ４・・・・・・・・・・・・・・・表側カバーシート５
・・・・・・・・・・・・・・・裏側カバーシート８．
９・・・・・・・・・加圧ローラ 代理人弁理士 須 山 佐 − 見１図 晃２図 県３図 児４図 児５図 尾６図
、第２図はその横１１７ｉ面図、第３図および第４図は
本発明方法の一実施例を説明する横断面図、第５図（ａ
）および（ｂ）は本発明方法の他の実施例を説明する
横断面図、第６図（よ本発明方法のざらに他の実施例を
説明する横断面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・絶縁基板１′・・・
・・・・・・・・・絶縁素材２．３・・・・・・・・・
ＩＣチップ ４・・・・・・・・・・・・・・・表側カバーシート５
・・・・・・・・・・・・・・・裏側カバーシート８．
９・・・・・・・・・加圧ローラ 代理人弁理士 須 山 佐 − 見１図 晃２図 県３図 児４図 児５図 尾６図
Claims (4)
- （１）ＩＣチップ搭載基板上に入出力端子を露出させて
電気絶縁性のカバーシートを被覆し加熱加圧により一体
に融着させることからなるＩＣカードの製造方法にＪ５
いて、前記ＩＣチップ搭載基板を、流動性を有する絶縁
素材にＩＣチップの底面を当接させその上面が露出する
ようにしてＩＣチップを埋没させ全体を表面平坦なシー
ト状に成形さじて製造することを特徴どするＩＣカード
の製造り法。 - （２）絶縁素材が、シート状の絶縁素材である特許請求
の範囲第１項記載のＩＣカードの製造方法。 - （３）絶縁素材が、射出成形により押し出された軟化溶
融状態にある絶縁素材である特許請求の範囲第１項記載
のＩＣカードの製造方法。 - （４）絶縁素材およびＩＣチップを一組の加圧ローラ間
に挿通させてＩＣチップを絶縁素材中に埋没させる特許
請求の範囲第１項記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59066355A JPS60209888A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59066355A JPS60209888A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60209888A true JPS60209888A (ja) | 1985-10-22 |
| JPH0363778B2 JPH0363778B2 (ja) | 1991-10-02 |
Family
ID=13313458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59066355A Granted JPS60209888A (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60209888A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5875100A (en) * | 1996-05-31 | 1999-02-23 | Nec Corporation | High-density mounting method and structure for electronic circuit board |
-
1984
- 1984-04-02 JP JP59066355A patent/JPS60209888A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5875100A (en) * | 1996-05-31 | 1999-02-23 | Nec Corporation | High-density mounting method and structure for electronic circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0363778B2 (ja) | 1991-10-02 |
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