JPH0363820B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は金属蓋によりパツケージ内に集積回
路を封止するときに使用する集積回路のパツケー
ジング装置に関する。

〔従来の技術〕

従来の集積回路（IC）のパツケージ及びパツ
ケージング装置を第４図に基づいて説明する。

図において、ＡはＢに示すICのパツケージに
おける金属蓋を取付ける状態を示したもので、１
は内部にICを有するセラミツクから成るパツケ
ージ、２はパツケージ上面にろう付けされたシー
ルフレーム、３は周縁に所望幅を残して平坦な凹
所の形成され、ICを気密封止する金属蓋、４は
パツケージ１を基板に実装するためのリードフレ
ーム、５，５はシールフレーム２に金属蓋３周縁
を接合するためのパツケージング装置の１対のロ
ーラ電極で、その側面形状は金属蓋３内方に漸次
縮径したテーパ状に形成され、シールフレーム２
外周縁を押圧しつつ転動し、両者を接合するよう
になされている。

したがつて、１対のローラ電極５，５で金属蓋
３をシールフレーム２に押圧しつつ通電すると、
シールフレーム２と金属蓋３間にジユール熱が発
生し、両者はローラ電極５，５の転動に伴い接合
され、ICはパツケージ１内に気密封止される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このようなパツケージング装置を用いて金属蓋
をシールフレームに接合する場合、そのパツケー
ジが円形であればローラ電極を均一な条件で使用
することができるため両者間の接合は均等に行な
われ、品質的に良好なものが得られる。しかしな
がら矩形状のパツケージの場合には、シールフレ
ーム、金属蓋の隅角部において接合部が直角に曲
がるため、必ずしも均一な接合品質を安定的に得
ることが難しいという問題点があつた。さらに、
ローラ電極は金属蓋に対して点接触をするため
（第４図Ａ参照）、ローラ電極の点接触部にのみ発
熱を伴ない、ローラ電極が局部的に加熱され消耗
するという問題点があつた。

この発明は叙上の問題点を解決するためになさ
れたもので、電極の消耗が少なく、しかも金属蓋
をシールフレームに対して均質に接合することの
できるICのパツケージング装置を得ることを目
的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明は１対の電極のうち、一方をシールフ
レームの外周縁を押圧する給電用電極とするとと
もに、他方をシールフレームの内周縁に位置する
ように形成された金属蓋の外周をシールフレーム
内周縁に押圧し、給電用電極の通電に伴ない金属
蓋をシールフレームに溶接する溶接用電極として
ICのパツケージング装置を構成したものである。

〔作用〕

この発明によれば、給電用電極と溶接用電極を
シールフレーム外周縁及びシールフレームに載置
された金属蓋の重合部分にそれぞれ同時に押圧し
て通電することにより、金属蓋とシールフレーム
の重合部分に発生するジユール熱によつて一気に
両者を溶接することができ、均質な溶接接合を得
ることができる。

〔実施例〕

以下第１図ないし第３図に示す実施例に基づ
き、従来と同一又は相当部分には同一符号を付
し、この発明の特徴を中心に説明する。

図において、３は矩形のシールフレーム２と相
似の矩形寸法を有し、外周縁をシールフレーム２
内周縁に重合して載置された金属蓋、６は金属蓋
３のシールフレーム２との非重合部を押圧し、シ
ールフレーム２に給電する角筒状に形成された給
電用電極、７は金属蓋３のシールフレーム２との
重合部分を押圧し、給電用電極６からの給電によ
つて溶接する溶接用電極で、給電用電極６によつ
て囲繞されており、給電用電極６間との通電によ
つて金属蓋３とシールフレーム２間にジユール熱
が発生し、これら両者を溶接するようになされて
いる。そして給電用電極６は、例えば銅あるいは
銅合金のように電気伝導度、熱伝導度に優れた金
属によつて加工され、また溶接用電極７は逆にこ
れら各伝導度に劣る、例えばステンレス鋼あるい
はモリブデン鋼などによつて加工されている。

したがつて、給電用電極６及び溶接用電極７を
パツケージの所定部位に押圧し、両者間に通電す
るとシールフレーム２と金属蓋３間にジユール熱
が発生し、両者が溶接接合される。このとき給電
用電極７における発熱が少なく、しかもシールフ
レーム２で発生した熱は熱伝導性に優れた電極７
を経て放熱され、シールフレーム２の昇温が防止
される一方、接合部に発生する熱は拡散、放熱さ
れないで溶接用電極６に保有されて、接合部を必
要な溶接温度に容易に昇温することができ、しか
もパツケージ１に与える熱的影響を抑制すること
ができる。

第２図は本発明の他の実施例を示し、上記実施
例との相違点は、溶接用電極７下端部を被溶接部
分に沿つた角筒状に形成されている点にある。こ
のような構成によつて金属蓋３との接触面積を減
少させ、通電電流値を下げることができ、パツケ
ージ１に対する熱的影響をさらに軽減することが
できる。

また、第４図は、例えば、コンデンサ放電によ
つて得られる波高時間が0.003秒の放電波形を示
すもので、上記電極６，７間の通電時間をこのよ
うに短時間にすると、金属蓋３とシールフレーム
２間の接触抵抗による発熱を有効に利用すること
ができるため、ほとんどパツケージ１に熱的影響
を与えずに接合することができる。なお、波高時
間が0.003秒を超えると、それに伴ない熱的影響
が大きくなることを実験的に確認している。

〔発明の効果〕

以上この発明によれば、金属蓋とシールフレー
ムとの接合を均質なものとすることができるとと
もに、電極の消耗が大幅に抑制される。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂはこの発明の一実施例装置による
ICのパツケージング状態の要部を示す図Ａとそ
の平面図Ｂ、第２図はこの発明の他の実施例装置
によるICのパツケージング状態を示す第１図Ａ
相当図、第３図は通電時の電流波形を示す図、第
４図Ａ，Ｂは従来の装置による第１図Ａ，Ｂ相当
図である。 図において、１はパツケージ、２はシールフレ
ーム、３は金属蓋、６は給電用電極、７は溶接用
電極である。なお、各図中、同一符号は同一又は
相当部分を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ パツケージに集積回路を搭載し、このパツケ
   ージ外周縁に取付けられたフレームに金属蓋を溶
   着し、内部を封止する集積回路のパツケージング
   装置において、上記フレーム外周縁を押圧する給
   電用電極と、この電極に囲繞され、上記フレーム
   外形より内周側に位置する金属蓋をフレーム内周
   縁に押圧して上記給電用電極への給電によりこれ
   ら両者を溶接する溶接用電極とを備えたことを特
   徴とする集積回路のパツケージング装置。 ２ 上記給電用電極として電気、熱伝導度の高い
   金属を用いるとともに、上記溶接用電極として電
   気、熱伝導度の低い金属を用いたことを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の集積回路のパツケ
   ージング装置。 ３ 上記給電用電極として銅又は銅合金を用いる
   とともに、上記溶接用電極としてステンレス鋼又
   はモリブデン鋼を用いたことを特徴とする特許請
   求の範囲第２項記載の集積回路のパツケージング
   装置。 ４ 上記給電用電極を筒状としたことを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項ないし第３項いずれかに
   記載の集積回路のパツケージング装置。 ５ 上記溶接用電極を筒状に形成したことを特徴
   とする特許請求の範囲第１項ないし第３項いずれ
   かに記載の集積回路のパツケージング装置。 ６ 上記給電電流としてその波高時間が0.003秒
   以下の放電波形を有することを特徴とする特許請
   求の範囲第１項ないし第５項いずれかに記載の集
   積回路のパツケージング装置。