JPH0364052A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPH0364052A JPH0364052A JP1199393A JP19939389A JPH0364052A JP H0364052 A JPH0364052 A JP H0364052A JP 1199393 A JP1199393 A JP 1199393A JP 19939389 A JP19939389 A JP 19939389A JP H0364052 A JPH0364052 A JP H0364052A
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- hybrid integrated
- circuit device
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3452—Solder masks
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路装置、特に配線基板と外部端子と
なるリードの接合構造に適用して有効な技術に関する。
なるリードの接合構造に適用して有効な技術に関する。
混成集積回路装置は多機能、高密度化に適した構造とな
ることから多用されている。混成集積回路装置の標準的
な製造方法は、たとえば、社団法人、日本電子機械工業
会発行「ハイブリッドＩＣガイド」、昭和６２年７月２
１日発行、Ｐ８〜Ｐ９に記載されているように、導体印
刷・焼成、抵抗印刷・焼成、オーバーコートガラス、グ
イボンディング、ワイヤボンディング、樹脂コーティン
グ、部品搭載、外部リード付け、外装樹脂封止なる工程
を順次繰て製造される。
ることから多用されている。混成集積回路装置の標準的
な製造方法は、たとえば、社団法人、日本電子機械工業
会発行「ハイブリッドＩＣガイド」、昭和６２年７月２
１日発行、Ｐ８〜Ｐ９に記載されているように、導体印
刷・焼成、抵抗印刷・焼成、オーバーコートガラス、グ
イボンディング、ワイヤボンディング、樹脂コーティン
グ、部品搭載、外部リード付け、外装樹脂封止なる工程
を順次繰て製造される。
一方、工業調査会発行「電子材料Ｊ １９Ｂ５年５月号
、昭和６０年５月１日発行、Ｐ１６２〜Ｐ１６７には、
高周波高出力用ハイブリッドＩＣとして、移動無線通信
用ハイブリッドＩＣについて記載されている。この文献
には、回路設計においてインピーダンス整合に注意を要
する内容が記載されている。
、昭和６０年５月１日発行、Ｐ１６２〜Ｐ１６７には、
高周波高出力用ハイブリッドＩＣとして、移動無線通信
用ハイブリッドＩＣについて記載されている。この文献
には、回路設計においてインピーダンス整合に注意を要
する内容が記載されている。
混成集積回路装置においては、配線基板の配線層と外部
端子（リード）との接続は、配線基板の一面に設けられ
た端子取付部に半田等の接合材を用いてリードを重ねて
固定する構造、あるいは−端にクランプ部を有するリー
ドを配線基板にクランプさせかつ半田等の接合材で固定
する構造が多用されている。高周波高出力バイブリッド
ＩＣにあっては、インピーダンス整合をとるために、リ
ードは配線基板の一面に重ねられて固定する構造が採用
されている。
端子（リード）との接続は、配線基板の一面に設けられ
た端子取付部に半田等の接合材を用いてリードを重ねて
固定する構造、あるいは−端にクランプ部を有するリー
ドを配線基板にクランプさせかつ半田等の接合材で固定
する構造が多用されている。高周波高出力バイブリッド
ＩＣにあっては、インピーダンス整合をとるために、リ
ードは配線基板の一面に重ねられて固定する構造が採用
されている。
前記移動無線通信用ハイブリッドＩＣを無線のキー局で
使用する場合、その動作頻度は車載用に比較して格段に
多い、このため、より信頼性の高い製品が望まれている
。
使用する場合、その動作頻度は車載用に比較して格段に
多い、このため、より信頼性の高い製品が望まれている
。
このような動作頻度の高い混成集積回路装置の特性向上
において、過酷な条件で温度サイクル試験（マイナス５
５’ｃからプラス１５０°Ｃ）を行い、剥離テスト（ピ
ーリングテスト）を行ったところ、端子取付部が配線基
板から剥離する不良モードが発見された。第９図は端子
取付部に接続されたリードに剥離力を加えて端子取付部
を剥離させた状態を示す模式図である。すなわち、配線
基板１の主面には配線層２が設けられるとともに、この
配線層２の配ｗＡ基Ｆｉ１の端に至る部分は、矩形の端
子取付部３となっている。そして、前記端子取付部３に
は、リード４の先端の矩形の取付部５が半田からなる接
合材６を介して固定されている。前記配線基板１はセラ
ミンク板からなるため、その熱膨張係数は６〜７Ｘ１０
−’／“Ｃとなる。これに対して前記端子取付部３は銅
で形成されているため、その熱膨張係数は１６〜ｆ８Ｘ
１０−”／゛Ｃとなり、両者の熱膨張係数は一部も違う
。
において、過酷な条件で温度サイクル試験（マイナス５
５’ｃからプラス１５０°Ｃ）を行い、剥離テスト（ピ
ーリングテスト）を行ったところ、端子取付部が配線基
板から剥離する不良モードが発見された。第９図は端子
取付部に接続されたリードに剥離力を加えて端子取付部
を剥離させた状態を示す模式図である。すなわち、配線
基板１の主面には配線層２が設けられるとともに、この
配線層２の配ｗＡ基Ｆｉ１の端に至る部分は、矩形の端
子取付部３となっている。そして、前記端子取付部３に
は、リード４の先端の矩形の取付部５が半田からなる接
合材６を介して固定されている。前記配線基板１はセラ
ミンク板からなるため、その熱膨張係数は６〜７Ｘ１０
−’／“Ｃとなる。これに対して前記端子取付部３は銅
で形成されているため、その熱膨張係数は１６〜ｆ８Ｘ
１０−”／゛Ｃとなり、両者の熱膨張係数は一部も違う
。
一方、前記リード４と端子取付部３は接合強度の強い半
田によって接合されていることから、熱応力によって両
者が剥離するようなことは殆どないが、前記端子取付部
３は配線基板１の主面に導体を印刷しかつ焼成して形成
されているため、両者の接合力は必ずしも高いとは言え
ず、前記端子取付部３に発生する熱応力によって接合界
面の接合強度が低くなり、ビーリングテストによって、
第９図に示されるように端子取付部３が配線基板１から
剥離してしまう。
田によって接合されていることから、熱応力によって両
者が剥離するようなことは殆どないが、前記端子取付部
３は配線基板１の主面に導体を印刷しかつ焼成して形成
されているため、両者の接合力は必ずしも高いとは言え
ず、前記端子取付部３に発生する熱応力によって接合界
面の接合強度が低くなり、ビーリングテストによって、
第９図に示されるように端子取付部３が配線基板１から
剥離してしまう。
本発明の目的は、端子強度の高い信頼性の高い混成集積
回路装置を提供することにある。
回路装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろろ。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろろ。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明の混成集積回路装置は、配線基板の主
面に設けられた端子取付部に接合材を介してリードが固
定された構造となっている。また、前記端子取付部の周
縁は剥離抑止コート膜で被われている。
面に設けられた端子取付部に接合材を介してリードが固
定された構造となっている。また、前記端子取付部の周
縁は剥離抑止コート膜で被われている。
〔作用］
上記した手段によれば、本発明の混成集積回路装置は、
配線基板の主面に設けられた端子取付部に接合材を介し
てリードが固定された構造となっているが、前記端子取
付部の周縁は剥離抑止コート膜で被われていることから
、端子取付部は強固に配線基板に固定されることになり
、温度サイクル試験において熱応力が端子取付部に作用
しても、端子取付部は配線基板から剥離し難くなる。
配線基板の主面に設けられた端子取付部に接合材を介し
てリードが固定された構造となっているが、前記端子取
付部の周縁は剥離抑止コート膜で被われていることから
、端子取付部は強固に配線基板に固定されることになり
、温度サイクル試験において熱応力が端子取付部に作用
しても、端子取付部は配線基板から剥離し難くなる。
以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例による混成集積回路装置にお
ける端子取付部を示す模式的平面図、第２図は同じく断
面図、第３図は同しく本発明の混成集積回路装置の外観
を示す平面図、第４図は同じく本発明の混成集積回路装
置の製造を示すフローチャート、第５図は同じく配線層
が形成された配線基板の一部を示す平面図、第６図は同
じく剥離抑止コート膜が形成された配線基板の一部を示
す平面図、第７図は同じくリードが接合された配線基板
の一部を示す平面図である。
ける端子取付部を示す模式的平面図、第２図は同じく断
面図、第３図は同しく本発明の混成集積回路装置の外観
を示す平面図、第４図は同じく本発明の混成集積回路装
置の製造を示すフローチャート、第５図は同じく配線層
が形成された配線基板の一部を示す平面図、第６図は同
じく剥離抑止コート膜が形成された配線基板の一部を示
す平面図、第７図は同じくリードが接合された配線基板
の一部を示す平面図である。
この実施例の混成集積回路装置は外観的には、第３図に
示されるように、熱伝導性の良好な金属、たとえば、銅
板からなるヘッダ１０と、このヘッダ１０の主面に重ね
合わされた第２図に示されるセラミック板からなる配線
基板１と、この配線基板ｌの主面に取り付けられた封止
ケース１１と、この封止ケース１１の一側から突出する
４本のり−ド４とからなっている。前記ヘッダ１０は、
特に限定はされないが、２．３ｍｍの厚さとなるととも
に、配線基板１は０．６ｍｍ程度の厚さとなっている。
示されるように、熱伝導性の良好な金属、たとえば、銅
板からなるヘッダ１０と、このヘッダ１０の主面に重ね
合わされた第２図に示されるセラミック板からなる配線
基板１と、この配線基板ｌの主面に取り付けられた封止
ケース１１と、この封止ケース１１の一側から突出する
４本のり−ド４とからなっている。前記ヘッダ１０は、
特に限定はされないが、２．３ｍｍの厚さとなるととも
に、配線基板１は０．６ｍｍ程度の厚さとなっている。
また、封止ケース１１はプラスチック製であり、図示し
ないシリコーン樹脂系からなる接着材で配線基板ｌに接
合されている。また、前記封止ケース１１の両端から突
出するヘッダ１０の部分には、この混成集積回路装置を
実装する際利用される取付溝１２が設けられている。そ
して、前記封止ケース１１内には、抵抗、コンデンサ等
の受動部品やパワー半導体素子等の能動部品が搭載され
、前記配線基板ｌの主面に設けられた配線層２等によっ
て所望の回路を形成している。
ないシリコーン樹脂系からなる接着材で配線基板ｌに接
合されている。また、前記封止ケース１１の両端から突
出するヘッダ１０の部分には、この混成集積回路装置を
実装する際利用される取付溝１２が設けられている。そ
して、前記封止ケース１１内には、抵抗、コンデンサ等
の受動部品やパワー半導体素子等の能動部品が搭載され
、前記配線基板ｌの主面に設けられた配線層２等によっ
て所望の回路を形成している。
このような混成集積回路装置において、リード４は、そ
の内端の取付部５が第１図に示されるような矩形の端子
取付部３に半田からなる接合材６を介して固定されてい
る。前記配線１１２および端子取付部３ならびにリード
４の寸法は、所望のインピーダンスとなるように選択さ
れる。たとえば、前記配線層２の幅は１ｍｍ以下、端子
取付部３は一辺が１．５ｍｍの正方形、リード４の厚さ
は０゜２５ｍｍ、リード４の幅は０．４５ｍｍ、リード
４の取付部５は一辺が１ｍｍの正方形となっている。
の内端の取付部５が第１図に示されるような矩形の端子
取付部３に半田からなる接合材６を介して固定されてい
る。前記配線１１２および端子取付部３ならびにリード
４の寸法は、所望のインピーダンスとなるように選択さ
れる。たとえば、前記配線層２の幅は１ｍｍ以下、端子
取付部３は一辺が１．５ｍｍの正方形、リード４の厚さ
は０゜２５ｍｍ、リード４の幅は０．４５ｍｍ、リード
４の取付部５は一辺が１ｍｍの正方形となっている。
また、これが本発明の特徴的なことの一つであるが、前
記リード４の取付部５が取り付けられる端子取付部３の
周縁は、概念的に示す第１図および第２図に示されるよ
うに、剥離抑止コー［１１３（ハツチングが施された領
域）で被われている。
記リード４の取付部５が取り付けられる端子取付部３の
周縁は、概念的に示す第１図および第２図に示されるよ
うに、剥離抑止コー［１１３（ハツチングが施された領
域）で被われている。
この剥離抑止コート１１１１３は、配線基板ｌの主面の
配線層２や抵抗（厚膜抵抗）を保護するためにコーティ
ングされる厚さ数１０ｐｍの厚さのガラスコーテイング
膜によって形成されている。この剥離抑止コート膜１３
によって端子取付部３の周縁は配線基板１に固定される
結果、端子取付部３の配ｍ基板ｌに対する接合力は大き
くなる。したがって、前記へラダ１０（熱膨張係数１６
〜１８ｘ１０−’１／’Ｃ）と、配！！基板ｌ（熱膨張
係数６〜７Ｘ１０−’１／’Ｃ）の熱膨張係数が１桁と
大きく異なり、両者間に熱応力が繰り返して作用して仮
に接合強度がやや低下したとしても、前記剥離抑止コー
ト膜１３のカバーリング作用によって、端子取付部３が
配線基板１から剥離するようなこともなくなる。
配線層２や抵抗（厚膜抵抗）を保護するためにコーティ
ングされる厚さ数１０ｐｍの厚さのガラスコーテイング
膜によって形成されている。この剥離抑止コート膜１３
によって端子取付部３の周縁は配線基板１に固定される
結果、端子取付部３の配ｍ基板ｌに対する接合力は大き
くなる。したがって、前記へラダ１０（熱膨張係数１６
〜１８ｘ１０−’１／’Ｃ）と、配！！基板ｌ（熱膨張
係数６〜７Ｘ１０−’１／’Ｃ）の熱膨張係数が１桁と
大きく異なり、両者間に熱応力が繰り返して作用して仮
に接合強度がやや低下したとしても、前記剥離抑止コー
ト膜１３のカバーリング作用によって、端子取付部３が
配線基板１から剥離するようなこともなくなる。
また、前記剥離抑止コー）１１１３は、端子取付部３の
全周に亘って設けられ、かつ接合材６である半田がガラ
スである剥離抑止コート膜１３に濡れないため、接合材
６はこの剥離抑止コートＩ！１３の内側で盛り上がる。
全周に亘って設けられ、かつ接合材６である半田がガラ
スである剥離抑止コート膜１３に濡れないため、接合材
６はこの剥離抑止コートＩ！１３の内側で盛り上がる。
したがって、リード４の取付部５は半田の表面張力によ
って端子取付部３の中心に中心が合うように固定され、
リード４の取り付は精度が向上する。また、前記剥離抑
止コート膜１３から接合材６が溢れ出ないため、配線基
板１の緑から接合材６が流出する不良も発生しないばか
りか、リード４の取付部５を固定する接合材６の厚さも
一定となり、接合性が安定する。
って端子取付部３の中心に中心が合うように固定され、
リード４の取り付は精度が向上する。また、前記剥離抑
止コート膜１３から接合材６が溢れ出ないため、配線基
板１の緑から接合材６が流出する不良も発生しないばか
りか、リード４の取付部５を固定する接合材６の厚さも
一定となり、接合性が安定する。
つぎに、このような混成集積回路装置の製造、特に剥離
押止コー）！１１１３の製造方法について説明する。
押止コー）！１１１３の製造方法について説明する。
混成集積回路装置は、第４図のフローチャートに示され
る各作業工程を経て製造される。最初にスルーホールや
くり抜き部分等を有するパターニングされたセラミック
板が用意される。その後、第５図に示されるように、前
記セラミック板１４の表面には、常用の印刷法によって
導体が所望パターンに印刷されるとともに焼成され、配
線層２および矩形状の端子取付部３等が形成される。ま
た、前記セラミック板１４の表面には、常用の印刷法に
よって抵抗が所望パターンに印刷（図示せず）されると
ともに焼成される。抵抗は必要に応じてトリミングされ
て所望の抵抗値とされる。
る各作業工程を経て製造される。最初にスルーホールや
くり抜き部分等を有するパターニングされたセラミック
板が用意される。その後、第５図に示されるように、前
記セラミック板１４の表面には、常用の印刷法によって
導体が所望パターンに印刷されるとともに焼成され、配
線層２および矩形状の端子取付部３等が形成される。ま
た、前記セラミック板１４の表面には、常用の印刷法に
よって抵抗が所望パターンに印刷（図示せず）されると
ともに焼成される。抵抗は必要に応じてトリミングされ
て所望の抵抗値とされる。
つぎに、第６図のハツチング領域で示されるように、ガ
ラスコーティングがセラ壽ツク板１４の所望部分に施さ
れ、オーバコートガラス膜１５が形成される。この結果
、セラミック板１４は配線基板１となる。前記オーバコ
ートガラス膜１５は、前記抵抗や配線層２等を被うよう
に設けられる。
ラスコーティングがセラ壽ツク板１４の所望部分に施さ
れ、オーバコートガラス膜１５が形成される。この結果
、セラミック板１４は配線基板１となる。前記オーバコ
ートガラス膜１５は、前記抵抗や配線層２等を被うよう
に設けられる。
たとえば、隣合う配線層２間にチップ抵抗が搭載される
場合には、第６図に示されるように、配線層２の抵抗搭
載領域１６にはオーバコートガラス膜１５は設けられな
い、また、このガラスコーティング時、前記端子取付部
３の周縁はコーティングされ、オーバコートガラス膜１
５からなる剥離押止コート膜１３が形成される。
場合には、第６図に示されるように、配線層２の抵抗搭
載領域１６にはオーバコートガラス膜１５は設けられな
い、また、このガラスコーティング時、前記端子取付部
３の周縁はコーティングされ、オーバコートガラス膜１
５からなる剥離押止コート膜１３が形成される。
つぎに、このような配線基板１は前記へラダ１０の主面
に半田等によって重ね合わされて固定される。その後、
チンプボンディング、ワイヤボンディングが行われる。
に半田等によって重ね合わされて固定される。その後、
チンプボンディング、ワイヤボンディングが行われる。
また、チップやワイヤ等は、樹脂でコーティング（アン
ダーコートレジン）されて保護がなされる。また、第７
図に示されるように、前記配線基ＩＩの隣合う端子取付
部３に亘ってチップ抵抗１７が、点々で示される半田１
８を介して搭載（部品搭載）される。
ダーコートレジン）されて保護がなされる。また、第７
図に示されるように、前記配線基ＩＩの隣合う端子取付
部３に亘ってチップ抵抗１７が、点々で示される半田１
８を介して搭載（部品搭載）される。
つぎに、第７図に示されるように、配線基板ｌの各端子
取付部３に半田からなる接合材６を介してリード４の取
付部５が固定される。この際、前述のように、端子取付
部３の周囲は半田が濡れない剥離抑止コート膜１３で被
われていることから、取付部５は半田の表面張力によっ
て高精度に位置決めされて固定される。また、固定する
接合材６定する。
取付部３に半田からなる接合材６を介してリード４の取
付部５が固定される。この際、前述のように、端子取付
部３の周囲は半田が濡れない剥離抑止コート膜１３で被
われていることから、取付部５は半田の表面張力によっ
て高精度に位置決めされて固定される。また、固定する
接合材６定する。
つぎに、前記配線基板１の主面側には封止ケース１１が
取り付けられてパッケージングがなされ、混成集積回路
装置が製造される。
取り付けられてパッケージングがなされ、混成集積回路
装置が製造される。
このような実施例によれば、つぎのような効果が得られ
る。
る。
（１）本発明の混成集積回路装置は、配線基板上に設け
られた配線層の端子取付部の周縁が剥離抑止コート膜で
被われていることから、端子取付部の配線基板に対する
接合力が従来に比較して全体として大きくなるため、セ
ラミック板からなる配ｖＡ基板と金属からなる端子取付
部との間に熱膨張係数の違いによって繰り返し熱応力が
発生しても、端子取付部は配線基板から剥離するような
こともな（なり、端子取付部の支持の信頼性が向上する
という効果が得られる。
られた配線層の端子取付部の周縁が剥離抑止コート膜で
被われていることから、端子取付部の配線基板に対する
接合力が従来に比較して全体として大きくなるため、セ
ラミック板からなる配ｖＡ基板と金属からなる端子取付
部との間に熱膨張係数の違いによって繰り返し熱応力が
発生しても、端子取付部は配線基板から剥離するような
こともな（なり、端子取付部の支持の信頼性が向上する
という効果が得られる。
（２）上記（１）により、本発明の混成集積回路装置は
、前記端子取付部の周縁がガラスからなる剥離抑止コー
ト膜で被われていることから、混成集積回路装置の製造
時、前記剥離抑止コート膜が半田流出を阻止するダムの
役割を果すため、一定量の半田は一定の面積内に納まり
、半田接合層の厚さは常に一定となって接合の信頼度が
安定するという効果が得られる。
、前記端子取付部の周縁がガラスからなる剥離抑止コー
ト膜で被われていることから、混成集積回路装置の製造
時、前記剥離抑止コート膜が半田流出を阻止するダムの
役割を果すため、一定量の半田は一定の面積内に納まり
、半田接合層の厚さは常に一定となって接合の信頼度が
安定するという効果が得られる。
（３）上記（２）により、本発明の混成集積回路装置は
、前記端子取付部の周縁がガラスからなる剥離抑止コー
ト膜で被われていることから、混成集積回路装置の製造
時、溶けた半田が剥離抑止コート膜内に納まるため、溶
けた半田上に載る矩形状の取付部は半田の表面張力によ
って常に中心に位置するようになり、リードの接合位置
が一定となるという効果が得られる。
、前記端子取付部の周縁がガラスからなる剥離抑止コー
ト膜で被われていることから、混成集積回路装置の製造
時、溶けた半田が剥離抑止コート膜内に納まるため、溶
けた半田上に載る矩形状の取付部は半田の表面張力によ
って常に中心に位置するようになり、リードの接合位置
が一定となるという効果が得られる。
（４）上記（１）により、本発明の混成集積回路装置は
、前記端子取付部の周縁がガラスからなる剥離抑止コー
ト膜で被われていることから、混成集積回路装置の製造
時、前記剥離抑止コート膜が半田流出を阻止するダムの
役割を果すため、半田は剥離抑止コート膜から溢れ出る
ことがなく、配線基板の縁外から半田が食み出る不良の
防止が達（５）上記（１）により、本発明の混成集積回
路装置は、前記端子取付部の周縁がガラスからなる剥離
抑止コート膜で被われていることから、混成集積回路装
置の製造時、前記剥離抑止コート膜が半田流出を阻止す
るダムの役割を果すため、半田は剥離抑止コート膜から
溢れ出ることがなく、リードピッチをより小さくできる
という効果が得られる。
、前記端子取付部の周縁がガラスからなる剥離抑止コー
ト膜で被われていることから、混成集積回路装置の製造
時、前記剥離抑止コート膜が半田流出を阻止するダムの
役割を果すため、半田は剥離抑止コート膜から溢れ出る
ことがなく、配線基板の縁外から半田が食み出る不良の
防止が達（５）上記（１）により、本発明の混成集積回
路装置は、前記端子取付部の周縁がガラスからなる剥離
抑止コート膜で被われていることから、混成集積回路装
置の製造時、前記剥離抑止コート膜が半田流出を阻止す
るダムの役割を果すため、半田は剥離抑止コート膜から
溢れ出ることがなく、リードピッチをより小さくできる
という効果が得られる。
（６）上記（１）〜（５）により、本発明によれば、リ
ード接合強度の高い信頼度の高い混成集積回路装置を提
供することができるという相乗効果が得られる。
ード接合強度の高い信頼度の高い混成集積回路装置を提
供することができるという相乗効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、第８図に示さ
れるように、前記端子取付部３の配線基板ｌに対する接
合強度を高くするためだけである場合には、前記剥離抑
止コー縁、すなわちリードの外端寄りの縁部分に設けて
もよく、前記実施例同様な効果が得られる。
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、第８図に示さ
れるように、前記端子取付部３の配線基板ｌに対する接
合強度を高くするためだけである場合には、前記剥離抑
止コー縁、すなわちリードの外端寄りの縁部分に設けて
もよく、前記実施例同様な効果が得られる。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である混成集積回路装置の
製造技術に適用した場合について説明したが、それに限
定されるものではない。
をその背景となった利用分野である混成集積回路装置の
製造技術に適用した場合について説明したが、それに限
定されるものではない。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
本発明の混成集積回路装置は、配線基板の主面に設けら
れた端子取付部に接合材を介してリードが固定された構
造となっているが、前記端子取付部の周縁は剥離抑止コ
ート膜で被われていることから、端子取付部は強固に配
線基板に固定されることになり、温度サイクル試験にお
いて熱応力が端子取付部に作用しても、端子取付部は配
線基板から剥離し難くなる。したがって、リードの接合
の信頼性が向上し、混成集積回路装置の信頼性が高くな
る。
れた端子取付部に接合材を介してリードが固定された構
造となっているが、前記端子取付部の周縁は剥離抑止コ
ート膜で被われていることから、端子取付部は強固に配
線基板に固定されることになり、温度サイクル試験にお
いて熱応力が端子取付部に作用しても、端子取付部は配
線基板から剥離し難くなる。したがって、リードの接合
の信頼性が向上し、混成集積回路装置の信頼性が高くな
る。
第１図は本発明の一実施例による混成集積回路装置にお
ける端子取付部を示す模式的平面図、第２図は同じく断
面図、 第３図は同じく本発明の混成集積回路装置の外観を示す
平面図、 第４図は同じく本発明の混成集積回路装置の製造を示す
フローチャート、 第５図は同じく配線層が形成された配線基板の一部を示
す平面図、 第６図は同じく剥離抑止コート膜が形成された配線基板
の一部を示す平面図、 第７図は同じくリードが接合された配線基板の一部を示
す平面図、 第８図は本発明の他の実施例による端子取付部を示す平
面図、 第９図は端子取付部に接続されたリードに剥離力を加え
て端子取付部をＨＭさせた状態を示す模式図である。 １・・・配線基板、２・・・配線層、３・・・端子取付
部、４・・・リード、５・・・取付部、６・・・接合材
、１０・・・ヘッダ、１１・・・封止ケース、１２・・
・取付溝、１３・・・剥離抑止コート膜、１４・・・セ
ラミック板、１５・・・オーバコートガラス膜、１６・
・・抵抗搭載領域、１７・・・チップ抵抗、１８・・・
半田。 第 １ 図 Ｆ１３ 図 １１Ｊ”ｌｉ、ケース １３−五りＳ力甲上コート股 第 ４ 図 図 ２−曲乙ａ４ ３−４Ｊ 駁イ＝ｒｎ 第 図 第 図 １３−！ｔ、Ｊ歯−Ｌ主ＩＦ２コート腋１５−オーバコ
ートｔラス濃
ける端子取付部を示す模式的平面図、第２図は同じく断
面図、 第３図は同じく本発明の混成集積回路装置の外観を示す
平面図、 第４図は同じく本発明の混成集積回路装置の製造を示す
フローチャート、 第５図は同じく配線層が形成された配線基板の一部を示
す平面図、 第６図は同じく剥離抑止コート膜が形成された配線基板
の一部を示す平面図、 第７図は同じくリードが接合された配線基板の一部を示
す平面図、 第８図は本発明の他の実施例による端子取付部を示す平
面図、 第９図は端子取付部に接続されたリードに剥離力を加え
て端子取付部をＨＭさせた状態を示す模式図である。 １・・・配線基板、２・・・配線層、３・・・端子取付
部、４・・・リード、５・・・取付部、６・・・接合材
、１０・・・ヘッダ、１１・・・封止ケース、１２・・
・取付溝、１３・・・剥離抑止コート膜、１４・・・セ
ラミック板、１５・・・オーバコートガラス膜、１６・
・・抵抗搭載領域、１７・・・チップ抵抗、１８・・・
半田。 第 １ 図 Ｆ１３ 図 １１Ｊ”ｌｉ、ケース １３−五りＳ力甲上コート股 第 ４ 図 図 ２−曲乙ａ４ ３−４Ｊ 駁イ＝ｒｎ 第 図 第 図 １３−！ｔ、Ｊ歯−Ｌ主ＩＦ２コート腋１５−オーバコ
ートｔラス濃
Claims (1)
- １、配線基板と、この配線基板の表面に設けられた配線
層と、前記配線層の端子取付部に接合材を介して接続さ
れたリードを有する混成集積回路装置であって、前記端
子取付部の周縁の少なくとも一縁は剥離抑止コート膜で
被われていることを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1199393A JP2914679B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1199393A JP2914679B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364052A true JPH0364052A (ja) | 1991-03-19 |
| JP2914679B2 JP2914679B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=16407035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1199393A Expired - Fee Related JP2914679B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2914679B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344841A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Mitsubishi Electric Corp | パワー半導体モジュール |
| WO2017221601A1 (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 株式会社東海理化電機製作所 | モジュール及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5965551U (ja) * | 1982-10-26 | 1984-05-01 | 日本無線株式会社 | 厚膜混成集積回路 |
-
1989
- 1989-08-02 JP JP1199393A patent/JP2914679B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5965551U (ja) * | 1982-10-26 | 1984-05-01 | 日本無線株式会社 | 厚膜混成集積回路 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344841A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Mitsubishi Electric Corp | パワー半導体モジュール |
| WO2017221601A1 (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 株式会社東海理化電機製作所 | モジュール及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2914679B2 (ja) | 1999-07-05 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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