JPH0364235B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0364235B2 JPH0364235B2 JP58233924A JP23392483A JPH0364235B2 JP H0364235 B2 JPH0364235 B2 JP H0364235B2 JP 58233924 A JP58233924 A JP 58233924A JP 23392483 A JP23392483 A JP 23392483A JP H0364235 B2 JPH0364235 B2 JP H0364235B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- speed
- machining
- processing
- preset value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜発明の技術分野＞
本発明はレーザ加工装置に関し、特に、加工精
度を向上させる技術に関する。
度を向上させる技術に関する。
＜従来の技術＞
この種のレーザ加工装置は、レーザ発振器から
発振されるレーザビームを加工物に照射して、該
加工物を切断等加工するものである。
発振されるレーザビームを加工物に照射して、該
加工物を切断等加工するものである。
かかるレーザ加工装置は熱加工であるため、加
工物に最適な入熱コントロールを行わないと切断
を行うものでは溶け落ち等の現象が生じ、加工精
度を落すことになる。
工物に最適な入熱コントロールを行わないと切断
を行うものでは溶け落ち等の現象が生じ、加工精
度を落すことになる。
連続波（CW）の場合には、数ｍ／分〜十数
ｍ／分の加工が可能であるが、加工速度が0.5
ｍ／分〜２ｍ／分程度以下では如何にパワーをコ
ントロールしてもドロスフリー（レーザ切断時に
被加工物の切断面に付着する溶融物が極めて少な
い状態）の状態の良好な加工結果は得られない。
ｍ／分の加工が可能であるが、加工速度が0.5
ｍ／分〜２ｍ／分程度以下では如何にパワーをコ
ントロールしてもドロスフリー（レーザ切断時に
被加工物の切断面に付着する溶融物が極めて少な
い状態）の状態の良好な加工結果は得られない。
従つて従来は第１図及び第２図ａ，ｂに示すよ
うなパルス加工にし、そのデユーテイフアクタ
（パルスON時間／パルスON＋パルスOFF時間）
を最悪の条件においても入熱の過不足のないよう
にプリセツトして、加工速度はできるだけ変化の
ないように選定して加工を行つていた。
うなパルス加工にし、そのデユーテイフアクタ
（パルスON時間／パルスON＋パルスOFF時間）
を最悪の条件においても入熱の過不足のないよう
にプリセツトして、加工速度はできるだけ変化の
ないように選定して加工を行つていた。
パルス加工の場合、最適の周波数は数百Hzであ
り、そのため加工速度は１ｍ／分程度の極めて遅
いものになつていた。
り、そのため加工速度は１ｍ／分程度の極めて遅
いものになつていた。
従来は以上のようなレーザ出力コントロールで
あつたため、連続波（CW）で加工を行えば加工
速度の上がる条件においても、他の条件からパル
ス加工を強いられるため、パルス加工にせねばな
らず、加工速度が極めて遅くなるという欠点があ
つた。
あつたため、連続波（CW）で加工を行えば加工
速度の上がる条件においても、他の条件からパル
ス加工を強いられるため、パルス加工にせねばな
らず、加工速度が極めて遅くなるという欠点があ
つた。
＜発明の概要＞
そこで、本発明は以上のような従来の実情に鑑
み、連続波とパルスの加工を加工速度に応じて自
動的に切り換えることにより、高速でしかも高精
度の加工を実現することを目的としている。
み、連続波とパルスの加工を加工速度に応じて自
動的に切り換えることにより、高速でしかも高精
度の加工を実現することを目的としている。
＜発明の実施例＞
以下、本発明の一実施例を第３図〜第５図に基
づいて説明する。
づいて説明する。
第３図において、１は加工速度を検出する加工
速度検出手段としてのベクトル演算回路で、レー
ザ加工装置の図示しない加工テーブルのＸ軸方
向、Ｙ軸方向の速度Vx，Vyを検出して、ベクト
ル速度＝√2＋2を演算する。２は非線形増
幅器で、第４図ａ，ｂに示すようにプリセツト値
の点で非線形になるような特性を有している。
速度検出手段としてのベクトル演算回路で、レー
ザ加工装置の図示しない加工テーブルのＸ軸方
向、Ｙ軸方向の速度Vx，Vyを検出して、ベクト
ル速度＝√2＋2を演算する。２は非線形増
幅器で、第４図ａ，ｂに示すようにプリセツト値
の点で非線形になるような特性を有している。
３はパルス巾制御回路で、前記非線形増巾器２
の第４図ａに示すような特性に基づく出力信号に
より第５図ｂに示すような出力を後述のレーザ発
振器に発する。５は演算増幅器で、非線形増幅器
の第４図ｂに示すような特性に基づく出力信号を
第５図ａに示す形の信号に変換してレーザ発振器
に出力する。
の第４図ａに示すような特性に基づく出力信号に
より第５図ｂに示すような出力を後述のレーザ発
振器に発する。５は演算増幅器で、非線形増幅器
の第４図ｂに示すような特性に基づく出力信号を
第５図ａに示す形の信号に変換してレーザ発振器
に出力する。
４はレーザ発振器でパルス巾制御回路３及び演
算増幅器５の信号に基づいて、パルスON、OFF
時間及びレーザ出力のピーク値をコントロールす
る。
算増幅器５の信号に基づいて、パルスON、OFF
時間及びレーザ出力のピーク値をコントロールす
る。
上記非線形増幅器２と演算増幅器５と、によつ
て、ベクトル演算回路１からの信号に基づき、加
工速度がプリセツト値よりも大きい時にレーザ出
力を連続波（CW）としてピーク値を加工速度の
関数して変化するようにレーザ発振器４を制御す
る手段が構成され、非線形増幅器２と、パルス巾
制御回路３と、によつて加工速度がプリセツト値
より小さい時にレーザ出力をパルスとして平均出
力を加工速度の関数として変化させるようにレー
ザ発振器４を制御する手段、が構成されている。
て、ベクトル演算回路１からの信号に基づき、加
工速度がプリセツト値よりも大きい時にレーザ出
力を連続波（CW）としてピーク値を加工速度の
関数して変化するようにレーザ発振器４を制御す
る手段が構成され、非線形増幅器２と、パルス巾
制御回路３と、によつて加工速度がプリセツト値
より小さい時にレーザ出力をパルスとして平均出
力を加工速度の関数として変化させるようにレー
ザ発振器４を制御する手段、が構成されている。
以上の構成により、第５図ｃに示すように平均
パワーが加工速度に比例するようなレーザビーム
を出力する。
パワーが加工速度に比例するようなレーザビーム
を出力する。
尚、前記加工速度のプリセツト値はドロスフリ
ーの状態の保たれる最低速度に設定するようにす
る。
ーの状態の保たれる最低速度に設定するようにす
る。
例えば、プリセツト値は0.5ｍ／分〜２ｍ／分
の間に設定すればよい。
の間に設定すればよい。
以上の構成によれば、加工速度がプイセツト値
よりも大きい時は連続波（CW）のピーク値制
御、小さい時はパルス巾制御による平均値制御を
行うことにより、高速でしかも高精度の加工を行
うことができる。
よりも大きい時は連続波（CW）のピーク値制
御、小さい時はパルス巾制御による平均値制御を
行うことにより、高速でしかも高精度の加工を行
うことができる。
尚、プリセツト値より加工速度の小さい領域で
は、パルス巾制御によりコントロールしている
が、これはパルス周波数制御でもパルスピーク値
制御でもあるいはこれらの複合により行つても同
様の効果を奏する。
は、パルス巾制御によりコントロールしている
が、これはパルス周波数制御でもパルスピーク値
制御でもあるいはこれらの複合により行つても同
様の効果を奏する。
＜発明の効果＞
以上の説明のように、本発明によれば、連続波
とパルスの加工を切り換えるように構成すること
により、高速でしかも高精度の加工を実現するこ
とができる。
とパルスの加工を切り換えるように構成すること
により、高速でしかも高精度の加工を実現するこ
とができる。
第１図は従来の加工装置における加工速度とレ
ーザ出力の関係を示すグラフ、第２図ａ，ｂは
夫々パルス周波数一定で、デユーテイフアクタが
変化した時のパルスON時間、OFF時間の関係を
示すグラフ、第３図は本発明に係るレーザ加工装
置の一実施例を示すブロツク図、第４図は同上実
施例における非線形増幅器の特性を示すグラフ、
第５図は同上実施例における加工速度とパワー、
加工速度とデユーテイフアクタ、加工速度と平均
パワーの関係を示すグラフである。 １……ベクトル演算回路、２……非線形増幅
器、３……パルス巾制御回路、４……レーザ発振
器、５……演算増幅器。
ーザ出力の関係を示すグラフ、第２図ａ，ｂは
夫々パルス周波数一定で、デユーテイフアクタが
変化した時のパルスON時間、OFF時間の関係を
示すグラフ、第３図は本発明に係るレーザ加工装
置の一実施例を示すブロツク図、第４図は同上実
施例における非線形増幅器の特性を示すグラフ、
第５図は同上実施例における加工速度とパワー、
加工速度とデユーテイフアクタ、加工速度と平均
パワーの関係を示すグラフである。 １……ベクトル演算回路、２……非線形増幅
器、３……パルス巾制御回路、４……レーザ発振
器、５……演算増幅器。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ レーザ発振器から発振されるレーザビームを
加工物に照射して、該加工物を加工するレーザ加
工装置において、加工速度を検出する加工速度検
出手段と、該加工速度検出手段からの信号に基づ
き、加工速度がプリセツト値よりも大きい時にレ
ーザ出力を連続波として出力値を加工速度の関数
として変化させるように前記レーザ発振器を制御
する手段と、加工速度がプリセツト値よりも小さ
い時にレーザ出力をパルスとして平均出力値を加
工速度の関数として変化させるようにレーザ発振
器を制御する手段と、を設けたことを特徴とする
レーザ加工装置。 ２ 加工速度のプリセツト値を、レーザ加工時被
加工物の切断面に付着する溶融物が極めて少ない
状態が得られる最低速度に設定することを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のレーザ加工装
置。 ３ 加工速度のプリセツト値を、0.5ｍ／分〜２
ｍ／分間に設定することを特徴とする特許請求の
範囲第２項記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58233924A JPS60127091A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58233924A JPS60127091A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60127091A JPS60127091A (ja) | 1985-07-06 |
| JPH0364235B2 true JPH0364235B2 (ja) | 1991-10-04 |
Family
ID=16962731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58233924A Granted JPS60127091A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60127091A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63160776A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-04 | Miyachi Electric Co | 高速パルスレ−ザ加工装置 |
| US20100056852A1 (en) | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Dymedix Corporation | Stimulus escalator for a closed loop neuromodulator |
| CN101862903B (zh) * | 2010-03-30 | 2013-05-08 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光加工控制方法、系统及激光切割机加工系统 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5992190A (ja) * | 1982-11-15 | 1984-05-28 | Amada Co Ltd | レ−ザ加工装置 |
-
1983
- 1983-12-12 JP JP58233924A patent/JPS60127091A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60127091A (ja) | 1985-07-06 |
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