JPH0364532B2 - - Google Patents
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- JPH0364532B2 JPH0364532B2 JP61166312A JP16631286A JPH0364532B2 JP H0364532 B2 JPH0364532 B2 JP H0364532B2 JP 61166312 A JP61166312 A JP 61166312A JP 16631286 A JP16631286 A JP 16631286A JP H0364532 B2 JPH0364532 B2 JP H0364532B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- group
- formula
- silicone
- integer
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- Expired - Lifetime
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物
の製造等に好適に使用し得る新規なシリコーン変
性エポキシ樹脂組成物の製造方法に関する。 従来の技術及び発明が解決しようとする問題点 従来より、エポキシ樹脂は、これに硬化剤及び
無機充填剤等を加えた組成物として各種成形材
料、粉体塗料用材料、電気絶縁材料等に広く利用
され、特に最近においては半導体装置封止用材料
として多量に使用されている。これは、エポキシ
樹脂が一般に他の熱硬化性樹脂に比べて成形性、
接着性、電気特性、機械的特性、耐湿性等に優れ
ているという特性を利用したものである。 しかしながら、エポキシ樹脂は一般的に低弾性
率で可撓性に乏しいため、例えば半導体素子への
成形、加工を行なう時やヒートサイクル試験時に
おいてクラツクが発生し易く、また、過大なスト
レスがかかつて素子が変形することにより素子の
機能低下や破損が生じ易いなどといつた欠陥があ
る。 これらの問題に対し、本出願人は先に硬化性エ
ポキシ樹脂にオルガノポリシロキサンを配合した
エポキシ樹脂組成物（特開昭56−129246号）、更
には芳香族重合体とオルガノポリシロキサンとか
らなるブロツク共重合体を添加したエポキシ樹脂
組成物（特開昭58−21417号）を提案し、エポキ
シ樹脂組成物の耐クラツク性を改善した。 しかしながら、近年、益々半導体装置封止用材
料等への要求特性が厳しくなり、このため更に耐
クラツク性の向上したエポキシ樹脂組成物が望ま
れる。 本発明は上記事情に鑑みなされたもので、半導
体装置封止用エポキシ樹脂組成物等に好適に使用
し得る新規なシリコーン変性エポキシ樹脂の製造
方法を提供することを目的とする。 問題点を解決するための手段及び作用 本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検
討を行なつた結果、アルケニル基を含有するエポ
キシ樹脂に対し、≡SiH基を有する特定の有機け
い素化合物、即ち下記式(1) （但し、式中R1は置換もしくは非置換の一価
炭化水素基、水酸基、アルコキシ基又はアルケニ
ルオキシ基を示し、ａ、ｂは0.01≦ａ≦１，１≦
ｂ≦３，１≦ａ＋ｂ≦４を満足する正数である。
また、１分子中のけい素原子の数は１〜400の整
数であり、１分子中のけい素原子に直結した水素
原子の数は１以上の整数である。） で表わされる有機けい素化合物を付加することに
より、新規なシリコーン変性エポキシ樹脂が得ら
れることを知見した。このシリコーン変性エポキ
シ樹脂は、アルケニル基含有エポキシ樹脂成分の
アルケニル基に上記有機けい素化合物の≡SiH基
が付加することによつて得られるもので、このよ
うな付加反応を用いることにより、エポキシ樹脂
に結合していない遊離の有機けい素化合物を殆ど
含まないシリコーン変性エポキシ樹脂を容易に得
ることができると共に、このようにして得られた
シリコーン変性エポキシ樹脂は、従来公知のエポ
キシ硬化剤、触媒や有機錫化合物の如きシリコー
ン用硬化触媒の存在下に硬化させた場合、低応力
でしかも強靭な硬化物を得ることができ、また硬
化性エポキシ樹脂と併用した場合には、優れた耐
クラツク性を有し、かつガラス転移点も10℃程度
向上したエポキシ樹脂組成物の成形物を得ること
ができ、従つて本発明で得られたシリコーン変性
エポキシ樹脂が半導体装置封止用エポキシ樹脂組
成物の成分として非常に有用であることを知見
し、本発明をなすに至つたものである。 以下、本発明につき更に詳しく説明する。 本発明のシリコーン変性エポキシ樹脂の製造方
法は、アルケニル基含有エポキシ樹脂と、下記式 (1) （但し、式中R1は置換もしくは非置換の一価
炭化水素基、水酸基、アルコキシ基又はアルケニ
ルオキシ基を示し、ａ、ｂは0.01≦ａ≦１，１≦
ｂ≦３，１≦ａ＋ｂ≦４を満足する正数である。
また、１分子中のけい素原子の数は１〜400の整
数であり、１分子中のけい素原子に直結した水素
原子の数は１以上の整数である。） で表わされる有機けい素化合物とを付加重合させ
るものであり、この場合この有機けい素化合物は
その≡SiH基が上記エポキシ樹脂のアルケニル基
に付加するものである。 ここで、本発明に用いられるアルケニル基含有
エポキシ樹脂成分としては、アルケニル基含有フ
エノール樹脂をエピクロルヒドリンによりエポキ
シ化したり、従来公知のエポキシ樹脂へ２−アリ
ルフエノールなどを部分的に反応させたりして得
られる。 具体的には、下記式(2) （但し、式中Ｒは同種もしくは異種の水素原
子、塩素や臭素等のハロゲン原子、炭素数１〜８
の一価炭化水素基又は
の製造等に好適に使用し得る新規なシリコーン変
性エポキシ樹脂組成物の製造方法に関する。 従来の技術及び発明が解決しようとする問題点 従来より、エポキシ樹脂は、これに硬化剤及び
無機充填剤等を加えた組成物として各種成形材
料、粉体塗料用材料、電気絶縁材料等に広く利用
され、特に最近においては半導体装置封止用材料
として多量に使用されている。これは、エポキシ
樹脂が一般に他の熱硬化性樹脂に比べて成形性、
接着性、電気特性、機械的特性、耐湿性等に優れ
ているという特性を利用したものである。 しかしながら、エポキシ樹脂は一般的に低弾性
率で可撓性に乏しいため、例えば半導体素子への
成形、加工を行なう時やヒートサイクル試験時に
おいてクラツクが発生し易く、また、過大なスト
レスがかかつて素子が変形することにより素子の
機能低下や破損が生じ易いなどといつた欠陥があ
る。 これらの問題に対し、本出願人は先に硬化性エ
ポキシ樹脂にオルガノポリシロキサンを配合した
エポキシ樹脂組成物（特開昭56−129246号）、更
には芳香族重合体とオルガノポリシロキサンとか
らなるブロツク共重合体を添加したエポキシ樹脂
組成物（特開昭58−21417号）を提案し、エポキ
シ樹脂組成物の耐クラツク性を改善した。 しかしながら、近年、益々半導体装置封止用材
料等への要求特性が厳しくなり、このため更に耐
クラツク性の向上したエポキシ樹脂組成物が望ま
れる。 本発明は上記事情に鑑みなされたもので、半導
体装置封止用エポキシ樹脂組成物等に好適に使用
し得る新規なシリコーン変性エポキシ樹脂の製造
方法を提供することを目的とする。 問題点を解決するための手段及び作用 本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検
討を行なつた結果、アルケニル基を含有するエポ
キシ樹脂に対し、≡SiH基を有する特定の有機け
い素化合物、即ち下記式(1) （但し、式中R1は置換もしくは非置換の一価
炭化水素基、水酸基、アルコキシ基又はアルケニ
ルオキシ基を示し、ａ、ｂは0.01≦ａ≦１，１≦
ｂ≦３，１≦ａ＋ｂ≦４を満足する正数である。
また、１分子中のけい素原子の数は１〜400の整
数であり、１分子中のけい素原子に直結した水素
原子の数は１以上の整数である。） で表わされる有機けい素化合物を付加することに
より、新規なシリコーン変性エポキシ樹脂が得ら
れることを知見した。このシリコーン変性エポキ
シ樹脂は、アルケニル基含有エポキシ樹脂成分の
アルケニル基に上記有機けい素化合物の≡SiH基
が付加することによつて得られるもので、このよ
うな付加反応を用いることにより、エポキシ樹脂
に結合していない遊離の有機けい素化合物を殆ど
含まないシリコーン変性エポキシ樹脂を容易に得
ることができると共に、このようにして得られた
シリコーン変性エポキシ樹脂は、従来公知のエポ
キシ硬化剤、触媒や有機錫化合物の如きシリコー
ン用硬化触媒の存在下に硬化させた場合、低応力
でしかも強靭な硬化物を得ることができ、また硬
化性エポキシ樹脂と併用した場合には、優れた耐
クラツク性を有し、かつガラス転移点も10℃程度
向上したエポキシ樹脂組成物の成形物を得ること
ができ、従つて本発明で得られたシリコーン変性
エポキシ樹脂が半導体装置封止用エポキシ樹脂組
成物の成分として非常に有用であることを知見
し、本発明をなすに至つたものである。 以下、本発明につき更に詳しく説明する。 本発明のシリコーン変性エポキシ樹脂の製造方
法は、アルケニル基含有エポキシ樹脂と、下記式 (1) （但し、式中R1は置換もしくは非置換の一価
炭化水素基、水酸基、アルコキシ基又はアルケニ
ルオキシ基を示し、ａ、ｂは0.01≦ａ≦１，１≦
ｂ≦３，１≦ａ＋ｂ≦４を満足する正数である。
また、１分子中のけい素原子の数は１〜400の整
数であり、１分子中のけい素原子に直結した水素
原子の数は１以上の整数である。） で表わされる有機けい素化合物とを付加重合させ
るものであり、この場合この有機けい素化合物は
その≡SiH基が上記エポキシ樹脂のアルケニル基
に付加するものである。 ここで、本発明に用いられるアルケニル基含有
エポキシ樹脂成分としては、アルケニル基含有フ
エノール樹脂をエピクロルヒドリンによりエポキ
シ化したり、従来公知のエポキシ樹脂へ２−アリ
ルフエノールなどを部分的に反応させたりして得
られる。 具体的には、下記式(2) （但し、式中Ｒは同種もしくは異種の水素原
子、塩素や臭素等のハロゲン原子、炭素数１〜８
の一価炭化水素基又は
【式】で示
されるグリシジルエーテル基を示し、Ｇは
リフラツクスコンデンサー、温度計、撹拌機及
び滴下ロートを具備した内容積１の四口フラス
コを反応装置として使用し、四口フラスコ内に下
記式(i) （但し、Ｇは
び滴下ロートを具備した内容積１の四口フラス
コを反応装置として使用し、四口フラスコ内に下
記式(i) （但し、Ｇは
有機けい素化合物として下記式(v)
で示されるものを用いた以外は実施例１と同様に
して下記性状のシリコーン変性エポキシ樹脂を製
造した。 外 観：白黄色不透明固体 溶融粘度：760cp（150℃） 加熱減量：0.56％（150℃，1h） なお、得られたシリコーン変性エポキシ樹脂
は、前記式(iv)において、
して下記性状のシリコーン変性エポキシ樹脂を製
造した。 外 観：白黄色不透明固体 溶融粘度：760cp（150℃） 加熱減量：0.56％（150℃，1h） なお、得られたシリコーン変性エポキシ樹脂
は、前記式(iv)において、
【式】が
有機けい素化合物として下記式(vi)
で示されるものを用いた以外は実施例１と同様に
して下記性状のシリコーン変性エポキシ樹脂を製
造した。 外 観：白黄色不透明固体 溶融粘度：890cp（150℃） 加熱減量：0.45％（150℃，1h） なお、得られたシリコーン変性エポキシ樹脂
は、前記式(iv)において、
して下記性状のシリコーン変性エポキシ樹脂を製
造した。 外 観：白黄色不透明固体 溶融粘度：890cp（150℃） 加熱減量：0.45％（150℃，1h） なお、得られたシリコーン変性エポキシ樹脂
は、前記式(iv)において、
【式】が
【式】に変わつた以
外は同様の構造式を有する。
〔実施例 ４，５〕
実施例１と同様の反応装置を用い、その四口フ
ラスコ内に軟化点100℃のフエノールノボラツク
樹脂（アリル当量1100，OH当量125）200ｇ、ク
ロロメチルオキシラン800ｇ、セチルトリメチル
アンモニウムブロマイド0.6ｇを入れて110℃で３
時間加熱撹拌した。しかる後、四口フラスコを冷
却して内容物の温度を70℃とし、160mmHgの減圧
下にて水酸化ナトリウムの50％水溶液128ｇを共
沸脱水しながら３時間かけて滴下した。こうして
得られた生成物につき減圧下で溶剤を留去し、次
いでメチルイソブチルケトン300ｇ、アセトン300
ｇの混合溶媒に溶解させた後、水洗した。これを
減圧下で溶剤留去して下記式(vii)で示されるアリル
基含有エポキシ樹脂（アリル当量1590，エポキシ
当量190）を得た。 次いで、前記と同様の反応装置の四口フラスコ
内に、上で得られたアリル基含有エポキシ樹脂
150ｇ、メチルイソブチルケトン100ｇ、トルエン
200ｇ、白金濃度２％の２−エチルヘキサノール
変性塩化白金酸溶液0.04ｇを入れ、加熱撹拌下で
完全に上記アリル基含有エポキシ樹脂を溶解さ
せ、１時間共沸脱水をした後、還流温度にて第１
表に示す有機けい素化合物50ｇを滴下ロートを用
いて30分間で滴下した。滴下後、更に還流温度を
保持して撹拌を４時間続行し、第１表に示す性状
のシリコーン変性エポキシ樹脂（構造式）を得
た。
ラスコ内に軟化点100℃のフエノールノボラツク
樹脂（アリル当量1100，OH当量125）200ｇ、ク
ロロメチルオキシラン800ｇ、セチルトリメチル
アンモニウムブロマイド0.6ｇを入れて110℃で３
時間加熱撹拌した。しかる後、四口フラスコを冷
却して内容物の温度を70℃とし、160mmHgの減圧
下にて水酸化ナトリウムの50％水溶液128ｇを共
沸脱水しながら３時間かけて滴下した。こうして
得られた生成物につき減圧下で溶剤を留去し、次
いでメチルイソブチルケトン300ｇ、アセトン300
ｇの混合溶媒に溶解させた後、水洗した。これを
減圧下で溶剤留去して下記式(vii)で示されるアリル
基含有エポキシ樹脂（アリル当量1590，エポキシ
当量190）を得た。 次いで、前記と同様の反応装置の四口フラスコ
内に、上で得られたアリル基含有エポキシ樹脂
150ｇ、メチルイソブチルケトン100ｇ、トルエン
200ｇ、白金濃度２％の２−エチルヘキサノール
変性塩化白金酸溶液0.04ｇを入れ、加熱撹拌下で
完全に上記アリル基含有エポキシ樹脂を溶解さ
せ、１時間共沸脱水をした後、還流温度にて第１
表に示す有機けい素化合物50ｇを滴下ロートを用
いて30分間で滴下した。滴下後、更に還流温度を
保持して撹拌を４時間続行し、第１表に示す性状
のシリコーン変性エポキシ樹脂（構造式）を得
た。
実施例１と同様の反応装置を用い、その四口フ
ラスコ内に軟化点70℃のエポキシ化クレゾールノ
ボラツク樹脂（エポキシ当量204）300ｇを入れ、
撹拌機で撹拌しながら110℃の温度で滴下ロート
を使用して２−アリルフエノール67ｇ、トリブチ
ルアミン１ｇの混合物を10分間で滴下した後、更
に同温度に保ち、２時間撹拌を継続した。得られ
た生成物から未反応の２−アリルフエノール、ト
リブチルアミン及び溶剤を減圧下で留去し、下記
式(ix)で示されるアリル基含有エポキシ樹脂（アリ
ル当量651，エポキシ当量332）を得た。 次いで、前記と同様の反応装置の四口フラスコ
内に、得られたアリル基含有エポキシ樹脂200ｇ、
メチルイソブチルケトン200ｇ、白金濃度２％の
２−エチルヘキサノール変性塩化白金酸溶液0.04
ｇを入れ、加熱撹拌下で完全に上記アリル基含有
エポキシ樹脂を溶解させ、１時間共沸脱水した
後、還流温度にて下記式(x) で示されるメチルジプロペニルオキシシラン31.2
ｇを滴下ロートを用いて30分間で滴下した。滴下
後、更に還流温度を保持して撹拌を４時間続行
し、溶剤を減圧下に留去して、下記性状のシリコ
ーン変性エポキシ樹脂（アリル当量3100）を
221.4ｇ得た（構造式（））。 外 観：淡褐色透明固体 溶融粘度：530cp（150℃） 加熱減量：1.25％（150℃，1h） 以上の実施例１〜６のシリコーン変性エポキシ
樹脂の元素分析、NMR分析、IR分析の結果を第
２表に示す。
ラスコ内に軟化点70℃のエポキシ化クレゾールノ
ボラツク樹脂（エポキシ当量204）300ｇを入れ、
撹拌機で撹拌しながら110℃の温度で滴下ロート
を使用して２−アリルフエノール67ｇ、トリブチ
ルアミン１ｇの混合物を10分間で滴下した後、更
に同温度に保ち、２時間撹拌を継続した。得られ
た生成物から未反応の２−アリルフエノール、ト
リブチルアミン及び溶剤を減圧下で留去し、下記
式(ix)で示されるアリル基含有エポキシ樹脂（アリ
ル当量651，エポキシ当量332）を得た。 次いで、前記と同様の反応装置の四口フラスコ
内に、得られたアリル基含有エポキシ樹脂200ｇ、
メチルイソブチルケトン200ｇ、白金濃度２％の
２−エチルヘキサノール変性塩化白金酸溶液0.04
ｇを入れ、加熱撹拌下で完全に上記アリル基含有
エポキシ樹脂を溶解させ、１時間共沸脱水した
後、還流温度にて下記式(x) で示されるメチルジプロペニルオキシシラン31.2
ｇを滴下ロートを用いて30分間で滴下した。滴下
後、更に還流温度を保持して撹拌を４時間続行
し、溶剤を減圧下に留去して、下記性状のシリコ
ーン変性エポキシ樹脂（アリル当量3100）を
221.4ｇ得た（構造式（））。 外 観：淡褐色透明固体 溶融粘度：530cp（150℃） 加熱減量：1.25％（150℃，1h） 以上の実施例１〜６のシリコーン変性エポキシ
樹脂の元素分析、NMR分析、IR分析の結果を第
２表に示す。
実施例１と同様の反応装置の四口フラスコ内
に、実施例６で得られたアリル基含有エポキシ樹
脂200ｇ、メチルイソブチルケトン400ｇ、白金濃
度２％の２−エチルヘキサノール変性塩化白金酸
溶液0.1ｇを入れ、加熱撹拌下で完全に上記アリ
ル基含有エポキシ樹脂を溶解させ、１時間共沸脱
水をした後、温度110℃にて下記式(iii) で示されるオルガノポリシロキサン50ｇを滴下ロ
ートを用いて30分間で滴下し、その後更に60℃の
温度下でトリメトキシシラン（HSi（OMe）3）
12.2ｇを滴下ロートを用いて30分間で滴下した。
滴下後、110℃の温度にて撹拌を４時間続行して
熟成し、溶剤を減圧下に留去することにより、下
記性状のシリコーン変性エポキシ樹脂（アリル当
量1800）256.7ｇを得た（構造式(d)）。 外 観：淡黄色透明固体 溶融粘度：920cp（150℃） 加熱減量：1.48％（150℃，1h） 〔実施例 ８〕 実施例１と同様の反応装置の四口フラスコ内
に、実施例１で得られた式(ii)のアリル基含有エポ
キシ樹脂150ｇ、メチルイソブチルケトン250ｇ、
白金濃度２％の２−エチルヘキサノール変性塩化
白金酸溶液0.04ｇを入れ、加熱撹拌下で完全に上
記アリル基含有エポキシ樹脂を溶解させ、１時間
共沸脱水をした後、還流温度にて下記平均組成式
（） （Me2SiO）0.3（MeHSiO）0.2 （PhSiO3/2）0.5 ……（） で示される数平均分子量980，≡SiH当量492の有
機けい素化合物45ｇを滴下ロートを用いて30分間
で滴下した。その後、更に還流温度にて撹拌を４
時間続行し、溶剤を減圧下に留去して、下記性状
のシリコーン変性エポキシ樹脂191.3ｇを得た。 外 観：淡褐色透明固体 溶融粘度：2140cp（150℃） 加熱減量：0.87％（150℃，1h） 〔実施例 ９〕 実施例１と同様の反応装置を用い、その四口フ
ラスコ内にエポキシ当量945のエピビスタイプエ
ポキシ樹脂（Shell Chemical社製のエピコート
1004）140ｇ、トルエン500ｇを入れ、温度60℃に
て撹拌を行なつて均一に溶解した後、更に加熱撹
拌下でソジウムメチラートの2.0モル／ｌメタノ
ール溶液４mlを混合した。しかる後、滴下ロート
を使用してアクリル酸アリル70ｇを20分間で滴下
し、更に温度60℃に保つて４時間撹拌を継続し
た。次いで炭酸ガスによる通気を行なつた後、
過し、得られたケーキから減圧下で溶剤を留去し
て、アリル当量514、エポキシ当量1120のアリル
基含有エポキシ樹脂を得た（構造式（））。 次いで、前記と同様の反応装置の四口フラスコ
内に、こうして得られたアリル基含有エポキシ樹
脂102.8ｇと、更にトルエン300ｇ、白金濃度２％
の２−エチルヘキサノール変性塩化白金酸溶液
0.04ｇを入れ、加熱撹拌下で完全に上記アリル基
含有エポキシ樹脂を溶解させ、１時間共沸脱水し
た後、80℃にてトリメトキシシラン（HSi
（OMe）3）12.2ｇを滴下ロートを用いて30分間で
滴下した。滴下後、更に温度110℃にて４時間の
撹拌を行ない、減圧下に溶剤を留去して、下記性
状のシリコーン変性エポキシ樹脂（アリル当量
995）113.2ｇを得た（構造式（））。 外 観：淡黄色透明固体 溶融粘度：1470cp（150℃） 加熱減量：1.45％（150℃，1h）
に、実施例６で得られたアリル基含有エポキシ樹
脂200ｇ、メチルイソブチルケトン400ｇ、白金濃
度２％の２−エチルヘキサノール変性塩化白金酸
溶液0.1ｇを入れ、加熱撹拌下で完全に上記アリ
ル基含有エポキシ樹脂を溶解させ、１時間共沸脱
水をした後、温度110℃にて下記式(iii) で示されるオルガノポリシロキサン50ｇを滴下ロ
ートを用いて30分間で滴下し、その後更に60℃の
温度下でトリメトキシシラン（HSi（OMe）3）
12.2ｇを滴下ロートを用いて30分間で滴下した。
滴下後、110℃の温度にて撹拌を４時間続行して
熟成し、溶剤を減圧下に留去することにより、下
記性状のシリコーン変性エポキシ樹脂（アリル当
量1800）256.7ｇを得た（構造式(d)）。 外 観：淡黄色透明固体 溶融粘度：920cp（150℃） 加熱減量：1.48％（150℃，1h） 〔実施例 ８〕 実施例１と同様の反応装置の四口フラスコ内
に、実施例１で得られた式(ii)のアリル基含有エポ
キシ樹脂150ｇ、メチルイソブチルケトン250ｇ、
白金濃度２％の２−エチルヘキサノール変性塩化
白金酸溶液0.04ｇを入れ、加熱撹拌下で完全に上
記アリル基含有エポキシ樹脂を溶解させ、１時間
共沸脱水をした後、還流温度にて下記平均組成式
（） （Me2SiO）0.3（MeHSiO）0.2 （PhSiO3/2）0.5 ……（） で示される数平均分子量980，≡SiH当量492の有
機けい素化合物45ｇを滴下ロートを用いて30分間
で滴下した。その後、更に還流温度にて撹拌を４
時間続行し、溶剤を減圧下に留去して、下記性状
のシリコーン変性エポキシ樹脂191.3ｇを得た。 外 観：淡褐色透明固体 溶融粘度：2140cp（150℃） 加熱減量：0.87％（150℃，1h） 〔実施例 ９〕 実施例１と同様の反応装置を用い、その四口フ
ラスコ内にエポキシ当量945のエピビスタイプエ
ポキシ樹脂（Shell Chemical社製のエピコート
1004）140ｇ、トルエン500ｇを入れ、温度60℃に
て撹拌を行なつて均一に溶解した後、更に加熱撹
拌下でソジウムメチラートの2.0モル／ｌメタノ
ール溶液４mlを混合した。しかる後、滴下ロート
を使用してアクリル酸アリル70ｇを20分間で滴下
し、更に温度60℃に保つて４時間撹拌を継続し
た。次いで炭酸ガスによる通気を行なつた後、
過し、得られたケーキから減圧下で溶剤を留去し
て、アリル当量514、エポキシ当量1120のアリル
基含有エポキシ樹脂を得た（構造式（））。 次いで、前記と同様の反応装置の四口フラスコ
内に、こうして得られたアリル基含有エポキシ樹
脂102.8ｇと、更にトルエン300ｇ、白金濃度２％
の２−エチルヘキサノール変性塩化白金酸溶液
0.04ｇを入れ、加熱撹拌下で完全に上記アリル基
含有エポキシ樹脂を溶解させ、１時間共沸脱水し
た後、80℃にてトリメトキシシラン（HSi
（OMe）3）12.2ｇを滴下ロートを用いて30分間で
滴下した。滴下後、更に温度110℃にて４時間の
撹拌を行ない、減圧下に溶剤を留去して、下記性
状のシリコーン変性エポキシ樹脂（アリル当量
995）113.2ｇを得た（構造式（））。 外 観：淡黄色透明固体 溶融粘度：1470cp（150℃） 加熱減量：1.45％（150℃，1h）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ アルケニル基含有エポキシ樹脂成分と下記式
(1) （但し、式中R1は置換もしくは非置換の一価
炭素水素基、水酸基、アルコキシ基又はアルケニ
ルオキシ基を示し、ａ、ｂは0.01≦ａ≦１，１≦
ｂ≦３，１≦ａ＋ｂ≦４を満足する正数である。
また、１分子中のけい素原子の数は１〜400の整
数であり、１分子中のけい素原子に直結した水素
原子の数は１以上の整数である。） で表される有機けい素化合物とを付加反応させ
て、上記アルケニル基含有エポキシ樹脂のアルケ
ニル基に上記有機けい素化合物の≡SiH基を付加
したシリコーン変性エポキシ樹脂を製造すること
を特徴とするシリコーン変性エポキシ樹脂の製造
方法。 ２ アルケニル基含有エポキシ樹脂成分が下記式
(2) （但し、式中Ｒは同種もしくは異種の水素原
子、ハロゲン原子、炭素数１〜８の一価炭化水素
基又は【式】で示されるグリシジ ルエーテル基を示し、Ｇは【式】 で示されるグリシジルエーテル基、ｐは０〜20の
整数、ｑは１〜20の整数、ｔは０又は１である。） で表される化合物である特許請求の範囲第１項記
載のシリコーン変性エポキシ樹脂の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16631286A JPS6322822A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | シリコーン変性エポキシ樹脂の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16631286A JPS6322822A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | シリコーン変性エポキシ樹脂の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6322822A JPS6322822A (ja) | 1988-01-30 |
| JPH0364532B2 true JPH0364532B2 (ja) | 1991-10-07 |
Family
ID=15829011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16631286A Granted JPS6322822A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | シリコーン変性エポキシ樹脂の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6322822A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6356516A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH01165653A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-06-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
| JPH0618852B2 (ja) * | 1988-06-15 | 1994-03-16 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2680351B2 (ja) * | 1988-07-01 | 1997-11-19 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物 |
| JPH02281023A (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0681777B2 (ja) * | 1989-09-11 | 1994-10-19 | 信越化学工業株式会社 | 共役二重結合含有シリコーン変性ノボラック樹脂の製造方法 |
| JPH082943B2 (ja) * | 1990-04-17 | 1996-01-17 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| CN102690418A (zh) * | 2012-05-25 | 2012-09-26 | 上海富朗化工科技发展有限公司 | 一种有机硅改性环氧树脂及其制备方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6153778A (ja) * | 1984-08-23 | 1986-03-17 | Nec Corp | 電界効果トランジスタ |
-
1986
- 1986-07-15 JP JP16631286A patent/JPS6322822A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6322822A (ja) | 1988-01-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |