JPH0367332B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は樹脂封入コンデンサの製造方法に関
するものであつて、特に電極端子をケース側方の
自由な位置から導出することが可能であると共
に、封入されるコンデンサ素子を電極端子に接続
する作業を容易に行うことのできる樹脂封入コン
デンサの製造方法に係る。

従来の樹脂封入コンデンサの製造方法として一
般的に行われているのは、一方の開口した樹脂ケ
ース内に、予め電極端子と接続されたコンデンサ
素子等を収納し、電極端子の一部を外部へ導出し
た状態において樹脂モールドを施す方法である
（例えば、実開昭58−411号）。しかしながら、こ
の方法においては、上記のように電極端子をケー
スの一方向にだけしか導出することができず、電
極端子の配置が著しく制限されてしまうという欠
点がある。上記の欠点を解消するためには、電極
端子を、ケース周側部を貫通させてその内部に導
入し、この状態でコンデンサ素子等を接続するこ
とも考えられる訳であるが、この方法では、狭い
ケース内において細かい接続作業を行わなければ
ならず、きわめて多くの手数を要してしまうとい
う問題を生ずる。

この発明は上記に鑑みなされたもので、その目
的は、電極端子をケース側方の自由な位置から導
出することができ、しかも封入されるコンデンサ
素子を電極端子に接続する作業を容易かつ迅速に
行うことのできる樹脂封入コンデンサの製造方法
を提供することにある。

上記目的に沿うこの発明の樹脂封入コンデンサ
の製造方法は、上方に開口した箱形の樹脂ケース
内にコンデンサ素子を配置して樹脂モールドする
樹脂封入コンデンサの製造方法において、上記樹
脂ケースを、底部を有すると共に、少なくとも２
つの側面部が切除された形状の基体部と、この基
体部の切除側面部を少なくとも２つの板状の電極
取付部とに分割形成しておき、上記各電極取付部
に電極端子を挿通し、電極端子のケース内方に位
置する側にコンデンサ素子を接続し、次いで各電
極取付部で基体部の各切除側面部を閉鎖すると共
に、これによりコンデンサ素子をケース内に位置
させ、この状態で樹脂モールドを施すことを特徴
としている。

上記のように樹脂ケースを分割構成し、電極取
付部に電極端子を挿通し、この端子にコンデンサ
素子等を接続した後で、樹脂ケースを組み立て、
樹脂モールドするようにしてあるので、電極端子
を樹脂ケース側方の自由な位置から導出すること
が可能となる。しかも、コンデンサ素子を電極端
子に接続する作業は、ケース組立前の状態におい
て、ケース外側で行うことができるので、空間的
な制限はほとんどなく、したがつてその作業を容
易かつ迅速に行うことができる。

次ぎにこの発明の樹脂封入コンデンサの製造方
法の具体的な実施例につき、図面を参照しつつ詳
細に説明する。

まず、この発明方法の実施に用いる樹脂ケース
について、第１図に基づいて説明する。図におい
て、１は樹脂ケース全体を示しているが、この樹
脂ケース１は、基体部２と、この基体部２の左右
両側部に着脱自在な２つの電極取付部３，３とを
有している。上記基体部２は、上方に開口した断
面コ字状の部材であつて、底壁４と、この底壁４
から上方へ平行に述びる一対の側壁５，５とを有
しており、これら一対の側壁５，５と直交する方
向の一対の側面部が切除された形状となされてい
る。そして各切除側面部の左右両端部近傍におい
て、各壁４，５，５の内側には一対の凹溝６，６
が形成されている。上記電極取付部３は板状の部
材であつて、その上下方向両側縁７，７及び下縁
８は、やや肉薄に形成されている。すなわち、電
極取付部３の両側縁７，７を、基体部２の凹溝６
部分に位置させ、電極取付部３を、基体部２に対
して下方へと押圧することにより、その両側縁
７，７及び下縁８を凹溝６内に嵌入させ、電極取
付部３を基体部２に取着し得るようになされてい
る。なお、上記電極取付部３には、電極端子９…
９を挿入するための適数個の貫通孔が形成されて
いる。

上記のような樹脂ケース１を用いて樹脂封入コ
ンデンサを製造する訳であるが、次にその手順に
ついて説明する。まず、最初に、第２図に示すよ
うに、板状の電極端子９…９を、各電極取付部
３，３に設けた貫通孔内に挿入することによつて
取り付ける。なおこの場合、電極端子９…９を貫
通孔に圧入することによつて取り付けることもあ
るし、あるいは樹脂等を用いて接着することもあ
る。次いで、上記のように電極取付部３，３に取
り付けられた電極端子９…９間に、第３図に示す
ように、所定のコンデンサ素子等１０を接続す
る。このようにコンデンサ素子等１０の接続が終
了すると、各電極取付部３，３を、上記したよう
に、基体部２の左右両側部に取着して樹脂ケース
１を組み立てると共に、コンデンサ素子等１０を
ケース１内に位置させる（第４図）。そしてその
後、この状態において、エポキシ樹脂等を樹脂ケ
ース１内に注入し、コンデンサ素子等１０を封入
することによつて樹脂封入コンデンサの製造を完
了する（第５図）。

上記した製造方法においては、電極取付部３に
設ける貫通孔の位置を変更することにより、樹脂
ケース１の任意の位置から電極端子９…９を導出
することが可能となる訳であるが、このように電
極端子９…９の導出位置を変更しても、コンデン
サ素子等１０を電極端子９…９間に接続する作業
を、ケース１内の狭い空間内にて行う必要はな
く、比較的自由に作業の行えるケース１外側で行
い、その後でケース１内に配置することが可能で
ある。したがつてコンデンサ素子等１０の接続作
業を容易に、しかも迅速に行うことが可能とな
る。また、上記において説明した樹脂ケース１に
おいては、電極取付部３の各側縁７，７，８を、
基体部２の凹溝６内に嵌入する構造としてあるた
め、ケース１内に樹脂を注入した際に、そのもれ
を防止することができ、安定したモールド作業を
行うことが可能となる。

なお、上記のようにして製造された樹脂封入コ
ンデンサは、樹脂ケース１から、複数方向へ複数
の板状の電極端子９…９が導出されることになる
が、このような構造の樹脂封入コンデンサにおい
ては、コンデンサ本体を基板等に固定する際に、
第６図に示すように、複数の位置で固定すること
が可能となる。この結果、この樹脂封入コンデン
サを自動車用の雑音防止コンデンサとして用いる
場合等に、その耐振性を向上することが可能であ
る。

以上にこの発明の樹脂封入コンデンサの製造方
法の一実施例の説明をしたが、この発明の樹脂封
入コンデンサの製造方法は上記実施例に限られる
ものではなく、種々変更して実施することが可能
である。例えば、上記においては、樹脂ケース
を、基体部と、２つの電極取付部との３つの部分
に分割構成した例を示したが、任意の数に分割し
て実施することが可能である。また上記において
は、電極端子を互いに逆方向に導出した例を示し
ているが、これはいずれの方向に導出してもよ
い。さらに上記においては、電極取付部の各側縁
を、基体部の凹溝内に嵌入することによつて、電
極取付部を基体部に取着する構造を採用している
が、要は樹脂モールド時に両者が離反しなければ
よい訳であり、したがつて種々の構造を採用する
ことが可能である。

この発明の樹脂封入コンデンサの製造方法は上
記のように構成されたものであり、したがつてこ
の発明の樹脂封入コンデンサの製造方法によれ
ば、電極端子をケース側方の任意の位置から導出
することが可能になると共に、さらにコンデンサ
素子を電極端子に接続する作業を容易かつ迅速に
行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の樹脂封入コンデンサの製造
方法を実施するのに用いる樹脂ケースの一例の分
解斜視図、第２図ないし第５図はこの発明の樹脂
封入コンデンサの製造方法の一例の各工程を示す
縦断面図で、第２図は電極端子の取付終了状態、
第３図はコンデンサ素子等の接続が完了した状
態、第４図はケースの組立を完了した状態、第５
図は樹脂モールドの完了した状態をそれぞれ示
し、第６図は上記において製造された樹脂封入コ
ンデンサの固定状態を示す斜視図である。 １……樹脂ケース、２……基体部、３……電極
取付部、９……電極端子、１０……コンデンサ素
子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 上方に開口した箱形の樹脂ケース内にコンデ
   ンサ素子を配置して樹脂モールドする樹脂封入コ
   ンデンサの製造方法において、上記樹脂ケース
   を、底部を有すると共に、少なくとも２つの側面
   部が切除された形状の基体部と、この基体部の切
   除側面部を閉鎖可能な少なくとも２つの板状の電
   極取付部とに分割形成しておき、上記各電極取付
   部に電極端子を挿通し、電極端子のケース内方に
   位置する側にコンデンサ素子を接続し、次いで各
   電極取付部で基体部の各切除側面部を閉鎖すると
   共に、これによりコンデンサ素子をケース内に位
   置させ、この状態で樹脂モールドを施すことを特
   徴とする樹脂封入コンデンサの製造方法。