JPH0758660B2 - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
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- JPH0758660B2 JPH0758660B2 JP2030856A JP3085690A JPH0758660B2 JP H0758660 B2 JPH0758660 B2 JP H0758660B2 JP 2030856 A JP2030856 A JP 2030856A JP 3085690 A JP3085690 A JP 3085690A JP H0758660 B2 JPH0758660 B2 JP H0758660B2
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- slit
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子用コンデンサや電気機器用コンデンサなど
の力率改善用，モーター駆動用あるいは各種電源回路用
などに使用されるコンデンサに関する。
の力率改善用，モーター駆動用あるいは各種電源回路用
などに使用されるコンデンサに関する。
従来の技術 以下に従来のコンデンサについて説明する。
第７図〜第９図に示すように同筒形の樹脂ケース15内に
メタライズドフィルムを巻回してなるコンデンサ素子11
を収納した後、エポキシ樹脂などの充填材19でモールド
する。
メタライズドフィルムを巻回してなるコンデンサ素子11
を収納した後、エポキシ樹脂などの充填材19でモールド
する。
樹脂ケース15は軸芯方向の一端側にコンデンサ素子11を
挿入するための開口部16を有し、他端側は閉じており、
外周の一箇所に軸芯方向の一端より他端側に向って伸び
るスリット17が設けられ、かつこのスリット17を挟むよ
うに樹脂ケース15の外周面から突出する低い立ち上がり
部18が形成されている。コンデンサ素子11と平行に位置
して接続されている端子金具13をもつ端子板12の裏面に
長手方向の全長にわたって端子板12の幅方向の中央部に
凸部14が形成されている。樹脂ケース15にコンデンサ素
子11を収納する時、凸部14が樹脂ケース15のスリット17
に挟まり込み端子板12が位置決めされて樹脂ケース15の
立ち上がり部18と接着固定される。
挿入するための開口部16を有し、他端側は閉じており、
外周の一箇所に軸芯方向の一端より他端側に向って伸び
るスリット17が設けられ、かつこのスリット17を挟むよ
うに樹脂ケース15の外周面から突出する低い立ち上がり
部18が形成されている。コンデンサ素子11と平行に位置
して接続されている端子金具13をもつ端子板12の裏面に
長手方向の全長にわたって端子板12の幅方向の中央部に
凸部14が形成されている。樹脂ケース15にコンデンサ素
子11を収納する時、凸部14が樹脂ケース15のスリット17
に挟まり込み端子板12が位置決めされて樹脂ケース15の
立ち上がり部18と接着固定される。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記の従来の構成では端子板の凸部が樹
脂ケースのスリット17にはまり込むだけなので、樹脂ケ
ースと端子板を接着固定するまでは端子板が樹脂ケース
から浮いたり、外れたりするという問題点を有してい
た。
脂ケースのスリット17にはまり込むだけなので、樹脂ケ
ースと端子板を接着固定するまでは端子板が樹脂ケース
から浮いたり、外れたりするという問題点を有してい
た。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、上記ケー
スから端子板が浮いたりはずれたりするのを防止できる
コンデンサを提供することを目的とする。
スから端子板が浮いたりはずれたりするのを防止できる
コンデンサを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明のコンデンサは、コン
デンサ素子を収納する円筒形のケースと、前記円筒形の
ケースの外周の少なくとも一箇所に軸芯方向の一端より
他端に向かってのびるスリットと、前記スリットの縁部
の内少なくとも軸芯方向にのびる一対の縁部に嵌合する
凹部を備えた端子板とからなるものである。
デンサ素子を収納する円筒形のケースと、前記円筒形の
ケースの外周の少なくとも一箇所に軸芯方向の一端より
他端に向かってのびるスリットと、前記スリットの縁部
の内少なくとも軸芯方向にのびる一対の縁部に嵌合する
凹部を備えた端子板とからなるものである。
作用 この構成によって、円筒形のケースと端子板を接着固定
しなくても円筒形のケースのスリット壁面と端子板の凹
部が嵌合しているので、端子板が円筒形のケースから浮
いたり、外れたりすることがなくなる。
しなくても円筒形のケースのスリット壁面と端子板の凹
部が嵌合しているので、端子板が円筒形のケースから浮
いたり、外れたりすることがなくなる。
実施例 以下、本発明の第１の実施例について第１〜３図を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
１はメタライズドフィルムを巻回して構成されたコンデ
ンサ素子であり、この素子と平行に位置して、素子１の
両端電極面に半田付けまた溶接により接続された端子金
具３をもつ端子板12が設けられている。この端子板12の
両側面には凹部４を形成している。円筒形の樹脂ケース
５は、軸芯方向の一端側に開口部６を有するとともに、
他端側は閉じており、樹脂ケース５の外周の一箇所にお
いて軸芯方向の一端より他端側に向って伸びるスリット
７を設けている。樹脂ケース５のスリット７の両壁面を
端子板の凹部４に樹脂ケース５の開口部６から挟み込む
ようにスライドさせて嵌合し、コンデンサ素子１を位置
決めし樹脂ケース５のスリット７と端子板の凹部４とを
接着した後、樹脂ケース５内にエポキシ樹脂９を充填し
てコンデンサ素子１を接着，固定する。端子板の凹部４
のスリット幅寸法w1は、樹脂ケース５のスリット７に面
する壁面の厚さ寸法t1との関係をw1≧t1とし、凹部４の
深さ寸法は、樹脂ケース５のスリット７が適確に嵌合す
る寸法とする。端子板の凹部４の円弧半径は樹脂ケース
５の円弧半径と同一とする。
ンサ素子であり、この素子と平行に位置して、素子１の
両端電極面に半田付けまた溶接により接続された端子金
具３をもつ端子板12が設けられている。この端子板12の
両側面には凹部４を形成している。円筒形の樹脂ケース
５は、軸芯方向の一端側に開口部６を有するとともに、
他端側は閉じており、樹脂ケース５の外周の一箇所にお
いて軸芯方向の一端より他端側に向って伸びるスリット
７を設けている。樹脂ケース５のスリット７の両壁面を
端子板の凹部４に樹脂ケース５の開口部６から挟み込む
ようにスライドさせて嵌合し、コンデンサ素子１を位置
決めし樹脂ケース５のスリット７と端子板の凹部４とを
接着した後、樹脂ケース５内にエポキシ樹脂９を充填し
てコンデンサ素子１を接着，固定する。端子板の凹部４
のスリット幅寸法w1は、樹脂ケース５のスリット７に面
する壁面の厚さ寸法t1との関係をw1≧t1とし、凹部４の
深さ寸法は、樹脂ケース５のスリット７が適確に嵌合す
る寸法とする。端子板の凹部４の円弧半径は樹脂ケース
５の円弧半径と同一とする。
以下本発明の第２の実施例について図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第４図〜第６図に示すように第１の実施例の構成と異な
るのは、樹脂ケース５のスリット７の縁部に立ち上がり
部を形成し、端子板２の両側面に設ける凹部４の形状を
立ち上り部８に嵌合するようにした点である。樹脂ケー
ス５のスリット７の形成位置において、スリットを挟む
ように装置ケース５の外周面から突出する低い立ち上が
り部８が形成され、その上面は平面10としこの部分の樹
脂ケースの内周面も平面部10′とする。
るのは、樹脂ケース５のスリット７の縁部に立ち上がり
部を形成し、端子板２の両側面に設ける凹部４の形状を
立ち上り部８に嵌合するようにした点である。樹脂ケー
ス５のスリット７の形成位置において、スリットを挟む
ように装置ケース５の外周面から突出する低い立ち上が
り部８が形成され、その上面は平面10としこの部分の樹
脂ケースの内周面も平面部10′とする。
端子板の凹部４のスリットは端子板２に平行で、スリッ
ト幅寸法t2は樹脂ケース５のスリット７の立ち上がり部
８の厚さ寸法t2との関係をw2≧t2とする。
ト幅寸法t2は樹脂ケース５のスリット７の立ち上がり部
８の厚さ寸法t2との関係をw2≧t2とする。
以上のように本実施例によれば、樹脂ケースの外周の一
箇所に設けたスリットにコンデンサ素子の端子板の両側
面に設けた凹部を嵌合させることにより端子板が樹脂ケ
ースから浮いたり、外れたりすることがなく製造工程で
容易に持ち運びや移動することができる。またケースと
端子板を接着固定するまでの不安定さがなくなるので製
造工程で自動機による組立も可能となる。
箇所に設けたスリットにコンデンサ素子の端子板の両側
面に設けた凹部を嵌合させることにより端子板が樹脂ケ
ースから浮いたり、外れたりすることがなく製造工程で
容易に持ち運びや移動することができる。またケースと
端子板を接着固定するまでの不安定さがなくなるので製
造工程で自動機による組立も可能となる。
発明の効果 以上の説明からも明らかなように本発明によれば端子板
が円筒形のケースから浮いたり、外れたりすることがな
く、製造工程における取扱いが容易となり生産性が向上
する優れたコンデンサを外形上全く大型化することなく
実現できるものである。
が円筒形のケースから浮いたり、外れたりすることがな
く、製造工程における取扱いが容易となり生産性が向上
する優れたコンデンサを外形上全く大型化することなく
実現できるものである。
第１図（ａ）は本発明の第１の実施例におけるコンデン
サのコンデンサ素子に接続した端子板の斜視図、同図
（ｂ）は樹脂ケースの斜視図、第２図（ａ）は第１の実
施例のコンデンサ素子をケースに収納した樹脂を示す側
面断面図、同図（ｂ）は同正面断面図、第３図（ａ）は
第１の実施例の樹脂ケースのスリットを示す断面図、同
図（ｂ）は同じく端子板凹部を示す断面図、第４図
（ａ）は本発明の第２実施例におけるコンデンサ素子に
接続した端子板の斜視図、同図（ｂ）は樹脂ケースの斜
視図、第５図（ａ）は第２の実施例のコンデンサ素子を
ケースに収納した状態を示す側面断面図、同図（ｂ）は
同正面断面図、第６図（ａ）は第２の実施例の樹脂ケー
スのスリットを示す断面図、同図（ｂ）は同じく端子板
凹部を示す断面図、第７図（ａ）は従来例のコンデンサ
のコンデンサ素子に接続した端子板の斜視図、同図
（ｂ）は樹脂ケースの斜視図、第８図（ａ）は従来例の
コンデンサ素子をケースに収納した状態を示す側面断面
図、同図（ｂ）は同正面断面図、第９図（ａ）は従来例
の樹脂ケースのスリットを示す断面図、同図（ｂ）は同
じく端子板凸部を示す断面図である。 １……コンデンサ素子、２……端子板、４……端子板凹
部、５……樹脂ケース、６……開口部、７……スリッ
ト、８……立ち上がり部。
サのコンデンサ素子に接続した端子板の斜視図、同図
（ｂ）は樹脂ケースの斜視図、第２図（ａ）は第１の実
施例のコンデンサ素子をケースに収納した樹脂を示す側
面断面図、同図（ｂ）は同正面断面図、第３図（ａ）は
第１の実施例の樹脂ケースのスリットを示す断面図、同
図（ｂ）は同じく端子板凹部を示す断面図、第４図
（ａ）は本発明の第２実施例におけるコンデンサ素子に
接続した端子板の斜視図、同図（ｂ）は樹脂ケースの斜
視図、第５図（ａ）は第２の実施例のコンデンサ素子を
ケースに収納した状態を示す側面断面図、同図（ｂ）は
同正面断面図、第６図（ａ）は第２の実施例の樹脂ケー
スのスリットを示す断面図、同図（ｂ）は同じく端子板
凹部を示す断面図、第７図（ａ）は従来例のコンデンサ
のコンデンサ素子に接続した端子板の斜視図、同図
（ｂ）は樹脂ケースの斜視図、第８図（ａ）は従来例の
コンデンサ素子をケースに収納した状態を示す側面断面
図、同図（ｂ）は同正面断面図、第９図（ａ）は従来例
の樹脂ケースのスリットを示す断面図、同図（ｂ）は同
じく端子板凸部を示す断面図である。 １……コンデンサ素子、２……端子板、４……端子板凹
部、５……樹脂ケース、６……開口部、７……スリッ
ト、８……立ち上がり部。
Claims (1)
- 【請求項１】コンデンサ素子を収納する円筒形のケース
と、前記円筒形のケースの外周の少なくとも一箇所に軸
芯方向の一端より他端に向かってのびるスリットと、前
記スリットの縁部の内少なくとも軸芯方向にのびる一対
の縁部に嵌合する凹部を備えた端子板とからなるコンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2030856A JPH0758660B2 (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2030856A JPH0758660B2 (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03234011A JPH03234011A (ja) | 1991-10-18 |
| JPH0758660B2 true JPH0758660B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=12315359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2030856A Expired - Fee Related JPH0758660B2 (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758660B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3060887B2 (ja) * | 1995-04-28 | 2000-07-10 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| WO2014091696A1 (ja) | 2012-12-10 | 2014-06-19 | パナソニック株式会社 | ケースモールド型コンデンサとその製造方法 |
| JP6640772B2 (ja) * | 2017-03-01 | 2020-02-05 | 株式会社指月電機製作所 | コンデンサ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5511139U (ja) * | 1978-07-07 | 1980-01-24 | ||
| JPS60124907A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-04 | 株式会社指月電機製作所 | 樹脂封入コンデンサの製造方法 |
-
1990
- 1990-02-09 JP JP2030856A patent/JPH0758660B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03234011A (ja) | 1991-10-18 |
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Legal Events
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