JPH0367452U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0367452U JPH0367452U JP1989128567U JP12856789U JPH0367452U JP H0367452 U JPH0367452 U JP H0367452U JP 1989128567 U JP1989128567 U JP 1989128567U JP 12856789 U JP12856789 U JP 12856789U JP H0367452 U JPH0367452 U JP H0367452U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- acoustic wave
- wave filter
- surface acoustic
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
- H10W72/07553—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature changes in shapes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
第１図、第２図及び第３図は本考案の実施例を
示す図、第４図は本考案の構成を示すブロツク図
、第５図及び第６図は他の実施例を示す図、第７
図はＩＦ信号処理部のブロツク図、第８図はＳＡ
Ｗフイルタのパツケージの外観図、第９図はＩＦ
信号処理用ＩＣのプラスチツクモールドパツケー
ジの外観図。 １０……ＳＡＷフイルタチツプ（弾性表面波フ
イルタチツプ）、１１……ＩＣチツプ、１２，３
１……第１のセラミツク基板、１３，３２……接
続用電極、１３ｃ，１３ｄ，１５ａ，１６ａ，１
９，３５……接地用導電箔、１４，３３……端子
ピン、１５，３４ａ……第１の凹部、１６，３４
ｂ……第２の凹部、１７……ワイヤボンデイング
、１８，３４……第２のセラミツク基板、２１…
…第３のセラミツク基板、３２ｅ，３２ｆ……接
地用電極。
示す図、第４図は本考案の構成を示すブロツク図
、第５図及び第６図は他の実施例を示す図、第７
図はＩＦ信号処理部のブロツク図、第８図はＳＡ
Ｗフイルタのパツケージの外観図、第９図はＩＦ
信号処理用ＩＣのプラスチツクモールドパツケー
ジの外観図。 １０……ＳＡＷフイルタチツプ（弾性表面波フ
イルタチツプ）、１１……ＩＣチツプ、１２，３
１……第１のセラミツク基板、１３，３２……接
続用電極、１３ｃ，１３ｄ，１５ａ，１６ａ，１
９，３５……接地用導電箔、１４，３３……端子
ピン、１５，３４ａ……第１の凹部、１６，３４
ｂ……第２の凹部、１７……ワイヤボンデイング
、１８，３４……第２のセラミツク基板、２１…
…第３のセラミツク基板、３２ｅ，３２ｆ……接
地用電極。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 圧電基板上に所定のインターデイジタル電
極が形成されてなる弾性表面波フイルタチツプと
、中間周波数信号を増幅するプリアンプ、及びこ
のプリアンプからの信号が前記弾性表面波フイル
タを介して入力される映像・音声中間周波数信号
処理回路を備えるＩＣチツプとを具備し、 前記弾性表面波フイルタチツプ及び前記ＩＣチ
ツプを同一パツケージに収納してなることを特徴
とする弾性表面波フイルタ・中間周波数信号処理
用ＩＣ一体化装置。 (2) 前記パツケージは、前記弾性表面波フイル
タチツプが収納されると共に底面に接地用導電箔
が形成される第１の凹部と、前記ＩＣチツプが収
納されると共に底面に接地用導電箔が形成される
第２の凹部と、前記弾性表面波フイルタチツプ及
び前記ＩＣチツプとワイヤボンデイングにより電
気的に接続される所定の導電箔パターン及びリー
ドフレームよりなる接続用電極と、この接続用電
極と電気的に接続される前記リードフレームによ
り構成される複数個の端子ピンとを備える第１の
セラミツク基板と、 この第１のセラミツク基板上面に配せられ、前
記弾性表面波フイルタチツプが臨む第１の透孔と
前記ＩＣチツプが臨む第２の透孔と、これら第１
、第２の透孔周縁に設けられる接地用導電箔パタ
ーンとを備える第２のセラミツク基板と、 この第２のセラミツク基板上面全体を覆うよう
に配せられる第３のセラミツク基板とからなるこ
とを特徴とする請求項１記載の弾性表面波フイル
タ・中間周波数信号処理用ＩＣ一体化装置。 (3) 前記パツケージは、前記弾性表面波フイル
タチツプ及び前記ＩＣチツプが載置される所定の
接地用電極と、前記弾性表面波フイルタチツプ及
び前記ＩＣチツプとワイヤボンデイングにより電
気的に接続される所定の導電箔パターン及びリー
ドフレームよりなる接続用電極と、この接続用電
極と電気的に接続されるリードフレームにより構
成される複数個の端子ピンとを備える第１のセラ
ミツク基板と、 前記弾性表面波フイルタチツプ及び前記ＩＣチ
ツプが収納されると共に底面に接地用導電箔が形
成される第１、第２の凹部が設けられ、前記第１
のセラミツク基板上面を覆うように配設される第
２のセラミツク基板とからなることを特徴とする
請求項１記載の弾性表面波フイルタ・中間周波数
信号処理用ＩＣ一体化装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989128567U JPH0367452U (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989128567U JPH0367452U (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0367452U true JPH0367452U (ja) | 1991-07-01 |
Family
ID=31676267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989128567U Pending JPH0367452U (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0367452U (ja) |
-
1989
- 1989-11-02 JP JP1989128567U patent/JPH0367452U/ja active Pending
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