JPH036812A - 膜除去装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、基板に被覆されたレジスト膜を選択的に除去
するのに用いられるレジスト膜除去装置に閃する。

従来の技術 例えば、薄膜トランジスタ（ＴＰＴ）をマトリクス状に
配列した表示電極基板を用いて構成されるアクティブ・
マトリクス盟液晶表示装置の製造工程においては、矩形
平板状のガラス基板の表面上に、透明導電膜、各種の金
ｌＫＭ、半導体膜、絶縁膜などのａｍパターンを形成す
る必要があり、この微細パターンの加工にはホトエツチ
ング法が用いられる。このホトエツチング法の工程では
、上記ガラス基板上にホトレジスト液を滴下してガラス
基板を回転させ、このとき生じる遠心力によって滴下さ
れたホトレジスト液をガラス基板の表面上に拡げてコー
ティングを行うスピンコータと称される塗布装置が用い
られる。

第３図は、上述したホトレジスト液の塗布動ず１′：を
説明するために示したガラス基板１の断面図である。−
鍛的に、ホトレジスト液２の塗布動作においては、まず
低速回転でガラス基ｉｔを回転させて滴下されたホトレ
ジスト液２をガラス基板１の表面１ａ全面に拡げ、この
あと高速回転にしてホトレジスト液２を振り切り、それ
によってホトレジスト膜の膜厚を決定する。

このようにガラス基板１の回転速度は、低速回転から高
速回転ｌ＼と２段階に亘って変えられるが、低速回転時
には遠心力が小さいので余分なホトレジスト液２は外部
に飛び散ることなく、ガラス基板１の側面１［）から裏
面１ｃへ回り込むという現象が生じる。

従来、ガラス基板１の裏面１ｃにけ着したホトレジスト
液１１は、ガラス基板１の裏面ＩＣに向けて洗浄液を吹
き付けてホトレジスト液２を溶解するバックリンス法に
よ−）で除去されている。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上述したバックリンス法の場き、ガラス
基Ｆｊ、　ｔ　ｙ）裏面１（に付着したホトレジスト液
２の除去は可能だが、四面１ｂに付着した余分なホトレ
ジスト液２を除去することは困難である。

そこで、ガラス基板１　／＞側面ＩＬ＋などに余分なホ
トレジスト液２が付着したままで次のレジスト焼成カニ
程が行われることになるが、余分にｆ＋着したホトレジ
スト液２は焼成炉およびその雰囲気をｉり染し、さらに
屹燥した余分なホトレジストは次・７）露光工程におい
てｊ［し空中にｌ（とな−）で浮遊するため露光不良の
原因はなるなどカに８１題点を有する。

バックリンス法による除去が困難なガラ７、基板１の側
面１ｂへのホトレジスト液２の付着を回避する対策とし
て、本願出罪人は先に第一１図に斜視図を、また第５目
に一部を拡大した断面口をそれぞれ示すように、ガラス
基ｖｉ１グ）端部にテーバ１（１を形成することを提案
しているが、この場かにおいてもガラス基板１の側面に
余分なホトレジスト液がけ荀ｖるのを完全には回避でき
ない。

したが−）て、本発明の目的は、基板を被覆するレジス
ト膜のうち、余分な一部領域ｆ）レジストを選択的に容
易に除去することのて′きるレジスト膜除去装置を提供
することを目的とする。

課題を解決するための手段 本発明は、レジスト膜で被覆された基板を決み込むこと
によって、その基板のレジスト膜除去予定１１域を所定
の空間内に水密状に閉じ込め基板の他の領域から隔離す
る基板挾持手段と、レジスト膜を溶かす溶剤を前記空間
内に流し込む溶剤供給手段とを備えたことを特徴とする
レジスト膜除去装置である。

（１用 本発明に従えば、基板のレジスト膜除去予定領域が基板
挟持手段によって所定の空間内に水密状に閏じ込められ
て基板の他のｗ４ｔ！！１がへ隔離された状態Ｊ）もと
で、溶剤供給手段によ−）で上記空間内に溶剤が流し込
まれる。流し込まれた溶剤によって除去予定領域のレジ
スト膜だけが選択的に溶けて除去される。

実施例 第１図は本発明の一実施例であるレジスト膜除去装置３
によって、レジスト膜で被覆されたガラス基板４の一部
頭域のレジスト・膜を除去する動作を説明するために示
した断面図である。

第１図において、レジスト膜除去装置３はガラス基板１
１を載置する受は治具５と、この受は治具５に載置され
たガラス基板４を上がら押さえる押さえ治具６とを有す
る。受は治具５には１！置されるガラス基板４を真空吸
引して密着させるための多数の吸気孔７が分散形成され
るとともに、載置されるガラス基板４の周端部を取り囲
む周壁部５ａには複数の溶剤供給孔８と溶剤排出孔９と
が形成されている。

一方、上記押さえ治具６には、受は治具５上に載置され
るガラス基板４上の一部に直接押し当てられて、ガラス
基Ｗ、４のレジスト膜除去予定ｖＡ域をその他の領域か
ら水密状に隔離する押さえ用突部１０が形成されており
、この押さえ用突部１０と受は治具５の上記溶剤供給孔
８および溶剤排出孔９が開口する周壁部５ａとの組会わ
せによ−）て、ガラ７、基板・１のレジスト脛除去予定
ｍＪｊ４を閉じ込める空間１１が構成される。また、こ
の押さえ治具６には、上記押さえ用突部１０によ−）で
レジスト膜除去予定領域から隔離されるガラス基板Ｊ　
、７ｒ他の領域側の空間１３に向けて開口する圧縮空気
供給孔１２が形成されている。

第２図は上記押さえ用突部１０を拡大して示す断面図で
ある。この押さえ用突部１０の最下端の幅寸法Ｗのシー
ル部１０ａは平坦面としてあり、その対策としてガラス
基板４の損傷を防止する目的でテフロン（商品名）付が
用いられている。ここでは、シール部１０ａの幅寸法Ｗ
は０．５〜１゜５ｍｍ程度に設定されている。また、こ
のシール部１０ａから圧縮空気供給孔８が間口する空間
１３側に向けて延びる下面部には、シール部１０５ｉ人
面に対して鋭角的に傾斜するテーバｔｏｂが形成されて
いる。ここでは、そのテーバｔｏｂの傾斜角度θは１０
−３０゛程度に設定されている。

次に、上記レジスト膜除去装置によるガラス基［−１の
レジスト膜除去の工程手順を説明する。

レジスト膜塗布装置によ−）でレジスト膜の被覆が行わ
れたガラス基板４は、レジスト膜塗布装置に備え付けら
れた自動搬送機構によ−）で第１目に示すレジスト膜除
去装置３の受は治具５上に移載される。

移載されたガラス基数４は、吸気孔７からの真空吸引に
よって受は治具５上に密着させられ、これによ−）でガ
ラス基板４のソリが吸収される。

次に、押さえ治具６が降下し、その押さえ用突部１０と
受は治具５とでガラス基板４が挟み込まれ、押さえ用突
部１０のシール部１０ａによってガラス基板４のレジス
ト膜除去予定領域が他の領域から隔離される。すなわち
、レジスト膜除去予定領域は押さえ用突部１０と受は治
具５の周壁部５ａとで囲まれた空間１１内に閏じ込めら
れる。

この状態で、押さえ治具６の圧縮空気供給孔１２から圧
縮空気が空間１３側に供給される。この場合の空気圧は
０．３〜２．Ｑｋｇｔ程度が適当である。

次に、１示しない溶剤供給源から受けｉｂ具５の溶剤供
給孔８を経てレジスト膜を溶かす溶剤が空間１１内に流
し込まれる。流し込む溶剤の量は例えばタイマによって
制御される。この溶剤によ−）て、空間１１内に閉じ込
められているガラス基板４のレジスト膜除去予定領域の
レジスｌ−膜が溶けて除去される。このとき、テフロン
付によって形成されている押さえ用突部１０のシール部
１０ａは、その平面加工精度が十分高くないので、シー
ル部１０ａのみでは充分な水密性を確保できないが、シ
ール部１０ａで空間１１と仕切られた圧縮空気供給孔１
２側の空間１３に流し込まれる圧縮空気によって、空間
１１側から空間１３１１！！へ浸入しようとする溶剤が
押し止められる。また、空間１３側へ溶剤が浸入した１
％きでも、押さえ用突部１０下面のテーバ１０ｂでの毛
細管現象によって、溶剤がガラス基板４のレジスト膜除
去予定領域以外の領域に拡散するのを防ぐことができる
。

溶剤を供給して、一定時間が経過したあと、レジスト膜
を溶かし込んだ溶剤は空間１１から溶剤排出孔９を経て
吸引排出される。有機溶剤については、その性質上、慎
重な取扱いを要するが、このレジスｌ−膜除去装置３で
は、上述したように溶剤供給孔８から供給され溶剤排出
孔９から排出されるので、溶剤が外部に洩れることがな
く安全性が確保される。なお、上記圧縮空気の供給は、
溶剤が排出されるまで連続的に行われる。

このあと、溶剤の吸引排出および圧縮空気の供給が停止
され、さらに押さえ治具６の上昇およびガラス基板４の
真空吸引解除が行われ、ガラス基板４はレジスト膜塗布
装置に備え付けられた自動搬送機構によってレジスト膜
除去装置３から取り出され、次工程へと移送される。

なお、上記実施例では、シール部１０ａの水密性を確保
するための補助手段として、圧縮空気の供給を行う場禽
番こついて示したが、レジスト膜に対して不活性なもの
であれば空気に替えて窒素など他の圧縮気体を供給して
もよい。

発明の効果 以上のように、本発明のレジスｌ−膜除去装置によれば
、基板挟持手段によって基板を挟み込み、その基板のレ
ジスト膜除去予定領域を所定空間内に水密状に閏じ込め
、その空間内にレジスト膜を溶かす溶剤を流し込むよう
にしているので５基板の側面などに付着した余分なレジ
スト膜を完全に除去することができる。また、空間内に
水密状に関し込める基板の領域を可変設定することによ
−）て、基板の側面に付着したレジスト膜だけでなく、
任意の表面部分に付着したレジスト膜についても容易に
除去することができる。

【図面の簡単な説明】

第１ｒ′２Ｊは本発明の一実施例であるレジスｌ−膜除
去装置によるレジ゛スト膜除去動作を説明するために示
した断面口、第２図はそのレジスｌ−膜除去装刀の押さ
え用突部を拡大して示す断面図、第３目はスピンコータ
によ−）でガラス基板にホトレジスト液を塗布する動作
を説明するために示した断面口、第４図および第５０は
それぞれ側面部への余分なホトレジスト液の付着を回避
する基板の提案例を示すｉ）視図および断面図である。 ３・・・レジストＷＡ除去装置、・１・・・ガラス基板
、５・・受け１０悸、６・・押さえ治具、８・・・溶剤
供給孔、１０・・・押さえ用突部、１０　ａ・・・シー
ル部、１１・・・空間、１２・・・圧縮空気供給孔

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　レジスト膜で被覆された基板を挟み込むことによって
   、その基板のレジスト膜除去予定領域を所定の空間内に
   水密状に閉じ込め基板の他の領域から隔離する基板挟持
   手段と、 レジスト膜を溶かす溶剤を前記空間内に流し込む溶剤供
   給手段とを備えたことを特徴とするレジスト膜除去装置
   。