JPH036850A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH036850A JPH036850A JP1141944A JP14194489A JPH036850A JP H036850 A JPH036850 A JP H036850A JP 1141944 A JP1141944 A JP 1141944A JP 14194489 A JP14194489 A JP 14194489A JP H036850 A JPH036850 A JP H036850A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はリードフレームの製造方法に関する。
（従来の技術）
リードフレームには、リード本数、リード形状あるいは
パッドのサイズ等の種々異なる製品が多く提供されてお
り、これらの製品をプレス抜き加工によって製造するに
あたっては、各製品ごとにそれぞれ異なるプレス金型を
用いて打ち抜き加工している。
パッドのサイズ等の種々異なる製品が多く提供されてお
り、これらの製品をプレス抜き加工によって製造するに
あたっては、各製品ごとにそれぞれ異なるプレス金型を
用いて打ち抜き加工している。
ところで、これら製品のうちには、リード本数やリード
形状がほとんど同一で、パッドのサイズあるいはパッド
に面するインナーリードの長さがわずか異なるだけであ
るような類似形状の製品がある。これは、同一パターン
のリードフレームでも、異なるチップサイズのものを搭
載できるようにしたい等の要請があって、わずかに異な
る形状のものが必要となるためである。
形状がほとんど同一で、パッドのサイズあるいはパッド
に面するインナーリードの長さがわずか異なるだけであ
るような類似形状の製品がある。これは、同一パターン
のリードフレームでも、異なるチップサイズのものを搭
載できるようにしたい等の要請があって、わずかに異な
る形状のものが必要となるためである。
このように、リードの長さやパッドサイズが異なる場合
は、プレス金型であるパンチおよびダイを別途製作して
加工するのが一般的な方法であるが、場合によっては、
リードの打ち抜き加工は共通して行い、パッドを打ち抜
く際にパッドサイズを若干変えるようにすることも行わ
れる。
は、プレス金型であるパンチおよびダイを別途製作して
加工するのが一般的な方法であるが、場合によっては、
リードの打ち抜き加工は共通して行い、パッドを打ち抜
く際にパッドサイズを若干変えるようにすることも行わ
れる。
（発明が解決しようとする課題）
上記のように従来のプレス打ち抜き加工では、リードや
パッドのサイズがわずかに異なる場合でも、それぞれ異
なるプレス金型を製作して打ち抜き加工を行うのが通常
の作業方法であり、かりに、パッド抜きの際にパッドサ
イズを変えるような方法でも、リードを抜いた先端位置
よりも大きなパッドを形成することは不可能である。い
いかえれば、リードの抜き孔位置によってパッドサイズ
が規制される。
パッドのサイズがわずかに異なる場合でも、それぞれ異
なるプレス金型を製作して打ち抜き加工を行うのが通常
の作業方法であり、かりに、パッド抜きの際にパッドサ
イズを変えるような方法でも、リードを抜いた先端位置
よりも大きなパッドを形成することは不可能である。い
いかえれば、リードの抜き孔位置によってパッドサイズ
が規制される。
また、パッドとリード先端との間隔は、ボンディング距
離を短くするため、できるだけ接近させておく必要があ
るが、このためには、パッドのサイズに合わせてリード
の延出長さが可変にできなければならない、従来のプレ
ス打ち抜き加工でリードの延出長さを変えるには、プレ
ス金型を別々に用意しなければならない。
離を短くするため、できるだけ接近させておく必要があ
るが、このためには、パッドのサイズに合わせてリード
の延出長さが可変にできなければならない、従来のプレ
ス打ち抜き加工でリードの延出長さを変えるには、プレ
ス金型を別々に用意しなければならない。
リードフレームは細密なリードが多数配列されているも
のであるため、プレス金型の製作には非常に微細な加工
が必要であり、また、実際には一度にリードを打ち抜い
て形成するのではなく、何回かの打ち抜き工程にわけて
リードを形成するから、各工程ごとに異なるパンチおよ
びダイを用意しなければならない。また、プレス金型で
用いるダイは、複数個のダイ構成部材を組み合わせて、
抜き孔を形成しており、これらダイ構成部材を調整する
作業も非常に手間のかかる作業となっている。
のであるため、プレス金型の製作には非常に微細な加工
が必要であり、また、実際には一度にリードを打ち抜い
て形成するのではなく、何回かの打ち抜き工程にわけて
リードを形成するから、各工程ごとに異なるパンチおよ
びダイを用意しなければならない。また、プレス金型で
用いるダイは、複数個のダイ構成部材を組み合わせて、
抜き孔を形成しており、これらダイ構成部材を調整する
作業も非常に手間のかかる作業となっている。
そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、基本的なリードパタ
ーンを共通とするリードフレームで、パッドサイズが異
なるかあるいはリードの延出長さが異なるリードフレー
ムをプレス打ち抜き加工する作業をきわめて容易に行う
ことのできるリードフレームの製造方法を提供しようと
するものである。
であり、その目的とするところは、基本的なリードパタ
ーンを共通とするリードフレームで、パッドサイズが異
なるかあるいはリードの延出長さが異なるリードフレー
ムをプレス打ち抜き加工する作業をきわめて容易に行う
ことのできるリードフレームの製造方法を提供しようと
するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。
すなわち、パッドを囲む、内部リードの本数、形状等の
基本的な内部リードパターンが共通で、パッドサイズあ
るいは内部リードの長さが異なる異種のリードフレーム
をプレス打ち抜き加工によって製造するリードフレーム
の製造方法において、はじめに、所要の大きさのパッド
外形線と少なくとも内部リード先端部を決める打ち抜き
加工を施し、次いで、前記異種のリードフレームのうち
内部リード先端の延出長さの最も長い内部リードを打ち
抜く抜き孔を形成したダイを共用して、またパンチは各
リードフレー１１の内部リードの長さに応じたパンチを
用いて、内部リード先端部を除いたリード側線を打ち抜
き加工して、パッドおよびリードを打ち抜き加工するこ
とを特徴とする。
基本的な内部リードパターンが共通で、パッドサイズあ
るいは内部リードの長さが異なる異種のリードフレーム
をプレス打ち抜き加工によって製造するリードフレーム
の製造方法において、はじめに、所要の大きさのパッド
外形線と少なくとも内部リード先端部を決める打ち抜き
加工を施し、次いで、前記異種のリードフレームのうち
内部リード先端の延出長さの最も長い内部リードを打ち
抜く抜き孔を形成したダイを共用して、またパンチは各
リードフレー１１の内部リードの長さに応じたパンチを
用いて、内部リード先端部を除いたリード側線を打ち抜
き加工して、パッドおよびリードを打ち抜き加工するこ
とを特徴とする。
（実施例）
以下、本発明に係るリードフレームの製造方法について
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図および第２図は本発明方法によって異種のリード
フレームを製造する方法を示す説明図である。第１図お
よび第２図で１０ａおよび１０ｂはリードフレームのパ
ッド、１２ａおよび１２ｂは内部リード、１４はサボー
１−バーである。
フレームを製造する方法を示す説明図である。第１図お
よび第２図で１０ａおよび１０ｂはリードフレームのパ
ッド、１２ａおよび１２ｂは内部リード、１４はサボー
１−バーである。
第１図と第２図に示すリードフレームではパッドサイズ
および内部リードの長さが異なっている。
および内部リードの長さが異なっている。
これら、パッド１０ａ、１０ｂ、および内部り一ド１２
ａ、１２ｂはプレス金型を用いた打ち抜き加工によって
形成するが、第１図および第２図で破線で示したのはリ
ードの打ち抜き加工で用いるダイ１６の抜き孔の配置を
示し、１８および２０はダイ１６と対になって打ち抜き
加工で用いるパンチ位置を示す。
ａ、１２ｂはプレス金型を用いた打ち抜き加工によって
形成するが、第１図および第２図で破線で示したのはリ
ードの打ち抜き加工で用いるダイ１６の抜き孔の配置を
示し、１８および２０はダイ１６と対になって打ち抜き
加工で用いるパンチ位置を示す。
ここで、第１図および第２図に示すリードフレームの打
ち抜き加工では、異種のリードフレームに同一のダイ１
６を共用することを特徴とする。
ち抜き加工では、異種のリードフレームに同一のダイ１
６を共用することを特徴とする。
第１図および第２図に示すリードフレームの製造方法を
説明すると、本実施例では、まず、り一ドフレームのパ
ッド１０ａ、１０ｂを打ち抜き加工し２次いで、内部リ
ード１２ａ、１２ｂを打ち抜き加工する。
説明すると、本実施例では、まず、り一ドフレームのパ
ッド１０ａ、１０ｂを打ち抜き加工し２次いで、内部リ
ード１２ａ、１２ｂを打ち抜き加工する。
はじめに、パッド１０ａおよび１０ｂの外形サイズにし
たがって、パッドの外周部を打ち抜き加工する。このと
き、内部リード１２ａ、１２ｂの先端部も同時に打ち抜
き加工しておく。また、内部リード１２ａ、１２ｂの先
端部を打ち抜く際、後工程のリード打ち抜き工程でパン
チ１８．２０の先端が通過する部分がフリーとなるよう
に、パンチ１８．２０の先端部分が通過する位置まで打
ち抜き加工を行っておく。
たがって、パッドの外周部を打ち抜き加工する。このと
き、内部リード１２ａ、１２ｂの先端部も同時に打ち抜
き加工しておく。また、内部リード１２ａ、１２ｂの先
端部を打ち抜く際、後工程のリード打ち抜き工程でパン
チ１８．２０の先端が通過する部分がフリーとなるよう
に、パンチ１８．２０の先端部分が通過する位置まで打
ち抜き加工を行っておく。
内部リード１２ａ、１２ｂは前記ダイ１６とパンチ１８
およびパンチ２０を組み合わせて打ち抜き加工するが、
第１図に示すリードフレームではパッド１０ａが大型で
あるため、ダイ１６をセットした状態で、ダイ１６の抜
き孔上にパッド１０ａの外側線がかかっており、パンチ
１８の端部はダイ１６の端部からかなり離れた位置にき
ている。
およびパンチ２０を組み合わせて打ち抜き加工するが、
第１図に示すリードフレームではパッド１０ａが大型で
あるため、ダイ１６をセットした状態で、ダイ１６の抜
き孔上にパッド１０ａの外側線がかかっており、パンチ
１８の端部はダイ１６の端部からかなり離れた位置にき
ている。
内部リード１２ａの端部はパッド１０ａを打ち抜き加工
する際にあらかじめ打ち抜き加工しであるから、パンチ
１８による打ち抜き加工で内部り−ド１２ａの側線が決
められる。すなわち、パンチ１８による打ち抜き加工で
はリード先端を除いた三方を打ち抜くことになる。内部
リード１２ａは多数本あるから、複数回の打ち抜き工程
により、所定の手順にしたがってすべての内部リードを
打ち抜き加工する。
する際にあらかじめ打ち抜き加工しであるから、パンチ
１８による打ち抜き加工で内部り−ド１２ａの側線が決
められる。すなわち、パンチ１８による打ち抜き加工で
はリード先端を除いた三方を打ち抜くことになる。内部
リード１２ａは多数本あるから、複数回の打ち抜き工程
により、所定の手順にしたがってすべての内部リードを
打ち抜き加工する。
第２図に示すリードフレームを加工する場合も、加工方
法は上記例と同様である。ただし、この例ではリードフ
レームのパッド１０ｂが第１図のものとくらべてかなり
小さいから、ダイ１６をセットした状態で、ダイ１６の
抜き孔の端部とパッド１０ｂの外側線とは離れており、
ダイ１６と対で使用するパンチ２０はその端部をほぼダ
イ１６の抜き孔端部と一致させて用いる。この第２図に
示す場合も内部リード１２ｂの先端部にはあらかじめ打
ち抜き加工を施しておき、パンチ２０による打ち抜き加
工では上記例と同様に内部リードの側線をきめる打ち抜
き加工をすればよい。こうして、上記例で用いたと同じ
ダイを用いて、打ち抜き加工することによって所定形状
のリードフレームを製造することができる。
法は上記例と同様である。ただし、この例ではリードフ
レームのパッド１０ｂが第１図のものとくらべてかなり
小さいから、ダイ１６をセットした状態で、ダイ１６の
抜き孔の端部とパッド１０ｂの外側線とは離れており、
ダイ１６と対で使用するパンチ２０はその端部をほぼダ
イ１６の抜き孔端部と一致させて用いる。この第２図に
示す場合も内部リード１２ｂの先端部にはあらかじめ打
ち抜き加工を施しておき、パンチ２０による打ち抜き加
工では上記例と同様に内部リードの側線をきめる打ち抜
き加工をすればよい。こうして、上記例で用いたと同じ
ダイを用いて、打ち抜き加工することによって所定形状
のリードフレームを製造することができる。
第３図には、上記のリードおよびパッド形成方法をさら
に簡略化して示す１図で２２はリード打ち抜き加工で共
通に用いるダイで、Ａ、Ｂはパンチである。２４．２６
はパンチＡ、Ｂによって形成されるリード、２８．３０
はパッドである。
に簡略化して示す１図で２２はリード打ち抜き加工で共
通に用いるダイで、Ａ、Ｂはパンチである。２４．２６
はパンチＡ、Ｂによって形成されるリード、２８．３０
はパッドである。
パッド２８．３０を打ち抜く際に用いるダイおよびパン
チは異なるダイおよびパンチを用いるが、リード２４お
よび２６を打ち抜く際にはダイ２２を共通に用いる。第
３図（ａ＞に示すように、この方法によれば、ダイ２２
の抜き孔の位置にかかわらずパッドサイズを可変にでき
、図のＷの範囲でパッドサイズを変えることができる。
チは異なるダイおよびパンチを用いるが、リード２４お
よび２６を打ち抜く際にはダイ２２を共通に用いる。第
３図（ａ＞に示すように、この方法によれば、ダイ２２
の抜き孔の位置にかかわらずパッドサイズを可変にでき
、図のＷの範囲でパッドサイズを変えることができる。
なお、リードの形状はダイ２２にあらかじめ形成した抜
き孔によって規制されるから、リードの形状はリード先
端がリード先端の延長線上で長短するものに限られる。
き孔によって規制されるから、リードの形状はリード先
端がリード先端の延長線上で長短するものに限られる。
また、ダイ２２に設ける抜き孔は最も長くリードを延出
するもの、いいかえれば、もっとも小さいパッドを有す
るものを考慮して設定する必要がある。
するもの、いいかえれば、もっとも小さいパッドを有す
るものを考慮して設定する必要がある。
また、リードを打ち抜く際には、パッドの打ち抜き加工
の際にあらかじめパンチ先端が通過する先端部を打ち抜
き加工しておくことによって、ダイの抜き孔の先端位置
よりも後退した位置で打ち抜き加工してもリードが変形
しないようにすることができる。
の際にあらかじめパンチ先端が通過する先端部を打ち抜
き加工しておくことによって、ダイの抜き孔の先端位置
よりも後退した位置で打ち抜き加工してもリードが変形
しないようにすることができる。
上記方法によれば、ダイの抜き孔上でのパンチのセット
を変えるだけで、ダイを共用してリードの長さあるいは
パッドサイズが異なる異種のリードフレームを簡単に打
ち抜き加工できるのでリードフレームの製造がきわめて
容易になる。
を変えるだけで、ダイを共用してリードの長さあるいは
パッドサイズが異なる異種のリードフレームを簡単に打
ち抜き加工できるのでリードフレームの製造がきわめて
容易になる。
前述したように、リードフレームのプレス金型を習作す
る際には非常に微細な加工を必要とし。
る際には非常に微細な加工を必要とし。
製作に非常に手間がかかるが、形状が異なるリードフレ
ームでもダイを共用することができれば、新たにプレス
金型をおこす必要がなくなりきわめて作業が容易になる
。ダイの製作はパンチの製作にくらべてさらに精密な加
工が必要であり、その調整も難しいから、ダイを共用で
きる効果は非常に大きなものとなる。
ームでもダイを共用することができれば、新たにプレス
金型をおこす必要がなくなりきわめて作業が容易になる
。ダイの製作はパンチの製作にくらべてさらに精密な加
工が必要であり、その調整も難しいから、ダイを共用で
きる効果は非常に大きなものとなる。
また、上記のようにダイを共用してかなりサイズを可変
にすることができるとともに、リードも個々のパッドサ
イズに合わせて設計できるから、パッドサイズが異なっ
てもボンディング距離が長くなる等の不都合は生じない
。
にすることができるとともに、リードも個々のパッドサ
イズに合わせて設計できるから、パッドサイズが異なっ
てもボンディング距離が長くなる等の不都合は生じない
。
以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこれら実施例に限定されるものではなく
、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得
るのはもちろんのことである。
たが、本発明はこれら実施例に限定されるものではなく
、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得
るのはもちろんのことである。
（発明の効果）
本発明に係るリードフレームの製造方法によれば、パッ
ドサイズあるいはリードサイズが異なるリードフレーム
を打ち抜き加工する際に、ダイを共用して加工できるの
で、ダイを製作したり調整する手間が省け、リードフレ
ームの製造をきわめて容易にすることができるという著
効を奏する。
ドサイズあるいはリードサイズが異なるリードフレーム
を打ち抜き加工する際に、ダイを共用して加工できるの
で、ダイを製作したり調整する手間が省け、リードフレ
ームの製造をきわめて容易にすることができるという著
効を奏する。
第１図および第２図は本発明に係るリードフレームの製
造方法を適用した例を示す説明図、第３図はリードフレ
ームの製造方法を前略化して示す説明図である。 １０ａ、１０ｂ−−−パッド、 １２ａ、１２ｂ・・
・内部リード、 １４・・・サポートパー１６・・・
ダイ、 １８．２０・・・パンチ、２２・・・ダイ、
２４．２６・・ ・リード、２８．３０・・ ・パ
ッド。
造方法を適用した例を示す説明図、第３図はリードフレ
ームの製造方法を前略化して示す説明図である。 １０ａ、１０ｂ−−−パッド、 １２ａ、１２ｂ・・
・内部リード、 １４・・・サポートパー１６・・・
ダイ、 １８．２０・・・パンチ、２２・・・ダイ、
２４．２６・・ ・リード、２８．３０・・ ・パ
ッド。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、パッドを囲む、内部リードの本数、形状等の基本的
な内部リードパターンが共通で、パッドサイズあるいは
内部リードの長さが異なる異種のリードフレームをプレ
ス打ち抜き加工によって製造するリードフレームの製造
方法において、 はじめに、所要の大きさのパッド外形線と 少なくとも内部リード先端部を決める打ち抜き加工を施
し、 次いで、前記異種のリードフレームのうち 内部リード先端の延出長さの最も長い内部リードを打ち
抜く抜き孔を形成したダイを共用して、またパンチは各
リードフレームの内部リードの長さに応じたパンチを用
いて、内部リード先端部を除いたリード側線を打ち抜き
加工して、パッドおよびリードを打ち抜き加工すること
を特徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1141944A JP2746660B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1141944A JP2746660B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036850A true JPH036850A (ja) | 1991-01-14 |
| JP2746660B2 JP2746660B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=15303771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1141944A Expired - Lifetime JP2746660B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2746660B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5696029A (en) * | 1993-08-31 | 1997-12-09 | Texas Instruments Incorporated | Process for manufacturing a lead frame |
| US5907769A (en) * | 1996-12-30 | 1999-05-25 | Micron Technology, Inc. | Leads under chip in conventional IC package |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01261851A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃリードフレームの製造方法 |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP1141944A patent/JP2746660B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01261851A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃリードフレームの製造方法 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5696029A (en) * | 1993-08-31 | 1997-12-09 | Texas Instruments Incorporated | Process for manufacturing a lead frame |
| US5907769A (en) * | 1996-12-30 | 1999-05-25 | Micron Technology, Inc. | Leads under chip in conventional IC package |
| US6130474A (en) * | 1996-12-30 | 2000-10-10 | Micron Technology, Inc. | Leads under chip IC package |
| US6271580B1 (en) | 1996-12-30 | 2001-08-07 | Micron Technology, Inc. | Leads under chip in conventional IC package |
| US6277673B1 (en) | 1996-12-30 | 2001-08-21 | Micron Technology, Inc. | Leads under chip in conventional IC package |
| US6445061B2 (en) | 1996-12-30 | 2002-09-03 | Micron Technology, Inc. | Leads under chip in conventional IC package |
| US6830961B2 (en) | 1996-12-30 | 2004-12-14 | Micron Technology, Inc. | Methods for leads under chip in conventional IC package |
| US6958528B2 (en) | 1996-12-30 | 2005-10-25 | Micron Technology, Inc. | Leads under chip IC package |
| US7084490B2 (en) | 1996-12-30 | 2006-08-01 | Micron Technology, Inc. | Leads under chip IC package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2746660B2 (ja) | 1998-05-06 |
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