JPH1070229A - 半導体リードフレームおよびその製造方法 - Google Patents
半導体リードフレームおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH1070229A JPH1070229A JP8225549A JP22554996A JPH1070229A JP H1070229 A JPH1070229 A JP H1070229A JP 8225549 A JP8225549 A JP 8225549A JP 22554996 A JP22554996 A JP 22554996A JP H1070229 A JPH1070229 A JP H1070229A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- lead
- lead frame
- punching
- lead portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プレスによる打ち抜き加工の際のインナーリ
ードのねじれや反りの防止および加工精度の向上を図
る。 【解決手段】 第１のパンチ１６Ａにより第１のリード
部１５ａの左の側端を形成し、第２のパンチ１６Ｂによ
りその右の側端を形成する。第１のリード部１５ａは、
第２のパンチ１６Ｂで打ち抜かれた側Ａへねじれる。第
３のパンチ１６Ｃにより第３のリード部１５ｃの左の側
端を形成し、第４のパンチ１６Ｄによりその右の側端を
形成する。第３のリード部１５ｃは、第４のパンチ１６
Ｄで打ち抜かれた側Ａへねじれる。第５のパンチ１６Ｅ
により第２のリード部１５ｂの右の側端を形成し、第６
のパンチ１６Ｆによりその左の側端を形成する。第２の
リード部１５ｂは第６のパンチ１６Ｆで打ち抜いた側Ｂ
へねじれ、第１および第３のリード部１５ａ，１５ｃの
Ａ方向へのねじれが戻される。
ードのねじれや反りの防止および加工精度の向上を図
る。 【解決手段】 第１のパンチ１６Ａにより第１のリード
部１５ａの左の側端を形成し、第２のパンチ１６Ｂによ
りその右の側端を形成する。第１のリード部１５ａは、
第２のパンチ１６Ｂで打ち抜かれた側Ａへねじれる。第
３のパンチ１６Ｃにより第３のリード部１５ｃの左の側
端を形成し、第４のパンチ１６Ｄによりその右の側端を
形成する。第３のリード部１５ｃは、第４のパンチ１６
Ｄで打ち抜かれた側Ａへねじれる。第５のパンチ１６Ｅ
により第２のリード部１５ｂの右の側端を形成し、第６
のパンチ１６Ｆによりその左の側端を形成する。第２の
リード部１５ｂは第６のパンチ１６Ｆで打ち抜いた側Ｂ
へねじれ、第１および第３のリード部１５ａ，１５ｃの
Ａ方向へのねじれが戻される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体リードフレ
ームおよびその製造方法に関し、特に、インナーリード
の打ち抜き加工の改善を図った半導体リードフレームお
よびその製造方法に関する。
ームおよびその製造方法に関し、特に、インナーリード
の打ち抜き加工の改善を図った半導体リードフレームお
よびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体リードフレームとしては、
例えば、図４に示されるものがある。この半導体リード
フレーム１は、モールド時の樹脂の流れを防止するため
のダムバー２と、半導体素子が載置されるアイランド３
と、ダムバー２からアイランド３を支持する吊りリード
４と、ダムバー２からアイランド３に向けて放射状に延
在した複数のインナーリード５とを備えている。これら
のダムバー２，アイランド３，吊りリード４，インナー
リード５は、金属板のプレスによる打ち抜き加工（以
下、単に「打ち抜き加工」ともいう。）によって一体で
形成される。
例えば、図４に示されるものがある。この半導体リード
フレーム１は、モールド時の樹脂の流れを防止するため
のダムバー２と、半導体素子が載置されるアイランド３
と、ダムバー２からアイランド３を支持する吊りリード
４と、ダムバー２からアイランド３に向けて放射状に延
在した複数のインナーリード５とを備えている。これら
のダムバー２，アイランド３，吊りリード４，インナー
リード５は、金属板のプレスによる打ち抜き加工（以
下、単に「打ち抜き加工」ともいう。）によって一体で
形成される。
【０００３】インナーリード５を打ち抜き加工により形
成する場合、順送金型でプレスするため、インナーリー
ド５を押さえつつ、図５に示すように、インナーリード
５の一方の側端を根元から先端にわたり第１のパンチ６
Ａにより１回で打ち抜き、次に他方の側端を根元から先
端にわたり第２のパンチ６Ｂにより１回で打ち抜いた
後、先端を第３のパンチ６Ｃにより打ち抜いてインナー
リード５が完成する。
成する場合、順送金型でプレスするため、インナーリー
ド５を押さえつつ、図５に示すように、インナーリード
５の一方の側端を根元から先端にわたり第１のパンチ６
Ａにより１回で打ち抜き、次に他方の側端を根元から先
端にわたり第２のパンチ６Ｂにより１回で打ち抜いた
後、先端を第３のパンチ６Ｃにより打ち抜いてインナー
リード５が完成する。
【０００４】インナーリード５は、一般的にピン数が多
くなるほど細くなり、リード５とリード５の隙間（図５
に示す第１および第２のパンチ６Ａ，６Ｂの太さ）も同
様に狭くなるため、打抜き加工は、多ピン化するほど微
細加工となる。
くなるほど細くなり、リード５とリード５の隙間（図５
に示す第１および第２のパンチ６Ａ，６Ｂの太さ）も同
様に狭くなるため、打抜き加工は、多ピン化するほど微
細加工となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の半導体
リードフレーム１の製造方法によると、インナーリード
５の両側端を根元から先端にわたり１回で打ち抜いてお
り、また、多ピン化によりインナーリード５が細長くな
るほどインナーリード５を押さえる力が分散して有効に
押さえることができない。
リードフレーム１の製造方法によると、インナーリード
５の両側端を根元から先端にわたり１回で打ち抜いてお
り、また、多ピン化によりインナーリード５が細長くな
るほどインナーリード５を押さえる力が分散して有効に
押さえることができない。
【０００６】このため、図６に示すように、第２のパン
チ６Ｂで打ち抜く際、第１のパンチ６Ａで打ち抜いた側
（先抜き側）がフリーとなってインナーリード５が第２
のパンチ６Ｂ側（後抜き側）Ａへねじれるという問題が
ある。また、インナーリード５を有効に押さえることが
できないため、インナーリード５が細長くなるほど反り
が発生し易いという問題がある。
チ６Ｂで打ち抜く際、第１のパンチ６Ａで打ち抜いた側
（先抜き側）がフリーとなってインナーリード５が第２
のパンチ６Ｂ側（後抜き側）Ａへねじれるという問題が
ある。また、インナーリード５を有効に押さえることが
できないため、インナーリード５が細長くなるほど反り
が発生し易いという問題がある。
【０００７】また、パンチ６が長いと、その雌型である
ダイとのクリアランス調整が困難となり、加工精度に悪
影響を及ぼすという問題がある。
ダイとのクリアランス調整が困難となり、加工精度に悪
影響を及ぼすという問題がある。
【０００８】従って、本発明の目的は、プレスによる打
ち抜き加工の際のインナーリードのねじれや反りの防止
および加工精度の向上を図った半導体リードフレームお
よびその製造方法を提供することにある。
ち抜き加工の際のインナーリードのねじれや反りの防止
および加工精度の向上を図った半導体リードフレームお
よびその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、複数のインナーリードを有する半導体リー
ドフレームにおいて、前記インナーリードは、長手方向
に沿って両側端に段差を設けたことを特徴とする半導体
リードフレームを提供する。上記構成によれば、段差の
前後で分割されたリードの部分が短くなるので、その分
割されたリードの部分を有効に押さえることが可能とな
り、段差の前後で分割して打ち抜く際、ねじれや反りを
抑えることができる。
成するため、複数のインナーリードを有する半導体リー
ドフレームにおいて、前記インナーリードは、長手方向
に沿って両側端に段差を設けたことを特徴とする半導体
リードフレームを提供する。上記構成によれば、段差の
前後で分割されたリードの部分が短くなるので、その分
割されたリードの部分を有効に押さえることが可能とな
り、段差の前後で分割して打ち抜く際、ねじれや反りを
抑えることができる。
【００１０】分割して打ち抜くことで、パンチの長さが
短くなり、パンチとその雌型であるダイとのクリアラン
ス調整を容易に行うことができるので、加工精度が向上
する。段差は、パンチの位置ずれを吸収し、加工精度を
向上させる。
短くなり、パンチとその雌型であるダイとのクリアラン
ス調整を容易に行うことができるので、加工精度が向上
する。段差は、パンチの位置ずれを吸収し、加工精度を
向上させる。
【００１１】また、本発明は、上記目的を達成するた
め、両側の第１および第２の側端、および先端を所定の
順序で打ち抜いてインナーリードを形成する半導体リー
ドフレームの製造方法において、前記第１および第２の
側端の打ち抜きは、各側端において所定の順序で分割し
て打ち抜くことを特徴とする半導体リードフレームの製
造方法を提供する。
め、両側の第１および第２の側端、および先端を所定の
順序で打ち抜いてインナーリードを形成する半導体リー
ドフレームの製造方法において、前記第１および第２の
側端の打ち抜きは、各側端において所定の順序で分割し
て打ち抜くことを特徴とする半導体リードフレームの製
造方法を提供する。
【００１２】上記構成によれば、分割されたリードの部
分が短くなるので、その部分を有効に押さえることが可
能となり、さらに、所定の順序で打ち抜くことにより、
ねじれや反りをより抑えることができる。
分が短くなるので、その部分を有効に押さえることが可
能となり、さらに、所定の順序で打ち抜くことにより、
ねじれや反りをより抑えることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態
に係る半導体リードフレームの要部を示す平面図であ
る。この半導体リードフレーム１０は、モールド時の樹
脂の流れを防止するためのダムバー２と、半導体素子が
載置されるアイランド３と、ダムバー２からアイランド
３を支持する吊りリード４と、ダムバー２からアイラン
ド３に向けて放射状に延在した複数のインナーリード１
５とを備えている。これらのダムバー２，アイランド
３，吊りリード４およびインナーリード１５は、金属板
から打ち抜き加工によって一体で形成される。
を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態
に係る半導体リードフレームの要部を示す平面図であ
る。この半導体リードフレーム１０は、モールド時の樹
脂の流れを防止するためのダムバー２と、半導体素子が
載置されるアイランド３と、ダムバー２からアイランド
３を支持する吊りリード４と、ダムバー２からアイラン
ド３に向けて放射状に延在した複数のインナーリード１
５とを備えている。これらのダムバー２，アイランド
３，吊りリード４およびインナーリード１５は、金属板
から打ち抜き加工によって一体で形成される。
【００１４】図２はインナーリード１５の詳細を示す平
面図である。インナーリード１５は、根元から長手方向
に沿って順に第１のリード部１５ａ、第２のリード部１
５ｂ、第３のリード部１５ｃからなる。第１のリード部
１５ａと第２のリード部１５ｂとの間、第２のリード部
１５ｂと第３のリード部１５ｃとの間の両側面には、そ
れぞれ段差部１５ｄ，１５ｄを設けている。
面図である。インナーリード１５は、根元から長手方向
に沿って順に第１のリード部１５ａ、第２のリード部１
５ｂ、第３のリード部１５ｃからなる。第１のリード部
１５ａと第２のリード部１５ｂとの間、第２のリード部
１５ｂと第３のリード部１５ｃとの間の両側面には、そ
れぞれ段差部１５ｄ，１５ｄを設けている。
【００１５】次に、インナーリード１５の形成方法を図
３を参照して説明する。図３はインナーリード１５の形
成方法を示す図である。まず、第１のリード部１５ａと
なる金属板の部分を押下しつつ、第１のパンチ１６Ａに
よる打ち抜きにより第１のリード部１５ａの左の側端を
形成し、第２のパンチ１６Ｂによる打ち抜きにより第１
のリード部１５ａの右の側端を形成する。この形成の
際、第１のリード部１５ａは、第２のパンチ１６Ｂで打
ち抜かれた側Ａへねじれる。
３を参照して説明する。図３はインナーリード１５の形
成方法を示す図である。まず、第１のリード部１５ａと
なる金属板の部分を押下しつつ、第１のパンチ１６Ａに
よる打ち抜きにより第１のリード部１５ａの左の側端を
形成し、第２のパンチ１６Ｂによる打ち抜きにより第１
のリード部１５ａの右の側端を形成する。この形成の
際、第１のリード部１５ａは、第２のパンチ１６Ｂで打
ち抜かれた側Ａへねじれる。
【００１６】次に、第３のリード部１５ｃとなる金属板
の部分を押下しつつ、第３のパンチ１６Ｃによる打ち抜
きにより第３のリード部１５ｃの左の側端を形成し、第
４のパンチ１６Ｄによる打ち抜きにより第３のリード部
１５ｃの右の側端を形成する。この形成の際、第３のリ
ード部１５ｃは、第４のパンチ１６Ｄで打ち抜かれた側
Ａへねじれる。
の部分を押下しつつ、第３のパンチ１６Ｃによる打ち抜
きにより第３のリード部１５ｃの左の側端を形成し、第
４のパンチ１６Ｄによる打ち抜きにより第３のリード部
１５ｃの右の側端を形成する。この形成の際、第３のリ
ード部１５ｃは、第４のパンチ１６Ｄで打ち抜かれた側
Ａへねじれる。
【００１７】続いて、第２のリード部１５ｂとなる金属
板の部分を押下しつつ、第５のパンチ１６Ｅによる打ち
抜きにより第２のリード部１５ｂの右の側端を形成し、
第６のパンチ１６Ｆによる打ち抜きにより第２のリード
部１５ｂの左の側端を形成する。この形成の際、第２の
リード部１５ｂは第６のパンチ１６Ｆで打ち抜いた側Ｂ
へねじれ、第１のリード部１５ａおよび第３のリード部
１５ｃのＡ方向へのねじれが戻される。
板の部分を押下しつつ、第５のパンチ１６Ｅによる打ち
抜きにより第２のリード部１５ｂの右の側端を形成し、
第６のパンチ１６Ｆによる打ち抜きにより第２のリード
部１５ｂの左の側端を形成する。この形成の際、第２の
リード部１５ｂは第６のパンチ１６Ｆで打ち抜いた側Ｂ
へねじれ、第１のリード部１５ａおよび第３のリード部
１５ｃのＡ方向へのねじれが戻される。
【００１８】最後に、第３のリード部１５ｃあるいはイ
ンナーリード１５全体を押圧しつつ、７のパンチ１６Ｇ
による打ち抜きによりインナーリード１５の先端を形成
する。このようにしてねじれや反りの少ないインナーリ
ード１５が形成される。
ンナーリード１５全体を押圧しつつ、７のパンチ１６Ｇ
による打ち抜きによりインナーリード１５の先端を形成
する。このようにしてねじれや反りの少ないインナーリ
ード１５が形成される。
【００１９】このような半導体リードフレーム１０ある
いはその製造方法によれば、以下の効果が得られる。 (1) １つのリード部１５ａ，１５ｂ，１５ｃの長さが短
いので、各リード部１５ａ，１５ｂ，１５ｃを有効に押
圧することが可能となることから、ねじれや反りを抑え
ることができる。また、第１のリード部１５ａと第３の
リード部１５ｃのねじれが、第２のリード部１５ｃの打
抜きの際に戻されるので、インナーリード１５のねじれ
をより抑えることができる。 (2) パンチ１６の長さが短くなったことで、パンチ１６
とその雌型であるダイとのクリアランス調整を容易に行
うことができ、加工精度の向上を図ることができる。 (3) インナーリード１５のバリ取り作業を３つのリード
部１５ａ，１５ｂ，１５ｃに分割して行えるので、バリ
取り作業が容易となり、安定した製品を量産することが
できる。 (4) 段差部１５ｄにより、モールド時のインナーリード
１５と樹脂との結合力が増す。また、パンチ１６の位置
ずれを段差部１５ｄにより吸収することができるので、
加工精度の向上を図ることができる。 (5) 各リード部１５ａ，１５ｂ，１５ｃを有効に押さえ
ることができるので、多ピン化に対応することができ
る。
いはその製造方法によれば、以下の効果が得られる。 (1) １つのリード部１５ａ，１５ｂ，１５ｃの長さが短
いので、各リード部１５ａ，１５ｂ，１５ｃを有効に押
圧することが可能となることから、ねじれや反りを抑え
ることができる。また、第１のリード部１５ａと第３の
リード部１５ｃのねじれが、第２のリード部１５ｃの打
抜きの際に戻されるので、インナーリード１５のねじれ
をより抑えることができる。 (2) パンチ１６の長さが短くなったことで、パンチ１６
とその雌型であるダイとのクリアランス調整を容易に行
うことができ、加工精度の向上を図ることができる。 (3) インナーリード１５のバリ取り作業を３つのリード
部１５ａ，１５ｂ，１５ｃに分割して行えるので、バリ
取り作業が容易となり、安定した製品を量産することが
できる。 (4) 段差部１５ｄにより、モールド時のインナーリード
１５と樹脂との結合力が増す。また、パンチ１６の位置
ずれを段差部１５ｄにより吸収することができるので、
加工精度の向上を図ることができる。 (5) 各リード部１５ａ，１５ｂ，１５ｃを有効に押さえ
ることができるので、多ピン化に対応することができ
る。
【００２０】なお、本発明は、上記実施の形態に限定さ
れず、種々な実施の形態が可能である。例えば、上記実
施の形態では、インナーリード１５を３つに分割した
が、２つあるいは４つ以上に分割してもよい。また、分
割した各リード部の側端の形成順序は、上記実施の形態
に限らず、インナーリード１５の材料、形状等に応じて
ねじれや反りが少なくなるように定めることができる。
れず、種々な実施の形態が可能である。例えば、上記実
施の形態では、インナーリード１５を３つに分割した
が、２つあるいは４つ以上に分割してもよい。また、分
割した各リード部の側端の形成順序は、上記実施の形態
に限らず、インナーリード１５の材料、形状等に応じて
ねじれや反りが少なくなるように定めることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明した通り、分割されたリードの
部分が短くなるので、そのリードの部分を有効に押さえ
ることが可能となり、ねじれや反りを抑えることができ
る。さらに、インナーリードの両側端を各側端において
所定の順序で分割して打ち抜くことで、ねじれや反りを
より抑えることができる。
部分が短くなるので、そのリードの部分を有効に押さえ
ることが可能となり、ねじれや反りを抑えることができ
る。さらに、インナーリードの両側端を各側端において
所定の順序で分割して打ち抜くことで、ねじれや反りを
より抑えることができる。
【００２２】また、分割されたリードの部分が短いの
で、パンチの長さも短くなり、パンチとその雌型である
ダイとのクリアランス調整を容易に行うことができるの
で、加工精度の向上を図ることができる。さらに、段差
によってパンチの位置ずれを吸収することで、加工精度
の向上をより図ることができる。
で、パンチの長さも短くなり、パンチとその雌型である
ダイとのクリアランス調整を容易に行うことができるの
で、加工精度の向上を図ることができる。さらに、段差
によってパンチの位置ずれを吸収することで、加工精度
の向上をより図ることができる。
【図１】本発明に係る半導体リードフレームの要部を示
す平面図
す平面図
【図２】本発明に係るインナーリードの詳細を示す平面
図
図
【図３】本発明に係るインナーリードの形成方法を説明
するための平面図
するための平面図
【図４】従来の半導体リードフレームの要部を示す平面
図
図
【図５】従来のインナーリードの形成方法を説明するた
めの平面図
めの平面図
【図６】図５のＩ−Ｉ断面図
【符号の説明】 ２ ダムバー ３ アイランド ４ 吊りリード １０ 半導体リードフレーム １５ インナーリード １５ａ 第１のリード部 １５ｂ 第２のリード部 １５ｃ 第３のリード部 １５ｄ 段差部 １６Ａ 第１のパンチ １６Ｂ 第２のパンチ １６Ｃ 第３のパンチ １６Ｄ 第４のパンチ １６Ｅ 第５のパンチ １６Ｆ 第６のパンチ １６Ｇ 第７のパンチ
Claims (4)
- 【請求項１】複数のインナーリードを有する半導体リー
ドフレームにおいて、 前記インナーリードは、長手方向に沿って両側端に段差
を設けたことを特徴とする半導体リードフレーム。 - 【請求項２】両側の第１および第２の側端、および先端
を所定の順序で打ち抜いてインナーリードを形成する半
導体リードフレームの製造方法において、 前記第１および第２の側端の打ち抜きは、各側端におい
て所定の順序で分割して打ち抜くことを特徴とする半導
体リードフレームの製造方法。 - 【請求項３】分割して打ち抜く前記所定の順序は、前記
インナーリードに生じるねじれを最小にする打ち抜き順
序であることを特徴とする請求項１記載の半導体リード
フレームの製造方法。 - 【請求項４】前記各側端における分割の打ち抜きは、前
記各側端に段差を形成することを特徴とする請求項１記
載の半導体リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8225549A JPH1070229A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 半導体リードフレームおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8225549A JPH1070229A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 半導体リードフレームおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1070229A true JPH1070229A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=16831044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8225549A Pending JPH1070229A (ja) | 1996-08-27 | 1996-08-27 | 半導体リードフレームおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1070229A (ja) |
-
1996
- 1996-08-27 JP JP8225549A patent/JPH1070229A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0701280B1 (en) | Lead frame and process of producing it | |
| JP3235606B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法、並びに半導体装置 | |
| JPH0661401A (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| JPS5933982B2 (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPH0620106B2 (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JP2700902B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH05275591A (ja) | 半導体装置用ｉｃリードフレームの製造方法 | |
| JP3304667B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH0425059A (ja) | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 | |
| JP2684247B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP3005503B2 (ja) | タイバー切断型用パンチガイドおよびその切断方法 | |
| JP2527508B2 (ja) | リ―ドフレ―ムおよびその製造方法 | |
| JP3284030B2 (ja) | リードフレーム製造用金型装置 | |
| JP2001210774A (ja) | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 | |
| JP3052112B2 (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPH10263717A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP3051490B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH0758262A (ja) | リードフレーム | |
| JPH03188655A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH01243568A (ja) | 電子部品の製造方法およびそれに用いるリードフレーム | |
| JPH09116070A (ja) | リードフレーム製造方法 | |
| JPH04274827A (ja) | リードフレーム用打ち抜き金型 | |
| JPH0821655B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH0821669B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPS61128552A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 |