JPS5937581B2 - デンシブヒンヨウリ−ドフレ−ムノウチヌキホウ - Google Patents
デンシブヒンヨウリ−ドフレ−ムノウチヌキホウInfo
- Publication number
- JPS5937581B2 JPS5937581B2 JP50155246A JP15524675A JPS5937581B2 JP S5937581 B2 JPS5937581 B2 JP S5937581B2 JP 50155246 A JP50155246 A JP 50155246A JP 15524675 A JP15524675 A JP 15524675A JP S5937581 B2 JPS5937581 B2 JP S5937581B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- element mounting
- mounting piece
- dimension
- lead
- punch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品、特に半導体集積回路に用いられるリ
ードフレームの打抜法に関する。
ードフレームの打抜法に関する。
半導体集積回路（以下ＩＣと略す）用のリードフレーム
においては、リードの本数が同じであつてもＩＣの品種
によつて素子の大きさが異なり）そのため組立上あるい
は特性上の理由からＩＣ素子載置部片は大きさの異なる
何種類かのものを作らなければならず、従つて一般に打
抜型も何種類かのものが必要となる。
においては、リードの本数が同じであつてもＩＣの品種
によつて素子の大きさが異なり）そのため組立上あるい
は特性上の理由からＩＣ素子載置部片は大きさの異なる
何種類かのものを作らなければならず、従つて一般に打
抜型も何種類かのものが必要となる。
さらにＩＣ用リードフレームは品種変更が多く、そのた
め打抜型の寿命以前に使用されなくなることもしばしば
である。
め打抜型の寿命以前に使用されなくなることもしばしば
である。
従来、リードフレームの打抜きによる形成には、連続型
を用いた複数段の打抜工程を経て、第１図に示すような
形状に打抜かれる。
を用いた複数段の打抜工程を経て、第１図に示すような
形状に打抜かれる。
今素子載置片１の形状を変更しようとすれば、素子載置
片打抜ポンチの形状を変更する必要が生ずる。すなわち
第２図（以下の図面はすべて素子載置片中心から４等分
されたリードフレームを示す）に示すように素子載置片
となる部分の最大寸法Ａ（以下述べる寸法はｃ、ｄを除
きすべて素子載置片中心を基準とする）に打抜かれたリ
ードフレーム素材に対し、第３図のようにコ字型のポン
チ２ａで素子載置片をａ寸法に、また内部リード先端位
置がｂ寸法になるように打抜いていたが、この場合ａ寸
法を縮めて素子載置片を小型にする分には差し支えない
が、素子載置片の寸法ａをＡ以上に大きくして第４図の
ようにａ’としたい場合には、同じくコ字型のポンチ２
ｂを用いると素子載置片の周辺が凹凸になＶ）実用に供
し得ない。
片打抜ポンチの形状を変更する必要が生ずる。すなわち
第２図（以下の図面はすべて素子載置片中心から４等分
されたリードフレームを示す）に示すように素子載置片
となる部分の最大寸法Ａ（以下述べる寸法はｃ、ｄを除
きすべて素子載置片中心を基準とする）に打抜かれたリ
ードフレーム素材に対し、第３図のようにコ字型のポン
チ２ａで素子載置片をａ寸法に、また内部リード先端位
置がｂ寸法になるように打抜いていたが、この場合ａ寸
法を縮めて素子載置片を小型にする分には差し支えない
が、素子載置片の寸法ａをＡ以上に大きくして第４図の
ようにａ’としたい場合には、同じくコ字型のポンチ２
ｂを用いると素子載置片の周辺が凹凸になＶ）実用に供
し得ない。
本発明はこれらの状況に鑑みてなされたもので連続打抜
型の複数工程のうち一ないし二工程のポンチに互換性を
持たせることによつて多種形状のリードフレームを形成
できる打抜方法を提供する。以下図面を用いて本発明を
詳細に説明する。第５図はあらかじめ素子載置片となる
最大寸法がＢリード間隔がＣになるように打抜かれたリ
ードフレーム素材を示すもので、Ｂ寸法は従来のＡ寸法
よシ大きく設定するものとする。この素材は本来従来の
コ字型ポンチではできなかつた大き目の素子載置片を形
成するために用意されたものである。が、内部リードを
第３図に示したと同様のａ、ｂ寸法を維持したい場合に
は、次のような形状のポンチを用いて抜くことができる
。すなわち第６図のようにポンチ２Ｃは、コ字型の外側
に巾ｄの凸部をくし歯状に設けたもので、ｄ寸法をリー
ド間隔ｃよシ小さ目にｄ＜ｃになるように設けまたコ字
型部の寸法を第３図と同様にａ、ｂにしておけば、第□
図に示すようにリード先端部に巾広部３を持つリードフ
レームに形成することによつて従来と同様Ａ，ｂ寸法を
維持したリードフレームを形成できる。この巾広部３は
あらかじめ内部り−ドをｃ間隔に打抜くポンチと、くし
歯状ポンチとのズレを補うために設けられたものである
。もちろん素子載置片のａ寸法はａ＜ｂの範囲で自由に
選ぶことができるから、内部リードの先端位置を決める
ｂ寸法と相関をとジながら素子載置片の大きさを変える
ことができる。？上述べたことを整理すると、素子載置
片寸法ａは、あらかじめ形成されている素子載置部の最
大寸法Ｂに対しａ＜Ｂの範囲で自由に選択できる。また
内部りードの先端位置寸法ｂは、ａ寸法に呼応して第７
図に示すように自由に選択できることになる。すなわち
本発明によれば、くし歯状のポンチに互換註を持たせる
ことによつて、素子載置片を小型にしようとすればリー
ド先端を巾広形状にしていかようにも適用でき、また素
子載置片を大型にすることも寸法Ｂを充分大きくとるこ
とによつて可能である。従つて、従来素子載置片の形状
を大きくしようとすれば、複数工程を有するリード打抜
ポンチのすべてを交換しなければならず、非常な経費を
要したのに対し、本発明はあらかじめ素子載置片の最大
寸法Ｂを大き目に設定しておけば、あとは素子載置片を
打抜く工程において任意形状のくし歯状ポンチを相互に
交換するのみで、任意形状の素子載置片を持つリードフ
レームを形成できるので経費の節減、作業能率の向上を
計ることができる。
型の複数工程のうち一ないし二工程のポンチに互換性を
持たせることによつて多種形状のリードフレームを形成
できる打抜方法を提供する。以下図面を用いて本発明を
詳細に説明する。第５図はあらかじめ素子載置片となる
最大寸法がＢリード間隔がＣになるように打抜かれたリ
ードフレーム素材を示すもので、Ｂ寸法は従来のＡ寸法
よシ大きく設定するものとする。この素材は本来従来の
コ字型ポンチではできなかつた大き目の素子載置片を形
成するために用意されたものである。が、内部リードを
第３図に示したと同様のａ、ｂ寸法を維持したい場合に
は、次のような形状のポンチを用いて抜くことができる
。すなわち第６図のようにポンチ２Ｃは、コ字型の外側
に巾ｄの凸部をくし歯状に設けたもので、ｄ寸法をリー
ド間隔ｃよシ小さ目にｄ＜ｃになるように設けまたコ字
型部の寸法を第３図と同様にａ、ｂにしておけば、第□
図に示すようにリード先端部に巾広部３を持つリードフ
レームに形成することによつて従来と同様Ａ，ｂ寸法を
維持したリードフレームを形成できる。この巾広部３は
あらかじめ内部り−ドをｃ間隔に打抜くポンチと、くし
歯状ポンチとのズレを補うために設けられたものである
。もちろん素子載置片のａ寸法はａ＜ｂの範囲で自由に
選ぶことができるから、内部リードの先端位置を決める
ｂ寸法と相関をとジながら素子載置片の大きさを変える
ことができる。？上述べたことを整理すると、素子載置
片寸法ａは、あらかじめ形成されている素子載置部の最
大寸法Ｂに対しａ＜Ｂの範囲で自由に選択できる。また
内部りードの先端位置寸法ｂは、ａ寸法に呼応して第７
図に示すように自由に選択できることになる。すなわち
本発明によれば、くし歯状のポンチに互換註を持たせる
ことによつて、素子載置片を小型にしようとすればリー
ド先端を巾広形状にしていかようにも適用でき、また素
子載置片を大型にすることも寸法Ｂを充分大きくとるこ
とによつて可能である。従つて、従来素子載置片の形状
を大きくしようとすれば、複数工程を有するリード打抜
ポンチのすべてを交換しなければならず、非常な経費を
要したのに対し、本発明はあらかじめ素子載置片の最大
寸法Ｂを大き目に設定しておけば、あとは素子載置片を
打抜く工程において任意形状のくし歯状ポンチを相互に
交換するのみで、任意形状の素子載置片を持つリードフ
レームを形成できるので経費の節減、作業能率の向上を
計ることができる。
第１図はリードフレームの平面図、第２図、第３図、４
図は従来方法の説明図、第５図ないし第７図は本発明の
説明図である。 １・・・素子載置片、２ａ，２ｂ，２ｃ・・・打抜きポ
ンチ、３・・・巾広部、Ａ，Ｂ・・・素子載置部の最大
寸法、Ａ，ａｔ・・素子載置片寸法、ｂ・・・内部リー
ド先端位置寸法、ｃ・・・リード間隔、ｄ・・・くし歯
巾。
図は従来方法の説明図、第５図ないし第７図は本発明の
説明図である。 １・・・素子載置片、２ａ，２ｂ，２ｃ・・・打抜きポ
ンチ、３・・・巾広部、Ａ，Ｂ・・・素子載置部の最大
寸法、Ａ，ａｔ・・素子載置片寸法、ｂ・・・内部リー
ド先端位置寸法、ｃ・・・リード間隔、ｄ・・・くし歯
巾。
Claims (1)
- １ 連続型を用いた電子部品用リードフレームの打抜法
において、前記連続型の複数工程のうち素子載置部と内
部リードとが一体に形成されているリードフレーム素材
を素子載置部と内部リードとに分離成形する工程にくし
歯状ポンチを用いることを特徴とする電子部品用リード
フレームの打抜法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50155246A JPS5937581B2 (ja) | 1975-12-25 | 1975-12-25 | デンシブヒンヨウリ−ドフレ−ムノウチヌキホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50155246A JPS5937581B2 (ja) | 1975-12-25 | 1975-12-25 | デンシブヒンヨウリ−ドフレ−ムノウチヌキホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5278372A JPS5278372A (en) | 1977-07-01 |
| JPS5937581B2 true JPS5937581B2 (ja) | 1984-09-11 |
Family
ID=15601714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50155246A Expired JPS5937581B2 (ja) | 1975-12-25 | 1975-12-25 | デンシブヒンヨウリ−ドフレ−ムノウチヌキホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5937581B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61105686U (ja) * | 1984-12-14 | 1986-07-04 | ||
| JPH02144690U (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-07 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5674948A (en) * | 1979-11-22 | 1981-06-20 | Hitachi Ltd | Lead structure of semiconductor device |
| JPS61216354A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
-
1975
- 1975-12-25 JP JP50155246A patent/JPS5937581B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61105686U (ja) * | 1984-12-14 | 1986-07-04 | ||
| JPH02144690U (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5278372A (en) | 1977-07-01 |
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