JPH0368514B2 - - Google Patents

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JPH0368514B2
JPH0368514B2 JP29423489A JP29423489A JPH0368514B2 JP H0368514 B2 JPH0368514 B2 JP H0368514B2 JP 29423489 A JP29423489 A JP 29423489A JP 29423489 A JP29423489 A JP 29423489A JP H0368514 B2 JPH0368514 B2 JP H0368514B2
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JP
Japan
Prior art keywords
lever
socket
seesaw
seesaw lever
push
Prior art date
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Expired
Application number
JP29423489A
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English (en)
Other versions
JPH03138880A (ja
Inventor
Noryuki Matsuoka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaichi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Yamaichi Electronics Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Yamaichi Electronics Co Ltd filed Critical Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority to JP29423489A priority Critical patent/JPH03138880A/ja
Publication of JPH03138880A publication Critical patent/JPH03138880A/ja
Publication of JPH0368514B2 publication Critical patent/JPH0368514B2/ja
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ICの摘出を容易にしたICソケツト
におけるIC取出し機構に関する。
従来技術と問題点 従来よりICソケツトにICリードと接するコン
タクトの接触解除機構を設け、無負荷でICを取
出すようにした、所謂ゼロインサーシヨンソケツ
トが周知であるが、ICが微細で薄形のチツプか
ら成る場合には、接触抵抗が開放状態となつても
手がかりがなく取出し難い現状にあり、取出しの
ためピンセツト等を用いると、誤つてコンタクト
を損傷する恐れがあり、且つ非能率である。
上記の如きICの取出し装置としては、例えば
ソケツトにバネにて弾持されたIC搭載用の浮沈
台を設けてICを押上げるようにしたものが知ら
れているが、バネによつてICに常時押上げ力が
付加されているため、たとえ押えカバーでICを
押え込んだ状態にしても、浮上り傾向となり接触
を不安定とする恐れがあり、又押上げ量に限界が
あり、バネ設計にも困難を伴なう。
又、ICを押えるカバーに吸盤を設け、IC上面
に吸着させてカバー開放と共にIC摘出も行える
ようにしたものがあるが、吸盤からのICの取外
しに手間どり、逆に吸着不良のためICが脱落す
る恐れや、吸盤が劣化し吸着不能を来す恐れがあ
る。
発明の構成 本発明は、上記の如き問題を来すことなく、
ICを常に容易且つ確実に定量押上げし摘出の便
に供し得るようにしたものであつて、その手段と
して、ICソケツトにIC収容部内に収容されたIC
の取出しに供されるシーソーレバーと、上記シー
ソーレバーを操作する手段とを併備させ、該操作
手段を押下げ操作することによりIC収容部内底
におけるシーソーレバーの回動を惹起させてIC
を同収容部内から押上げ上記取出しに供するよう
に構成すると共に、上記操作手段を上記IC収容
上位に配されたIC収容枠体と、該枠体から立下
げられた上記シーソーレバーに回動力を与える押
下げ子とにより形成し、IC収容枠体を押下げる
ことにより上記シーソーレバーの回動を得てIC
の押上げを図るように構成したものである。
実施例 以下本発明の実施例を図面に基いて詳述する。
第1図乃至第12図は第1実施例を、第13図
は第2実施例を夫々示す。
第1実施例(第1図乃至第12図参照) 本実施例において1はソケツト基盤、2はIC
収容枠体、3はシーソーレバー、4はIC載台を
示す。
第3図乃至第5図はソケツト基盤1の構造を示
す図、第6図乃至第9図はIC収容枠体2の構造
を示す図、第10図、第11図はシーソーレバー
3とIC載台4の構造を示す図であり、第1図、
第2図は上記各要素の組立構造を示す図である。
ソケツト基盤1はその中央部に略方形のIC収
容部1aを有し、該IC収容部1aの内周部四辺
又は二辺に沿い植立した多数のICリード5a接
触用のコンタクト1bを有し、該各辺のコンタク
ト列が途切れるIC収容部1aのコーナー部に上
記シーソーレバー3をシーソー運動可に設置す
る。
該シーソーレバー3はIC収容部1aのコーナ
ーを形成する辺に沿う内域に延在する押上げ部を
有するIC押上げレバー部3bと、コーナーから
外域へ向つて延在する押下げレバー部3cを有
し、中央部に設けた突起3aをIC収容部のコー
ナ部に形成した係合溝1cに滑合して該滑合部を
支点として押上げレバー部3bと押下げレバー部
3cを交互にシーソー運動させる。
上記シーソーレバー3を設置するIC収容部1
aのコーナー部には該コーナー部から外域へ向つ
て略対角線上に沿うシーソーレバー案内溝1dを
形成し、該案内溝1dに上記押下げレバー部3c
を嵌合し、溝底面を上記支点部たる係合溝1cか
ら外端に向つて下り勾配とし、押下げレバー部3
cの押下げを許容する構成とする。
上記シーソーレバー3を一対構成し、夫々を
IC収容部1aの一方の対角線上の一対のコーナ
部に夫々設置する。IC収容部1a底面には両シ
ーソーレバー3間を仕切る仕切壁1iを設け、各
シーソーレバー3がIC収容部1a内に遊動する
のを防止する。
上記の如くシーソーレバー3を設置したIC収
容部1aに、同IC収容部1aと略同形の上記IC
載台4を収置し、そのコーナー部を上記押上げレ
バー部3b上に重ねる。これによつて、一方のシ
ーソーレバー3はその押上げレバー部3bがIC
載台4の対角線上の一方のコーナー形成辺に沿う
領域を支承し、他方のシーソーレバー3はその押
上げレバー部3bがIC載台4の対角線上の他方
のコーナー形成辺に沿う領域を支承し、シーソー
レバー3のシーソー運動を伴ないつつIC載台4
の押上げと下降を可とする。
即ち、シーソーレバー3の押下げレバー部3c
を押下げることにより押上げレバー部3bを跳ね
上げ、IC載台4及びこれに搭載されたIC5の対
角線上の一対のコーナ部を押上げて接触解除位置
に持ち来たし(第12図A参照)、IC5を押し下
げることによりIC載台4を下降させ、該IC載台
4の下降にて押上げレバー部3bを下方へ回動さ
せ、押下げレバー部3cを跳ね上げ接触位置に持
ち来たす(第12図B参照)。
上記IC載台4の上下動を円滑に行わせるため、
IC載台4の対角線上の一対の角部から突出した
ガイド片4aを、IC収容部1aの他方の対角線
上のコーナ部から外域へ向つて形成した案内溝1
eに滑合する。
又IC載台4から複数の脚4bを垂直に立下げ、
該脚4bをIC収容部1aの中央部に穿けた窓1
fの内壁に沿い挿入し、IC載台4上昇時に脚4
bの先端に形成したフツク4cを窓画成壁縁部に
係合し上昇量を規定すると共に、抜止めを図る。
上記の如く形成したソケツト基盤1に上記IC
収容枠体2を被着する。
該IC収容枠体2はソケツト基盤1のIC収容部
1aの真上に開口させたIC収納部2aを有し、
該IC収納部2aの四辺又は二辺に同収納部2a
内に開放された多数のコンタクト収容溝2bを形
成し、IC収容枠体2の被着によつてIC収容部1
aとIC収納部2aとを上下に対応させ、且つコ
ンタクト1bを上記コンタクト収容溝2b内に挿
入する。
上記IC収容枠体2の対応状態を形成するため、
同収容枠体2の側壁にてガイド片2cを形成し、
該ガイド片2cをソケツト基盤1の側壁に形成し
たガイド溝1gに滑合し、被着位置を設定すると
共に、これを案内として垂直上下動を図る。
又、IC収容枠体2から複数の脚2dを垂直に
立下げ、該脚2dをソケツト基盤1に穿けたガイ
ド孔1hに挿入し上下動の案内とすると共に、上
昇時脚2d先端に形成したフツク2eを孔壁に係
合させ上昇位置を設定すると共に抜止めを図る。
更に前記シーソーレバー3の押下げレバー部3
cへ押下げ力を付与する手段として、上記IC収
容枠体2から押下げ子2fを立下げ、押下げレバ
ー部3cの端部上面に当接状態とする。
第12図Aに示すように、IC着脱時IC収容枠
体2は押下げられた状態にあり、この結果押下げ
子2fがシーソーレバー3の押下げレバー部3c
を押圧回動させて押上げレバー部3bをIC収容
部内底において跳ね上げ、IC載台4を高位に上
昇させた状態を形成している。
同状態においてIC5をIC載台4上に搭載しこ
れに押下げ力を与える。この結果第12図Bに示
すように、IC載台4はシーソーレバー3の押上
げレバー部3bをIC収容部内底において下方へ
回動させ、反作用として押下げレバー部3cを跳
ね上げると同時にIC収容枠体2の押下げ子2f
を突上げ、同枠体2を高位に押上げた状態を形成
する。
該状態においてIC5の各側面に配置されたリ
ード5aをコンタクト1bにて両側から弾力的に
捕捉し接圧を得る。即ち接触状態となる。
該状態からIC収容枠体2を押下げると、前記
の如くシーソーレバー3がシーソー運動し、IC
載台4及びこれに載置されたIC5を再び第12
図Aに示す如く高位に押上げ、接触解除状態を形
成する。同状態においてIC5を容易に摘出及び
搭載することができる。
第2実施例(第13図参照) 該実施例は、第1実施例におけるIC載台4を
用いずに、シーソーレバー3の押上げレバー部3
b上に直接IC5を支承させ、上記シーソーレバ
ー3のシーソー運動を介して第13図Aに示す下
位接触位置と、同B図に示すIC押上げ状態を得
るようにした場合を示す。
尚上記実施例において、押下げ子2fとシーソ
ーレバー3の押下げレバー部3c端部を上記の如
く当接状態とする他、他例として両者を軸によつ
てリンク結合しても良い。
発明の効果 本発明は以上説明したように、シーソーレバー
はIC収容部内に収容されたICの取出しに供され
るものであり、ICソケツトに該シーソーレバー
と、上下動可に設けられたシーソーレバー操作手
段を併備する。これによつて操作手段を押下げ操
作することにより、これと連動してシーソーレバ
ーの回動を惹起しICの押上げを確実に招来する
ことができ、上記ICソケツトにおけるICの取出
し手段として有効に実施できる。
殊に本発明はICがICソケツトのIC収容部内に
収容されて接触を果している場合のICの取出し、
即ちIC収容部に内填されて摘出し難いICを外部
より操作手段を押下げ操作することによりIC収
容部内底においてシーソーレバーを回動させ同収
容部内からこれを容易且つ確実に押上げ取出しの
便に供することができる。
又本発明は上記のようにIC内填形のICソケツ
トにおけるIC取出し機構として、操作手段を押
下げてシーソーレバーをIC収容部内底で回動さ
せる合理的で簡素な構造にて収容部内ICの取出
し機構を構成できる。
又本発明は上記操作手段をIC収容枠体とこれ
から立下げられた押下げ子とで形成し、該IC収
容枠体を上記IC収容部上位にIC収納部を形成す
る如く配したので、IC収容部(IC収納部)の周
囲四辺で上記枠体を押下げることにより前記シー
ソーレバーの回動、ICの押上げを惹起させるこ
とができるから、IC取出し操作が極めて簡便に
行なえる特徴があり、上記IC収容枠体をロボツ
トにより押下げてIC収容部内に収容されたICの
取出しを行なうIC取出しの自動化に有効に対処
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第12図は本発明の第一実施例を示
し、第1図はICソケツト平面図、第2図AはIC
押上げ状態を示す第1図A−A線断面図、同B図
はIC押下げ状態を示す同断面図、同C図はIC収
容枠体の押上げ状態を示す第1図B−B線断面
図、同D図はIC収容枠体の押下げ状態を示す同
断面図、第3図はソケツト基盤平面図、第4図は
第3図C−C線断面図、第5図は第3図D−D線
断面図、第6図はIC収容枠体平面図、第7図は
同側面図、第8図は第6図E−E線断面図、第9
図は同背面図、第10図はIC載台とシーソーレ
バーの分解斜視図、第11図は同組立斜視図、第
12図AはIC押上げ状態を示すソケツト断面図、
同B図はIC押下げ状態を示す同断面図、第13
図は第2実施例を示し、同A図はIC押上げ状態
を示すソケツト断面図、同B図はIC押下げ状態
を示す同断面図である。 1……ソケツト基盤、1a……IC収容部、2
……IC収容枠体、2f……押下げ子、3……シ
ーソーレバー、3b……押上げレバー部、3c…
…押下げレバー部、4……IC載台、5……IC。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ICソケツトにIC収容部内に収容されたICの
    取出しに供されるシーソーレバーを具備させると
    共に、ICソケツトに上下動可に設けられたシー
    ソーレバー操作手段を併備させ、該シーソーレバ
    ー操作手段とシーソーレバーとは操作手段の押下
    げ操作によりシーソーレバーを上記IC収容部内
    底において回動し上記ICを上記IC収容部内から
    押上げるように配され、上記シーソーレバー操作
    手段は上記IC収容部上位に開口するIC収納部を
    形成するIC収容枠体を有すると共に、該IC収容
    枠体から立下げられたシーソーレバーに上記回動
    力を与える押下げ子を有することを特徴とする
    ICソケツトにおけるIC取出し機構。 2 上記IC収容枠体は上記IC収容部の内周に植
    立したコンタクトの収容溝を有していることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項記載のICソケツ
    トにおけるIC取出し機構。
JP29423489A 1989-11-13 1989-11-13 Icソケットにおけるic取出し機構 Granted JPH03138880A (ja)

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JP2706644B2 (ja) * 1995-12-04 1998-01-28 株式会社エンプラス Icソケット

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