JPH063828Y2 - Ｉｃパッケージ用キャリア - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はICパッケージの搬送等を行う場合に使用するIC
パッケージ用キャリア（以下キャリアという）に関す
る。

（従来の技術とその課題） 従来のキャリアの一例は第13図に示すような形状のもの
が一般に使用されている。同図（イ）はICパッケージ１
を収容していない状態の斜視図、（ロ）はICパッケージ
１を収容した状態の斜視図、（ハ）は（ロ）の状態の一
部断面図である。

キャリア本体31の中央には四角形のIC収容部33が設けら
れており、このIC収容部33の外側には隔壁34が一定間隔
で並行して設けられており、この隔壁34,34の間がリー
ド端子の収容溝35を構成している。この場合、隔壁34の
IC収容部33側の端部はIC収容部33のそれぞれの辺から離
れた位置としてある。

一方、ICパッケージ１の押えカバー32は並行する２本の
第一のリード押え板36,36と、この押え板36の第13図上
右側にこれらと直角方向に連結している第二のリード押
え板36′とからなるコ字状のものである。第一のリード
押え板36の各右端には係止爪37が、また、左端には互い
に平行する外側の面に係止突起38がそれぞれ設けられて
いる。

この係止爪37及び係止突起38に対応する位置に挿入孔39
及び40がキャリア本体31に穿設してある。

この例では、ICパッケージ１を載置して、先ず押えカバ
ー32の係止爪37を挿入孔39に挿入して係止し、次に係止
突起38を挿入孔40に挿入してこの挿入孔40の内部にある
係止凹部（図示してない）と係合して固定する。

逆に、押えカバー32の第一のリード押え板36,36の係止
突起38側を互いに接近するように両側から押して、係止
突起38と図示しない係止凹部との係合を解除し、そのま
ま押えカバー32の端部を持ち上げ、係止爪37の係止を外
すことにより押えカバー32をキャリア本体31から解除す
る。上記キャリアは上記した如く、押えカバー32の着脱
において、係止突起38と挿入孔40及び係止爪37と挿入孔
39の位置合わせ作業、挿入作業、解除作業が煩雑であ
り、問題になっていた。

しかし、またリード押え板36が、ICパッケージのリード
端子２を直接押える構造であるので、リード端子２の形
状や構造に制約され、例えば短いリード端子の場合には
そのICパッケージを装着出来ない欠点がある。また、リ
ード端子２が整列していない場合には、ICパッケージ１
を装着しても、押付け不完全でガタ付きを生ずることも
あり、好ましくない。

さらに、リード端子２を折曲しないように慎重に押え作
業をしなければならない。

本考案は上述の問題を解決し、リード端子２の形状が異
なる各種のICパッケージでも使用可能で、また、ICパッ
ケージの着脱作業を簡単に行え、さらに、ガタ付きがな
く適格に装着出来るICパッケージ用キャリアの提供を課
題とする。

（課題を解決するための手段） 本考案は上述の課題を達成するため、キャリア本体３の
収容溝７にリード端子２を挿入してICパッケージ１をキ
ャリア本体３の窓６へ配置するICキャリアにおいて、基
板５と、この基板５に垂直に植設された複数のガイドピ
ン15により水平方向は規制され、垂直方向に摺動可能に
保持されているキャリア本体３と、前記基板５と前記キ
ャリア本体３との間で前記ガイドピン15により前記キャ
リア本体３と同様に水平方向は規制され、垂直方向に摺
動可能で、かつ前記キャリア本体３との間の複数個所に
弾発部材17で相互間が弾発離隔された状態に保持された
保持体４とよりなり、前記キャリア本体３には中央部Ｉ
Ｃパッケージ１を挿入するように穿設された窓６と、こ
の窓６の各辺に接して前記ＩＣパッケージ１のリード端
子２を挿入するために一定間隔で並設されている収容溝
７と、前記窓６の四隅の外側にそれぞれ設けられたガイ
ド突起８と、このガイド突起８の近傍に設けられた前記
キャリア本体３と前記保持体４相互間の脱落防止手段と
して内部にストッパ14を設けた挿入孔13を具備し、前記
保持体４は前記キャリア本体３の窓６とほぼ同様の窓21
を有し、前記ガイド突起８に近接し前記キャリア本体３
の窓の側面に接して直立して設けられた押え爪19-1を有
する押え片19と、前記挿入孔13に挿入される位置に直立
して設けられた前記ストッパ14と係止するフック12とを
具備し、前記ガイド突起８は前記押え片19に近接する面
と直角方向で、前記押え片19を押え爪19-1が退避する方
向に押圧せしめる傾斜したガイド面11を形成し、前記押
え片19はその直立部分のリード片19-2が前記ガイド突起
８のガイド面11に当接するようにガイド突起８の内側に
延出しているものである。

（作用） 上述のように、ICパッケージ１をキャリア本体３に乗載
すると、ICパッケージ１はその本体部分が第一斜面９及
び第二斜面10に沿って左右位置を規制されて摺動降下
し、押え片19の上に乗載される。この後、キャリア本体
３を押し下げると、リード片19-2はキャリア本体３のガ
イド面11に押されて押え片19を外側に開き、押え片19の
上に乗載されていたICパッケージ１はリード端子２が収
容溝７に挿入された状態で収容溝７の底まで降下する。
この状態でキャリア本体３の押し下げ解除すると、キャ
リア本体３は弾発部材17の復元力によって上昇し、ICパ
ッケージ１の四隅は押え片19の下面に当接してキャリア
本体３との間で拘持される。

ICパッケージ１の解除は上述の動作を逆にすれば良く、
キャリア本体３を押し下げることにより、押え片19は開
口してICパッケージ１の拘持を解除する。

（実施例） 本考案のICパッケージ用キャリアは大別するとキャリア
本体３、保持体４よりなるものである。第１図はICパッ
ケージ１を拘持した状態の平面図（一部断面）、第２図
は第１図のA-A断面図で、（イ）はフラット型ICパッケ
ージ１′を拘持した状態の断面図、（ロ）は押え片19が
開口状態の断面図である。

キャリア本体３は中央にICパッケージ１を挿入する四角
形の窓６が設けられている。この窓６の各片に接してIC
パッケージ１のリード端子２を挿入する収容溝７が一定
間隔で並設されている。

上記窓６の四隅の外側にはそれぞれ平面から見て「Ｌ」
形のガイド突起８，８，８，８が設けられ、ICパッケー
ジ１を前記窓６へガイドするようになっている。このガ
イド突起８は第１，４図に示すように横向きに中空部8-
1を持った枠形のもので、その中空部8-1は互いに対向す
るように、例えば第１図では横方向で対向するように形
成されている。このガイド突起８は第１図上横方向に形
成された上向きの第一斜面９と、縦方向に形成された上
向きの第二斜面10と、また、前記中空部8-1で上記第一
斜面９の裏側に形成され、後述する押え片をガイドする
ガイド面11とが形成されている。

第１図に示すように、キャリア本体３の上記ガイド突起
８の左右外側には保持体４に設けられた落下防止フック
12が挿入される挿入孔13,13,13,13が穿設されており、
この挿入孔13の内部には上記落下防止フック12に係合す
るストッパ14（第２図参照）が突設れている。

さらに、上記ガイド突起８の外側には基板５（第２図参
照）に植設されている複数のガイドピン15が挿入される
挿通孔16が穿設されている。

なお、キャリア本体３の下面には、上記保持体４との間
に挿入する弾発部材17としてのコイルスプリングを遊嵌
して位置規制するボス18が突出して設けられている。

第３図に示す保持体４は上記キャリア本体３の窓６とほ
ぼ同じ大きさの窓21を有する全体が四角形の枠状のもの
であり、上記キャリア本体３の窓６の壁面に接するよう
に直立し、上端が内側に突出している押え片19,19,19,1
9が設けられている。この押え片19はリード片19-2と押
え爪19-1とよりなり、押え爪19-1のないリード片19-2部
分はガイド突起８の内側のガイド面11に当接するように
ガイド突起８の内側に延出しており、保持体４をキャリ
ア本体３に位置決めすると共に、上端の押え爪19-1がIC
パッケージ１の本体部分を押えるようになっており、こ
の押え爪19-1の側方には上記キャリア本体３のガイド面
11に摺接して押え片19をその弾発力に抗して開口せしめ
るリード片19-2を形成している。

また、保持体４の外側部分で、上記キャリア本体３の挿
入孔13に対応する位置には落下防止用のフック12が直立
して設けられており、その上端部のフック部分が上記挿
入孔13内部のストッパ14に係止し、保持体４がキャリア
本体３から脱落しないようになっている。なお、上記挿
入孔13のストッパ14より下側は前記フック12が組み立て
時に挿入し易いように下向きの斜面を呈している。

さらに、上記キャリア本体３のボス18に対向する位置に
は、弾発部材17（コイルバネ）の下端が挿入される凹部
20が穿設されている。

解除板は上記キャリア本体３の挿通孔16に対応する位置
にガイドピン15が植設されており、キャリア本体３と基
板５とを位置決めしている。

次に本第１実施例のキャリアの動作について説明する。

ICパッケージ１をキャリア本体３に乗載すると、ICパッ
ケージ１は第４図に示すように第一斜面９及び第二斜面
10によりガイドされながら降下して押え片19の押え爪19
-1の上側に乗載される。

即ち、ICパッケージ１はガイド突起８の第一斜面９及び
第二斜面10の範囲内であれば、正確に位置合わせせずに
乗載しても良い。

この状態でキャリア本体３を弾発部材17の弾発力に抗し
て押し下げると、第５図（イ）に示すように押え片19の
リード片19-2がキャリア本体３のガイド突起８のガイド
面11に摺接しているので、ガイド面11により摺動され
て、同図（ロ），（ハ）に示すようにガイド面11に沿っ
てリード片19-2は湾曲し、押え爪19-1を後退させて押え
片19を開口させる。

押え片19が開口するに伴い、押え爪19-1の上に乗載して
いるICパッケージ１はその動きによりリード端子２が収
容溝７に挿入されるように降下する。

この状態でキャリア本体３の押し下げ解除すると、弾発
部材17の反発力によりキャリア本体３は落下防止フック
12が挿入孔13内のストッパ14に当接するまで上昇する。
この上昇に応じて、上記ガイド面11により開口されてい
た押え片19は第５図（イ），（ロ），（ハ）とは逆の順
で復帰し、押え爪19-1はICパッケージ１の本体部を押し
下げ、その装着が完了する。

ICパッケージを取り外す場合は、キャリア本体３を再び
押し下げると、第５図示のように押え片19は開口して押
え爪19-1によるＩＣパッケージ１の拘束を解除するの
で、その状態下でICパッケージ１を取り外せば良い。

次に、本ICパッケージ用キャリアの第２実施例を第８図
〜第12図に基づいて説明する。この説明中、第１実施例
と同一構成のものについては同一符号を使用して省略
し、第２実施例の特徴のみを述べる。

第８図はガイド突起と押え片の関係を示す分解斜視図、
第９図は押え爪の作用を示す平面図、第10図は保持体の
平面図、第11図はICキャリアの平面図、第12図は第11図
の要部を切欠した横断面図である。

第８図に示す保持体４′の押え片19′は押え爪19′-1の
先端が四角に切欠されてICパッケージ１のコーナーの縁
を押し下げるようになっており、また、リード片19′-
2,19′-2がこの押え爪19′-1の左右両側に形成され、第
１実施例のリード片19-2よりも剛性に優れ、折損やヘタ
リ等が生じ難くなっている。

さらに、前記押え爪19′-1がガイド突起８′，８′に形
成された隙間8-1を開閉移動するようになっていると共
に、前記リード片19′-2がそれぞれのガイド面11に接触
して移動するので、前記押え爪19′-1が円滑に移動する
利点がある。

加えて、前記ガイド突起８′の内側には第三斜面11′が
形成されており、この第三斜面11′にICパッケージ１が
直接接触してガイドされるので、ICパッケージ１がキャ
リア本体３′に正確に配置される利点がある。

（考案の効果） 本考案は下記のような多くの効果がある。

１）従来のキャリアのようにICパッケージ１の着脱の度
毎に押えカバー32を着脱するという作業が不必要であ
る。

２）キャリア本体３，３′を押し下げるのみでICパッケ
ージ１は所定位置に降下するので、ICパッケージ１の配
置作業が簡単になると共に、押し下げを解除するだけで
ICパッケージ１は保持体４とキャリア本体３，３′とで
挟持され、ICパッケージ１の装着作業も簡単になる。

３）ICパッケージ１を取り出す場合も、キャリア本体
３，３′を押し下げるのみで上記挟持が解除されるの
で、取り出しが容易、かつ迅速である。

また、このため着脱作業の自動化も可能である。

４）押え片19,19′の押え爪19-1,19′-1の位置は弾発部
材17により上下動可能であり、さらに押え位置がパッケ
ージ本体部であるので、第６，12図のフラット型ICパッ
ケージ１′や第７図のガルウイング型ICパッケージ１″
のようにリード端子２の形状や位置が異なっているICパ
ッケージ１′，１″の装着が適格になされる。

【図面の簡単な説明】

第１図はICパッケージを装着した状態の平面図（一部断
面）、第２図（イ），（ロ）はフラット型ICパッケージ
を装着した状態の断面図で、（イ）は拘持状態のもの、
（ロ）は開放状態のもの、第３図は保持体の部分斜視
図、第４図はガイド突起と押え片の関係斜視図、第５図
（イ），（ロ），（ハ）は押え片の動作説明図で、
（イ）は拘持状態のもの、（ロ）は開放途中（拘持途
中）のもの、（ハ）は開放中のもの、第６図はフラット
形ICパッケージを拘持した状態の断面図、第７図はガル
ウイング型ICパッケージを拘持した状態の断面図、第８
図〜第12図は本考案の第２実施例を示し、第８図はガイ
ド突起と押え片の関係を示す分解斜視図、第９図は押え
爪の作用を示す平面図、第10図は保持体の平面図、第11
図はICキャリアの平面図、第12図は第11図の要部を切欠
した横断面図、第13図（イ），（ロ），（ハ）は従来の
ICキャリアの斜視図で、(イ)は開放状態の斜視図、
（ロ）はICパッケージを拘持した状態の斜視図、（ハ）
は（ロ）の一部断面の斜視図である。 １：ICパッケージ、２：リード端子、３，３′：キャリ
ア本体、４，４′：保持体、６：窓、７：収容溝、11：
ガイド面、12：脱落防止手段（フック）、17：弾発部
材、19,19′：押え片、19-1,19′-1：押え爪、19-2：リ
ード片。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】キャリア本体の収容溝にリード端子を挿入
   してＩＣパッケージをキャリア本体の窓へ配置するＩＣ
   キャリアにおいて、基板と、この基板に垂直に植設され
   た複数のガイドピンにより水平方向は規制され、垂直方
   向に摺動可能に保持されているキャリア本体と、前記基
   板と前記キャリア本体との間で前記ガイドピンにより前
   記キャリア本体と同様に水平方向は規制され、垂直方向
   に摺動可能で、かつ前記キャリア本体との間の複数個所
   に弾発部材で相互間が弾発離隔された状態に保持された
   保持体とよりなり、前記キャリア本体には中央部にＩＣ
   パッケージを挿入するように穿設された窓と、この窓の
   各辺に接して前記ＩＣパッケージのリード端子を挿入す
   るために一定間隔で並設されている収容溝と、前記窓の
   四隅の外側にそれぞれ設けられたガイド突起と、このガ
   イド突起の近傍に設けられた前記キャリア本体と前記保
   持体相互間の脱落防止手段として内部にストツパを設け
   た挿入孔を具備し、前記保持体は前記キャリア本体の窓
   とほぼ同様の窓を有し、前記ガイド突起に近接し前記キ
   ャリア本体の窓の側面に接して直立して設けられた押え
   爪を有する押え片と、前記挿入孔に挿入される位置に直
   立して設けられた前記ストッパと係止するフックとを具
   備し、前記ガイド突起は前記押え片に近接する面と直角
   方向で、前記押え片を押え爪が退避する方向に押圧せし
   める傾斜したガイド面を形成し、前記押え片はその直立
   部分のリード片が前記ガイド突起のガイド面に当接する
   ようにガイド突起内側に延出していることを特徴とする
   ＩＣパッケージ用キャリア。