JPH0368554B2 - - Google Patents
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- JPH0368554B2 JPH0368554B2 JP61262529A JP26252986A JPH0368554B2 JP H0368554 B2 JPH0368554 B2 JP H0368554B2 JP 61262529 A JP61262529 A JP 61262529A JP 26252986 A JP26252986 A JP 26252986A JP H0368554 B2 JPH0368554 B2 JP H0368554B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- printed circuit
- cavity
- mold
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はプリント回路基板の製造方法に関す
る。
る。
（従来の技術）
従来のプリント回路基板の製法としては、例え
ば銅板と基板材をホツトプレスで積層した後この
銅板面をエツチングによつて回路パターンに加工
する方法や、あるいは基板材に導電性インクをス
クリーン印刷したり無電解メツキによつて回路パ
ターンを形成する方法が多用されている。
ば銅板と基板材をホツトプレスで積層した後この
銅板面をエツチングによつて回路パターンに加工
する方法や、あるいは基板材に導電性インクをス
クリーン印刷したり無電解メツキによつて回路パ
ターンを形成する方法が多用されている。
近年、基板の素材として、従来のガラスエポキ
シ等に代つて、耐熱性および電気特性に優れたポ
リサルフオン、ポリエーテルサルフオン、ポリエ
ーテルイミド等の熱可塑性樹脂が出現し、この熱
可塑性樹脂によつて基板本体を射出成形する試み
が行なわれている。この射出成形による基板本体
の成形にあつては、該素材樹脂が有する耐熱性お
よび誘電率、誘電正接等の電気特性の向上に加え
て、基板形状、透孔および取付部等の付加形状を
一体に成形でき、従来のような〓後の切削やプレ
ス等の後加工が不要になるという大きな利点が有
している。この射出成形によつて得られた基板本
体は前述した印刷またはメツキ等の手段によつて
その表面に回路パターンが形成される。
シ等に代つて、耐熱性および電気特性に優れたポ
リサルフオン、ポリエーテルサルフオン、ポリエ
ーテルイミド等の熱可塑性樹脂が出現し、この熱
可塑性樹脂によつて基板本体を射出成形する試み
が行なわれている。この射出成形による基板本体
の成形にあつては、該素材樹脂が有する耐熱性お
よび誘電率、誘電正接等の電気特性の向上に加え
て、基板形状、透孔および取付部等の付加形状を
一体に成形でき、従来のような〓後の切削やプレ
ス等の後加工が不要になるという大きな利点が有
している。この射出成形によつて得られた基板本
体は前述した印刷またはメツキ等の手段によつて
その表面に回路パターンが形成される。
（発明が解決しようとする問題点）
この発明は、上述の従来技術を背景として、基
板の射出成形時に、回路部も一体に成形すること
も提案するものである。
板の射出成形時に、回路部も一体に成形すること
も提案するものである。
すなわち、上述した従来技術にあつては、基板
の射出成形後に、回路部の形成工程を必要とする
のであるが、この発明では、基板の射出成形と同
時に回路部を形成することによつて、この種のプ
リント回路基板の製造工程を飛躍的に簡略化し、
かつ効率化しようとするものである。
の射出成形後に、回路部の形成工程を必要とする
のであるが、この発明では、基板の射出成形と同
時に回路部を形成することによつて、この種のプ
リント回路基板の製造工程を飛躍的に簡略化し、
かつ効率化しようとするものである。
（問題点を解決するための手段）
すなわち、この発明に係るプリント回路基板の
製造方法は、射出成形装置の金型装置の固定盤側
に、所定の基板形状を有しかつ透孔部を形成する
ためのピンを立設したキヤビテイを設け、可動盤
側には、基板の表面形状を規定するキヤビテイプ
レートを設けかつ該キヤビテイプレートをはさん
で送りローラおよび巻取りローラを配置し、該両
ローラによつて、キヤリアシートの上面側にプリ
ント回路を構成する回路パターンおよびその上面
に接着層が形成されたパターンシートを前記キヤ
リアシートが前記キヤビテイプレート側となるよ
うに配し、型閉め後、前記キヤビテイに基板を構
成する溶融樹脂を注入して前記接着層を介して前
記回路パターンと一体に基板を成形し、しかる
後、可動盤を移動して型開きすることによつて、
前記成形品表面のキヤリアシートを成形品表面か
ら分離除去して透孔部を有するプリント回路基板
を得ることを特徴とするプリント回路基板の製造
方法に係る。
製造方法は、射出成形装置の金型装置の固定盤側
に、所定の基板形状を有しかつ透孔部を形成する
ためのピンを立設したキヤビテイを設け、可動盤
側には、基板の表面形状を規定するキヤビテイプ
レートを設けかつ該キヤビテイプレートをはさん
で送りローラおよび巻取りローラを配置し、該両
ローラによつて、キヤリアシートの上面側にプリ
ント回路を構成する回路パターンおよびその上面
に接着層が形成されたパターンシートを前記キヤ
リアシートが前記キヤビテイプレート側となるよ
うに配し、型閉め後、前記キヤビテイに基板を構
成する溶融樹脂を注入して前記接着層を介して前
記回路パターンと一体に基板を成形し、しかる
後、可動盤を移動して型開きすることによつて、
前記成形品表面のキヤリアシートを成形品表面か
ら分離除去して透孔部を有するプリント回路基板
を得ることを特徴とするプリント回路基板の製造
方法に係る。
（作用）
この発明では、射出成形装置の金型装置の固定
盤側に、所定の基板形状を有しかつ透孔部を形成
するためのピンを立設したキヤビテイが設けられ
ている。一方の可動盤側には、基板の表面形状を
規定するキヤビテイプレートが設けられていると
ともに、該キヤビテイプレートをはさんで送りロ
ーラおよび巻取りローラが配置される。
盤側に、所定の基板形状を有しかつ透孔部を形成
するためのピンを立設したキヤビテイが設けられ
ている。一方の可動盤側には、基板の表面形状を
規定するキヤビテイプレートが設けられていると
ともに、該キヤビテイプレートをはさんで送りロ
ーラおよび巻取りローラが配置される。
そして、前記送りローラおよび巻取りローラに
はプリント回路を構成するパターンシートが配さ
れる。パターンシートはキヤリアシートの上面側
にプリント回路を構成する回路パターンおよびそ
の上面に接着層が形成されたもので、そのキヤリ
アシートがキヤビテイシート側となるように金型
に配される。
はプリント回路を構成するパターンシートが配さ
れる。パターンシートはキヤリアシートの上面側
にプリント回路を構成する回路パターンおよびそ
の上面に接着層が形成されたもので、そのキヤリ
アシートがキヤビテイシート側となるように金型
に配される。
パターンシートが所定位置に配された後、型閉
めがなされ、前記キヤビテイに基板を構成する溶
融樹脂が注入される。回路パターンの上面には接
着層が形成されているので、この接着層を介して
前記回路パターンは基板と一体に成形される。ま
た、このとき、キヤビテイ内には透孔部を形成す
るためのピンが立設されていて、該ピンの先端は
回路パターンに密に当接され、この部分に透孔部
が形成される。
めがなされ、前記キヤビテイに基板を構成する溶
融樹脂が注入される。回路パターンの上面には接
着層が形成されているので、この接着層を介して
前記回路パターンは基板と一体に成形される。ま
た、このとき、キヤビテイ内には透孔部を形成す
るためのピンが立設されていて、該ピンの先端は
回路パターンに密に当接され、この部分に透孔部
が形成される。
基板が回路パターンとともに一体に成形された
後、可動盤を移動して型開きすることによつて、
前記成形品からその表面のキヤリアシート部分が
除去される。キヤリアシートの除去によつて回路
パターンが成形基板表面に現出し、これによつて
透孔部を一体に有するプリント基板が得られる。
後、可動盤を移動して型開きすることによつて、
前記成形品からその表面のキヤリアシート部分が
除去される。キヤリアシートの除去によつて回路
パターンが成形基板表面に現出し、これによつて
透孔部を一体に有するプリント基板が得られる。
（実施例）
以下添付の図面に従つて実施例を説明する。
添付の図面の第１図はこの発明によつて得られ
たプリント回路基板の全体斜視図、第２図はこの
発明方法を実施する射出成形金型の要部の断面
図、第３図はこの発明に使用されるパターンシー
トの断面図、第４図は成形状態を示す金型の一部
拡大断面図、第５図は同じく成形後の取出状態を
表す一部拡大断面図である。
たプリント回路基板の全体斜視図、第２図はこの
発明方法を実施する射出成形金型の要部の断面
図、第３図はこの発明に使用されるパターンシー
トの断面図、第４図は成形状態を示す金型の一部
拡大断面図、第５図は同じく成形後の取出状態を
表す一部拡大断面図である。
第１図に図示したように、この発明は透孔部１
４，１４……と必要に応じて設けられる取付部１
２等とを一体に有する基板本体１１の表面に銅箔
等の導電材からなる回路パターン１５を形成した
プリント基板１０を得る方法に係る。
４，１４……と必要に応じて設けられる取付部１
２等とを一体に有する基板本体１１の表面に銅箔
等の導電材からなる回路パターン１５を形成した
プリント基板１０を得る方法に係る。
第２図には、この発明方法を実施する金型装置
が示される。すなわち、一方の金型、実施例では
固定盤４０側には基板形状を有しかつ透孔部を形
成するためのピン３５，３５……を立設したキヤ
ビテイ３０が、底部キヤビテイプレート３１およ
び側部キヤビテイプレート３２によつて形成され
る。
が示される。すなわち、一方の金型、実施例では
固定盤４０側には基板形状を有しかつ透孔部を形
成するためのピン３５，３５……を立設したキヤ
ビテイ３０が、底部キヤビテイプレート３１およ
び側部キヤビテイプレート３２によつて形成され
る。
他方の金型、実施例では可動盤４１側には基板
表面形状を規定するキヤビテイプレート３３が設
けられる。そして、該キヤビテイプレート３３を
はさんで送りローラ４５および巻取りローラ４６
が配置される。
表面形状を規定するキヤビテイプレート３３が設
けられる。そして、該キヤビテイプレート３３を
はさんで送りローラ４５および巻取りローラ４６
が配置される。
キヤビテイプレート３３は平面（または必要に
応じて曲面）の板面状に形成されていて、この所
定位置に、前記送りローラ４５および巻取りロー
ラ４６によつて、プリント回路を構成する回路パ
ターン２３がキヤリアシート２１に一体に形成さ
れたパターンシート２０が配置される。
応じて曲面）の板面状に形成されていて、この所
定位置に、前記送りローラ４５および巻取りロー
ラ４６によつて、プリント回路を構成する回路パ
ターン２３がキヤリアシート２１に一体に形成さ
れたパターンシート２０が配置される。
第３図にこのパターンシート２０の一例が示さ
れる。すなわち、このパターンシート２０は、
PET等よりなるキヤリアシート２１に剥離剤２
２を介して銅箔等の導電材からなる回路パターン
２３が形成されてなるもので、回路パターン２３
の上面側には成形時における基材樹脂との付着性
を高めるために接着層２４が形成されている。ま
た、キヤリアシート２１の裏面側には成形時にお
ける該シートのずれを防ぐために粘着層２５が形
成されている。
れる。すなわち、このパターンシート２０は、
PET等よりなるキヤリアシート２１に剥離剤２
２を介して銅箔等の導電材からなる回路パターン
２３が形成されてなるもので、回路パターン２３
の上面側には成形時における基材樹脂との付着性
を高めるために接着層２４が形成されている。ま
た、キヤリアシート２１の裏面側には成形時にお
ける該シートのずれを防ぐために粘着層２５が形
成されている。
パターンシート２０は、そのキヤリアシート２
１側がキヤビテイプレート３３側となるように、
所定のキヤビテイ位置に配設される。
１側がキヤビテイプレート３３側となるように、
所定のキヤビテイ位置に配設される。
光電管（図示せず）等によつて回路パターン２
３が所定のキヤビテイ３０位置に配されているこ
とが確認された後、型締めされて基材を構成する
溶融樹脂が射出機５０のノズル５２からスプルー
孔３７を経て当該キヤビテイ３０内に注入され
る。なお、ここで使用される基材樹脂は例えば
PES、UITEM、PPS、PSF等の高融点（約400
℃）を有する耐熱性樹脂であるので、射出機５０
も高温用のカートリツジ型ヒータ（リツプヒー
タ）５５を用いた高温仕様のものが用いられる。
第３図の符号５１はスクリユーを示す。
３が所定のキヤビテイ３０位置に配されているこ
とが確認された後、型締めされて基材を構成する
溶融樹脂が射出機５０のノズル５２からスプルー
孔３７を経て当該キヤビテイ３０内に注入され
る。なお、ここで使用される基材樹脂は例えば
PES、UITEM、PPS、PSF等の高融点（約400
℃）を有する耐熱性樹脂であるので、射出機５０
も高温用のカートリツジ型ヒータ（リツプヒー
タ）５５を用いた高温仕様のものが用いられる。
第３図の符号５１はスクリユーを示す。
第４図は基板を構成する溶融樹脂M1がキヤビ
テイ３０に充満した状態を示す拡大断面図である
が、同図のように回路パターン２３は基板樹脂と
一体に接合される。と同時に、キヤビテイ３０内
に立設されたピン３５，３５……の先端は該回路
パターン２３に密に当接する。
テイ３０に充満した状態を示す拡大断面図である
が、同図のように回路パターン２３は基板樹脂と
一体に接合される。と同時に、キヤビテイ３０内
に立設されたピン３５，３５……の先端は該回路
パターン２３に密に当接する。
上述した工程によつて、基板本体が回路パター
ン２３とともに一体成形された後、該成形品から
その表面のキヤリアシート２１部分が除去され
る。この発明では、第２図から明らかなように、
パターンシート２０が送りローラ４５および巻取
りローラ４６に保持されているので、型開きによ
つて自然にキヤリアシート２１の剥離がなされ
る。
ン２３とともに一体成形された後、該成形品から
その表面のキヤリアシート２１部分が除去され
る。この発明では、第２図から明らかなように、
パターンシート２０が送りローラ４５および巻取
りローラ４６に保持されているので、型開きによ
つて自然にキヤリアシート２１の剥離がなされ
る。
可動盤４１を移動して型開きすることによつ
て、成形品表面のキヤリアシート２１が分離除去
されて回路パターン２３が成形基板表面に現出
し、これによつて透孔部１４を一体に有するプリ
ント基板１０が得られる。
て、成形品表面のキヤリアシート２１が分離除去
されて回路パターン２３が成形基板表面に現出
し、これによつて透孔部１４を一体に有するプリ
ント基板１０が得られる。
第５図は成形後の脱型状態を示す拡大断面図で
ある。実施例では、成形後の成形品の型離れを良
くするために、キヤビテイ３０を底部キヤビテイ
プレート３１と側部キヤビテイプレート３２とに
よつて構成し、成形後に両キヤビテイプレート３
１，３２が図のように離間することにより、成形
品Ｍからピン３５を抜去して成形品の取り出しが
容易となるようになつている。同図の符号６０は
吸盤を備えた取出機である。
ある。実施例では、成形後の成形品の型離れを良
くするために、キヤビテイ３０を底部キヤビテイ
プレート３１と側部キヤビテイプレート３２とに
よつて構成し、成形後に両キヤビテイプレート３
１，３２が図のように離間することにより、成形
品Ｍからピン３５を抜去して成形品の取り出しが
容易となるようになつている。同図の符号６０は
吸盤を備えた取出機である。
なお、成形時においてピン３５先端に密に当接
していた回路パターン２３の部分２３ａは、当然
溶融樹脂の付着がないので、成形品に接合せず、
キヤリアシート２１の剥ぎ取り時に該キヤリアシ
ート２１側に残留して一体に除去される。
していた回路パターン２３の部分２３ａは、当然
溶融樹脂の付着がないので、成形品に接合せず、
キヤリアシート２１の剥ぎ取り時に該キヤリアシ
ート２１側に残留して一体に除去される。
（効果）
以上図示し説明したように、この発明方法によ
れば、基板の射出成形と同時に該基板面に回路パ
ターンの形成ができるので、従来のような別工程
によつて回路パターンを形成するための手間なら
びに時間を省き、この種プリント回路基板の製造
工程を飛躍的に簡略化し、かつ効率化することが
できるようになつた。
れば、基板の射出成形と同時に該基板面に回路パ
ターンの形成ができるので、従来のような別工程
によつて回路パターンを形成するための手間なら
びに時間を省き、この種プリント回路基板の製造
工程を飛躍的に簡略化し、かつ効率化することが
できるようになつた。
また、この発明によれば、従来困難とされてい
た、曲面または異形面もしくは変形面等を有する
基板に対しても回路パターンをたやすく形成する
ことができ、プリント回路基板の用途を画期的に
拡大することが可能になつた。
た、曲面または異形面もしくは変形面等を有する
基板に対しても回路パターンをたやすく形成する
ことができ、プリント回路基板の用途を画期的に
拡大することが可能になつた。
このように、この発明は極めて実用性が高く、
その効果とするところは甚大である。
その効果とするところは甚大である。
第１図はこの発明によつて得られたプリント回
路基板の全体斜視図、第２図はこの発明方法を実
施する射出成形金型の要部の断面図、第３図はこ
の発明に使用されるパターンシートの断面図、第
４図は成形状態を示す金型の一部拡大断面図、第
５図は同じく成形後の取出状態を表す一部拡大断
面図である。 １０……プリント回路基板、１４……透孔部、
１５……回路パターン、２０……パターンシー
ト、２１……キヤリアシート、２３……回路パタ
ーン、３０……キヤビテイ、４０……固定盤、４
１……可動盤、５０……射出機。
路基板の全体斜視図、第２図はこの発明方法を実
施する射出成形金型の要部の断面図、第３図はこ
の発明に使用されるパターンシートの断面図、第
４図は成形状態を示す金型の一部拡大断面図、第
５図は同じく成形後の取出状態を表す一部拡大断
面図である。 １０……プリント回路基板、１４……透孔部、
１５……回路パターン、２０……パターンシー
ト、２１……キヤリアシート、２３……回路パタ
ーン、３０……キヤビテイ、４０……固定盤、４
１……可動盤、５０……射出機。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 射出成形装置の金型装置の固定盤側に、所定
の基板形状を有しかつ透孔部を形成するためのピ
ンを立設したキヤビテイを設け、 可動盤側には、基板の表面形状を規定するキヤ
ビテイプレートを設けかつ該キヤビテイプレート
をはさんで送りローラおよび巻取りローラを配置
し、該両ローラによつて、キヤリアシートの上面
側にプリント回路を構成する回路パターンおよび
その上面に接着層が形成されたパターンシートを
前記キヤリアシートが前記キヤビテイプレート側
となるように配し、 型閉め後、前記キヤビテイに基板を構成する溶
融樹脂を注入して前記接着層を介して前記回路パ
ターンと一体に基板を成形し、 しかる後、可動盤を移動して型開きすることに
よつて、前記成形品表面のキヤリアシートを成形
品表面から分離除去して透孔部を有するプリント
回路基板を得る ことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26252986A JPS63164294A (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 | プリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26252986A JPS63164294A (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 | プリント回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63164294A JPS63164294A (ja) | 1988-07-07 |
| JPH0368554B2 true JPH0368554B2 (ja) | 1991-10-28 |
Family
ID=17377062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26252986A Granted JPS63164294A (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 | プリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63164294A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4944087A (en) * | 1988-10-05 | 1990-07-31 | Rogers Corporation | Method of making a curved plastic body with circuit pattern |
| JPH10163660A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-19 | Hitachi Ltd | 空冷電子機器装置 |
| JP3552559B2 (ja) * | 1998-03-11 | 2004-08-11 | 株式会社デンソー | 発熱体冷却装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61102093A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-20 | シャープ株式会社 | プリント基板の製造方法 |
-
1986
- 1986-11-04 JP JP26252986A patent/JPS63164294A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63164294A (ja) | 1988-07-07 |
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