JPH0520257B2 - - Google Patents
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- JPH0520257B2 JPH0520257B2 JP62303579A JP30357987A JPH0520257B2 JP H0520257 B2 JPH0520257 B2 JP H0520257B2 JP 62303579 A JP62303579 A JP 62303579A JP 30357987 A JP30357987 A JP 30357987A JP H0520257 B2 JPH0520257 B2 JP H0520257B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- pattern
- resist pattern
- circuit
- printed circuit
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
- B29C45/14811—Multilayered articles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は表面に所定のソルダーレジストパタ
ーンを形成したプリント回路基板の射出成形方法
に関する。
ーンを形成したプリント回路基板の射出成形方法
に関する。
（従来の技術）
プリント回路基板の製法として、例えば銅箔と
基板材の間に接着等の目的でプリプレグを載置し
ホツトプレスで積層した後エツチングによつて回
路パターンを形成し、しかる後ソルダーレジスト
パターンの形成、電気部品の実装と複雑な工程を
必要とした。また射出成形による方法も、基板の
射出成形後に回路部の形成等複雑な工程を別途必
要とした。
基板材の間に接着等の目的でプリプレグを載置し
ホツトプレスで積層した後エツチングによつて回
路パターンを形成し、しかる後ソルダーレジスト
パターンの形成、電気部品の実装と複雑な工程を
必要とした。また射出成形による方法も、基板の
射出成形後に回路部の形成等複雑な工程を別途必
要とした。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明はこのような事情を背景として為された
ものであつて、基板の射出成形時に回路部、ソル
ダーレジストパターンをも一体同時に成形するこ
とにより、従来の複雑かつ多岐に亘る製造工程を
飛躍的に簡略化、効率化するとともに、電気部品
を実装する場合のハンダ付け工程におけるハンダ
ブリツジ等の不具合を防止可能なプリント回路基
板を得ようとするものである。
ものであつて、基板の射出成形時に回路部、ソル
ダーレジストパターンをも一体同時に成形するこ
とにより、従来の複雑かつ多岐に亘る製造工程を
飛躍的に簡略化、効率化するとともに、電気部品
を実装する場合のハンダ付け工程におけるハンダ
ブリツジ等の不具合を防止可能なプリント回路基
板を得ようとするものである。
（問題を解決するための手段）
所定のソルダーレジストパターンを形成した回
路パターンをキヤリアシート表面に形成した回路
フイルムを、基板形状を有するキヤビテイ内に配
した後、該キヤビテイに基板を構成する溶融樹脂
を注入して、所定のソルダーレジストパターンを
形成した回路パターンと一体に基板を成形し、し
かる後キヤリアシートを除去して表面に所定のソ
ルダーレジストパターンを形成したプリント回路
基板を得る。
路パターンをキヤリアシート表面に形成した回路
フイルムを、基板形状を有するキヤビテイ内に配
した後、該キヤビテイに基板を構成する溶融樹脂
を注入して、所定のソルダーレジストパターンを
形成した回路パターンと一体に基板を成形し、し
かる後キヤリアシートを除去して表面に所定のソ
ルダーレジストパターンを形成したプリント回路
基板を得る。
（実施例）
実施例を図面に従つて説明する。
添付の第１図は本発明を実施するための射出成
形装置の一例を示す要部断面を含む正面図、第２
図は回路フイルムの一例を示す一部拡大断面図、
第３図は本発明により得られたプリント回路基板
の一例を示す斜視図、第４図は第３図に示された
プリント回路基板に電気部品を実装した場合の一
部拡大断面図である。第１図において、１は型締
装置の固定盤で、対向する位置に型締ラム２の前
進または後退によりステー３に沿つて該固定盤１
に近接または離間が可能な可動盤４が設けられて
いる。５はステー３に螺合せる複数のステーナツ
トである。固定盤１には固定側金型６が可動盤４
には可動側金型７が取り付けられている。８はプ
リント回路基板の基板形状が規定するキヤビテイ
であり、９はスプルーブツシユである。１０は該
キヤビテイ８に溶融原料を注入するための通路で
あるスプルーである。２０はキヤビテイ８に対し
て所定の位置に配された回路フイルム（構成につ
いては第２図において詳述する）であり、２１は
該回路フイルムの送りローラ、２２は巻き取りロ
ーラである。３１は射出装置３０の加熱筒であり
３２は該加熱筒３１の先端に設けたノズルであ
り、図示はしないが加熱筒３１内には原料を可塑
化溶融及び射出するために回転且つ往復動するス
クリユが設けられている。第２図には前記回路フ
イルム２０の一例が部分拡大図として示されてい
る。回路フイルム２０はPETや特に耐熱性が必
要な場合にはPI等よりなる連続せるキヤリアシ
ート２３に離型層２４を介してソルダーレジスト
２７およびレジスト剥離部２８から成るソルダー
レジストパターンを形成した回路パターン２６が
形成されてなるものである。回路パターン２６側
には成形時において原料樹脂との付着性を高める
ために接着層２５が形成されている。尚本例では
接着層２５、ソルダーレジストパターンを形成し
た回路パターン２６は成形品毎に対応した所定の
大きさとして連続せるキヤリアシート２３上にバ
ツチ式に配している。ここでソルダーレジストパ
ターンの形成について述べると、例えばベースフ
イルム、感光層、保護フイルムよりなる市販のド
ライフイルムレジストの保護フイルムをはがし感
光層を回路パターン２６側にしてドライフイルム
レジストと回路パターン２６とを接着し、露光・
現像処理にてソルダーレジストパターン形成後、
ドライフイルムレジストのベースフイルムを剥離
することによりソルダーレジストパターン形成済
の回路パターン２６を得ることができる。
形装置の一例を示す要部断面を含む正面図、第２
図は回路フイルムの一例を示す一部拡大断面図、
第３図は本発明により得られたプリント回路基板
の一例を示す斜視図、第４図は第３図に示された
プリント回路基板に電気部品を実装した場合の一
部拡大断面図である。第１図において、１は型締
装置の固定盤で、対向する位置に型締ラム２の前
進または後退によりステー３に沿つて該固定盤１
に近接または離間が可能な可動盤４が設けられて
いる。５はステー３に螺合せる複数のステーナツ
トである。固定盤１には固定側金型６が可動盤４
には可動側金型７が取り付けられている。８はプ
リント回路基板の基板形状が規定するキヤビテイ
であり、９はスプルーブツシユである。１０は該
キヤビテイ８に溶融原料を注入するための通路で
あるスプルーである。２０はキヤビテイ８に対し
て所定の位置に配された回路フイルム（構成につ
いては第２図において詳述する）であり、２１は
該回路フイルムの送りローラ、２２は巻き取りロ
ーラである。３１は射出装置３０の加熱筒であり
３２は該加熱筒３１の先端に設けたノズルであ
り、図示はしないが加熱筒３１内には原料を可塑
化溶融及び射出するために回転且つ往復動するス
クリユが設けられている。第２図には前記回路フ
イルム２０の一例が部分拡大図として示されてい
る。回路フイルム２０はPETや特に耐熱性が必
要な場合にはPI等よりなる連続せるキヤリアシ
ート２３に離型層２４を介してソルダーレジスト
２７およびレジスト剥離部２８から成るソルダー
レジストパターンを形成した回路パターン２６が
形成されてなるものである。回路パターン２６側
には成形時において原料樹脂との付着性を高める
ために接着層２５が形成されている。尚本例では
接着層２５、ソルダーレジストパターンを形成し
た回路パターン２６は成形品毎に対応した所定の
大きさとして連続せるキヤリアシート２３上にバ
ツチ式に配している。ここでソルダーレジストパ
ターンの形成について述べると、例えばベースフ
イルム、感光層、保護フイルムよりなる市販のド
ライフイルムレジストの保護フイルムをはがし感
光層を回路パターン２６側にしてドライフイルム
レジストと回路パターン２６とを接着し、露光・
現像処理にてソルダーレジストパターン形成後、
ドライフイルムレジストのベースフイルムを剥離
することによりソルダーレジストパターン形成済
の回路パターン２６を得ることができる。
次に作動について説明する。
第１図において巻き取りローラ２２、送りロー
ラ２１及び光電管（図示せず）等の作用によつて
回路フイルム２０の回路パターン２６がキヤビテ
イ８に対して所定の位置に配されていることが確
認された後、可動盤４に取りつけられた可動側金
型７が型締ラム２の作動によりステー３に沿つて
型閉めされる。固定盤１に取りつけられた固定側
金型６と可動側金型７は型締完了した製品キヤビ
テイ８を形成する。
ラ２１及び光電管（図示せず）等の作用によつて
回路フイルム２０の回路パターン２６がキヤビテ
イ８に対して所定の位置に配されていることが確
認された後、可動盤４に取りつけられた可動側金
型７が型締ラム２の作動によりステー３に沿つて
型閉めされる。固定盤１に取りつけられた固定側
金型６と可動側金型７は型締完了した製品キヤビ
テイ８を形成する。
一方射出側においては、加熱筒３１の先端に取
り付けられたノズル３２の先端面は固定金型６の
スプルーブツシユ９にシフトシリンダ（図示せ
ず）の作用により密着して押しつけられノズルタ
ツチの状態となる。基板４０（第３図）を構成す
る可塑化溶融された原料樹脂はスクリユの前進作
動によりノズル３１から固定側金型６のスプルー
１０を通つてキヤビテイ８に射出注入される。
り付けられたノズル３２の先端面は固定金型６の
スプルーブツシユ９にシフトシリンダ（図示せ
ず）の作用により密着して押しつけられノズルタ
ツチの状態となる。基板４０（第３図）を構成す
る可塑化溶融された原料樹脂はスクリユの前進作
動によりノズル３１から固定側金型６のスプルー
１０を通つてキヤビテイ８に射出注入される。
なお、ここで基板４０に使用される原料樹脂は
例えばPES、PEI、PPS、PSF等の耐熱性樹脂が
一般的である。原料樹脂の射出注入によつて基板
本体がソルダーレジストパターンを形成した回路
パターン２６とともに一体成形された後、該成形
品からその表面の離型層２４、キヤリアシート２
３が除去される。本例では接着層２５、ソルダー
レジストパターンを形成した回路パターン２６を
成形品に対応する所定の形状として、連続せる離
型層２４、キヤリアシート２３上にバツチ式に配
しているので、送りローラ２１および巻き取りロ
ーラ２２に保持されている離型層２４、キヤリア
シート２３と前記接着層２５、ソルダーレジスト
パターンを形成した回路パターン２６は型開きに
よつて自然に剥離する。しかる後、例えば吸盤を
備えた取出機（図示せず）により成形品を外部へ
取り出し、スプルーの処理を行なう（勿論公知の
ピンポイントゲート方式等の採用によりスプルー
処理を連続して型内で行なうこともできる）こと
により、第３図に示す如き表面に所定のソルダー
レジストパターンを形成したプリント回路基板５
０を得ることができる。
例えばPES、PEI、PPS、PSF等の耐熱性樹脂が
一般的である。原料樹脂の射出注入によつて基板
本体がソルダーレジストパターンを形成した回路
パターン２６とともに一体成形された後、該成形
品からその表面の離型層２４、キヤリアシート２
３が除去される。本例では接着層２５、ソルダー
レジストパターンを形成した回路パターン２６を
成形品に対応する所定の形状として、連続せる離
型層２４、キヤリアシート２３上にバツチ式に配
しているので、送りローラ２１および巻き取りロ
ーラ２２に保持されている離型層２４、キヤリア
シート２３と前記接着層２５、ソルダーレジスト
パターンを形成した回路パターン２６は型開きに
よつて自然に剥離する。しかる後、例えば吸盤を
備えた取出機（図示せず）により成形品を外部へ
取り出し、スプルーの処理を行なう（勿論公知の
ピンポイントゲート方式等の採用によりスプルー
処理を連続して型内で行なうこともできる）こと
により、第３図に示す如き表面に所定のソルダー
レジストパターンを形成したプリント回路基板５
０を得ることができる。
（効果）
本発明によれば、基板の射出成形と同時に該基
板面に回路パターンと同時にソルダーレジストパ
ターンを形成することができるので、従来のよう
に別工程により回路パターンやソルダーレジスト
パターンを形成する必要がなくなりこの種プリン
ト回路基板の製造工程を飛躍的に簡略化、効率化
できるようになつた。また第４図はこの発明によ
つて得られたプリント回路基板に電気部品６０を
実装した場合の一例であつて、ソルダーレジスト
２７およびレジスト剥離部２８から成るソルダー
レジストパターンを回路パターン２６の上面に設
けたことにより、ハンダ付け工程においてハンダ
７０の一部が誤まつて所定外の場所に滴下した
り、所定の位置から流出することなどにより起こ
るハンダブリツジを防ぎ、短絡等の不具合を良好
に防止することができる。
板面に回路パターンと同時にソルダーレジストパ
ターンを形成することができるので、従来のよう
に別工程により回路パターンやソルダーレジスト
パターンを形成する必要がなくなりこの種プリン
ト回路基板の製造工程を飛躍的に簡略化、効率化
できるようになつた。また第４図はこの発明によ
つて得られたプリント回路基板に電気部品６０を
実装した場合の一例であつて、ソルダーレジスト
２７およびレジスト剥離部２８から成るソルダー
レジストパターンを回路パターン２６の上面に設
けたことにより、ハンダ付け工程においてハンダ
７０の一部が誤まつて所定外の場所に滴下した
り、所定の位置から流出することなどにより起こ
るハンダブリツジを防ぎ、短絡等の不具合を良好
に防止することができる。
第１図は本発明の実施するための射出成形装置
の一例を示す要部断面図、第２図は回路フイルム
の一例を示す一部拡大断面図、第３図は本発明に
より得られたプリント回路基板の一例を示す斜視
図、第４図は第３図に示されたプリント回路基板
に電気部品を実装した場合の一部拡大断面図であ
る。 ６：固定側金型、７：可動側金型、８：キヤビ
テイ、２０：回路フイルム、２３：キヤリアシー
ト、２６：回路パターン、２７：ソルダーレジス
ト、２８：レジスト剥離部、３０：射出装置、４
０：基板、５０：プリント回路基板。
の一例を示す要部断面図、第２図は回路フイルム
の一例を示す一部拡大断面図、第３図は本発明に
より得られたプリント回路基板の一例を示す斜視
図、第４図は第３図に示されたプリント回路基板
に電気部品を実装した場合の一部拡大断面図であ
る。 ６：固定側金型、７：可動側金型、８：キヤビ
テイ、２０：回路フイルム、２３：キヤリアシー
ト、２６：回路パターン、２７：ソルダーレジス
ト、２８：レジスト剥離部、３０：射出装置、４
０：基板、５０：プリント回路基板。
Claims (1)
- １ プリント回路を構成する電導体よりなる回路
パターン上に所定のソルダーレジストパターンを
形成し、該所定のソルダーレジストパターンを形
成した回路パターンをキヤリアシート表面に形成
した回路フイルムを、基板形状を有するキヤビテ
イ内に配した後、該キヤビテイに基板を構成する
溶融樹脂を注入して、所定のソルダーレジストパ
ターンを形成した回路パターンと一体に基板を成
形し、しかる後キヤリアシートを除去して表面に
所定のソルダーレジストパターンを形成したプリ
ント回路基板を得ることを特長とするプリント回
路基板の射出成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30357987A JPH01145114A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | プリント回路基板の射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30357987A JPH01145114A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | プリント回路基板の射出成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01145114A JPH01145114A (ja) | 1989-06-07 |
| JPH0520257B2 true JPH0520257B2 (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=17922701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30357987A Granted JPH01145114A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | プリント回路基板の射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01145114A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3991179T1 (de) * | 1989-09-26 | 1990-10-11 | Rogers Corp | Gekruemmter plastikkoerper mit schaltungsmuster, und herstellungsverfahren dafuer |
| JPH04125117A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-24 | Meiki Co Ltd | プリント回路基板およびその射出成形装置 |
| FR2668959A1 (fr) * | 1990-11-08 | 1992-05-15 | Merlin Gerin | Procede et dispositif pour le depot d'une couche de peinture reactive au laser sur une piece moulee. |
| JP2011119611A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 射出成形基板及び射出成形部品 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62237793A (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-17 | 日本写真印刷株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
| JPS6381896A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | 古河電気工業株式会社 | 転写回路付き成形体の製造方法 |
| JPS63257293A (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-25 | 大日本印刷株式会社 | 印刷回路を有する成形品の製造方法およびその製造に使用する転写シ−ト |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP30357987A patent/JPH01145114A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01145114A (ja) | 1989-06-07 |
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