JPH0369112A - ホットプレートオーブン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 ウェーハを非接触状態で保持するウェーハチャックを具
備するホットプレートオーブンに関し、ウェーハのレジ
スト膜形成面を下向きにした状態で、ウェーハを非接触
で保持することが可能なウェーハチャックを具備するホ
ントプレートオーブンの提供を目的とし、 ウェーハをホットプレートによって加熱するホットプレ
ートオーブンであって、エア供給口とエア吸入口とを備
え、前記ウェーハを非接触状態でベルヌーイ吸着面に保
持するウェーハチャックと、前記ウェーハに接近して前
記ウェーハを加熱するホントプレートとを具備するよう
構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、ウェーハを非接触状態で保持するウェーハチ
ャックを具備するホットプレートオーブンに関するもの
である。

近年の半導体装置の製造工程においては、ウェーハを加
熱するホットプレートオーブンに対しては、ウェーハ面
内の均一な温度分布を得ることができる加熱と塵埃が付
着しないことが要求されている。

以上のような状況からウェーハに塵埃を付着させず、ウ
ェーハ面内の均一な温度分布を得ることが可能なホット
プレートオーブンが要望されている。

〔従来の技術〕

従来のホットプレートオーブンを、半導体ウェーへの表
面にレジストを塗布し、このレジストをベーキングする
場合について第２図により詳細に説明する。

第２図（ａ）に示すホットプレートオーブンは直接加熱
型ホットプレートオーブンであり、第２回出）はプロキ
シミティ型ホットプレートオーブンである。

第２図（ａ）に示す直接加熱型のホットプレートオーブ
ンにおいては、ヒータ１２ａを内蔵して加熱されている
ホットプレート１２の上部の平坦面１２ｂの上にレジス
ト膜を形成した面を上にしてウェーハ３を搭載し、ウェ
ーハ３と平坦面１２ｂとを密着させて伝導にまりウェー
ハ３を加熱している。

第２図（ｂ）に示すプロキシξティ型ホットプレートオ
ーブンにおいては、ヒータ２２ａを内蔵して加熱されて
いるホットプレート２２の上部の平坦面２２ｂに長さ０
．１〜０．９　ｍｓの支持ピン２２ｃを設け、この支持
ビン２２ｃの先端にレジスト膜面Ｉ　４を形成した面を
上にしてウェーハ３を搭載し、ホットプレート２２の平
坦面２２ｂとウェーハ３との間に０．１〜０　、９　璽
＊の間隔を設けて輻射によりウェーハ３を加熱している
。

このようなホットプレートオーブンにおいては、何れの
場合においてもレジスト膜を形成した面を上にしてウェ
ーハ３を搭載して加熱している。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上説明した従来のホットプレートオーブンにおいては
、何れの場合においてもレジスト膜形成面を上にしてウ
ェーハをホットプレート上に搭載して加熱しているため
、レジスト膜面に異物が付着するという問題点があり、
更に直接加熱型ホットプレートオーブンにおいては、ウ
ェーハがホットプレートの表面の平坦面に密着している
ため、ホットプレート面上にあった異物がウェーハに付
着するという問題点があった。

本発明は以上のような状況から、ウェーハのレジスト膜
形成面を下向きにした状態で、ウェーハを非接触で保持
することが可能なウェーハチャックを具備するホットプ
レートオーブンの提供を目的としたものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のホットプレートオーブンは、ウェーハをホット
プレートによって加熱するホットプレートオーブンであ
って、エア供給口とエア吸入口とを備え、このウェーハ
を非接触状態でベルヌーイ吸着面に保持するウェーハチ
ャックと、このウェーハに接近してこのウェーハを加熱
するホットプレートとを具備するよう構成する。

〔作用〕

即ち本発明においてはウェーハチャックのエア供給口及
びエア吸入口を設けた面を下向きにし、エア供給口から
空気を供給し、エア吸入口から空気を吸入するので、ウ
ェーハチャ・ノクのベルヌーイ吸着面の下を空気が流れ
るため、この部分の気圧が低下する。したがってこのベ
ルヌーイ吸着面の下にレジスト膜形成面を下にしてウエ
ーノ＼を接近させると、ウェーハの下部の気圧と、ウェ
ーハとウェーハチャックとの間の気圧との差圧により非
接触状態でウェーハをウェーハチャックに保持すること
が可能となる。

このようにしてウェーハチャックに保持したウェーハを
ホットプレートに接近させると、ウェーハに形成したレ
ジスト膜に異物を付着させないでウェーハを加熱するこ
とが可能となる。

〔実施例〕

以下第１図により本発明の一実施例を半導体ウェーへの
表面にレジストを塗布し、このレジストをベーキングす
る場合について説明する。

第１図は本発明による一実施例を示す側断面図であり、
図示するようにウェーハチャック１には図示しないエア
フィルタにて濾過された清浄な空気を供給するエア供給
口１ａ及びエア吸入口１ｂにつながる空気の流路が設け
られており、空気は矢印の方向に流れている。

ウェーハ３に近接するベルヌーイ吸着面１ｃ上でのエア
の供給口とエアの吸入口との距離は２〜３１鵬である。

レジスト膜４の形成面の反対面でウェーハ３を真空によ
って吸着する搬送チャック５を、ウェーハチャック１の
下面の図示の位置に移動させて、ウェーハ３のレジスト
膜４の形成面の反対面をウェーハチャック１のベルヌー
イ吸着面１ｃに接近すせると、ウェーハ３の上面とベル
ヌーイ吸着面１ｃとの間を空気が流れるので、この部分
の気圧が低下する。

この部分の気圧とウェーハ３の下部の空気の気圧との差
が大きくなると、ウェーハ３を上方向に押し上げる力が
生じ、ウェーハ３をウェーハチャック１のベルヌーイ吸
着面１ｃの近傍に保持することが可能となる。このとき
のウェーハ３とベルヌーイ吸着面１ｃとの間隔は０　、
３　＋ｕ以下である。

このようにして保持したウェーハ３を、ヒータ２ａを内
蔵して加熱されているホントプレート２との間隔がＩＮ
以下になるように接近させると、ウェーハ３の表面に形
成したレジスト膜４が加熱され、レジスト膜４に異物を
付着させないでレジスト膜４のベーキングを行うことが
可能となる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、ウェー
ハチャックの構造を変更することにより、ベルヌーイの
法則によって、ウェーハのレジスト膜形成面を下面にし
てウェーハを非接触状態で保持することが可能となり、
レジスト膜及びウェーハに異物が付着するのを防止する
ことが可能となり、半導体チップの歩留まりを向上させ
ることが可能となる等の利点があり、著しい経済的及び
、信頼性向上の効果が期待できるホットプレートオーブ
ンの提供が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例を示す側断面図、第２図
は従来のホントプレートオーブンを示す側断面図、 である。 図において、 ｌはウェーハチャック、 １ａはエア供給口、 ｌｂはエア吸入口、 １ｃはベルヌーイ吸着面、 ２はホットプレート、 ２ａはヒータ、 ３はウェーハ、 ４はレジスト膜、 ５は搬送チャック、 を示す。 会 本発明による一実施例を示す側断面図 第　１９ ５３−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ウェーハ（３）をホットプレート（２）によって加熱す
   るホットプレートオーブンであって、 エア供給口（１ａ）とエア吸入口（１ｂ）とを備え、前
   記ウェーハ（３）を非接触状態でベルヌーイ吸着面（１
   ｃ）に保持するウェーハチャック（１）と、前記ウェー
   ハ（３）に接近して前記ウェーハ（３）を加熱するホッ
   トプレート（２）と、 を具備することを特徴とするホットプレートオーブン。