JPH0369147A - タングステンペースト - Google Patents
タングステンペーストInfo
- Publication number
- JPH0369147A JPH0369147A JP1206265A JP20626589A JPH0369147A JP H0369147 A JPH0369147 A JP H0369147A JP 1206265 A JP1206265 A JP 1206265A JP 20626589 A JP20626589 A JP 20626589A JP H0369147 A JPH0369147 A JP H0369147A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- tungsten
- organic vehicle
- green sheet
- aln
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 17
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- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はタングステンペーストに関し、特にＡｌＮ基
板の表面をメタライズするために用いられるタングステ
ンペーストに関する。
板の表面をメタライズするために用いられるタングステ
ンペーストに関する。
（従来技術）
半導体デバイスの高密度化、高速化および高出力化に伴
う発熱量の増大に対応するため、これらの半導体デバイ
スを取り付ける基板材料として放熱性に優れたものが要
求されている。放熱性に優れた基板材料としては、従来
よりＡＩＺＯ：ｌが使用されてきたが、最近ではＡｊ！
！Ｎからなる基板が注目されている。
う発熱量の増大に対応するため、これらの半導体デバイ
スを取り付ける基板材料として放熱性に優れたものが要
求されている。放熱性に優れた基板材料としては、従来
よりＡＩＺＯ：ｌが使用されてきたが、最近ではＡｊ！
！Ｎからなる基板が注目されている。
しかしながら、半導体デバイスを実装するためには、基
板表面をメタライズする必要がある。従来１，６／ｌＮ
基板表面をメタライズするには、タングステン粉末と有
機ビヒクルとを混合したタングステンペーストをＡＩＮ
グリーンシート上に印刷し、坑底する方法が採用されて
いた。
板表面をメタライズする必要がある。従来１，６／ｌＮ
基板表面をメタライズするには、タングステン粉末と有
機ビヒクルとを混合したタングステンペーストをＡＩＮ
グリーンシート上に印刷し、坑底する方法が採用されて
いた。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、タングステン粉末と有機ビヒクルとから
なるタングステンペーストを用いた場合、ＡＩＮと金属
との濡れ性が悪いため、基板とメタライズ層との間に十
分な接合強度を得ることが困難であった。
なるタングステンペーストを用いた場合、ＡＩＮと金属
との濡れ性が悪いため、基板とメタライズ層との間に十
分な接合強度を得ることが困難であった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、ＡｌＮ基板とメ
タライズ層との間に十分な接合強度を得ることができる
、タングステンペーストを提供することである。
タライズ層との間に十分な接合強度を得ることができる
、タングステンペーストを提供することである。
（課題を解決するための手段）
この発明は、タングステン粉末を含む粉末材料と有機ビ
ヒクルとからなるタングステンペーストであって、粉末
材料は、１０〜９９重量％のタングステン粉末と、１〜
９０重量％のＴ ｉ Ｎ粉末とからなる、タングステン
ペーストである。
ヒクルとからなるタングステンペーストであって、粉末
材料は、１０〜９９重量％のタングステン粉末と、１〜
９０重量％のＴ ｉ Ｎ粉末とからなる、タングステン
ペーストである。
（発明の効果）
この発明によれば、従来のタングステンペーストを用い
た場合に比べて、ＡＩ！Ｎ基板とメタライズ層との間の
接合強度を大きくすることができる。
た場合に比べて、ＡＩ！Ｎ基板とメタライズ層との間の
接合強度を大きくすることができる。
したがって、この発明のタングステンペーストを用いる
ことによって、半導体デバイスの高密度化、高速化およ
び高出力化に対応することができる基板を得ることがで
きる。
ことによって、半導体デバイスの高密度化、高速化およ
び高出力化に対応することができる基板を得ることがで
きる。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう
。
は、以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう
。
（実施例）
まず、焼結助剤としてのＹ２Ｏ３を３重量％添加したＡ
ＩＮグリーンシートを準備した。また、メタライズ用の
タングステンペーストとして、タングステン粉末および
ＴｉＮ粉末を別表に示す割合で混合し、必要量の有機ビ
ヒクルを加えたものを準備した。
ＩＮグリーンシートを準備した。また、メタライズ用の
タングステンペーストとして、タングステン粉末および
ＴｉＮ粉末を別表に示す割合で混合し、必要量の有機ビ
ヒクルを加えたものを準備した。
次に、ＡＩＮグリーンシートの表面にタングステンペー
ストを直径３ｆｌの円形状に塗布し、乾燥した。そして
、／ＩＮグリーンシート中のバインダおよびタングステ
ンペースト中の有機ビヒクルを飛散させるため、脱バイ
ンダ処理を行った。その後、タングステンペーストを塗
布したＡｆＮグリーンシートを窒素雰囲気中において１
８５０℃で５時間焼成し、メタライズ層を有するＡｌＮ
基板を得た。
ストを直径３ｆｌの円形状に塗布し、乾燥した。そして
、／ＩＮグリーンシート中のバインダおよびタングステ
ンペースト中の有機ビヒクルを飛散させるため、脱バイ
ンダ処理を行った。その後、タングステンペーストを塗
布したＡｆＮグリーンシートを窒素雰囲気中において１
８５０℃で５時間焼成し、メタライズ層を有するＡｌＮ
基板を得た。
このＡｌＮ基板上のメタライズ層に電解めっきによって
Ｎｉ層を形成した。さらに、ＮｉＮ０上に直径２１１Ｉ
のワイヤをはんだ付けし、試料を得た。
Ｎｉ層を形成した。さらに、ＮｉＮ０上に直径２１１Ｉ
のワイヤをはんだ付けし、試料を得た。
これらの試料について、ワイヤを引っ張って引張り強度
を測定し、その結果を別表に示した。
を測定し、その結果を別表に示した。
別表の試料番号ｌかられかるように、ＴｉＮ粉末含有量
が１重量％未満では、ＡｌＮ基板とメタライズ層との接
合強度が向上せず、２． ０ｋｇ／ｍｍ２未満となった
。また、試料番号９かられかるように、ＴｉＮ粉末含有
量が９０重量％を超えると、メタライズ層そのものの強
度が低下し、引張り強度が２．０し７ｍ−未満となった
。
が１重量％未満では、ＡｌＮ基板とメタライズ層との接
合強度が向上せず、２． ０ｋｇ／ｍｍ２未満となった
。また、試料番号９かられかるように、ＴｉＮ粉末含有
量が９０重量％を超えると、メタライズ層そのものの強
度が低下し、引張り強度が２．０し７ｍ−未満となった
。
それに対して、この発明のタングステンペーストを用い
た場合、ＡＩ！Ｎ基板とメタライズ層との間の引張り強
度は４．０ｋｇ／ｍｍ２以上、となり、接合強度を飛躍
的に高め得ることがわかる。
た場合、ＡＩ！Ｎ基板とメタライズ層との間の引張り強
度は４．０ｋｇ／ｍｍ２以上、となり、接合強度を飛躍
的に高め得ることがわかる。
表
＊印はこの発明の範囲外
Claims (1)
- タングステン粉末を含む粉末材料と有機ビヒクルとか
らなるタングステンペーストであって、前記粉末材料は
、１０〜９９重量％のタングステン粉末と、１〜９０重
量％のＴｉＮ粉末とからなる、タングステンペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1206265A JPH0369147A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | タングステンペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1206265A JPH0369147A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | タングステンペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0369147A true JPH0369147A (ja) | 1991-03-25 |
Family
ID=16520468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1206265A Pending JPH0369147A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | タングステンペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0369147A (ja) |
-
1989
- 1989-08-08 JP JP1206265A patent/JPH0369147A/ja active Pending
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