JPH0369191B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0369191B2 JPH0369191B2 JP59090775A JP9077584A JPH0369191B2 JP H0369191 B2 JPH0369191 B2 JP H0369191B2 JP 59090775 A JP59090775 A JP 59090775A JP 9077584 A JP9077584 A JP 9077584A JP H0369191 B2 JPH0369191 B2 JP H0369191B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper plating
- plating
- alumina substrate
- alumina
- electroless
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、アルミナ基板への銅めつき方法の改
良に関する。 プリント基板の高密度化に伴つて、プリント基
板の基材はエポキシ樹脂に代るものとして、ポリ
イミド，アルミナ，金属等が検討され、実用に供
されている。 （従来技術及びその問題点） ところでアルミナ基板に回路を形成するには、
従来ペースト，乾式めつき，湿式めつき等を用い
ているが、湿式めつき法に於いては銅とアルミナ
基板との密着性が悪い為、種々の前処理方法の研
究がなされている。しかし、今だ密着性を改善で
きる前処理方法は開発されていない。 （発明の目的） 本発明は斯かる実情に鑑みなされたもので、前
処理方法を改善することなく、銅めつき工程を改
善して、密着性に優れたアルミナ基板への銅めつ
き方法を開発したものである。 （問題点を解決するための手段） 本発明によるアルミナ基板への銅めつき方法
は、先ずアルミナ基板に無電解銅めつき施す為の
通常の前処理を行つた後無電解銅めつきを0.5〜
2μ施し、次に水洗，乾燥をした後300〜900℃で
酸化性雰囲気中で熱処理し、さらに還元性雰囲気
中200〜900℃で処理し、次いで無電解銅めつきを
0.5〜2μ施し、然る後電気銅めつきを施して所定
の銅めつき厚を得ることを特徴とするものであ
る。 （作用） 斯かる本発明の銅めつき方法に於いて、アルミ
ナ基板への最初の無電解銅めつきの厚さを0.5〜
2μとしたのは、後工程の熱処理により銅とアル
ミナが十分に濡れ、しかもアルミナ表面を覆うに
必要な膜厚を得る為で、0.5μ未満では十分な密着
力が得られず、2μを超えるとアルミナとの密着
力では問題は無いが、銅めつき自体が剥れるから
である。また熱処理温度を300〜900℃としたの
は、300℃未満では銅とアルミナの反応が不十分
で、900℃を超えると逆に反応が活発すぎて脆い
相が生成されるからである。熱処理の雰囲気を酸
化性雰囲気中としたのは銅とアルミナの反応が実
質的に酸化銅とアルミナの反応である為で、殊に
大気中が最も得やすいので好ましい。さらに還元
性雰囲気中で熱処理するのは、表層部のCuOを還
元し、次工程で行う無電解Cuめつきとの密着性
を良くするためである。ここで温度を200〜900℃
としたのは、200℃以下では還元が不十分であり、
また900℃以上ではCuとAl2O3の反応が活発にな
り脆い相ができるためである。さらに熱処理後新
たに無電解銅めつきを0.5〜2μ施すのは、最後に
行う電気銅めつきを確実に行う為で、0.5μ未満で
は電気銅めつきを行うことが困難であり、2μ超
えると割れ等の問題が発生し、均一な表面が得ら
れないからである。この２度目の無電解銅めつき
は、CuとALの複合酸化膜のめつきとなり、密着
性は十分である。 次に本発明によるアルミナ基板への銅めつき方
法の具体的な実施例と従来の湿式めつき法につい
て比較する。 〔実施例〕 アルミナ基板に無電解銅めつきを施す為の通常
の前処理を行つた後、無電解銅めつきを1μ施し、
次に水洗，乾燥した後500℃で30分大気解放の加
熱炉で熱処理し、さらにH2気流中500℃にて30分
熱処理した。次いで無電解銅めつきを1μ施し、
然る後電気銅めつき20μ施して総厚21μの銅めつ
き形成した。 〔従来例〕 アルミナ基板に湿式めつきを施す為の通常の前
処理を行つた後、30℃の銅めつき浴中に30分間デ
ツピング、し、無電解Cuめつきを1μ施し、ただ
ちに水洗後、電気銅めつきを20μして21μ厚の銅
めつきを形成した。 然してこれらアルミナ基板上の銅めつきの回路
の密着度をピールテストにより測定した処、下記
の表にような結果を得た。
良に関する。 プリント基板の高密度化に伴つて、プリント基
板の基材はエポキシ樹脂に代るものとして、ポリ
イミド，アルミナ，金属等が検討され、実用に供
されている。 （従来技術及びその問題点） ところでアルミナ基板に回路を形成するには、
従来ペースト，乾式めつき，湿式めつき等を用い
ているが、湿式めつき法に於いては銅とアルミナ
基板との密着性が悪い為、種々の前処理方法の研
究がなされている。しかし、今だ密着性を改善で
きる前処理方法は開発されていない。 （発明の目的） 本発明は斯かる実情に鑑みなされたもので、前
処理方法を改善することなく、銅めつき工程を改
善して、密着性に優れたアルミナ基板への銅めつ
き方法を開発したものである。 （問題点を解決するための手段） 本発明によるアルミナ基板への銅めつき方法
は、先ずアルミナ基板に無電解銅めつき施す為の
通常の前処理を行つた後無電解銅めつきを0.5〜
2μ施し、次に水洗，乾燥をした後300〜900℃で
酸化性雰囲気中で熱処理し、さらに還元性雰囲気
中200〜900℃で処理し、次いで無電解銅めつきを
0.5〜2μ施し、然る後電気銅めつきを施して所定
の銅めつき厚を得ることを特徴とするものであ
る。 （作用） 斯かる本発明の銅めつき方法に於いて、アルミ
ナ基板への最初の無電解銅めつきの厚さを0.5〜
2μとしたのは、後工程の熱処理により銅とアル
ミナが十分に濡れ、しかもアルミナ表面を覆うに
必要な膜厚を得る為で、0.5μ未満では十分な密着
力が得られず、2μを超えるとアルミナとの密着
力では問題は無いが、銅めつき自体が剥れるから
である。また熱処理温度を300〜900℃としたの
は、300℃未満では銅とアルミナの反応が不十分
で、900℃を超えると逆に反応が活発すぎて脆い
相が生成されるからである。熱処理の雰囲気を酸
化性雰囲気中としたのは銅とアルミナの反応が実
質的に酸化銅とアルミナの反応である為で、殊に
大気中が最も得やすいので好ましい。さらに還元
性雰囲気中で熱処理するのは、表層部のCuOを還
元し、次工程で行う無電解Cuめつきとの密着性
を良くするためである。ここで温度を200〜900℃
としたのは、200℃以下では還元が不十分であり、
また900℃以上ではCuとAl2O3の反応が活発にな
り脆い相ができるためである。さらに熱処理後新
たに無電解銅めつきを0.5〜2μ施すのは、最後に
行う電気銅めつきを確実に行う為で、0.5μ未満で
は電気銅めつきを行うことが困難であり、2μ超
えると割れ等の問題が発生し、均一な表面が得ら
れないからである。この２度目の無電解銅めつき
は、CuとALの複合酸化膜のめつきとなり、密着
性は十分である。 次に本発明によるアルミナ基板への銅めつき方
法の具体的な実施例と従来の湿式めつき法につい
て比較する。 〔実施例〕 アルミナ基板に無電解銅めつきを施す為の通常
の前処理を行つた後、無電解銅めつきを1μ施し、
次に水洗，乾燥した後500℃で30分大気解放の加
熱炉で熱処理し、さらにH2気流中500℃にて30分
熱処理した。次いで無電解銅めつきを1μ施し、
然る後電気銅めつき20μ施して総厚21μの銅めつ
き形成した。 〔従来例〕 アルミナ基板に湿式めつきを施す為の通常の前
処理を行つた後、30℃の銅めつき浴中に30分間デ
ツピング、し、無電解Cuめつきを1μ施し、ただ
ちに水洗後、電気銅めつきを20μして21μ厚の銅
めつきを形成した。 然してこれらアルミナ基板上の銅めつきの回路
の密着度をピールテストにより測定した処、下記
の表にような結果を得た。
【表】
上記の表で明らかなように実施例の銅めつき方
法により得られたアルミナ基板上の銅めつきは従
来例の湿式めつき法により得られたアルミナ基板
上の銅めつきに比べ著しく密着度が高いことが判
る。 （発明の効果） 以上の説明で判るように本発明のアルミナ基板
への銅めつき方法によれば、特別な前処理を行う
ことなく、アルミナ基板上に密着性の高い銅めつ
きを施すことができるという優れた効果がある。
法により得られたアルミナ基板上の銅めつきは従
来例の湿式めつき法により得られたアルミナ基板
上の銅めつきに比べ著しく密着度が高いことが判
る。 （発明の効果） 以上の説明で判るように本発明のアルミナ基板
への銅めつき方法によれば、特別な前処理を行う
ことなく、アルミナ基板上に密着性の高い銅めつ
きを施すことができるという優れた効果がある。
Claims (1)
- １ アルミナ基板に無電解銅めつきの前処理を行
つた後無電解銅めつきを0.5〜2μ施し、次に水洗，
乾燥をした後300〜900℃で酸化性雰囲気中で熱処
理し、さらに還元性雰囲気中200〜900℃で処理
し、次いで無電解銅めつきを0.5〜2μ施し、然る
後電気銅めつきを施して所定の銅めつき厚を得る
ことを特徴とするアルミナ基板への銅めつき方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9077584A JPS60234395A (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | アルミナ基板への銅めつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9077584A JPS60234395A (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | アルミナ基板への銅めつき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60234395A JPS60234395A (ja) | 1985-11-21 |
| JPH0369191B2 true JPH0369191B2 (ja) | 1991-10-31 |
Family
ID=14007977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9077584A Granted JPS60234395A (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | アルミナ基板への銅めつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60234395A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6524645B1 (en) * | 1994-10-18 | 2003-02-25 | Agere Systems Inc. | Process for the electroless deposition of metal on a substrate |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607026B2 (ja) * | 1979-05-12 | 1985-02-21 | 株式会社村田製作所 | 銅被膜の熱処理法 |
| JPS58128789A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-08-01 | 株式会社日立製作所 | プリント基板の製法 |
-
1984
- 1984-05-07 JP JP9077584A patent/JPS60234395A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60234395A (ja) | 1985-11-21 |
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