JPH0369230U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0369230U JPH0369230U JP1989131168U JP13116889U JPH0369230U JP H0369230 U JPH0369230 U JP H0369230U JP 1989131168 U JP1989131168 U JP 1989131168U JP 13116889 U JP13116889 U JP 13116889U JP H0369230 U JPH0369230 U JP H0369230U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- semiconductor
- semiconductor substrate
- solder bump
- connection areas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/012—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の半導体装置の断面図、第２図
は第１図の概略断面図、第３図は従来の半導体装
置の断面図、第４図は半導体装置と外部基板との
接続を示す断面図である。
は第１図の概略断面図、第３図は従来の半導体装
置の断面図、第４図は半導体装置と外部基板との
接続を示す断面図である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子が多数形成された実質的に矩形
状の半導体基板と、 この半導体基板上に設けられた外部基板との接
続領域群と、 この接続領域群に設けられた複数の金属薄膜層
と、 この薄膜層状に設けられた半田バンプ群とを備
え、 前記半田バンプ群は前記半導体基板上に実質的
に矩形状に配列され、この半田バンプ群の外側に
対応する半導体基板内には半導体素子が形成され
ることを特徴とする半導体装置。 (2) 前記半導体素子で所定の回路を達成するた
めに、前記半導体基板上には複数層の金属配線が
設けられ、上層の金属配線が前記接続領域に延在
される事を特徴とする請求項第１項記載の半導体
装置。 (3) 前記半田バンプ群が矩形状に配列された領
域に対応する前記半導体基板領域内には、前記半
導体素子が実質的に存在しないことを特徴とする
請求項第１項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989131168U JPH0369230U (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989131168U JPH0369230U (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0369230U true JPH0369230U (ja) | 1991-07-09 |
Family
ID=31678691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989131168U Pending JPH0369230U (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0369230U (ja) |
-
1989
- 1989-11-10 JP JP1989131168U patent/JPH0369230U/ja active Pending
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