JPH0369634B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0369634B2 JPH0369634B2 JP1088495A JP8849589A JPH0369634B2 JP H0369634 B2 JPH0369634 B2 JP H0369634B2 JP 1088495 A JP1088495 A JP 1088495A JP 8849589 A JP8849589 A JP 8849589A JP H0369634 B2 JPH0369634 B2 JP H0369634B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electroless plating
- electrode
- plating layer
- resistance welding
- titanium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Chemically Coating (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は亜鉛鋼板の溶接に適した長い使用寿命
を持つ抵抗溶接用電極に関するものである。
を持つ抵抗溶接用電極に関するものである。
（従来の技術）
抵抗溶接用のキヤツプチツプ電極としては、従
来から導電性に優れたクロム銅合金あるいはアル
ミ分散銅等の銅合金製のものが使用されている。
ところが従来の抵抗溶接用のキヤツプチツプ電極
を亜鉛鋼板の溶接に使用すると、亜鉛が銅合金製
の電極の表面に移行して絶縁製の被膜を形成して
通電不良を生じたり、電極のナゲツト径が300打
点程度で最初の６mmから９mm程度まで拡大してし
まい、円滑な溶接を継続することができない等の
問題があつた。このため、従来は300打点終了時
に電極を交換し、ドレツサーで電極表面を研摩し
直す必要があつた。
来から導電性に優れたクロム銅合金あるいはアル
ミ分散銅等の銅合金製のものが使用されている。
ところが従来の抵抗溶接用のキヤツプチツプ電極
を亜鉛鋼板の溶接に使用すると、亜鉛が銅合金製
の電極の表面に移行して絶縁製の被膜を形成して
通電不良を生じたり、電極のナゲツト径が300打
点程度で最初の６mmから９mm程度まで拡大してし
まい、円滑な溶接を継続することができない等の
問題があつた。このため、従来は300打点終了時
に電極を交換し、ドレツサーで電極表面を研摩し
直す必要があつた。
（発明が解決しようとする課題）
本発明はこのような従来の欠点を解決して、亜
鉛鋼板の溶接に使用した場合にも亜鉛が電極の表
面に移行することがなく、またナゲツト径の変化
も極めて少ない抵抗溶接用電極を提供するために
完成されたものである。
鉛鋼板の溶接に使用した場合にも亜鉛が電極の表
面に移行することがなく、またナゲツト径の変化
も極めて少ない抵抗溶接用電極を提供するために
完成されたものである。
（課題を解決するための手段）
上記の課題は、銅合金製の電極本体の表面に、
チタンとベリリウムとを含有する無電解めつき層
を形成したことを特徴とする抵抗溶接用電極によ
つて解決することができる。
チタンとベリリウムとを含有する無電解めつき層
を形成したことを特徴とする抵抗溶接用電極によ
つて解決することができる。
また上記の課題は、銅合金製の電極本体の表面
に、チタンとセリウムとを含有する無電解めつき
層を形成したことを特徴とする抵抗溶接用電極に
よつて解決することができる。
に、チタンとセリウムとを含有する無電解めつき
層を形成したことを特徴とする抵抗溶接用電極に
よつて解決することができる。
以下に本発明を第１図を参照しつつ更に詳細に
説明すると、１は例えばクロム銅製の抵抗溶接用
キヤツプチツプ電極の電極本体であり、内部には
冷却用の中空部２が形成されている。本発明にお
いては、このような電極本体１の外側の表面に無
電解めつき層３が形成されている。
説明すると、１は例えばクロム銅製の抵抗溶接用
キヤツプチツプ電極の電極本体であり、内部には
冷却用の中空部２が形成されている。本発明にお
いては、このような電極本体１の外側の表面に無
電解めつき層３が形成されている。
第１の発明の無電解めつき層３はチタンとベリ
リウムとを含有するものであつて、このような無
電解めつき層３を形成するには、まずクロム銅合
金製の電極本体１を硫酸を主成分とする前処理液
を用いて前処理したうえ、酢酸ベリリウム、硫酸
第二チタン、次亜硫酸ソーダ、チオ硫酸ナトリウ
ムを含有する無電解めつき液中に浸漬する方法を
取ることができる。この無電解めつき液の組成
中、硫酸第二チタンと酢酸ベリリウムとはチタン
とベリリウムとを含有する無電解めつき層３を析
出させるための基本成分である。また次亜硫酸ソ
ーダは反応を活性化させるための成分、チオ硫酸
ナトリウムはチタンとベリリウムとのなじみを良
くするための成分である。しかし無電解めつき液
の組成はこれに限定されるものではないことをい
うまでもない。
リウムとを含有するものであつて、このような無
電解めつき層３を形成するには、まずクロム銅合
金製の電極本体１を硫酸を主成分とする前処理液
を用いて前処理したうえ、酢酸ベリリウム、硫酸
第二チタン、次亜硫酸ソーダ、チオ硫酸ナトリウ
ムを含有する無電解めつき液中に浸漬する方法を
取ることができる。この無電解めつき液の組成
中、硫酸第二チタンと酢酸ベリリウムとはチタン
とベリリウムとを含有する無電解めつき層３を析
出させるための基本成分である。また次亜硫酸ソ
ーダは反応を活性化させるための成分、チオ硫酸
ナトリウムはチタンとベリリウムとのなじみを良
くするための成分である。しかし無電解めつき液
の組成はこれに限定されるものではないことをい
うまでもない。
このようなチタンとベリリウムとを含有する非
磁性の無電解めつき層３は例えば厚みが10〜15μ
ｍ程度のものとすればよく、クロム銅合金製の電
極本体１の内部にまで拡散した状態で強固に付着
している。一般にチタンは無電解めつきを行うこ
とが難しい金属とされているが、ベリリウムと組
み合わせることにより強固な被膜を形成すること
ができる。この無電解めつき層３中のチタンは亜
鉛の付着を防止するとともに、高温硬度を高める
役割を持つ。
磁性の無電解めつき層３は例えば厚みが10〜15μ
ｍ程度のものとすればよく、クロム銅合金製の電
極本体１の内部にまで拡散した状態で強固に付着
している。一般にチタンは無電解めつきを行うこ
とが難しい金属とされているが、ベリリウムと組
み合わせることにより強固な被膜を形成すること
ができる。この無電解めつき層３中のチタンは亜
鉛の付着を防止するとともに、高温硬度を高める
役割を持つ。
次に第２の発明によれば、無電解めつき層３は
チタンとセリウムとを含有するものとされる。こ
のような無電解めつき層３を形成するには、前記
と同様に前処理した電極本体を、塩化第一セリウ
ム、硫酸第二チタン、次亜硫酸ソーダ、チオ硫酸
ナトリウムを含有する無電解めつき液中に浸漬す
る方法を取ることができる。この無電解めつき液
の組成中、硫酸第二チタンと塩化第一セリウムと
はチタンとセリウムとを含有する無電解めつき層
３を析出させるための基本成分である。またその
他の成分の役割は第１の発明と同様である。第２
の発明は上記のように第１の発明のベリリウムを
セリウムに置き換えたものであつて、セリウムが
チタンの無電解めつきを可能としている。
チタンとセリウムとを含有するものとされる。こ
のような無電解めつき層３を形成するには、前記
と同様に前処理した電極本体を、塩化第一セリウ
ム、硫酸第二チタン、次亜硫酸ソーダ、チオ硫酸
ナトリウムを含有する無電解めつき液中に浸漬す
る方法を取ることができる。この無電解めつき液
の組成中、硫酸第二チタンと塩化第一セリウムと
はチタンとセリウムとを含有する無電解めつき層
３を析出させるための基本成分である。またその
他の成分の役割は第１の発明と同様である。第２
の発明は上記のように第１の発明のベリリウムを
セリウムに置き換えたものであつて、セリウムが
チタンの無電解めつきを可能としている。
このような本願第１及び第２の発明の抵抗溶接
用電極はいずれも、チタンとベリリウムまたはセ
リウムとを含有する無電解めつき層３が亜鉛の電
極表面への移行を防止するので、亜鉛鋼板の抵抗
溶接に使用しても従来のような通電不良が生ずる
ことを完全に防止することができる。しかもチタ
ンを含む無電解めつき層３は硬度も大きいので、
1500打点以上使用してもナゲツト径は最初の６mm
から7.5mm程度まで拡大するのみであり、従来品
がわずか300打点でナゲツト径が９mm程度まで拡
大したのに対して、著しい耐久性を発揮すること
ができる。なお、無電解めつき層３は第１の発明
及び第２のいずれの場合にも厚みが10〜15μｍ程
度のものとすればよい。
用電極はいずれも、チタンとベリリウムまたはセ
リウムとを含有する無電解めつき層３が亜鉛の電
極表面への移行を防止するので、亜鉛鋼板の抵抗
溶接に使用しても従来のような通電不良が生ずる
ことを完全に防止することができる。しかもチタ
ンを含む無電解めつき層３は硬度も大きいので、
1500打点以上使用してもナゲツト径は最初の６mm
から7.5mm程度まで拡大するのみであり、従来品
がわずか300打点でナゲツト径が９mm程度まで拡
大したのに対して、著しい耐久性を発揮すること
ができる。なお、無電解めつき層３は第１の発明
及び第２のいずれの場合にも厚みが10〜15μｍ程
度のものとすればよい。
（発明の効果）
以上に説明したように、本発明の抵抗溶接用電
極は亜鉛鋼板の溶接に使用した場合にも亜鉛が電
極表面に移行することがほとんどなく、これに伴
う通電不良を完全に防止することができる。また
本発明の抵抗溶接用電極は硬度が大きいために
1500打点以上使用してもナゲツト径の変化が少な
く、従来品に比較して極めて長い使用寿命を持
ち、これによつて溶接ビード幅が均一に保たれる
など溶接品質の向上を図ることができる。しか
も、無電解めつきにより被膜を形成するため、安
価に大量の長寿命の抵抗溶接用電極を容易に製造
することができる。
極は亜鉛鋼板の溶接に使用した場合にも亜鉛が電
極表面に移行することがほとんどなく、これに伴
う通電不良を完全に防止することができる。また
本発明の抵抗溶接用電極は硬度が大きいために
1500打点以上使用してもナゲツト径の変化が少な
く、従来品に比較して極めて長い使用寿命を持
ち、これによつて溶接ビード幅が均一に保たれる
など溶接品質の向上を図ることができる。しか
も、無電解めつきにより被膜を形成するため、安
価に大量の長寿命の抵抗溶接用電極を容易に製造
することができる。
よつて本発明は従来の問題点を解決した抵抗溶
接用電極として、産業の発展に寄与するところは
極めて大きいものである。
接用電極として、産業の発展に寄与するところは
極めて大きいものである。
第１図は本発明の抵抗溶接用電極を示す断面図
である。 １：電極本体、３：無電解めつき層。
である。 １：電極本体、３：無電解めつき層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 銅合金製の電極本体の表面に、チタンとベリ
リウムとを含有する無電解めつき層を形成したこ
とを特徴とする抵抗溶接用電極。 ２ 銅合金製の電極本体の表面に、チタンとセリ
ウムとを含有する無電解めつき層を形成したこと
を特徴とする抵抗溶接用電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8849589A JPH02268983A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 抵抗溶接用電極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8849589A JPH02268983A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 抵抗溶接用電極 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02268983A JPH02268983A (ja) | 1990-11-02 |
| JPH0369634B2 true JPH0369634B2 (ja) | 1991-11-01 |
Family
ID=13944397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8849589A Granted JPH02268983A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 抵抗溶接用電極 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02268983A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4421464Y1 (ja) * | 1966-06-01 | 1969-09-11 | ||
| JPS58141877A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 溶接・鑞接用電極 |
-
1989
- 1989-04-07 JP JP8849589A patent/JPH02268983A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02268983A (ja) | 1990-11-02 |
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Legal Events
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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