JPH02268983A - 抵抗溶接用電極 - Google Patents
抵抗溶接用電極Info
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- JPH02268983A JPH02268983A JP8849589A JP8849589A JPH02268983A JP H02268983 A JPH02268983 A JP H02268983A JP 8849589 A JP8849589 A JP 8849589A JP 8849589 A JP8849589 A JP 8849589A JP H02268983 A JPH02268983 A JP H02268983A
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- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 26
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 7
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 abstract description 7
- 239000011701 zinc Substances 0.000 abstract description 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- DCKVFVYPWDKYDN-UHFFFAOYSA-L oxygen(2-);titanium(4+);sulfate Chemical compound [O-2].[Ti+4].[O-]S([O-])(=O)=O DCKVFVYPWDKYDN-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 5
- 229910000348 titanium sulfate Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid group Chemical group S(O)(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- YUOUKRIPFJKDJY-UHFFFAOYSA-L beryllium;diacetate Chemical compound [Be+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O YUOUKRIPFJKDJY-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 abstract 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract 1
- 229910001335 Galvanized steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000008397 galvanized steel Substances 0.000 description 5
- ZTXONRUJVYXVTJ-UHFFFAOYSA-N chromium copper Chemical compound [Cr][Cu][Cr] ZTXONRUJVYXVTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910004664 Cerium(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- VYLVYHXQOHJDJL-UHFFFAOYSA-K cerium trichloride Chemical compound Cl[Ce](Cl)Cl VYLVYHXQOHJDJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-YPZZEJLDSA-N beryllium-7 Chemical compound [7Be] ATBAMAFKBVZNFJ-YPZZEJLDSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は亜鉛鋼板の溶接に適した長い使用寿命を持つ抵
抗溶接用電極に関するものである。
抗溶接用電極に関するものである。
（従来の技術）
抵抗溶接用のキャップチップ電極としては、従来から導
電性に優れたクロム銅合金あるいはアルミ分散銅等の銅
合金製のものが使用されている。
電性に優れたクロム銅合金あるいはアルミ分散銅等の銅
合金製のものが使用されている。
ところが従来の抵抗溶接用のキャップチップ電極を亜鉛
鋼板の溶接に使用すると、亜鉛が銅合金製の電極の表面
に移行して絶縁製の被膜を形成して通電不良を生じたり
、電極のナゲツト径が３００打点程度で最初の６閣から
９ＩＩ１ｍ程度まで拡大してしまい、円滑な溶接を継続
することができない等の問題があった。このため、従来
は３００打点終了時に電極を交換し、ドレッサーで電極
表面を研摩し直す必要があった。
鋼板の溶接に使用すると、亜鉛が銅合金製の電極の表面
に移行して絶縁製の被膜を形成して通電不良を生じたり
、電極のナゲツト径が３００打点程度で最初の６閣から
９ＩＩ１ｍ程度まで拡大してしまい、円滑な溶接を継続
することができない等の問題があった。このため、従来
は３００打点終了時に電極を交換し、ドレッサーで電極
表面を研摩し直す必要があった。
（発明が解決しようとする課題）
本発明はこのような従来の欠点を解決して、亜鉛鋼板の
溶接に使用した場合にも亜鉛が電極の表面に移行するこ
とがなく、またナゲツト径の変化も極めて少ない抵抗溶
接用電極を提供するために完成されたものである。
溶接に使用した場合にも亜鉛が電極の表面に移行するこ
とがなく、またナゲツト径の変化も極めて少ない抵抗溶
接用電極を提供するために完成されたものである。
（課題を解決するための手段）
上記の課題は、銅合金製の電極本体の表面に、チタンと
ベリリウムとを含有する無電解めっき層を形成したこと
を特徴とする抵抗溶接用電極によって解決することがで
きる。
ベリリウムとを含有する無電解めっき層を形成したこと
を特徴とする抵抗溶接用電極によって解決することがで
きる。
また上記の課題は、銅合金製の電極本体の表面に、チタ
ンとセリウムとを含有する無電解めっき層を形成したこ
とを特徴とする抵抗溶接用電極によって解決することが
できる。
ンとセリウムとを含有する無電解めっき層を形成したこ
とを特徴とする抵抗溶接用電極によって解決することが
できる。
以下に本発明を第１図を参照しつつ更に詳細に説明する
と、（１）は例えばクロム銅製の抵抗溶接用キャップチ
ップ電極の電極本体であり、内部には冷却用の中空部（
２）が形成されている０本発明においては、このような
電極本体（＋１の外側の表面に無電解めっき層（３）が
形成されている。
と、（１）は例えばクロム銅製の抵抗溶接用キャップチ
ップ電極の電極本体であり、内部には冷却用の中空部（
２）が形成されている０本発明においては、このような
電極本体（＋１の外側の表面に無電解めっき層（３）が
形成されている。
第１の発明のｗ４電解めっき層（３）はチタンとベリリ
ウムとを含有するものであって、このような無電解めっ
き層（３）を形成するには、まずクロム銅合金製の電極
本体（１）を硫酸を主成分とする前処理液を用いて前処
理したうえ、酢酸ベリリウム、硫酸第二チタン、次亜硫
酸ソーダ、チオ硫酸ナトリウムを含有する無電解めっき
液中に浸漬する方法を取ることができる。この無電解め
っき液の組成中、硫酸第二チタンと酢酸ベリリウムとは
チタンとベリリウム七を含有する無電解めっき層（３）
を析出させるための基本成分である。また次亜硫酸ソー
ダは反応を活性化させるための成分、チオ硫酸ナトリウ
ムはチタンとベリリウムとのなじみを良くするための成
分である。しかし無電解めっき液の組成はこれに限定さ
れるものではないことはいうまでもない。
ウムとを含有するものであって、このような無電解めっ
き層（３）を形成するには、まずクロム銅合金製の電極
本体（１）を硫酸を主成分とする前処理液を用いて前処
理したうえ、酢酸ベリリウム、硫酸第二チタン、次亜硫
酸ソーダ、チオ硫酸ナトリウムを含有する無電解めっき
液中に浸漬する方法を取ることができる。この無電解め
っき液の組成中、硫酸第二チタンと酢酸ベリリウムとは
チタンとベリリウム七を含有する無電解めっき層（３）
を析出させるための基本成分である。また次亜硫酸ソー
ダは反応を活性化させるための成分、チオ硫酸ナトリウ
ムはチタンとベリリウムとのなじみを良くするための成
分である。しかし無電解めっき液の組成はこれに限定さ
れるものではないことはいうまでもない。
このようなチタンとベリリウムとを含有する非磁性の無
電解めっき層（３）は例えば厚みが１０〜１５μｍ程度
のものとすればよく、クロム銅合金製の電極本体（１）
の内部にまで拡散した状態で強固に付着している。一般
にチタンは無電解めっきを行うことが難しい金属とされ
ているが、ベリリウムと組み合わせることにより強固な
被膜を形成することができる。この無電解めっき層（３
）中のチタンは亜鉛の付着を防止するとともに、高温硬
度を高める役割を持つ。
電解めっき層（３）は例えば厚みが１０〜１５μｍ程度
のものとすればよく、クロム銅合金製の電極本体（１）
の内部にまで拡散した状態で強固に付着している。一般
にチタンは無電解めっきを行うことが難しい金属とされ
ているが、ベリリウムと組み合わせることにより強固な
被膜を形成することができる。この無電解めっき層（３
）中のチタンは亜鉛の付着を防止するとともに、高温硬
度を高める役割を持つ。
次に第２の発明によれば、無電解めっき層（３）はチタ
ンとセリウムとを含有するものとされる。このような無
電解めっき層（３）を形成するには、前記と同様に前処
理した電極本体を、塩化第一セリウム、硫酸第二チタン
、次亜硫酸ソーダ、チオ硫酸ナトリウムを含有する無電
解めっき液中に浸漬する方法を取ることができる。この
無電解めっき液の組成中、硫酸第二チタンと塩化第一セ
リウムとはチタンとセリウムとを含有する無電解めっき
層（３）を析出させるための基本成分である。またその
他の成分の役割は第１の発明と同様である。第２の発明
は上記のように第１の発明のベリリウムをセリウムに置
き換えたものであって、セリウムがチタンの無電解めっ
きを可能としている。
ンとセリウムとを含有するものとされる。このような無
電解めっき層（３）を形成するには、前記と同様に前処
理した電極本体を、塩化第一セリウム、硫酸第二チタン
、次亜硫酸ソーダ、チオ硫酸ナトリウムを含有する無電
解めっき液中に浸漬する方法を取ることができる。この
無電解めっき液の組成中、硫酸第二チタンと塩化第一セ
リウムとはチタンとセリウムとを含有する無電解めっき
層（３）を析出させるための基本成分である。またその
他の成分の役割は第１の発明と同様である。第２の発明
は上記のように第１の発明のベリリウムをセリウムに置
き換えたものであって、セリウムがチタンの無電解めっ
きを可能としている。
このような本願筒１及び第２の発明の抵抗溶接用電極は
いずれも、チタンとベリリウムまたはセリウムとを含有
する無電解めっき層（３）が亜鉛の電極表面への移行を
一防止するので、亜鉛鋼板の抵抗溶接に使用しても従来
のような通電不良が生ずることを完全に防止することが
できる。しかもチタンを含む無電解めっき層（３）は硬
度も大きいので、１５００打点以上使用してもナゲツト
径は最初の６閣から７．５ ａｍ程度まで拡大するのみ
であり、従来品がわずか３００打点でナゲツト径が９ｎ
程度まで拡大したのに対して、著しい耐久性を発揮する
ことができる。なお無電解めっき層（３）は第１の発明
及び第２の発明のいずれの場合にも厚みが１０〜１５μ
閣程度のものとすればよい。
いずれも、チタンとベリリウムまたはセリウムとを含有
する無電解めっき層（３）が亜鉛の電極表面への移行を
一防止するので、亜鉛鋼板の抵抗溶接に使用しても従来
のような通電不良が生ずることを完全に防止することが
できる。しかもチタンを含む無電解めっき層（３）は硬
度も大きいので、１５００打点以上使用してもナゲツト
径は最初の６閣から７．５ ａｍ程度まで拡大するのみ
であり、従来品がわずか３００打点でナゲツト径が９ｎ
程度まで拡大したのに対して、著しい耐久性を発揮する
ことができる。なお無電解めっき層（３）は第１の発明
及び第２の発明のいずれの場合にも厚みが１０〜１５μ
閣程度のものとすればよい。
（発明の効果）
以上に説明したように、本発明の抵抗溶接用電極は亜鉛
鋼板の溶接に使用した場合にも亜鉛が電極表面に移行す
ることがほとんどなく、これに伴う通電不良を完全に防
止することができる。また本発明の抵抗溶接用電極は硬
度が大きいために１５００打点以上使用してもナゲツト
径の変化が少なく、従来品に比較して極めて長い使用寿
命を持ち、これによって溶接ビード幅が均一に保たれる
など溶接品質の向上を図ることができる。
鋼板の溶接に使用した場合にも亜鉛が電極表面に移行す
ることがほとんどなく、これに伴う通電不良を完全に防
止することができる。また本発明の抵抗溶接用電極は硬
度が大きいために１５００打点以上使用してもナゲツト
径の変化が少なく、従来品に比較して極めて長い使用寿
命を持ち、これによって溶接ビード幅が均一に保たれる
など溶接品質の向上を図ることができる。
よって本発明は従来の問題点を解決した抵抗溶接用電極
として、産業の発展に寄与するところは極めて大きいも
のである。
として、産業の発展に寄与するところは極めて大きいも
のである。
第１図は本発明の抵抗溶接用電極を示す断面図である。
（１）：
電極本体、
（３）：無電解めっき層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、銅合金製の電極本体の表面に、チタンとベリリウム
とを含有する無電解めっき層を形成したことを特徴とす
る抵抗溶接用電極。 ２、銅合金製の電極本体の表面に、チタンとセリウムと
を含有する無電解めっき層を形成したことを特徴とする
抵抗溶接用電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8849589A JPH02268983A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 抵抗溶接用電極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8849589A JPH02268983A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 抵抗溶接用電極 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02268983A true JPH02268983A (ja) | 1990-11-02 |
| JPH0369634B2 JPH0369634B2 (ja) | 1991-11-01 |
Family
ID=13944397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8849589A Granted JPH02268983A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 抵抗溶接用電極 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02268983A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4421464Y1 (ja) * | 1966-06-01 | 1969-09-11 | ||
| JPS58141877A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 溶接・鑞接用電極 |
-
1989
- 1989-04-07 JP JP8849589A patent/JPH02268983A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4421464Y1 (ja) * | 1966-06-01 | 1969-09-11 | ||
| JPS58141877A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 溶接・鑞接用電極 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0369634B2 (ja) | 1991-11-01 |
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Legal Events
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