JPH0369690B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複数の材料供給ポツトに挿入される同
数のプランジヤーをもつた所謂マルチプランジヤ
ータイプのトランスフアー成形型の金型装置にお
いて、プランジヤーのピツチ変更に伴うプランジ
ヤー及び等圧装置の交換を極めて容易に行うこと
のできる金型装置に関する。

〔従来の技術と問題点〕

半導体部品を樹脂で封止するには、金型のキヤ
ビテイ内に半導体部品をセツトしてこのキヤビテ
イ内に加熱して軟化した樹脂を圧入し加熱硬化す
る方法がとられる。

かかる成形には一般にトランスフアー成形法が
用いられ、樹脂が細いゲートを通つて金型に送り
こまれるので、加熱が一様になり成形品の硬化が
均一で性能のよい製品ができ、硬化時間も短かく
寸法精度もよく、軟化溶融した樹脂が注入される
ため挿入した半導体部品を破損したり変形したり
することが少ない。

然し、トランスフアー成形法では、第４図及び
第５図に示すように、加熱並びに加圧される樹脂
材がプランジヤーａに押圧されて供給ポツトｂか
ら補助ランナーｃ及びゲートｄを経由してキヤビ
テイｅに圧入され、キヤビテイｅ内に圧入された
樹脂材のみが製品となる。

従つて、その他の残材は再使用できないため樹
脂材の歩留りが悪い欠点を有する。

このような欠点を解消するために、最近では、
第６図に示すように、キヤビテイｅにゲートｄを
介して近接した多数の供給ポツトｂと各供給ポツ
トｂに対応するプランジヤーを設けて樹脂材の残
材を減少する所謂マルチプランジヤー型式のトラ
ンスフアー成形金型が使用されるようになつた。

このような型式の金型を第７図に示す。

金型は固定上型１と可動下型２とから構成さ
れ、上型側は断熱板３の下面に上型取付板４が取
付けられ、上型取付板４の下面に圧縮スプリング
５を介在させて上部エジエクタープレート６が接
離可能に配置される。

エジエクタープレート６の下方には間隙７を保
つて上型マスターダイセツト８及び上型マスター
ダイセツト８に固着されキヤビテイｅを有する上
型チエイスブロツク９が配設される。

１０は上型マスターダイセツト８及び上型チエ
イスブロツク９を貫通して基端部を上部エジエク
タープレート６に固着されたエジエクターピンで
先端が各キヤビテイｅ及び供給ポツトｂに対し出
没可能になつている。

又、エジエクタープレート６にはマスターダイ
セツト８を貫通する上部リターンピン１１が固着
される。

下型は、上型と同様に、断熱板１２の上面に下
型取付板１３が取付けられ、間隔１４を介して下
部エジエクタープレート１５が配設され、下部エ
ジエクタープレート１５の上方にはばね１６を介
して上面に下型チエイスブロツク１７を固着した
下型マスターダイセツト１８が配設される。

下型マスターダイセツト１８には、上型マスタ
ーダイセツト８に樹設されたガイドピン１９に嵌
合するガイドブツシユ２０が設けられる。

２１は下型マスターダイセツト１９及び下型チ
エイスブロツク１７を貫通し、等圧装置２２によ
り下型チエイスブロツク１７の樹脂供給ポツトｂ
を押圧するプランジヤーである。

下部エジエクタープレート１５には下型チエイ
スブロツク１７及び下型マスターダイセツト１８
を貫通し各キヤビテイｅに出没するエジエクター
ピン２３及び上部リターンピン１１に当接する下
部リターンピン２４が固着される。

２５は下部エジエクタープレート１５を上方に
押圧することができるエジエクターバーである。

以上のように構成された金型装置により半導体
部品の樹脂封止をするには、先づ上下の金型を開
いてキヤビテイｅ内に半導体をセツトすると共に
供給ポツトｅに樹脂材を挿入し、上下の金型を閉
じた後に等圧装置２５によりプランジヤー２１を
上方に押圧し樹脂材をキヤビテイｅ内に圧入す
る。

次に型開きするとばね５及びエジエクターバー
２５によつてそれぞれ押圧されたエジエクターピ
ン１０及び２３がキヤビテイｅ内に突出し製品が
キヤビテイｅより突き出される。

以上のようにして、同一製品は次々に連続して
生産することが出来るが、他の製品の製造に切換
える場合には次の製品成形用の金型に取換えなけ
ればならない。

又、供給ポツトのピツチが変更となる場合には
これに合せてプランジヤーのピツチを変更しなけ
ればならない。

しかしながら、下型チエイスブロツク１７とプ
ランジヤー２１の位置関係は、第８図に示すよう
に、プランジヤー２１が下降限にある場合にプラ
ンジヤー２１の上側の材料ポツトｂは樹脂材５の
高さに略等しく、従つてプランジヤー２１の先端
は下型チエイスブロツク１７から完全に抜けてい
ない。

よつて、下型チエイスブロツク１７を交換する
ときは、第９図に示すように、プランシヤー２１
を一点鎖線で示す位置まで上昇し、プランジヤー
２１の頭部２１ａのみを上側に抜きとつてプラン
シヤー２１と下型チエイスブロツク１７及び下型
マスターダイセツト１８との干渉を除き、プラン
ジヤー２１及び等圧装置２２を水平方向に引き出
さなければならなかつた。

以上のような金型及びプランジヤーの交換は極
めて面倒な段取作業となるため、実際には金型装
置全体をそつくり交換する方法がとられてきた。

然し、高価な金型装置全体を各製品の種類数だ
け取揃えることは経済的に大きな負担となり、金
型保管スペースも大となる。

本発明は、プランジヤー及び等圧装置を分解す
ることなく一体的に金型装置より引き抜き可能と
し、金型交換時間を極めて短時間で行える金型装
置を提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、マルチプランジヤータイプのトラン
スフアー成形型の金型装置において、プランジヤ
ーを昇降する駆動装置の下降限を上記プランジヤ
ー先端がチエイスブロツクを収容するマスターダ
イセツトのプランジヤー挿入孔より離隔し得る高
さとし、上記駆動装置の上面に摺動板を装着し、
上記プランジヤーを支持する等圧装置を上記摺動
板に着脱可能に挿入したことにある。

〔作用〕

以上のような構成により、下部シリンダーを下
降限まで下降し、プランジヤーの先端をマスター
ダイセツトより離隔した後に、摺動板上の等圧装
置並びにプランジヤーを金型装置の外に引出すこ
とができる。

〔実施例〕

本発明の実施例を図面を参照して説明する。

なお、従来例と同一部品には同一符号を付す。

ロアートランスフアーシリンダー３１の代りに
ねじ或は電動式ジヤツキで上下動する駆動装置と
することができる。

第１図〜第３図は金型装置を示し、上型チエイ
スブロツク９及び下型チエイスブロツク１７の型
面には複数のキヤビテイｅが設けられ、下型チエ
イスブロツク１７の型面には各キヤビテイｅに連
通する材料供給ポツトｂが設けられる。

各キヤビテイｅ内に成形された製品を取り出す
ため各キヤビテイｅ内に出没可能に設けられる上
型エジエクターピン１０及び下型エジエクターピ
ン２３はそれぞれ上型エジエクタープレート６及
び下型エジエクタープレート１５に固着される。

上型エジエクタープレート６及び下型エジエク
タープレート１５はそれぞれ上型チエイスブロツ
ク９及び下型チエイスブロツク１７の内部に上下
動可能に収容される。

上型チエイスブロツク９及び下型チエイスブロ
ツク１７はそれぞれ上型マスターダイセツト８及
び下型マスターダイセツト１８に設けられたＴ字
状の摺動溝８ａ及び１８ａに着脱可能に嵌入され
る。

上型チエイスブロツク９及び下型チエイスブロ
ツク１７にはそれぞれピン孔９ａ及び１７ａが穿
設され、上型マスターダイセツト８及び下型マス
ターダイセツト１８に夫々装着されたシリンダー
２６及び２７のピストンピン２６ａ及び２７ａが
ピン孔９ａ及び１７ａに嵌入したとき、挿入され
た上型チエイスブロツク９及び下型チエイスブロ
ツク１７が正規の位置に位置決め係止される。

上型チエイスブロツク９及び下型チエイスブロ
ツク１７の側端面に固着された取手２８及び２９
はチエイスブロツクを交換するときに引き抜き挿
入用として使用されるものである。

下型マスターダイセツト１８を支持する下型架
台３０には金型装置の側面に開口する長溝３０ａ
が設けられ、開口部には蓋３１が着脱可能に装着
される。

下型架台３０は下型マスターダイセツト１８と
一体をなすものであつてもよい。

等圧装置２２はＴ型溝を有する基台３２上に収
容され、基台３２はプランジヤー２１を昇降する
駆動装置３３の上面に固着された摺動板３４の摺
動溝に摺動可能に嵌入し、摺動板３４の両側に設
けられたストツパー３４ａ及び固定ブロツク３４
ｂによつて位置決め固定される。

駆動装置３３はプランジヤー２１を昇降するも
のであればシリンダー型、ねじ型或は電動式ジヤ
ツキ型のいずれでもよい。

以上のように構成された金型装置により上型チ
エイスブロツク９、下型チエイスブロツク１７及
びプランジヤー２１を交換するには、先づ、第３
図に示すように下部シリンダー３３を短縮してプ
ランジヤー２１の先端が下型架台３０の長溝３０
ａ内に入るようにする。

かくして下型マスターダイセツト１８とプラン
ジヤー２１の干渉がなくなる。

次に、上型及び下型を開いた状態にしてシリン
ダー２６及び２７を短縮してピストンピン２６ａ
及び２７ａを後退せしめると、上型チエイスブロ
ツク９及び下型チエイスブロツク１７は引き出し
可能となるので、取手２８及び２９を利用して上
型チエイスブロツク９及び下型チエイスブロツク
１７を入れ換える。

かくして上型チエイスブロツク９及び下型チエ
イスブロツク１７は極めて容易に交換される。

次に、蓋３１を取外して下型架台３０の長溝３
０ａを開口すると共に、固定ブロツク３４ｂを取
除くと、プランジヤー２１及び等圧装置２２は基
台３２と一体となつたまま摺動板３４より金型装
置の外に引き出すことができる。

プランジヤー２１及び等圧装置２２は次に使用
される金型に合つたものと取換えるか或は基台３
２上でピツチ調整した後に再び金型装置に挿入さ
れる。

基台３２のセツトは取外しと逆の順序によつて
行われる。

〔効果〕

本発明は、従来プランジヤーと金型の干渉によ
りプランジヤー及び金型ともに取換えが困難であ
つたが、プランジヤー及び等圧装置を下降して金
型との干渉を避けると共に、プランジヤー及び等
圧装置を一体としたまま金型装置より横に引出す
ことができるため、極めて容易にプランジヤーの
交換が容易となつた。

これにより、マルチプランジヤータイプの金型
装置の欠点とされていた多品種少量生産が容易に
行えるようになつた。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明の実施例を示し、第１
図は金型装置の縦断面図、第２図は同上側面図
（要部断面図）、第３図はプランジヤーの下降状態
を示す金型装置の縦断面図、第４図は下型の型面
の一部を示す平面図、第５図は上型及び下型の衝
接部分の要部縦断面図、第６図は下型の型面の一
部を示す平面図、第７図は従来の金型装置の縦断
面図、第８図は上型及び下型の衝接部分の要部縦
断面図、第９図はプランジヤー抜取要領説明図で
ある。 ６……上型エジエクタープレート、８……上型
マスターダイセツト、８ａ……摺動溝、９……上
型チエイスブロツク、９ａ……ピン孔、１９……
上型エジエクターピン、１５……下型エジエクタ
ープレート、１７……下型チエイスブロツク、１
７ａ……ピン孔、１８……下型マスターダイセツ
ト、１８ａ……摺動溝、２１……プランジヤー、
２２……等圧装置、２３……下型エジエクターピ
ン、２６，２７……シリンダー、２６ａ，２７ａ
……ピストンピン、２８，２９……取手、３０…
…下型架台、３０ａ……長溝、３１……蓋、３２
……基台、３３……駆動装置、３４……摺動板、
３４ａ……ストツパー、３４ｂ……固定ブロツ
ク、ｂ……材料供給ポツト、ｅ……キヤビテイ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ チエイスブロツクの型面に設けられた複数個
   の材料供給ポツトに挿入された樹脂材を加圧する
   同数のプランジヤーを有するトランスフアー成形
   型の金型装置において、上記プランジヤーを昇降
   する駆動装置の下降限を上記プランジヤー先端が
   チエイスブロツクを収容するマスターダイセツト
   のプランジヤー挿入孔より離隔し得る高さとし、
   上記駆動装置の上面に摺動板を装着し、上記プラ
   ンジヤーを支持する等圧装置を上記摺動板に着脱
   可能に挿入したことを特徴とするトランスフアー
   成形型の金型装置。