JPH0371764B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、矩形や楕円などの非真円に形成さ
れた外装ケースを用いた電解コンデンサの封口方
法に関する。

〔従来の技術〕

従来、偏平型の電解コンデンサが使用されてい
るが、この電解コンデンサは、たとえば、第７図
に示すように、楕円形に形成された電解コンデン
サ素子２などを用いて構成され、その電解コンデ
ンサ素子２の形状に合わせて形成された金属性の
外装ケース４に電解コンデンサ素子２とともに、
封口部材６を挿入して、その開口部を封口する。
封口部材６には、電解コンデンサ素子２の端面か
ら引き出された棒状のリード８を貫通させ、か
つ、保持するための透孔１０が形成される。そし
て、封口部材６は、外装ケース４の封口に先立つ
て、電解コンデンサ素子２の端面部にリード８を
貫通させて固定して置く。たとえば、外装ケース
４の開口部は、第８図に示すように、加締めて封
口することが理想である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、このような非真円の外装ケース４を
加締め加工する場合、その曲率半径が異なるの
で、回転式の成形体を押し付けて成形圧力を加え
ても、その形状から成形力を均等に加えることが
不可能であり、必要な気密性を得るための成形状
態が得られない。

また、成形力が十分に作用しない部分を基準に
して加締め力を作用させると、応力集中が起こる
部分では、加締めが過剰になり、却つて成形によ
る歪から封口強度が損なわれ、気密性を低下させ
てしまうおそれがある。

そこで、この発明は、このような非真円の外装
ケースを用いた場合にも確実な封口状態を得るよ
うにしたものである。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明の電解コンデンサの封口方法は、第１
図に示すように、非真円に形成された外装ケース
４の開口縁部に合致する案内面１８を持ち、か
つ、この案内面１８に延長されて内側に湾曲させ
た成形面２０を備えた成形型１４を、外装ケース
４に封口部材６が挿入された後、その開口部に押
し付けて、その開口部を加締め加工することを内
容とする。

〔作用〕

この発明では、被成形物としての外装ケース４
を非回転状態に維持し、非真円に形成された外装
ケース４の開口縁部に合致する案内面を持ち、か
つ、この案内面１８に延長されて内側に湾曲させ
た成形面２０を備えた成形型１４を、外装ケース
４に封口部材６が挿入された後、その開口部に押
し付けて、その開口部を加締め加工するので、外
装ケース４の開口部は、案内面１６によつて案内
されて成形面２０に鑑み、成形型１４の加圧力に
従つて、成形面２０の形状に沿つて加締め成形さ
れて均等な形成が行われ、外装ケース４が封口さ
れるのである。

〔実施例〕

第１図は、この発明の電解コンデンサの封口方
法の実施例を示す。

第１図のＡに示すように、外装ケース４はアル
ミニウムなどの金属によつて楕円形に成形加工さ
れている。この外装ケース４に第１図のＢに示す
ように、電解コンデンサ素子２とともに封口部材
６を挿入する。封口部材６はゴムなどの弾性力を
備え、気密性を保持可能な材料で構成されてお
り、その形状は外装ケース４の開口形状に合致さ
せるものとする。そして、この封口部材６には、
予め、端子用の２つの透孔１０を形成しておき、
電解コンデンサ素子２から引き出されたリード８
を貫通させ、封口部材６の外面部にそのリード８
を突出させておく。

そして、このように仮封口された外装ケース４
を保持型１２に固定保持させ、その場合、外装ケ
ース４の開口端部は保持型１２の上部より突出さ
せておく。

次に、第１図のＢに示すように、外装ケース４
の上方から成形型１４を矢印ａの方向から押し付
けて封口処理を行う。成形型１４には、テーパ面
からなる第１の案内面１６を備え、この案内面１
６を延長して第２の案内面１８が形成され、この
案内面１８を延長して成形面２０が形成され、そ
の中央には、リード８を逃がすための透孔２２が
形成されている。すなわち、第１の案内面１６
は、外装ケース４の開口形状より大きく、上方に
行くに従つて狭まる形態を成し、第２の案内面１
８は、外装ケース４の開口形状に合致する形状と
する。そして、成形面２０は、案内面１８から延
長されて外装ケース４に所望の加締め形状を得る
ために、たとえば、湾曲面を成している。第２図
は、成形型１４の案内面１６，１８および成形面
２０の平面形状を示す。なお、成形面２０の曲率
半径をＬ／２とし、その深さＤを（Ｌ／２）±α
とすると、αは封口部材６の形状に対応して補正
し、最適値を設定するものとする。

このような成形型１４を外装ケース４の開口部
に押し付けると、外装ケース４の開口部は、案内
面１６，１８によつて案内されて成形面２０に臨
み、加圧力に従つて、成形面２０の形状に沿つて
湾曲し、開口部の加締め加工が行われ、第１図の
Ｃに示すように、外装ケース４の開口部が成形さ
れることになる。この結果、第３図に示すよう
に、非真円の外装ケース４が成形型１４の成形面
２０に沿つて成形されて封口される。

このような外装ケース４の封口において、外装
ケース４の開口部は、その成形を容易にするた
め、たとえば、第４図に示すように、テーパ面２
４にすれば、成形型１４を押し付けた際、楕円形
の外装ケース４の曲面部と直線的な面部との組成
加工時の応力差を補うことができ、成形力を均一
化し、成形による外装ケース４の変形を防止する
ことができる。

また、外装ケース４の成形時の変形を防止する
ため、たとえば、第５図に示すように、側面部に
外装ケース４の内方に突出する単一または複数の
楕円状の溝２６を形成してもよい。この溝２６の
断面形状は、たとえば、第６図に示すように、半
円状としてもよく、また、Ｖ字状としてもよい。

なお、実施例では、非真円の外装ケースとして
楕円形のものを示したが、矩形や多角形状の外装
ケースの場合にもこの発明を適用することができ
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、非真
円の外装ケースの開口部を変形させることなく均
一に形成でき、確実に封口することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の電解コンデンサの封口方法
の実施例を示す図、第２図は成形型の平面形状を
示す図、第３図は封口された電解コンデンサの封
口部を示す断面図、第４図は外装ケースの開口部
の形態を示す図、第５図は外装ケースの補強を示
す図、第６図は外装ケースの開口部分に形成され
た溝の形態を示す断面図、第７図は偏平型電解コ
ンデンサの構成を示す斜視図、第８図は第７図に
示した電解コンデンサの封口部を示す斜視図であ
る。 ４……外装ケース、６……封口部材、１４……
成形型、１８……案内面、２０……成形面。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 非真円に形成された外装ケースの開口縁部に
   合致する案内面を持ち、かつ、この案内面に延長
   されて内側に湾曲させた成形面を備えた成形型
   を、外装ケースに封口部材が挿入された後、その
   開口部に押し付けて、その開口部を加締め加工す
   る電解コンデンサの封口方法。