JPH037258B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH037258B2 JPH037258B2 JP58140105A JP14010583A JPH037258B2 JP H037258 B2 JPH037258 B2 JP H037258B2 JP 58140105 A JP58140105 A JP 58140105A JP 14010583 A JP14010583 A JP 14010583A JP H037258 B2 JPH037258 B2 JP H037258B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- hole
- inspected
- inspection device
- clogging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95692—Patterns showing hole parts, e.g. honeycomb filtering structures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、プリント回路板（以下PWBとい
う）等穿孔を有する基板の製造工程におけるスル
ーホールの目詰まり検査装置に関する。
う）等穿孔を有する基板の製造工程におけるスル
ーホールの目詰まり検査装置に関する。
例えば、PWBの製造工程においては、積層板
又はフオイル（以下基材という）へのスルーホー
ルの穿設、無電解銅メツキ、半田付けやフラツク
ス等の工程の際、スルーホールに目詰まりを生ず
ることがある。かかるPWB製造工程におけるス
ルーホールの目詰まりの検査は、従来、オペレー
タの目視によつて行われている。この目視検査に
あつては、PWBに透過光を与えて、スルーホー
ル部分の透過光と基材部分の透過光とを比較し、
光強度の違いによつて、スルーホールの目詰まり
を検査していた。
又はフオイル（以下基材という）へのスルーホー
ルの穿設、無電解銅メツキ、半田付けやフラツク
ス等の工程の際、スルーホールに目詰まりを生ず
ることがある。かかるPWB製造工程におけるス
ルーホールの目詰まりの検査は、従来、オペレー
タの目視によつて行われている。この目視検査に
あつては、PWBに透過光を与えて、スルーホー
ル部分の透過光と基材部分の透過光とを比較し、
光強度の違いによつて、スルーホールの目詰まり
を検査していた。
かかる目視検査においては、オペレータの疲労
による検査精度の低下が不可避であるため、検査
処理の自動化が要望されていた。しかし、この要
望に応えるために、検査するスルーホールのパタ
ン入力手段として、例えば光電変換カメラを使用
してPWBを撮影した場合、PWB上のスルーホー
ルの位置によつては（例えば、PWBの周縁部に
スルーホールが位置するとき）、第４図に破線で
示すように、光電変換カメラ６に対してスルーホ
ール５の軸が斜めを向くこととなり、そのため、
スルーホール５内に光電変換カメラで見えない部
分が生ずること（これをケラレという）がある。
による検査精度の低下が不可避であるため、検査
処理の自動化が要望されていた。しかし、この要
望に応えるために、検査するスルーホールのパタ
ン入力手段として、例えば光電変換カメラを使用
してPWBを撮影した場合、PWB上のスルーホー
ルの位置によつては（例えば、PWBの周縁部に
スルーホールが位置するとき）、第４図に破線で
示すように、光電変換カメラ６に対してスルーホ
ール５の軸が斜めを向くこととなり、そのため、
スルーホール５内に光電変換カメラで見えない部
分が生ずること（これをケラレという）がある。
従つて、このような場合には、スルーホールに
目詰まりがなくても、ケラレにより、スルーホー
ルを通過した光が、正常な光強度で光電変換カメ
ラ６に入射されず、スルーホールの隅々まで精確
に検査できないという致命的な欠点がある。
目詰まりがなくても、ケラレにより、スルーホー
ルを通過した光が、正常な光強度で光電変換カメ
ラ６に入射されず、スルーホールの隅々まで精確
に検査できないという致命的な欠点がある。
さらに、このような構成とした場合における光
電変換カメラ６に入力した信号のコントラスト
（Ｓ／Ｎ比）についても、基材の光透過率が極め
て低いときには、目詰まりのないスルーホールの
透過光は相対的にきわめて強いので、有効である
が、現在多用されているガラス・フエノール樹脂
やガラス・エポキシ樹脂等、光透過率が極めて高
い基材のときには、基材部分とスルーホール部分
とで透過光の強度に圧倒的な差を生じないので、
スルーホールの目詰まりを検出が困難となる。
電変換カメラ６に入力した信号のコントラスト
（Ｓ／Ｎ比）についても、基材の光透過率が極め
て低いときには、目詰まりのないスルーホールの
透過光は相対的にきわめて強いので、有効である
が、現在多用されているガラス・フエノール樹脂
やガラス・エポキシ樹脂等、光透過率が極めて高
い基材のときには、基材部分とスルーホール部分
とで透過光の強度に圧倒的な差を生じないので、
スルーホールの目詰まりを検出が困難となる。
すなわち、PWBを検査する場合に便宜上所定
の検査面積をとつた際におけるその面積（以下単
位検査画素という）をS0（ICのピン間隔等の規格
からスルーホールの座標位置が1/10インチ方眼上
にプロツトされるのが通常であるから、例えば
2.54mm角とする。）とし、スルーホールの開口面
積をS1（例えば0.8mmφ）、基材の光透過率をT0（例
えばガラス・エポキシ樹脂では30％）、スルーホ
ール部分での光透過率を１（100％）とすると、基
材部分の単位検査画素当りの透過光の強度（I0）
は、 I0∽S0×T0（＝2.542×0.3≒1.94） …(1) であり、他方、単位検査画素中にスルーホールが
１つ存在する場合における透過光の強度（I1）
は、 I1∽（S0−S1）×T0＋S1（＝1.94＋0.42π
（１−0.3）≒2.29）…(2) となる。
の検査面積をとつた際におけるその面積（以下単
位検査画素という）をS0（ICのピン間隔等の規格
からスルーホールの座標位置が1/10インチ方眼上
にプロツトされるのが通常であるから、例えば
2.54mm角とする。）とし、スルーホールの開口面
積をS1（例えば0.8mmφ）、基材の光透過率をT0（例
えばガラス・エポキシ樹脂では30％）、スルーホ
ール部分での光透過率を１（100％）とすると、基
材部分の単位検査画素当りの透過光の強度（I0）
は、 I0∽S0×T0（＝2.542×0.3≒1.94） …(1) であり、他方、単位検査画素中にスルーホールが
１つ存在する場合における透過光の強度（I1）
は、 I1∽（S0−S1）×T0＋S1（＝1.94＋0.42π
（１−0.3）≒2.29）…(2) となる。
この場合、基材の光透過率（T0）は、スルー
ホール部分の光透過率に対して多少小さくなる
が、スルーホールの開口面積（S1）に対する単位
検査画素S0が大きいため、基材部分とスルーホー
ル部分とにおける単位検査画素当りの透過光の強
度比（I1／I0）はそれほど大きくならず、識別が
困難となる。
ホール部分の光透過率に対して多少小さくなる
が、スルーホールの開口面積（S1）に対する単位
検査画素S0が大きいため、基材部分とスルーホー
ル部分とにおける単位検査画素当りの透過光の強
度比（I1／I0）はそれほど大きくならず、識別が
困難となる。
この比較は、基材上に回路パターンが形成され
ていない場合の比較であるから、実際に回路パタ
ーンが基材上に形成されている場合には、PWB
表裏の回路パターンの有無や印刷インキの有無等
により光の吸収や散乱が生ずるため、PWBの透
過光の強度にバラつきを生じ、スルーホールの目
詰まりを検出することが一層困難となる。
ていない場合の比較であるから、実際に回路パタ
ーンが基材上に形成されている場合には、PWB
表裏の回路パターンの有無や印刷インキの有無等
により光の吸収や散乱が生ずるため、PWBの透
過光の強度にバラつきを生じ、スルーホールの目
詰まりを検出することが一層困難となる。
この発明は、上述の事情に鑑み、PWB等穿孔
を有する基板の製造諸工程において、スルーホー
ルの目詰まりを、迅速かつ確実に検出しうるスル
ーホール目詰まり検査装置を提供しようとするも
のであり、被検査対象物に垂直入射する光を含む
光を照射する光源と、被検査対象物を垂直に透過
した光を収斂せしめる集光レンズと、前記集光レ
ンズの集光位置に設置され、前記集光レンズによ
つて収斂された光を受光して被検査対象物の光像
を撮影する光電変換カメラとを備えてなり、被検
査対象物上に穿設されたスルーホールを透過した
光の強度に基づいて、その目詰まりを検査するよ
うにしたことを特徴とするものである。
を有する基板の製造諸工程において、スルーホー
ルの目詰まりを、迅速かつ確実に検出しうるスル
ーホール目詰まり検査装置を提供しようとするも
のであり、被検査対象物に垂直入射する光を含む
光を照射する光源と、被検査対象物を垂直に透過
した光を収斂せしめる集光レンズと、前記集光レ
ンズの集光位置に設置され、前記集光レンズによ
つて収斂された光を受光して被検査対象物の光像
を撮影する光電変換カメラとを備えてなり、被検
査対象物上に穿設されたスルーホールを透過した
光の強度に基づいて、その目詰まりを検査するよ
うにしたことを特徴とするものである。
次に、この発明に係るスルーホールの目詰まり
検査装置の実施例について、添付図面に基づいて
説明する。
検査装置の実施例について、添付図面に基づいて
説明する。
第１図は、この発明に係るスルーホールの目詰
まり検査装置の概要を模式的に示す説明図、第２
図は、第１図に示した検査装置によつてPWBを
検査する態様を示す平断面図である。
まり検査装置の概要を模式的に示す説明図、第２
図は、第１図に示した検査装置によつてPWBを
検査する態様を示す平断面図である。
図において、１対の集光レンズ１，２が相互に
対向して配置され、これらのレンズ１，２間に、
目詰まり検査するPWB３を位置させつつ、矢印
方向に移動させて検査する。光源４からの光は、
集光レンズ１により平行光に変換されて、PWB
３に垂直に入射する。
対向して配置され、これらのレンズ１，２間に、
目詰まり検査するPWB３を位置させつつ、矢印
方向に移動させて検査する。光源４からの光は、
集光レンズ１により平行光に変換されて、PWB
３に垂直に入射する。
PWB３上に配設されたスルーホール５を通過
した光は、直進して集光レンズ２に入射し、該集
光レンズ２により収斂され、光電変換カメラ、例
えばCCDカメラ６のレンズ７に入射する。
した光は、直進して集光レンズ２に入射し、該集
光レンズ２により収斂され、光電変換カメラ、例
えばCCDカメラ６のレンズ７に入射する。
他方、PWB３の基材部分に入射した光は、銅、
半田、インキ等に吸収され、又は基材により散乱
される。この散乱光の中で、CCDカメラ６のレ
ンズ７に入射する光は、集光レンズ２でいくらか
集光されるものの、極めて僅かとなり、レンズ７
に入射する光は、PWB３の散乱箇所の全立体角
の１％くらいと考えられる。
半田、インキ等に吸収され、又は基材により散乱
される。この散乱光の中で、CCDカメラ６のレ
ンズ７に入射する光は、集光レンズ２でいくらか
集光されるものの、極めて僅かとなり、レンズ７
に入射する光は、PWB３の散乱箇所の全立体角
の１％くらいと考えられる。
集光レンズ１の入射側には、CCDカメラ６に
おける光の照度分布を均一化する補正フイルタ８
（以下グラデイエント・フイルタという。）が配設
されており、光源４からの光がCCDカメラ６内
に配設された受光素子９に常に均一に入射して、
光軸中心においても、また周縁部においても、一
定の出力を得るようにしている。
おける光の照度分布を均一化する補正フイルタ８
（以下グラデイエント・フイルタという。）が配設
されており、光源４からの光がCCDカメラ６内
に配設された受光素子９に常に均一に入射して、
光軸中心においても、また周縁部においても、一
定の出力を得るようにしている。
従つて、グラデイエント・フイルタ８の配設位
置は、図示の位置に限らず、光学系の途中であれ
ば、いずれの位置でもよい。また、CCDカメラ
６における照度分布の補正を、かかるグラデイエ
ント・フイルタによるものとせず、受光素子９か
らの出力を電気的に補正するようにしてもよい。
置は、図示の位置に限らず、光学系の途中であれ
ば、いずれの位置でもよい。また、CCDカメラ
６における照度分布の補正を、かかるグラデイエ
ント・フイルタによるものとせず、受光素子９か
らの出力を電気的に補正するようにしてもよい。
PWB３の目詰まり検査を行うに先立つて、検
査すべきPWBと同じパターンの正常なPWBを、
予め参照パタンとして、第２図に示した態様で撮
影したものを、メモリ１０に記憶しておく。
査すべきPWBと同じパターンの正常なPWBを、
予め参照パタンとして、第２図に示した態様で撮
影したものを、メモリ１０に記憶しておく。
この参照パタンの記憶単位は、PWBの実際の
寸法に換算した場合にスルーホールがプロツトさ
れる最小ピツチ（1/10インチ方眼上にスルーホー
ルをプロツトしている場合には、2.54mmピツチ）
に一致させてある。
寸法に換算した場合にスルーホールがプロツトさ
れる最小ピツチ（1/10インチ方眼上にスルーホー
ルをプロツトしている場合には、2.54mmピツチ）
に一致させてある。
PWBの目詰まり検査を行うに際しては、被検
査PWB３を上述の参照パタンを撮影したと同じ
位置関係に配置して、第２図に示した態様で撮影
し、CCDカメラ６の受光素子９からの出力信号
と、予めメモリ１０に記憶させた参照パタンの同
位置での値とを比較し、差を生じた場合には、ス
ルーホールに目詰まりを生じているものとして判
別し、出力装置１２に出力する。
査PWB３を上述の参照パタンを撮影したと同じ
位置関係に配置して、第２図に示した態様で撮影
し、CCDカメラ６の受光素子９からの出力信号
と、予めメモリ１０に記憶させた参照パタンの同
位置での値とを比較し、差を生じた場合には、ス
ルーホールに目詰まりを生じているものとして判
別し、出力装置１２に出力する。
この発明に係る検査装置は、上述のように、予
め正常なホール・パタンをメモリに記憶させてい
るが、例えば、PWBのサイズが20インチ角、検
査単位画素が1/10インチである場合には、全検査
画素数は200×200個となり、これを256階調で記
憶させるとしても、40Kバイトあれば充分であ
り、64KビツトのICメモリを使用する場合には５
個でよい。
め正常なホール・パタンをメモリに記憶させてい
るが、例えば、PWBのサイズが20インチ角、検
査単位画素が1/10インチである場合には、全検査
画素数は200×200個となり、これを256階調で記
憶させるとしても、40Kバイトあれば充分であ
り、64KビツトのICメモリを使用する場合には５
個でよい。
また、上述の20インチ角のPWBを、５秒で検
査処理するとすれば、１画素の処理時間は、
5sec／40000（＝125μsec）であり、ソフト処理す
るのに、十分な時間を稼いでいる。
査処理するとすれば、１画素の処理時間は、
5sec／40000（＝125μsec）であり、ソフト処理す
るのに、十分な時間を稼いでいる。
出力装置１２としては、目詰まり位置のXY座
標をプリントアウトするプリンタや、XY座標値
を使つて、PWBの目詰まり位置に直接マーキン
グするマーカーを配設してもよい。
標をプリントアウトするプリンタや、XY座標値
を使つて、PWBの目詰まり位置に直接マーキン
グするマーカーを配設してもよい。
この発明に係るスルーホール検査装置によつて
得られる、基材部分とスルーホール部分とにおけ
る単位画素当りの透過光の強度比(I1′/I0′)は、次
の如くである。
得られる、基材部分とスルーホール部分とにおけ
る単位画素当りの透過光の強度比(I1′/I0′)は、次
の如くである。
即ち、スルーホール５を通過した光が、全て
CCDカメラ６に入射するときその係数は１（100
％）であるが、他方、PWBの基材部分に入射し
た光は、その箇所で散乱し、この散乱光のうち、
CCDカメラ６に入射する光の割合（D0）（絞りの
値やレンズまでの距離によつて相異するが、通常
は、散乱箇所の立体角の一部であるから、１％程
度と考えられる。）とすると、基材部分での単位
検査画素当りの透過光の強度（I0′）は、 I0′∽S0・T0・D0（＝2.542×0.3×0.01≒0.02）
…(3) であり、他方、単位検査画素中にスルーホールが
１つ存在する場合における透過光の強度（I1′）
は、 I1′∽（S0−S1）・T0・D0＋S1＝S0・T0・
D0＋S1（１−T0・D0） （＝0.02＋0.42π（１−0.3×0.01）≒0.5
2）…(4) となり、その透過光の強度比（I1′／I0′）は、冒
頭に述べた場合における透過光の強度比（I1／
I0）と比較して、極めて大きなものとすることが
できる。
CCDカメラ６に入射するときその係数は１（100
％）であるが、他方、PWBの基材部分に入射し
た光は、その箇所で散乱し、この散乱光のうち、
CCDカメラ６に入射する光の割合（D0）（絞りの
値やレンズまでの距離によつて相異するが、通常
は、散乱箇所の立体角の一部であるから、１％程
度と考えられる。）とすると、基材部分での単位
検査画素当りの透過光の強度（I0′）は、 I0′∽S0・T0・D0（＝2.542×0.3×0.01≒0.02）
…(3) であり、他方、単位検査画素中にスルーホールが
１つ存在する場合における透過光の強度（I1′）
は、 I1′∽（S0−S1）・T0・D0＋S1＝S0・T0・
D0＋S1（１−T0・D0） （＝0.02＋0.42π（１−0.3×0.01）≒0.5
2）…(4) となり、その透過光の強度比（I1′／I0′）は、冒
頭に述べた場合における透過光の強度比（I1／
I0）と比較して、極めて大きなものとすることが
できる。
従つて、基材部分に入射した光と、スルーホー
ル部分に入射した光とを、極めて明瞭に区別して
判断することが可能である。
ル部分に入射した光とを、極めて明瞭に区別して
判断することが可能である。
上述の実施例の説明においては、基材上に回路
パタンが形成されていない場合について説明した
が、基材上に回路パタンが形成されている場合に
は、基材部分に入射した光が、更に吸収、遮光又
は散乱されるのを助長するのみであるから、該部
分の透過光の強度（I0′）は、更に小さくなるが、
もともとI0′が小さいため、その強度差（I1′−I0′）
は実質上変化がなく、回路パタンがない場合と同
様に（またはわずかに識別容易度が向上して）極
めて明瞭に識別できる。
パタンが形成されていない場合について説明した
が、基材上に回路パタンが形成されている場合に
は、基材部分に入射した光が、更に吸収、遮光又
は散乱されるのを助長するのみであるから、該部
分の透過光の強度（I0′）は、更に小さくなるが、
もともとI0′が小さいため、その強度差（I1′−I0′）
は実質上変化がなく、回路パタンがない場合と同
様に（またはわずかに識別容易度が向上して）極
めて明瞭に識別できる。
本発明者が、実験により確識したところによれ
ば、基材が遮光性を有するもののみならず、極め
て光透過率が高いガラス・エポキシ樹脂の基材上
で回路パタンを形成したものである場合であつて
も、光散乱性を有する限り、スルーホールを含む
検査画素のみが極めて明るく、スルーホールを含
まない検査画素は極めて暗くなり、スルーホール
の目詰まりを検査するには、極めて有利な像を得
ることができたものである。
ば、基材が遮光性を有するもののみならず、極め
て光透過率が高いガラス・エポキシ樹脂の基材上
で回路パタンを形成したものである場合であつて
も、光散乱性を有する限り、スルーホールを含む
検査画素のみが極めて明るく、スルーホールを含
まない検査画素は極めて暗くなり、スルーホール
の目詰まりを検査するには、極めて有利な像を得
ることができたものである。
しかも、一般的には、室内照明の下で検査を行
う場合には、PWBに室内照明光があたるとコン
トラストが下るので、遮光することが望ましいと
されているが、この発明に係る検査装置において
は、比較的弱い室内照明光の下で、PWBの検査
視野に影が写らないように注意しておけば、スル
ーホール部の通過光の強度は極めて強いので、支
障なく検査を行うことができる。
う場合には、PWBに室内照明光があたるとコン
トラストが下るので、遮光することが望ましいと
されているが、この発明に係る検査装置において
は、比較的弱い室内照明光の下で、PWBの検査
視野に影が写らないように注意しておけば、スル
ーホール部の通過光の強度は極めて強いので、支
障なく検査を行うことができる。
なお、上述の実施例においては、点光源４から
の光をPWB３に投射するようにしているため、
点光源４からの放射光を平行光に変換するため
に、集光レンズ１を介在させているが、PWB３
に対して、少なくとも垂直に入射する光を含む光
である限り、必ずしも該集光レンズ１は必要なも
のではない。例えばPWB３に対して光源４が充
分に距離をおいて配置されている場合や、凹面鏡
等を用いた平行光を使用する場合には、理想に近
い光を得ることができる。
の光をPWB３に投射するようにしているため、
点光源４からの放射光を平行光に変換するため
に、集光レンズ１を介在させているが、PWB３
に対して、少なくとも垂直に入射する光を含む光
である限り、必ずしも該集光レンズ１は必要なも
のではない。例えばPWB３に対して光源４が充
分に距離をおいて配置されている場合や、凹面鏡
等を用いた平行光を使用する場合には、理想に近
い光を得ることができる。
上述の説明から明らかなように、この発明に係
る検査装置に使用するカメラの受光素子として
は、一次元（ライン）型受光素子群を備えたもの
でも、二次元（面）型受光素子群を備えたもので
もいずれを用いてもよい。
る検査装置に使用するカメラの受光素子として
は、一次元（ライン）型受光素子群を備えたもの
でも、二次元（面）型受光素子群を備えたもので
もいずれを用いてもよい。
前者の一次元型カメラを使用する場合には、集
光レンズ１，２を短冊形として、PWB３と光学
系とを相対的に移動させることにより、PWBの
全域に亘つて、スルーホールの目詰まり検査を行
う。このような構成とした場合には、検査装置自
体を小型化でき、実用上極めて有利である。
光レンズ１，２を短冊形として、PWB３と光学
系とを相対的に移動させることにより、PWBの
全域に亘つて、スルーホールの目詰まり検査を行
う。このような構成とした場合には、検査装置自
体を小型化でき、実用上極めて有利である。
後者の二次元（面）型カメラを使用する場合に
は、集光レンズ１，２を、PWB３の全面をカバ
ーできる程度の大きさとして、撮影検査するよう
にしてもよい。この場合には、PWB３及び光学
系の双方ともを、静止状態で検査できるという利
点がある。
は、集光レンズ１，２を、PWB３の全面をカバ
ーできる程度の大きさとして、撮影検査するよう
にしてもよい。この場合には、PWB３及び光学
系の双方ともを、静止状態で検査できるという利
点がある。
また、二次元型カメラの画素数に比べて、
PWBの画素数が多い場合には、カメラ又はPWB
を間歇移動させて、PWBの全域を数回に分けて
処理するようにしてもよい。
PWBの画素数が多い場合には、カメラ又はPWB
を間歇移動させて、PWBの全域を数回に分けて
処理するようにしてもよい。
集光レンズ１，２としては、通常の厚肉レンズ
を使用してもよいが、フレネルレンズを使用する
ことが有利である。このフレネルレンズを使用す
る場合、殊に上述の一次元カメラと短冊形の集光
レンズを使用するときには、フレネルレンズ１３
の段差部ピツチＰを、スルーホールの配設ピツチ
と適合させて、フレネルレンズの段差部に、スル
ーホールがかからないようにすればなおよい（第
３図参照）。
を使用してもよいが、フレネルレンズを使用する
ことが有利である。このフレネルレンズを使用す
る場合、殊に上述の一次元カメラと短冊形の集光
レンズを使用するときには、フレネルレンズ１３
の段差部ピツチＰを、スルーホールの配設ピツチ
と適合させて、フレネルレンズの段差部に、スル
ーホールがかからないようにすればなおよい（第
３図参照）。
この発明に係るスルーホールの目詰まり検査装
置は、上述の構成としたことにより、PWBに使
用される基材が遮光性を有さない場合であつて
も、光透過率が極めて高いガラス・フエノール樹
脂や、ガラス・エポキシ樹脂等を使用した場合で
あつても、基材が光散乱性さえ有するものであれ
ば、極めて高い検査精度を得ることができるもの
である。しかも、PWBに投射される光は、PWB
に対し常に垂直に入射するようにしているため、
スルーホール部分での光の散乱が生ずることはな
く、光軸の中央部、周辺部に無関係にスルーホー
ルの隅隅まで検査できるので、極めて有利であ
る。
置は、上述の構成としたことにより、PWBに使
用される基材が遮光性を有さない場合であつて
も、光透過率が極めて高いガラス・フエノール樹
脂や、ガラス・エポキシ樹脂等を使用した場合で
あつても、基材が光散乱性さえ有するものであれ
ば、極めて高い検査精度を得ることができるもの
である。しかも、PWBに投射される光は、PWB
に対し常に垂直に入射するようにしているため、
スルーホール部分での光の散乱が生ずることはな
く、光軸の中央部、周辺部に無関係にスルーホー
ルの隅隅まで検査できるので、極めて有利であ
る。
また、CCDカメラを一次元型カメラとし、集
光レンズを短冊形とすることにより検査装置自体
を小型化でき、集光レンズをフレネルレンズとし
た場合には、その段差部ピツチをスルーホールの
配設ピツチに適合させることにより、フレネルの
段差部の影響を受けないようにすることができ
る。
光レンズを短冊形とすることにより検査装置自体
を小型化でき、集光レンズをフレネルレンズとし
た場合には、その段差部ピツチをスルーホールの
配設ピツチに適合させることにより、フレネルの
段差部の影響を受けないようにすることができ
る。
さらに、投射光の照度分布を均一化するために
は、光学系の任意の位置にグラデイエント・フイ
ルタを配置することにより、又はCCDカメラの
受光素子からの出力を電気的に補正することによ
り、極めて容易に補正することができる。
は、光学系の任意の位置にグラデイエント・フイ
ルタを配置することにより、又はCCDカメラの
受光素子からの出力を電気的に補正することによ
り、極めて容易に補正することができる。
この発明に係るスルーホールの目詰まり検査装
置は、上述のように実用上極めて有利な効果を奏
するものである。
置は、上述のように実用上極めて有利な効果を奏
するものである。
なお、上述の実施例においては、PWBのスル
ーホールの目詰まりを検査する場合について述べ
たが、この発明は、PWBの場合に限定されるも
のでないことは云うまでもない。
ーホールの目詰まりを検査する場合について述べ
たが、この発明は、PWBの場合に限定されるも
のでないことは云うまでもない。
第１図は、この発明に係るスルーホールの目詰
まり検査装置の概要を模式的に示す説明図、第２
図は、この発明に係る実施例装置を使用して目詰
まり検査する場合を示す平面図、第３図は、この
発明にフレネルレンズを使用した場合における段
差部ピツチとスルーホールとの位置関係を示す説
明図、第４図は、従来方法における撮影態様を示
す模式的平面図である。 １，２……集光レンズ、３……PWB（被検査対
象）、４……光源、５……スルーホール、６……
CCDカメラ、７……レンズ、８……グラデイエ
ント・フイルタ、９……受光素子、１３……フレ
ネルレンズ、Ｐ……切削ピツチ。
まり検査装置の概要を模式的に示す説明図、第２
図は、この発明に係る実施例装置を使用して目詰
まり検査する場合を示す平面図、第３図は、この
発明にフレネルレンズを使用した場合における段
差部ピツチとスルーホールとの位置関係を示す説
明図、第４図は、従来方法における撮影態様を示
す模式的平面図である。 １，２……集光レンズ、３……PWB（被検査対
象）、４……光源、５……スルーホール、６……
CCDカメラ、７……レンズ、８……グラデイエ
ント・フイルタ、９……受光素子、１３……フレ
ネルレンズ、Ｐ……切削ピツチ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被検査対象物に垂直入射する光を含む光を照
射する光源と、被検査対象物を垂直に透過した光
を収斂させる集光レンズと、前記集光レンズの集
光位置に設置され、前記集光レンズによつて収斂
された光を受光して、被検査対象物の光像を撮影
する光電変換カメラとを備えてなり、被検査対象
物に穿設されたスルーホールを透過した光の強度
に基づいて、その目詰まりを検査するようにした
ことを特徴とするスルーホールの目詰まり検査装
置。 ２ 光源からの光を平行光に変換する集光レンズ
を、前記光源と被検査対象物との間に配設したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のス
ルーホールの目詰まり検査装置。 ３ 集光レンズがフレネルレンズである特許請求
の範囲第１項又は第２項に記載のスルーホールの
目詰まり検査装置。 ４ フレネルレンズの段差部ピツチを、スルーホ
ールの最小配設ピツチと同一とし、各切削面間に
スルーホールが位置するようにしたことを特徴と
する特許請求の範囲第３項に記載のスルーホール
の目詰まり検査装置。 ５ 光電変換カメラが、一次元型受光素子群を備
えたカメラであり、集光レンズを前記受光素子群
に対応する短冊形状とし、被検査対象物を、光軸
に対して相対的に移動させることにより、被検査
対象物の全体にわたつて、順次に検査するように
したことを特徴とする特許請求の範囲第１項ない
し第４項のいずれかに記載のスルーホールの目詰
まり検査装置。 ６ 光電変換カメラが、二次元型受光素子群を備
えるカメラであり、集光レンズを被検査対象物の
全体をカバーするに足る形状とし、被検査対象物
を静止状態で検査するようにしたことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれか
に記載のスルーホールの目詰まり検査装置。 ７ 光源からカメラに至る光路の集光レンズの入
射側に、光源からの照度分布を補正するフイルタ
を配置したことを特徴とする特許請求の範囲第１
項ないし第６項に記載のスルーホールの目詰まり
検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14010583A JPS6031039A (ja) | 1983-07-30 | 1983-07-30 | スル−ホ−ルの目詰まり検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14010583A JPS6031039A (ja) | 1983-07-30 | 1983-07-30 | スル−ホ−ルの目詰まり検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6031039A JPS6031039A (ja) | 1985-02-16 |
| JPH037258B2 true JPH037258B2 (ja) | 1991-02-01 |
Family
ID=15261051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14010583A Granted JPS6031039A (ja) | 1983-07-30 | 1983-07-30 | スル−ホ−ルの目詰まり検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6031039A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6232600U (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-26 | ||
| JPS63102095A (ja) * | 1986-10-20 | 1988-05-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体記憶装置 |
| JPS63133040A (ja) * | 1986-11-25 | 1988-06-04 | Rion Co Ltd | 光散乱式微粒子計 |
| JPS63177394A (ja) * | 1987-01-17 | 1988-07-21 | Mitsubishi Electric Corp | Ｍｏｓ記憶装置 |
| JPS63239679A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
| JP2008261790A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56107148A (en) * | 1980-01-31 | 1981-08-25 | Toshiba Corp | Clogging check device for monolithic object |
| JPS5742840A (en) * | 1980-08-27 | 1982-03-10 | Toshiba Corp | Detector for clogging of filter |
-
1983
- 1983-07-30 JP JP14010583A patent/JPS6031039A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6031039A (ja) | 1985-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5493594A (en) | Method and apparatus for inspection of solder joints by x-ray fluoroscopic imaging | |
| JPH0231144A (ja) | プリント基板検査装置 | |
| JPH037258B2 (ja) | ||
| JP2698213B2 (ja) | 回路基板および回路基板の位置認識方式 | |
| EP0407685B1 (en) | Method for inspection of solder joints by x-ray fluoroscopic image and apparatus therefor | |
| JPH0469511A (ja) | 半田付部及び実装部品の外観検査装置 | |
| JP3149522B2 (ja) | クリーム半田の外観検査方法 | |
| JPH04104044A (ja) | 半田ペーストの印刷状態検査装置 | |
| KR100333222B1 (ko) | 연결 볼들의 존재를 검사하기 위한 방법 | |
| JP3400493B2 (ja) | プリント基板上の物体の高さ検査装置 | |
| JPS60256004A (ja) | チツプ部品のはんだ付検査方法 | |
| JP2570508B2 (ja) | はんだ付検査装置 | |
| JPH029506B2 (ja) | ||
| JPH0269641A (ja) | 被測定物の反射光取込み装置 | |
| JPH0414281B2 (ja) | ||
| JPS6168676A (ja) | プリント板部品実装検査方法 | |
| JPH02183104A (ja) | 半田付け外観検査方法及びその装置 | |
| JPH02278105A (ja) | 半田付検査装置 | |
| JP2003152330A (ja) | 半田外観検査方法および半田外観検査装置 | |
| JPH07105355A (ja) | 画像認識方法及び装置 | |
| JPH03110900A (ja) | 表面実装部品のリード端子の不良検出方法 | |
| JPH11258111A (ja) | 欠陥位置検出装置、欠陥位置指示装置、欠陥検査システム、欠陥位置検出方法、欠陥位置指示方法および欠陥検査方法 | |
| JPH08189906A (ja) | 半田付け外観検査方法および装置 | |
| KR101442770B1 (ko) | 기판 검사 장치 | |
| JPH01237440A (ja) | 部品リード線のクリンチ状態検出方法 |