JPH0373393A - ソルダーペースト印刷マスク - Google Patents
ソルダーペースト印刷マスクInfo
- Publication number
- JPH0373393A JPH0373393A JP1181246A JP18124689A JPH0373393A JP H0373393 A JPH0373393 A JP H0373393A JP 1181246 A JP1181246 A JP 1181246A JP 18124689 A JP18124689 A JP 18124689A JP H0373393 A JPH0373393 A JP H0373393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- lands
- printing
- pattern opening
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、基板上に電子部品を搭載してリフローはんだ
付けする際に用いるソルダーペーストの印刷マスクに関
するものである。
付けする際に用いるソルダーペーストの印刷マスクに関
するものである。
（従来の技術）
第２図（Ｂ）に示されるように、従来のソルダーペース
ト印刷マスク（ステンシルとも言う）１１は、薄板１２
に基板１３のランド１４とほぼ同一形状の印刷パターン
開口部１５が穿設されている。すなわち、ソルダーペー
スト印刷マスク１１には、電子部品（チップ部品）１６
が有する２箇所以上の電極部！７に対応する基板ランド
１４と同数かつほぼ同形の印刷パターン開口部１５が穿
設されている。
ト印刷マスク（ステンシルとも言う）１１は、薄板１２
に基板１３のランド１４とほぼ同一形状の印刷パターン
開口部１５が穿設されている。すなわち、ソルダーペー
スト印刷マスク１１には、電子部品（チップ部品）１６
が有する２箇所以上の電極部！７に対応する基板ランド
１４と同数かつほぼ同形の印刷パターン開口部１５が穿
設されている。
そうして、第２図（Ａｌ から（Ｃ）に示されるように
、基板１３上に、ソルダーペースト印刷マスク１１を載
せ、このマスク１１上でスキージ１８を摺動させて、マ
スク１１上に供給されたソルダーペーストＩ９を、印刷
パターン開口部１５を通して、複数の基板ランド１４上
にそれぞれ独立に印刷塗布し、次に、第２図（Ｄ）に示
されるように、この複数の基板ランド１４にまたがって
電子部品（チップ部品）１６を搭載し、最後に、第２図
（Ｅ）に示されるようにリフローはんだ付けを行うよう
にしている。
、基板１３上に、ソルダーペースト印刷マスク１１を載
せ、このマスク１１上でスキージ１８を摺動させて、マ
スク１１上に供給されたソルダーペーストＩ９を、印刷
パターン開口部１５を通して、複数の基板ランド１４上
にそれぞれ独立に印刷塗布し、次に、第２図（Ｄ）に示
されるように、この複数の基板ランド１４にまたがって
電子部品（チップ部品）１６を搭載し、最後に、第２図
（Ｅ）に示されるようにリフローはんだ付けを行うよう
にしている。
（発明が解決しようとする課題）
電子部品１６が小形化してきた現在、基板ランド１４も
小さくなり、したがって、印刷パターン開口部１５も小
さくなり、その結果、従来マスクの印刷パターン開口部
１５では、ソルダーペースト印刷時に、そのペースト１
９が印刷パターン開口部１５に詰り易く、正常な印刷が
できにくいと言う問題が生じてきた。
小さくなり、したがって、印刷パターン開口部１５も小
さくなり、その結果、従来マスクの印刷パターン開口部
１５では、ソルダーペースト印刷時に、そのペースト１
９が印刷パターン開口部１５に詰り易く、正常な印刷が
できにくいと言う問題が生じてきた。
本発明は、小形化してきた印刷パターン開口部でのソル
ダーペーストの目詰りの問題を改善することを目的とす
るものである。
ダーペーストの目詰りの問題を改善することを目的とす
るものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板ランド１４上に、薄板１２に穿設された
印刷パターン開口部１５を通して、ソルダーペースト１
９を印刷塗布するソルダーペースト印刷マスク１１にお
いて、を個の電子部品１６が有する複数の電極部１７に
対応する複数の基板ランド１４にわたって、１個の印刷
パターン開口部１５ｇが穿設されたものである。
印刷パターン開口部１５を通して、ソルダーペースト１
９を印刷塗布するソルダーペースト印刷マスク１１にお
いて、を個の電子部品１６が有する複数の電極部１７に
対応する複数の基板ランド１４にわたって、１個の印刷
パターン開口部１５ｇが穿設されたものである。
（作用）
本発明は、比較的大きな印刷パターン開口部＋５１を通
して、基板１３の複数のランド１４上だけでなく、ラン
ド１４間にもソルダーペースト１９が印刷されるが、リ
フローにより液状化した溶融はんだは、基板ランド１４
および部品電極部１７が有する濡れ性によりこれらに吸
引されるとともに、溶融はんだの表面張力によって、基
板ランド１４間の溶融はんだも、いずれかの基板ランド
１４および部品電極部１７に引寄せられ、基板ランド１
４間に残らない。
して、基板１３の複数のランド１４上だけでなく、ラン
ド１４間にもソルダーペースト１９が印刷されるが、リ
フローにより液状化した溶融はんだは、基板ランド１４
および部品電極部１７が有する濡れ性によりこれらに吸
引されるとともに、溶融はんだの表面張力によって、基
板ランド１４間の溶融はんだも、いずれかの基板ランド
１４および部品電極部１７に引寄せられ、基板ランド１
４間に残らない。
（実施例）
以下１１本発明を第１図に示される実施例を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
この実施例で使用されるソルダーペースト印刷マスク（
ステンシル）１１は、薄板１２に、１個の電子部品（チ
ップ部品）１６が有する２箇所の電極部１７に対応する
２箇所の基板ランド１４にわたって、１個の印刷パター
ン開口部１５ａが大きく穿設されている。例えば、チッ
プ部品１６０８ （１，６ｎｕｎＸｏ、８圓）の場合は
、基板ランド１４の平面寸法が０．８ｍｍＸ０．５圓程
度であっても、印刷パターン開口部１５ａの開口寸法は
０．Ｉ１ｍｏ＋Ｘ２．Ｏｍｍ程度になる。
ステンシル）１１は、薄板１２に、１個の電子部品（チ
ップ部品）１６が有する２箇所の電極部１７に対応する
２箇所の基板ランド１４にわたって、１個の印刷パター
ン開口部１５ａが大きく穿設されている。例えば、チッ
プ部品１６０８ （１，６ｎｕｎＸｏ、８圓）の場合は
、基板ランド１４の平面寸法が０．８ｍｍＸ０．５圓程
度であっても、印刷パターン開口部１５ａの開口寸法は
０．Ｉ１ｍｏ＋Ｘ２．Ｏｍｍ程度になる。
そうして、第１図（Ａ）から（Ｃ）に示されるように、
基板ランド１４上にソルダーペースト印刷マスク１１を
載せ、このマスクｌｌ上でスキージ１８を摺動させ、マ
スク１１上に供給されたソルダーペースト１９を、前記
大きな印刷パターン開口部１５！を通して、２箇所の基
板ランド１４上だけでなく、その基板ランド１４間にも
印刷塗布する。
基板ランド１４上にソルダーペースト印刷マスク１１を
載せ、このマスクｌｌ上でスキージ１８を摺動させ、マ
スク１１上に供給されたソルダーペースト１９を、前記
大きな印刷パターン開口部１５！を通して、２箇所の基
板ランド１４上だけでなく、その基板ランド１４間にも
印刷塗布する。
次に、第１図（Ｄ）に示されるように、この２箇所の基
板ランド１４にまたがって電子部品（チップ部品）１６
を搭載し、最後に、リフローはんだ付けを行うと、リフ
ローにより液状化した溶融はんだは、基板ランド１４お
よび電子部品１６の電極部Ｉ７が有する濡れ性によりこ
れらに吸引されるとともに、溶融はんだの表面張力によ
って、基板ランド１４間にあるソルダーペースト１９か
ら生じた溶融はんだも、いずれかの基板ランド１４およ
び部品電極部１７に引寄せられ、第１図（Ｅ）に示され
るように、各基板ランド１４上に部品電極部１７をはん
だ付けするはんだ継手２０として固化する。
板ランド１４にまたがって電子部品（チップ部品）１６
を搭載し、最後に、リフローはんだ付けを行うと、リフ
ローにより液状化した溶融はんだは、基板ランド１４お
よび電子部品１６の電極部Ｉ７が有する濡れ性によりこ
れらに吸引されるとともに、溶融はんだの表面張力によ
って、基板ランド１４間にあるソルダーペースト１９か
ら生じた溶融はんだも、いずれかの基板ランド１４およ
び部品電極部１７に引寄せられ、第１図（Ｅ）に示され
るように、各基板ランド１４上に部品電極部１７をはん
だ付けするはんだ継手２０として固化する。
本発明によれば、１個の電子部品の複数の電極部に対応
する複数の基板ランドにわたって、１個の印刷パターン
開口部が穿設されたから、印刷パターン開口部の開口面
積を従来に比べ飛躍的に大きくすることができ、ソルダ
ーペーストがこの印刷パターン開口部で目詰りするおそ
れを少くできる。しかも、このように１箇所の印刷パタ
ーン開口部で複数箇所の基板ランド上にソルダーペース
トを印刷した場合でも、電子部品の下面と基板の表面と
の間隙が十分狭いので、この間隙で球状の溶融はんだが
存在することはあり得ず、溶融はんだは必ず基板ランド
および部品電極部に濡れ集まり、何ら基板ランド間でブ
リッジを起こす可能性はなく、正常にはんだ付けできる
。
する複数の基板ランドにわたって、１個の印刷パターン
開口部が穿設されたから、印刷パターン開口部の開口面
積を従来に比べ飛躍的に大きくすることができ、ソルダ
ーペーストがこの印刷パターン開口部で目詰りするおそ
れを少くできる。しかも、このように１箇所の印刷パタ
ーン開口部で複数箇所の基板ランド上にソルダーペース
トを印刷した場合でも、電子部品の下面と基板の表面と
の間隙が十分狭いので、この間隙で球状の溶融はんだが
存在することはあり得ず、溶融はんだは必ず基板ランド
および部品電極部に濡れ集まり、何ら基板ランド間でブ
リッジを起こす可能性はなく、正常にはんだ付けできる
。
第１図は本発明のソルダーペースト印刷マスクを使用し
たソルダーペースト印刷工程からりフローはんだ付は状
態を示す基板断面図、第２図は従来のソルダーペースト
印刷マスクを使用したソルダーペースト印刷工程からり
フローはんだ付は状態を示す基板断面図である。 １１・・印刷マスク、１２・・薄板、１４・・基板ラン
ド、１５ａ ・印刷ノくターン開口部、１６・・電
子部品、１７・・電極部、１９・・ソルダーペースト。 平成元年７月 １３日 発 明 者 安 部 可 伸
たソルダーペースト印刷工程からりフローはんだ付は状
態を示す基板断面図、第２図は従来のソルダーペースト
印刷マスクを使用したソルダーペースト印刷工程からり
フローはんだ付は状態を示す基板断面図である。 １１・・印刷マスク、１２・・薄板、１４・・基板ラン
ド、１５ａ ・印刷ノくターン開口部、１６・・電
子部品、１７・・電極部、１９・・ソルダーペースト。 平成元年７月 １３日 発 明 者 安 部 可 伸
Claims (1)
- （１） 基板ランド上に、薄板に穿設された印刷パター
ン開口部を通して、ソルダーペーストを印刷塗布するソ
ルダーペースト印刷マスクにおいて、 １個の電子部品が有する複数の電極部に対応する複数の
基板ランドにわたって、１個の印刷パターン開口部が穿
設されたことを特徴とするソルダーペースト印刷マスク
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1181246A JPH0373393A (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | ソルダーペースト印刷マスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1181246A JPH0373393A (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | ソルダーペースト印刷マスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0373393A true JPH0373393A (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=16097352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1181246A Pending JPH0373393A (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | ソルダーペースト印刷マスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0373393A (ja) |
-
1989
- 1989-07-13 JP JP1181246A patent/JPH0373393A/ja active Pending
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