JPH04332192A - 印刷配線板のクリームはんだ塗布方法 - Google Patents
印刷配線板のクリームはんだ塗布方法Info
- Publication number
- JPH04332192A JPH04332192A JP3130429A JP13042991A JPH04332192A JP H04332192 A JPH04332192 A JP H04332192A JP 3130429 A JP3130429 A JP 3130429A JP 13042991 A JP13042991 A JP 13042991A JP H04332192 A JPH04332192 A JP H04332192A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- electrode pattern
- printed wiring
- wiring board
- mask
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、印刷配線板に表面実
装電気部品をはんだ付けする際に必要なクリームはんだ
を印刷配線板に塗布する方法に関するものである。
装電気部品をはんだ付けする際に必要なクリームはんだ
を印刷配線板に塗布する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は、従来のクリームはんだメタルマ
スクの断面図であり、マスク部２に開口部３と微細開口
部１６を有している。図９は、従来のクリームはんだメ
タルマスクを使用してクリームはんだを塗布した印刷配
線板の断面図であり、通常電極パターン８と微細電極パ
ターン９が設けられた印刷配線板５の通常電極パターン
８と微細電極パターン９上にクリームはんだ６と微小ク
リームはんだ７を形成している。
スクの断面図であり、マスク部２に開口部３と微細開口
部１６を有している。図９は、従来のクリームはんだメ
タルマスクを使用してクリームはんだを塗布した印刷配
線板の断面図であり、通常電極パターン８と微細電極パ
ターン９が設けられた印刷配線板５の通常電極パターン
８と微細電極パターン９上にクリームはんだ６と微小ク
リームはんだ７を形成している。
【０００３】次に動作について説明する。クリームはん
だは、マスク部２に設けられた開口部３と微細開口部１
６を通過し、印刷配線板５の電極パターン８と微細電極
パターン９上にクリームはんだ６と微細クリームはんだ
７を同時に形成する。
だは、マスク部２に設けられた開口部３と微細開口部１
６を通過し、印刷配線板５の電極パターン８と微細電極
パターン９上にクリームはんだ６と微細クリームはんだ
７を同時に形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のクリームはんだ
の塗布方法は、上記のようなマスクを用いて塗布してい
るので、クリームはんだを１種類のものしか使用できず
、開口部３と微細開口部１６ごとに、はんだの粒子の形
状、はんだの粒子の大きさ、及び粘性などが最適のクリ
ームはんだを選択できないという問題があった。
の塗布方法は、上記のようなマスクを用いて塗布してい
るので、クリームはんだを１種類のものしか使用できず
、開口部３と微細開口部１６ごとに、はんだの粒子の形
状、はんだの粒子の大きさ、及び粘性などが最適のクリ
ームはんだを選択できないという問題があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、異なるメタルマスク厚とメタル
マスク厚に最適なクリームはんだを使用して、クリーム
はんだ印刷を複数回行なうことにより、品質の良いクリ
ームはんだ形状を、印刷配線板に設けられた電極パター
ンに供給することを目的とする。
ためになされたもので、異なるメタルマスク厚とメタル
マスク厚に最適なクリームはんだを使用して、クリーム
はんだ印刷を複数回行なうことにより、品質の良いクリ
ームはんだ形状を、印刷配線板に設けられた電極パター
ンに供給することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るクリーム
はんだ塗布方法は、先ず、微細電極パターンにのみクリ
ームはんだを塗布する第一の工程と、すでに塗布した上
記クリームはんだを逃げる凹部を有するメタルマスクを
用いて通常電極パターンにクリームはんだを塗布する第
二の工程とからなるものである。
はんだ塗布方法は、先ず、微細電極パターンにのみクリ
ームはんだを塗布する第一の工程と、すでに塗布した上
記クリームはんだを逃げる凹部を有するメタルマスクを
用いて通常電極パターンにクリームはんだを塗布する第
二の工程とからなるものである。
【０００７】
【作用】この発明におけるクリームはんだ塗布方法によ
れば、すでに塗布されている微小クリームはんだの形状
を品質的に保った状態で、すでに塗布しているクリーム
はんだより厚いクリームはんだを別の電極パターンに塗
布することができる。
れば、すでに塗布されている微小クリームはんだの形状
を品質的に保った状態で、すでに塗布しているクリーム
はんだより厚いクリームはんだを別の電極パターンに塗
布することができる。
【０００８】
実施例１．図１、及び図２において、１はマスク枠、２
はマスク枠１に固定されたマスク部であり、３はマスク
部２に設けられた開口部、４はマスク部２の印刷配線板
に設けられた凹部である。
はマスク枠１に固定されたマスク部であり、３はマスク
部２に設けられた開口部、４はマスク部２の印刷配線板
に設けられた凹部である。
【０００９】次に、この発明を用いたクリームはんだ印
刷手順について述べる。第一工程は、図５に示す微細開
口部１６を有する薄マスク材１５を印刷配線板５上に密
着して配置し、薄マスク材１５の印刷配線板５の密着し
ない面側からクリームはんだを微細開口部１６を通過さ
せ印刷配線板５上に塗布する。クリームはんだを塗布し
た後、薄マスク材１５を印刷配線板５から垂直方向に外
す。クリームはんだ印刷にはクリームはんだ量を薄マス
ク材１５の厚みに合わせるため、スキージ（図示せず）
を用いる。
刷手順について述べる。第一工程は、図５に示す微細開
口部１６を有する薄マスク材１５を印刷配線板５上に密
着して配置し、薄マスク材１５の印刷配線板５の密着し
ない面側からクリームはんだを微細開口部１６を通過さ
せ印刷配線板５上に塗布する。クリームはんだを塗布し
た後、薄マスク材１５を印刷配線板５から垂直方向に外
す。クリームはんだ印刷にはクリームはんだ量を薄マス
ク材１５の厚みに合わせるため、スキージ（図示せず）
を用いる。
【００１０】図６は、印刷配線板５上の微細電極パター
ン９に微小クリームはんだ７を塗布した状態を示す。こ
の工程では、通常電極パターン８には、クリームはんだ
を塗布しない。第二工程のクリームはんだ印刷状態を図
７に示す。この工程では、印刷配線板５の通常電極パタ
ーン８に第一工程と異なるクリームはんだ６を印刷する
。第一工程で塗布された微細クリームはんだ７は、図２
に示すマスク２の凹部４で形状を保護している。印刷後
、メタルマスク２を印刷配線板５から垂直方向に外す。
ン９に微小クリームはんだ７を塗布した状態を示す。こ
の工程では、通常電極パターン８には、クリームはんだ
を塗布しない。第二工程のクリームはんだ印刷状態を図
７に示す。この工程では、印刷配線板５の通常電極パタ
ーン８に第一工程と異なるクリームはんだ６を印刷する
。第一工程で塗布された微細クリームはんだ７は、図２
に示すマスク２の凹部４で形状を保護している。印刷後
、メタルマスク２を印刷配線板５から垂直方向に外す。
【００１１】図３に第二工程でクリームはんだを塗布し
た後の印刷配線板を示す。印刷配線板５の通常電極パタ
ーン８と微細電極パターン９上にクリームはんだ６と微
小クリームはんだ７が塗布されており、またクリームは
んだ６と微小クリームはんだ７は異なるものが使用され
る。
た後の印刷配線板を示す。印刷配線板５の通常電極パタ
ーン８と微細電極パターン９上にクリームはんだ６と微
小クリームはんだ７が塗布されており、またクリームは
んだ６と微小クリームはんだ７は異なるものが使用され
る。
【００１２】印刷配線板組立製造方式の内、クリームは
んだ印刷方式でクリームはんだの供給量は印刷配線板に
搭載される部品のはんだ付品質を確保するため、部品電
極形状に合わせて最適にする必要があり、また、メタル
マスクの最小開口部は、開口部からのクリームはんだの
離脱性のためメタルマスク厚により開口部の最小幅が決
められる。
んだ印刷方式でクリームはんだの供給量は印刷配線板に
搭載される部品のはんだ付品質を確保するため、部品電
極形状に合わせて最適にする必要があり、また、メタル
マスクの最小開口部は、開口部からのクリームはんだの
離脱性のためメタルマスク厚により開口部の最小幅が決
められる。
【００１３】微小クリームはんだを供給する場合、メタ
ルマスクに微細開口部を必要とし、微細開口部に適した
薄いメタルマスク厚を必要とするが、メタルマスク厚が
薄くメタルマスク厚に不適なクリームはんだを用いた場
合、微細電極パターン上の微小クリームはんだにクリー
ムはんだのかすれが発生し、最適量のクリームはんだを
安定して供給できない。
ルマスクに微細開口部を必要とし、微細開口部に適した
薄いメタルマスク厚を必要とするが、メタルマスク厚が
薄くメタルマスク厚に不適なクリームはんだを用いた場
合、微細電極パターン上の微小クリームはんだにクリー
ムはんだのかすれが発生し、最適量のクリームはんだを
安定して供給できない。
【００１４】微細電極パターンに微細クリームはんだを
安定して供給するためには、クリームはんだをメタルマ
スク厚に適した粒状性のものに変える必要がある。
安定して供給するためには、クリームはんだをメタルマ
スク厚に適した粒状性のものに変える必要がある。
【００１５】実施例２．なお上記実施例１で用いた図２
に示すマスクの代りに、図４に示すように、マスク全体
を２枚構成とし、上マスク材１０と下マスク材１１に上
開口部１２、下開口部１３、及び下開口部１４を設け、
上マスク材１０と下マスク材１１を張り合わせることに
より同一形状にしたものを用いてもよい。
に示すマスクの代りに、図４に示すように、マスク全体
を２枚構成とし、上マスク材１０と下マスク材１１に上
開口部１２、下開口部１３、及び下開口部１４を設け、
上マスク材１０と下マスク材１１を張り合わせることに
より同一形状にしたものを用いてもよい。
【００１６】
【発明の効果】この発明によれば、クリームはんだ印刷
を複数回に分けて行えるため、異なったクリームはんだ
メタルマスク厚ごとに最適なクリームはんだを選択でき
、品質の良いクリームはんだ印刷形状を得られる効果が
ある。
を複数回に分けて行えるため、異なったクリームはんだ
メタルマスク厚ごとに最適なクリームはんだを選択でき
、品質の良いクリームはんだ印刷形状を得られる効果が
ある。
【図１】この発明で使用される第２のメタルマスクを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１のマスク部の断面側面図である。
【図３】この発明によりクリームはんだを塗布した印刷
配線板の断面側面図である。
配線板の断面側面図である。
【図４】この発明で使用される他の形の第２のマスク部
の断面側面図である。
の断面側面図である。
【図５】この発明で使用される第１のメタルマスクの断
面側面図である。
面側面図である。
【図６】この発明の第一工程でクリームはんだが塗布さ
れた印刷配線板の断面側面図である。
れた印刷配線板の断面側面図である。
【図７】この発明の第二工程を示す印刷配線板の断面側
面図である。
面図である。
【図８】従来のクリームはんだメタルマスクのマスク部
の断面側面図である。
の断面側面図である。
【図９】従来のクリームはんだメタルマスクを使用し、
クリームはんだを塗布した印刷配線板の断面側面図であ
る。
クリームはんだを塗布した印刷配線板の断面側面図であ
る。
１ マスク枠
２ マスク部
３ 開口部
４ 凹部
５ 印刷配線板
６ クリームはんだ
７ 微小クリームはんだ
８ 通常電極パターン
９ 微細電極パターン
１０ 上マスク材
１１ 下マスク材
１２ 上開口部
１３ 下開口部
１４ 下開口部
１５ 薄マスク材
１６ 微細開口部
Claims (1)
- 【請求項１】 同一印刷配線板上に微細電極パターン
と通常電極パターンとが形成された印刷配線板の上記パ
ターン上にクリームはんだを塗布するに際し、微細電極
パターンに対応する開口を有する第１のメタルマスクを
用いて微細電極パターン上にクリームはんだを塗布する
第一の工程と、上記第１のメタルマスクより厚さが厚く
、通常電極パターンに対応する開口と、すでに塗布した
微細電極パターン上のクリームはんだを逃げる凹部を有
する第２のメタルマスクを用いて通常電極パターン上に
クリームはんだを塗布する第二の工程とからなる印刷配
線板のクリームはんだ塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3130429A JPH04332192A (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | 印刷配線板のクリームはんだ塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3130429A JPH04332192A (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | 印刷配線板のクリームはんだ塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04332192A true JPH04332192A (ja) | 1992-11-19 |
Family
ID=15034031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3130429A Pending JPH04332192A (ja) | 1991-05-02 | 1991-05-02 | 印刷配線板のクリームはんだ塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04332192A (ja) |
-
1991
- 1991-05-02 JP JP3130429A patent/JPH04332192A/ja active Pending
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