JPH0373469U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0373469U JPH0373469U JP13490389U JP13490389U JPH0373469U JP H0373469 U JPH0373469 U JP H0373469U JP 13490389 U JP13490389 U JP 13490389U JP 13490389 U JP13490389 U JP 13490389U JP H0373469 U JPH0373469 U JP H0373469U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor light
- case
- receiving element
- light
- receiving device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
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- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
Description
第１図ａ，ｂは本考案に係る半導体受光装置を
示す図で、同図ａは平面図、同図ｂは側面図であ
る。第２図は第１図における−線断面図、第
３図ａ〜ｃは第１図における−線断面図で、
同図ａは正常な半導体受光素子を装着した場合を
示し、同図ｂは側面が傾斜して切断された半導体
受光素子を装着した場合を示し、同図ｃはリブの
直角部分が高過ぎる場合を示す。第４図ａ，ｂは
シール材を使用した場合としない場合におけるシ
ート状接着剤に加えられるせん断応力を示すグラ
フで、同図ａは遮光性注型材のない場合を示し、
同図ｂは遮光性注型材がある場合を示す。第５図
は従来の半導体受光装置を示す平面図、第６図は
第５図における−線断面図、第７図は第５図
における−線断面図、第８図ａ，ｂは従来の
半導体受光装置におけるリード体の取付け部分を
拡大して示す断面図で、同図ａは直線状に形成さ
れたリード体を使用した場合を示し、同図ｂは基
部が折曲げられたリード体を使用した場合を示す
。 １１……半導体受光素子、１２……ケース、１
２ａ……側壁、１２ｂ……受光用窓部、１２ｄ…
…切欠き、１３……シート状接着剤、１４……位
置決め用リブ、１５……リード体、１７……シー
ル材、１８……遮光性樹脂。
示す図で、同図ａは平面図、同図ｂは側面図であ
る。第２図は第１図における−線断面図、第
３図ａ〜ｃは第１図における−線断面図で、
同図ａは正常な半導体受光素子を装着した場合を
示し、同図ｂは側面が傾斜して切断された半導体
受光素子を装着した場合を示し、同図ｃはリブの
直角部分が高過ぎる場合を示す。第４図ａ，ｂは
シール材を使用した場合としない場合におけるシ
ート状接着剤に加えられるせん断応力を示すグラ
フで、同図ａは遮光性注型材のない場合を示し、
同図ｂは遮光性注型材がある場合を示す。第５図
は従来の半導体受光装置を示す平面図、第６図は
第５図における−線断面図、第７図は第５図
における−線断面図、第８図ａ，ｂは従来の
半導体受光装置におけるリード体の取付け部分を
拡大して示す断面図で、同図ａは直線状に形成さ
れたリード体を使用した場合を示し、同図ｂは基
部が折曲げられたリード体を使用した場合を示す
。 １１……半導体受光素子、１２……ケース、１
２ａ……側壁、１２ｂ……受光用窓部、１２ｄ…
…切欠き、１３……シート状接着剤、１４……位
置決め用リブ、１５……リード体、１７……シー
ル材、１８……遮光性樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 底部に受光用開口部が設けられた有底筒状
ケースを備え、外部接続用リードを有する半導体
受光素子が前記ケースの内側底部に接着された半
導体受光装置において、前記ケースの側壁におけ
る半導体受光素子の各辺と対応する位置に、半導
体受光素子の側面に対接される位置決め用リブを
設けると共に、ケース内に半導体受光素子を覆う
遮光性注型材を充填したことを特徴とする半導体
受光装置。 (2) 底部に受光用開口部が設けられた有底筒状
ケースを備え、外部接続用リードを有する半導体
受光素子が前記ケースの内側底部に接着された半
導体受光装置において、前記ケースの側壁にリー
ド導出用切欠きを設け、前記リードの基部を、ケ
ースの内側壁面に沿わせて屈曲させて前記切欠き
を通し、ケース内に半導体受光素子を覆う遮光性
注型材を充填したことを特徴とする半導体受光装
置。 (3) 底部に受光用開口部が設けられた有底筒状
ケースを備え、外部接続用リードを有する半導体
受光素子が前記ケースの内側底部に接着された半
導体受光装置において、前記半導体受光素子をシ
ート状接着剤によつてケースに接着すると共に、
ケース内に半導体受光素子を覆う遮光性注型材を
充填したことを特徴とする半導体受光装置。 (4) 請求項３記載の半導体受光装置において、
半導体受光素子とケースの側壁との間に、熱膨張
係数が半導体受光素子のそれと近似するシール材
を充填したことを特徴とする半導体受光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13490389U JPH0373469U (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13490389U JPH0373469U (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0373469U true JPH0373469U (ja) | 1991-07-24 |
Family
ID=31682206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13490389U Pending JPH0373469U (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0373469U (ja) |
-
1989
- 1989-11-22 JP JP13490389U patent/JPH0373469U/ja active Pending