JPH0374853A - Ｔａｂディバイスの検査方法及びそれに用いるｔａｂディバイス用キャリア並びに測定モジュール及びインサート装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、ＴＡＢ　（テープ・オートメーテツド・ボン
ディング）ディバイス用キャリア及びこれを用いた測定
モジュール並びにそのインサート装置に関する。

（従来の技術） 近年、素子へのより高密度な実装を確保するために、パ
ッケージングされない状態の素子をＴＡＢテープ上に直
接ボンディングするＴＡＢ方式が確立されている。

このＴＡＢ方式によれば、ＴＡＢテープの送り方向に沿
ってスプロケットホールを形成し、スプロケットの駆動
によりＴＡＢテープを一方向に送り可能としている。ま
た、ＴＡＢテープの電極パターンと半導体チップ等のデ
ィバイスに設けたバンブとを熱溶着によって直接ボンデ
ィング固定可能としている。

ところで、この種のＴＡＢ方式によれば、ＴＡＢテープ
が例えば２０ｍ程度の長尺状テープにて形成されるため
、特にディバイスをボンディング固定した後のバーンイ
ン検査がその構造的理由により困難となっていた。この
バーンイン検査を可能とするためにディバイスをボンデ
ィングしたＴＡＢテープを１ディバイス毎にカッティン
グし、これをＴＡＢディバイス用キャリアに搭載する方
式が考えられている。このＴＡＢディバイス用キャリア
は、ＴＡＢテープのスプロケットホールに嵌合するピン
を有し、このピンと上記ホールとの嵌合によりＴＡＢテ
ープを位置決め保持するものであった。

（発明が解決しようとする課題） ＴＡＢテープは、その厚さが５０μｍから１００μｍ程
度の極めて薄いものであり、このＴＡＢテープ上のスプ
ロケットホールを基準位置として位置決めした場合には
、この基準の穴がガイドピンにより変形し、位置誤差が
生ずるという問題があった。特に、このＴＡＢテープに
ボンディング固定されるチップが高密度化した場合には
、テストパッドピッチが小さく、かつ、テストパッドの
面積も狭くなるため、上記位置誤差により特にバーンイ
ン装置で使用されるソケットに対するコンタクトが不確
実なものとなり、従来ではテストパッドピッチよ７００
μｍ、テストパッドの一辺長さよ５００μｍという制限
があった。

そこで、本発明の目的とするところは、たとえ高密度化
したＴＡＢディバイスであっても、バーンイン装置のソ
ケット側のコンタクトピンに確実にコンタクトできる高
精度な位置決め機能を有するＴＡＢディバイス用キャリ
アを提供することにある。また、本発明の他の目的とす
るところは、高密度化したＴＡＢディバイスのバーンイ
ン検査を可能とするために、上記キャリア上に支持され
たＴＡＢテープ上のテストパッドに確実にコンタクトで
きるソケットを具備した測定モジュールを提供すること
にある。さらに、本発明の他の目的とするところは、上
記ＴＡＢディバイス用キャリアに対してＴＡＢテープを
高精度にて位置決め保持することが可能なインサート装
置を提供することにある。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明のＴＡＢディバイス用キャリアは、ディバイスを
ボンディング固定し、表面に位置合わせ用ターゲットマ
ークが形成されたＴＡＢテープを、上記ターゲットマー
クを利用して位置決めした状態で、少なくとも上記テー
プのテストパッドを避けた位置にて弾性的に挟持する挾
持部を設けたものである。

本発明の測定モジュールは、ＴＡＢディバイス用キャリ
アと、これに支持されたＴＡＢテープの上記テストパッ
ドにコンタクトするソケットとで構成され、 上記ＴＡＢキャリアにはガイド孔と係止部とを設け、上
記ソケットには上記ガイド孔と嵌合するガイドピンと、
上記係止部と弾性的に係合する被係止部とを設けたもの
である。

本発明のインサート装置は、ＴＡＢテープに形成された
上記位置決め用ターゲットマークを検出する検出手段と
、 この検出手段での検出結果に基づき、上記ＴＡＢテープ
又はＴＡＢディバイス用キャリアの２次元面上の相対位
置をアライメント制御する手段と、 上記ＴＡＢディバイス用キャリアの挾持部を開放駆動し
、上記アライメント動作後に上記挾持部を閉鎖駆動する
駆動手段とを有するものである。

（作　用） 請求項（１）の構成によれば、ＴＡＢテープ上に形成さ
れたターゲットマークを利用することで、ＴＡＢテープ
上のテストパッドとＴＡＢディバイス用キャリアとの高
精度な位置決めが可能となる。しかも、このキャリアに
よってＴＡＢテープを保持する方法としては、従来のよ
うにＴＡＢテープ上に形成されたスプロケットホールを
利用するものではなく、ＴＡＢテープのテストパッドを
避けた位置にて弾性的に挟持するようにしているため、
高精度な位置決め保持が可能となり、しかもその挟持及
び挟持解除を容易に実現できる。

尚、キャリア側に、請求項（２）に示すようなガイド孔
を形成しておき、このガイド孔をキャリア側の位置決め
基準位置として利用するものが好ましい。

請求項（２）の構成によれば、上記キャリアとソケット
とで構成される測定モジュールの連結構造として、キャ
リア側のガイド孔とソケット側のガイドビンとの嵌合に
より高精度な位置決め案内が実現でき、たとえ高密度化
したＴＡＢテープであっても、そのテストパッドにソケ
ット側のコンタクトピンを確実にコンタクトさせること
が可能となる。しかも、キャリア側の係止部とソケット
側の被係止部との弾性的な係合作用により、高精度なコ
ンタクト状態を確実に保持でき、かつ、その保合解除を
も容易に実現することが可能となる。

請求項（３）の構成によれば、駆動手段によってＴＡＢ
ディバイス用キャリアの挾持部を開放駆動しておき、キ
ャリア上にＴＡＢテープを搭載する。そして、このＴＡ
Ｂテープに形成された位置決め用ターゲットマークを検
出手段によって検出し、この検出結果に基づき、ＴＡＢ
テープまたはＴＡＢディバイス用キャリアの２次元面上
の相対位置関係をアライメント制御している。このアラ
イメント動作後に、上記駆動手段によってキャリアの挾
持部を閉鎖駆動することによって、高精度な位置決めを
維持した状態にてＴＡＢテープをキャリア上に保持する
ことが可能となる。

（実施例） 以下、本発明を適用した一実施例装置について、図面を
参照して具体的に説明する。

まず、ＴＡＢテープの構成について第２図を参照して説
明する。

第２図は、長尺状のＴＡＢテープ１０を、１ディバイス
毎にカッティングした状態を示している。

このＴＡＢテープ１０の両側には、スプロケットホール
１２，１２が所定間隔毎に形成されている。

また、このＴＡＢテープ１０上には、例えばエツチング
加工によってリードパターン１４が形成されている。リ
ードパターン１４は、テストパッド１６、アウターリー
ド１８及びインナーリード２０をそれぞれ導通させる導
電パターンよりなり、テストパッド１６のパッドピッチ
が最も大きく、インナーリード２０のリードピッチが最
も小さいように形成されている。そして、前記インナー
リード２０と半導体チップ２４の図示しない電極パッド
とがボンディング接続されることで、このＴＡＢテープ
１０上に半導体チップ２４を直接接続するようにしてい
る。また、ＴＡＢテープ１０上への半導体チップ２４の
インナーリードボンディング終了後は、図示しない樹脂
封止装置によってＴＡＢテープ１０上にてチップ２４を
樹脂封止し、その後ヒータによって樹脂を硬化させた後
に、ディバイス名が印字されるようになっている。

次に、半導体チップ２４をボンディングした前記ＴＡＢ
テープ１０を、プローブ装置あるいはバーンイン検査装
置に搬入するために用いるＴＡＢディバイス用キャリア
の構成について、第１図を参照して説明する。

このキャリア３０は、矩形状のキャリアベース３２で構
成され、その中央部には切欠部３４が穿設されている。

また、キャリアベース３２の対角線上の２カ所には、ガ
イド孔３６．３６が形成されている。このガイド孔３６
．３６は、キャリア３０の位置決め基準位置を設定する
ものであり、かつ、後述するソケットの位置決め案内を
行うものである。この２つのガイド孔３６．３６は、前
記ＴＡＢテープ１０がこのキャリア３ｏに対して正しく
位置決めされた際には、２次元直交座標Ｘ。

Ｙ軸ニテ、（Ｘｓ　、Ｙｌ　）　、（Ｘ２．Ｙ２　）　
の高精度な位置関係が確立されるようになっている。

このキャリア３０上にて前記ＴＡＢテープｌＯを保持す
るために、キャリアベース３２の４辺にはそれぞれＴＡ
Ｂホルダ４０が配置されている。

このＴＡＢホルダ４０は、ビン４２によって回転自在に
支持され、常時はこのＴＡＢホルダ４０がキャリアベー
ス３２の上面に密着するように、圧縮コイルスプリング
４４によって回転付勢されている。

さらに、前記キャリアベース３２の側壁であってＴＡＢ
ホルダ４０の保持位置を避けた位置には、アンダーカッ
ト形状の係止部４８が形成されている。この係止部４８
は、後述するソケットを係合保持す・るためのものであ
る。

次に、ＴＡＢテープ１０をキャリア３０にインサートす
るインサート装置について、第３図を参照して説明する
。このインサート装置５０は、前記キャリア３０を搭載
して位置決め制御可能なステージ５２と、ＴＡＢテープ
ｌＯにボンディング固定された半導体チップ２４を例え
ば真空吸着によってチャックするチャック台５４と、前
記ステージ５２と対向する上方位置に固定された検出カ
メラ５６と、この検出カメラ５６での検出結果を入力し
、ＴＡＢテープ１０とキャリア３０との相対的位置誤差
を検出する誤差検出部５８と、この誤差検出部５８から
出力に基づき、前記ステージ５２を移動制御するステー
ジ駆動部６０と、前記ＴＡＢホルダ４０の挟持状態を解
除するための挟持解除ビン６２．６２とから構成されて
いる。前記ステージ５２は、キャリア３０を搭載する２
次元平面の直交座標であるＸ、Ｙ軸方向、上下方向であ
るＺ軸方向及びこのＺ軸の周りのθ方向にそれぞれ移動
可能であり、前記チャック台５４との干渉を防止するた
めの逃げ部５２ａがその中央部に形成されている。前記
検出カメラ５６は、ＴＡＢテープ１０上のターゲットマ
ーク２２゜２２及びキャリア３０上のガイド孔３６，３
６の各位置をパターン認識によって検出するものである
。前記誤差検出部５８は、キャリア３０上の２つのガイ
ド孔３６．３６を基準にしたＴＡＢテープ１０の２つの
ターゲットマーク２２の座標位置（Ｘｌ、Ｙｔ　）　、
（Ｘ２　、Ｙ２　）をソレソレ記憶しており、この位置
情報と前記検出カメラ５２からの検出結果とを比較し、
その位置誤差を算出するものである。そして、ステージ
駆動部６０は、誤差検出部５８からの情報に基づき、キ
ャリア３０を搭載するステージ５２のＸ、Ｙ及びθ方向
の各位置の移動制御を行うようにしている。

次に、上記キャリア３０及びインサート装置５０の作用
について説明する。

まず、キャリア３０に対するＴＡＢテープ１０のインサ
ート方法について、第３図を参照して説明する。

ステージ５２上にキャリア３０を吸着保持した後に、こ
のキャリア３０の上面よりチャック台５４のチャック面
が突出するようにステージ５２の２方向の駆動を行う。

その後、図示しないロボットアームにより、半導体チッ
プ２４をボンディング固定したＴＡＢテープ１０をチャ
ック台５４上に設定して吸着保持する。この後に、第３
図（Ａ）に示すように挟持解除ビン６２．６２を下降駆
動させ、スプリング４４の付勢力に抗してＴＡＢホルダ
４０をキャリア３０の上面より離れる方向に回転移動さ
せ、ステージ５２の２方向の駆動により、前記ＴＡＢテ
ープ１０をＴＡＢホルダ４０によって挟持可能な位置ま
で設定する。

次に、同図（Ａ）に示す状態を維持したまま、同図（Ｂ
）に示すようにＴＡＢテープ１０及びキャリア３０の位
置関係の補正を行う。この補正動作すなわちアライメン
ト動作は、検出カメラ５２によってＴＡＢテープ１０上
のターゲットマーク２２．２２とキャリア３０上のガイ
ド孔３６゜３６の位置をパターン認識によって検出し、
予め記憶されている両者の座標関係（Ｘ、、ｙ、）。

（Ｘ２．Ｙ２）との誤差を誤差検出部５８によって検出
し、この情報に基づきステージ駆動部６゜がステージ５
２をＸ、Ｙ及びθ方向に移動することで実現される。こ
の際、ターゲットマーク２２゜２２は、例えばＴＡＢテ
ープ上のリードパターン１４と同様にエツチング加工に
よって形成できるので、このリードパターン１４との位
置関係を極めて高精度に維持できる。従って、ターゲッ
トマーク２２．２２とガイド孔３６．３６との位置決め
さえ行えば、キャリア３０の基準位置に対してＴＡＢテ
ープ１０上のリードパターン１４の位置を高精度に位置
決めできる。

上記のようなアライメント動作終了後に、ステージ５２
を２方向に上昇させてキャリア３２上面とＴＡＢテープ
ｌＯとの接触を確保すると共に、挟持解除ピン６２．６
２を上昇させ、ＴＡＢホルダ４０をスプリング４４の付
勢力によって回転移動させることで、このＴＡＢホルダ
４０とキャリア３０の上面との間でＴＡＢテープ１０の
周辺部４カ所を挟持することができる。このように、Ｔ
ＡＢテープ１０とキャリア３０との正確なアライメント
動作後に、スプロケットホール１２とは無関係にＴＡＢ
テープ１０をキャリア３０に対して保持できるので、Ｔ
ＡＢテープ１０とキャリア３０との高精度な位置決め保
持を達成することができる。

このように、上記のキャリア３０によればＴＡＢテープ
１０を高精度に位置決めして保持できるので、ＴＡＢテ
ープ１０のテストバッド１６のピッチよ３００μｍ、テ
ストバッド１６の一辺の長さよ２５０μｍのような高密
度化した半導体チップ２４であっても、これをキャリア
３０に搭載して保持することにより、プローブ装置での
触針に正確なコンタクトを確保でき、バーンイン装置で
の通電用のソケットに対するコンタクトも正確に行うこ
とが可能となる。尚、このキャリア３０を用いてプロー
ブ検査を行う場合には、Ｘ−Ｙステージの駆動により正
確なアライメントが可能であるため、 １００μｍ≦テストパッド１６ のピッチ５３００８ｍ １００μｍ≦テストバッド１６ の−辺長さ５２５０μｍ の高密度化素子であっても、プローブ装置での正確なコ
ンタクトを確保できることが確認できた。

尚、キャリア３０に設けられたＴＡＢホルダ４０の弾性
的な挟持状態を確保するためには、第１図に示すような
圧縮コイルスプリング４４を用いるものに限らず、第４
図（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ピン４２に挿通され、
ＴＡＢホルダ４０をキャリア３０の上面側に常時移動付
勢するような捩りコイルスプリング４６を採用すること
もできる。

次に、第５図を参照して、特にバーンイン検査に好適な
測定モジュールについて説明する。

この測定モジュール７０は、前記キャリア３０と、この
キャリア３０に保持されているＴＡＢテープ上のテスト
バッド１６にコンタクト可能なソケット７２で構成され
る。

ソケット７２は、ソケットベース７４にガイドピン７６
とラチェット８０とを具備して構成される。前記ガイド
ピン７６は、キャリア３０の対角線上の２カ所に設けら
れた前記ガイド穴３６゜３６に嵌合し、前記キャリア３
０とソケット７２との位置決めのためのガイドを果すも
のである。

前記ラチェット８０は、ソケットベース７４に対してビ
ン８２によって回転自在に支持され、圧宿コイルスプリ
ング８４の付勢力により、キャリア３０に設けた前記ア
ンダーカット状の係止部４８への係合状態を維持できる
ようにしている。尚、この係合状態の解除動作は、リリ
ースビン７８を上昇させることによって実現可能である
。

前記ソケットベース７４には、ＴＡＢテープ１０上のテ
ストバット１６の数と一致する数のスプリングピン８６
が保持され、その一端側はビン支持ボード８８を介して
インターフェース（１／Ｆ）ボード９０にコンタクト可
能となっている。

前記スプリングビン８６の他端側は、ソケットベース７
４に支持されているコンタクトプローブ９２に保持され
、ＴＡＢテープ１０上の各テストバッド１６とのコンタ
クトが可能となっている。

上記のような構成の測定モジュール７０によれば、キャ
リア３０を上昇させることによって、キャリアベース３
２の側壁に形成されたテーパー面３２ａと、ラチェット
８０のテーパー面８０ａとの接触により、圧縮コイルス
プリング８４の付勢力に抗してラチェット８０を開放さ
せながらキャリア３０の係止部４８に導き、ラチェット
８０が前記係止部４８に到達した後には、前記圧宿コイ
ルスプリング８４の付勢力によってその係合状態を維持
することができる。この際、ソケット７２側のガイドビ
ン７６が、キャリア３０の２つのガイド孔３６．３６に
嵌入され、キャリア３０とソケット７２とは上記の嵌入
動作によって正確な位置決めが実現されることになる。

この際キャリア３０では、上述した作用によりＴＡＢテ
ープ１０のテストパッド１６が正しく位置決めされた状
態にて保持されているので、上記のキャリア３０とソケ
ット７２との連結動作により、ＴＡＢテープ１０上のテ
ストパッド１６の位置と、ソケット７２側の各スプリン
グピン８６の位置とを正確に位置決めすることができ、
たとえ高密度化した半導体チップ２４であって、前記テ
ストパッド１６のにパッドピッチが極めて狭いものであ
っても、この測定モジュール７０を利用することによっ
て正確なコンタクトが実現できる。従って、このような
測定モジュール７０をバーンイン検査装置に適用すれば
、ＴＡＢディバイスのダイナミ、ソクバーンイン検査及
びモニターバーンイン検査が可能となる。

次に、前記キャリア３０を用いてＴＡＢディバイスのプ
ローブ検査を行うプローブ装置１００について説明する
。

第６図に示すように、このプローブ装置１００は大別し
て、トレイ設定部１０２．プリヒータ部１０４及びテス
トステージ１０６から構成される。

前記トレイ設定部１０２には、入力ドレイ１０８及び出
力ドレイ１１０が配置可能となっていて、この各トレイ
１０８，１１０の移動はトレイ用操作パネル１１２への
入力に基づき実行される。入力ドレイ１０８には、前記
ＴＡＢテープ１０を保持した多数のキャリア３０をか搭
載されていて、この入力ドレイ１０８より１個ずつキャ
リア３０を取出し、ブリアイメントポジションＡを介し
てプリヒータ部１０４に搬入するようにしている。

このプリヒータ部１０４は、キャリア３０を順送りにて
同図の破線で示す方向に移送し、この移送の間にわたっ
てＴＡＢテープ１０上の半導体チップ２４を予熱するも
のである。予熱動作の終了したキャリア３０は、プリア
ライメントポジションＡにてプリアライメントが実行さ
れ、その後同図の実線方向に沿って移送されてアライメ
ントポジションＢに設定され、ここで高精度なアライメ
ント動作が実施される。その後、キャリア３０はテスト
ステージ１０６上のテストポジョンＣに設定され、ここ
でＴＡＢテープ１０上のテストパッド１６に触針をコン
タクトし、図示しないテスタより信号パターンを与え、
その出力をモニターすることによって、半導体チップ２
４の電気的特性検査を行うようにしている。検査の終了
したキャリア３０は、同図の実線方向に沿って移送され
、アンロードポジションＤを経た後に出力ドレイ１１０
に搭載されることになる。尚、検査に必要な情報入力は
、検査用操作パネル１１４を介して実施される。

このようなプローブ装置１００にて前記キャリア３０を
用いてプローブ検査を行った場合には、キャリア３０と
ＴＡＢテープ１０上のリードパターン１４の高精度な位
置決めが確保されているので、アライメント動作を経て
テストポジョンＣに設定されるキャリア３０上のテスト
パッド１６に対するコンタクトを高精度に行うことがで
き、たとえ半導体チップ２４が高密度化したものであっ
ても、正確なプローブ検査を実施することが可能となる
。

尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本
発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のＴＡＢディバイス用キャ
リアによれば、ＴＡＢテープに形成したターゲットマー
クを用いてキャリアとの高精度な位置決めを確保でき、
しかも、ＴＡＢテープ上のスプロケットホールとは無関
係にＴＡＢテープをキャリアに挟持して保持できるので
、テストバッドピッチの狭い高密度化した素子に好適な
キャリアを構成することができる。

本発明の測定モジュールによれば、ＴＡＢテープ上のテ
ストパッドを高精度に位置決め保持したキャリアに対し
て、ガイド穴、ガイドピンの嵌合によりソケットを位置
決め案内し、かつ、キャリア及びソケットを係止部及び
被係止部の弾性的な係合動作により連結することで、パ
ッドピッチの狭いＴＡＢテープ上のテストパッドに対し
て正確なコンタクトを確保でき、バーンイン装置に好適
な測定モジュールを提供できる。

本発明のインサート装置によれば、キャリアの挟持動作
を解除した状態にてＴＡＢテープをキャリア上に設定し
、その後ＴＡＢテープ上のターゲットマークを検出して
キャリア及びＴＡＢテープ間の位置ずれを補正し、その
後キャリアの挾持部を駆動することによってＴＡＢテー
プをキャリアに挟持することで、ＴＡＢテープ上のテス
トパッドを高精度に位置決めした状態でインサートする
ことが可能となる。

上記により多ビン狭ピッチのＴＡＢディバイスに対して
、バーイン試験を含め、十分なチエツクを実施すること
により、品質の高いディバイスを提供することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）、（Ｂ）は、本発明に係るキャリアの一実
施例の平面図、一部を切欠した正面図、第２図は、半導
体チップをボンディング固定し、かつ、カッテングされ
た状態のＴＡＢテープを示す平面図、 第３図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、ＴＡＢテープをキャ
リアに設定するためのインサート装置の概略及びその動
作を説明するための概略説明図、第４図（Ａ）、（Ｂ）
は、キャリアに設けられた挾持部の変形例を示す平面図
、一部を切欠した正面図、 第５図は、キャリア及びソケットより構成される測定モ
ジュールの一例を説明するための概略説明図、 第６図は、キャリアを用いてプローブ検査を実施するプ
ローブ装置の一例を示す概略平面図である。 １０・・・ＴＡＢテープ、 １２・・・スプロケットホール、 １６・・・テストパッド、 ２２・・・ターゲットマーク、 ２４・・・ディバイス（半導体チップ）、３０・・・キ
ャリア、３６・・・ガイド孔、４０．４２，４４．４６
・・・挾持部、４８・・・係止部、５０・・・インサー
ト装置、５２．５８．６０・・・位置補正手段、５６・
・・検出手段（検出カメラ）、 ６２・・・挟持解除ピン、 ７０・・・測定モジュール、 ７２・・・ソケット、７６・・・ガイドピン、８０・・
・被係止部（ラチェット）。 第２図 ２４半導体チップ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ディバイスをボンディング固定し、表面に位置合
   わせ用ターゲットマークが形成されたＴＡＢテープを、
   上記ターゲットマークを利用して位置決めした状態で、
   少なくとも上記テープのテストパッドを避けた位置にて
   弾性的に挾持する挾持部を設けたことを特徴とするＴＡ
   Ｂディバイス用キャリア。
2. （２）請求項（１）のＴＡＢディバイス用キャリアと、
   これに支持されたＴＡＢテープの上記テストパッドにコ
   ンタクトするソケットとで構成され、上記ＴＡＢキャリ
   アにはガイド孔と係止部とを設け、上記ソケットには上
   記ガイド孔と嵌合するガイドピンと、上記係止部と弾性
   的に係合する被係止部とを設けたことを特徴とする測定
   モジュール。
3. （３）請求項（１）のＴＡＢテープに形成された上記位
   置決め用ターゲットマークを検出する検出手段と、 この検出手段での検出結果に基づき、上記 ＴＡＢテープ又はＴＡＢディバイス用キャリアの２次元
   面上の相対位置をアライメント制御する手段と、 上記ＴＡＢディバイス用キャリアの挾持部を開放駆動し
   、上記アライメント動作後に上記挾持部を閉鎖駆動する
   駆動手段とを有することを特徴とするインサート装置。