JPH04317349A - 集積回路装置の検査装置 - Google Patents
集積回路装置の検査装置Info
- Publication number
- JPH04317349A JPH04317349A JP8488591A JP8488591A JPH04317349A JP H04317349 A JPH04317349 A JP H04317349A JP 8488591 A JP8488591 A JP 8488591A JP 8488591 A JP8488591 A JP 8488591A JP H04317349 A JPH04317349 A JP H04317349A
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- Japan
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- tape
- contact
- probes
- probe
- integrated circuit
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テープ・オートメイテ
ッド・ボンディング（ＴＡＰＥ ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ
ＢＯＮＤＩＮＧ）型半導体集積回路装置（以下単に
ＩＣという）の検査装置に関し、特にＩＣと接触する検
査装置のコンタクト部に関する。
ッド・ボンディング（ＴＡＰＥ ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ
ＢＯＮＤＩＮＧ）型半導体集積回路装置（以下単に
ＩＣという）の検査装置に関し、特にＩＣと接触する検
査装置のコンタクト部に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３（ａ）及び（ｂ）は従来のＩＣの検
査装置の一例を示すコンタクト部の部分断面図である。 従来、この種の検査装置におけるブロック部は、図３に
示すように、合成樹脂等で形成されたコンタクトブロッ
ク３４と、このコンタクトブロック３４に埋め込まれた
スプリング内蔵のプローブ３２と、コンタクトブロック
に埋設されるとともにチップ４を搭載するテーブ２を位
置決めする位置決めピン３１と、テープ２を保持するフ
ック３とテープ２を搬送するキャリア部１を載置する固
定台３３とを有していた。
査装置の一例を示すコンタクト部の部分断面図である。 従来、この種の検査装置におけるブロック部は、図３に
示すように、合成樹脂等で形成されたコンタクトブロッ
ク３４と、このコンタクトブロック３４に埋め込まれた
スプリング内蔵のプローブ３２と、コンタクトブロック
に埋設されるとともにチップ４を搭載するテーブ２を位
置決めする位置決めピン３１と、テープ２を保持するフ
ック３とテープ２を搬送するキャリア部１を載置する固
定台３３とを有していた。
【０００３】このブロック部でＩＣと接触する際は、図
３（ａ）から図３（ｂ）に示すように、キャリア部１で
保持されたＩＣが上方より下方に移動され、チップ４の
電極パッドと接続するテープ２上のパッドとプローブ３
２の接触をはかっていた。また、高さ方向の設定は、固
定台３３に設置するキャリア１の底面からテープ２上の
パッド面までの高さと、プローブ３２が安定接触が可能
な沈み込み状態の時の全長との差により設定し、プロー
ブ３２のストロークを決めていた。
３（ａ）から図３（ｂ）に示すように、キャリア部１で
保持されたＩＣが上方より下方に移動され、チップ４の
電極パッドと接続するテープ２上のパッドとプローブ３
２の接触をはかっていた。また、高さ方向の設定は、固
定台３３に設置するキャリア１の底面からテープ２上の
パッド面までの高さと、プローブ３２が安定接触が可能
な沈み込み状態の時の全長との差により設定し、プロー
ブ３２のストロークを決めていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
検査装置のコンタクト部では、テープ２をキャリア部に
搬送されるＩＣと接続するパッドとプローブ３２とが接
触する場合、個個のプローブ３２のストロークは、上部
より押さえ付けるテープ面の位置により決められるが、
テープ面は、微視的に見るとその歪みや伸縮等により凹
凸があり、これにより定められたストロークをもつプロ
ーブ３２でも、その接触にばらつきを生じ、安定した接
触を得ることが困難であった。また、ＩＣの大規模，多
ピン化に伴いテープ上に形成されたパッドの間隔が狭く
なり、隣接するプローブ間同志でクロストークを引き起
こし、各信号間が干渉し合うという欠点もあった。
検査装置のコンタクト部では、テープ２をキャリア部に
搬送されるＩＣと接続するパッドとプローブ３２とが接
触する場合、個個のプローブ３２のストロークは、上部
より押さえ付けるテープ面の位置により決められるが、
テープ面は、微視的に見るとその歪みや伸縮等により凹
凸があり、これにより定められたストロークをもつプロ
ーブ３２でも、その接触にばらつきを生じ、安定した接
触を得ることが困難であった。また、ＩＣの大規模，多
ピン化に伴いテープ上に形成されたパッドの間隔が狭く
なり、隣接するプローブ間同志でクロストークを引き起
こし、各信号間が干渉し合うという欠点もあった。
【０００５】本発明の目的は、上記欠点を除去し、安定
した接触を得て、正確にＩＣの特性測定が出来るＩＣの
検査装置を提供することにある。
した接触を得て、正確にＩＣの特性測定が出来るＩＣの
検査装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣの検査装置
は、テープの切取り穴に挿入されるとともに穴の周囲に
形成される配線に接続保持されるチップと、配線の一端
に接続されるパッドとを有する集積回路装置の特性を測
定する検査装置において、前記パッドをその先端に接触
する複数のプローブと、これらプローブの間に並べて配
置されるとともに先端の絶縁部が前記プローブの先端よ
り所定の寸法で引込む複数の素子部材とを備えている。
は、テープの切取り穴に挿入されるとともに穴の周囲に
形成される配線に接続保持されるチップと、配線の一端
に接続されるパッドとを有する集積回路装置の特性を測
定する検査装置において、前記パッドをその先端に接触
する複数のプローブと、これらプローブの間に並べて配
置されるとともに先端の絶縁部が前記プローブの先端よ
り所定の寸法で引込む複数の素子部材とを備えている。
【０００７】本発明の第２のＩＣの検査装置は、前記プ
ローブを前記素子部材より引込め、かつこれらを交互に
並べて絶縁部材を介して取付ける導電体の固定部と、こ
の固定部を前記プローブの移動方向に摺動させる案内機
構をもつ基台と、この基台と前記固定部との間に挟まれ
るスプリングとを有している。
ローブを前記素子部材より引込め、かつこれらを交互に
並べて絶縁部材を介して取付ける導電体の固定部と、こ
の固定部を前記プローブの移動方向に摺動させる案内機
構をもつ基台と、この基台と前記固定部との間に挟まれ
るスプリングとを有している。
【０００８】
【実施例】以下本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【０００９】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明のＩＣの
検査装置の一実施例を示すコンタクト部の部分断面図で
、このＩＣの検査装置におけるコンタクト部は、図１に
示すように、テープ２上にあるパッドと接触するプロー
ブ１２間にテープ２と接触する絶縁部５ａをもつストッ
パ５をコンタクトブロック１４の間の絶縁部１５に埋め
込み、これらストッパ５とコンタクトブロック１４のテ
ープ２との接触部には絶縁部１６を設けたことである。 また、コンタクトブロック１４の高さは、プローブ１の
ストロークの安定した接触範囲にソケット１０に沈み込
み状態の位置に合わせて設定する。
検査装置の一実施例を示すコンタクト部の部分断面図で
、このＩＣの検査装置におけるコンタクト部は、図１に
示すように、テープ２上にあるパッドと接触するプロー
ブ１２間にテープ２と接触する絶縁部５ａをもつストッ
パ５をコンタクトブロック１４の間の絶縁部１５に埋め
込み、これらストッパ５とコンタクトブロック１４のテ
ープ２との接触部には絶縁部１６を設けたことである。 また、コンタクトブロック１４の高さは、プローブ１の
ストロークの安定した接触範囲にソケット１０に沈み込
み状態の位置に合わせて設定する。
【００１０】ここで、コンタクトブロック１４の材質は
、従来と異なりその周囲を金属等の導電体で形成し、内
部側と絶縁部１５で形成する。一方、固定台１３の高さ
は、前述のコンタクトブロック１４の高さから、キャリ
ア１の底面とテープ両間の高さを引いた寸法にし、低く
してある。
、従来と異なりその周囲を金属等の導電体で形成し、内
部側と絶縁部１５で形成する。一方、固定台１３の高さ
は、前述のコンタクトブロック１４の高さから、キャリ
ア１の底面とテープ両間の高さを引いた寸法にし、低く
してある。
【００１１】このコンタクト部でのＩＣの測定は、図１
（ａ）から図１（ｂ）にチップ４を実装し、キャリア部
１を下降し、テープ２がストッパ５及びコンタウトブロ
ック１４の絶縁部５ａ及び１６に接触させる。このこと
によりテープ２を保持するキャリア部１は固定台１３に
載置される。そしてプローブ１２は、テーブ２のパッド
と接触し、プローブ１２はストッパ５及びコンタクトブ
ロック１４の高さより下に沈むことがない。従って、前
プローブ１２は均一の高さとなり、接触圧を均一にし、
安定した測定値が得られる。また、プローブ１２は互い
に絶縁部１５で電気的に遮断され、プローブ２の周囲が
導体であるコンタクトブロック１４で囲まれているので
、このコンタクトブロック１４をデバイズのＧＮＤレベ
ルにすることで、疑似的な同軸効果が得られるという利
点がある。
（ａ）から図１（ｂ）にチップ４を実装し、キャリア部
１を下降し、テープ２がストッパ５及びコンタウトブロ
ック１４の絶縁部５ａ及び１６に接触させる。このこと
によりテープ２を保持するキャリア部１は固定台１３に
載置される。そしてプローブ１２は、テーブ２のパッド
と接触し、プローブ１２はストッパ５及びコンタクトブ
ロック１４の高さより下に沈むことがない。従って、前
プローブ１２は均一の高さとなり、接触圧を均一にし、
安定した測定値が得られる。また、プローブ１２は互い
に絶縁部１５で電気的に遮断され、プローブ２の周囲が
導体であるコンタクトブロック１４で囲まれているので
、このコンタクトブロック１４をデバイズのＧＮＤレベ
ルにすることで、疑似的な同軸効果が得られるという利
点がある。
【００１２】図２（ａ）及び（ｂ）は本発明のＩＣの検
査装置の他の実施例を示すコンタウト部の断面図である
。このＩＣの検査装置におけるコカウト部は、図２に示
すよに、前述の実施例における固定台を２つに分離し、
固定の基台２３ａと可動する固定台部２３ｂにし、固定
台部２３ｂにガイド穴を設け、このガイド穴に摺動する
ガイドポスト２９を基台２３ａに立てたことである。そ
して、基台２３ａとコンタクトブロック２４を保持する
固定台部２３ｂとの間にスプリング２８を設け、キャリ
ア部１で固定台２３ｂを押したとき、スプリング２８が
圧縮され、固定台部２３ｂが基台２３ａと接触し、プロ
ーブ２２もテープ２のパッドと接触するようになってい
る。その他は前述の実施例と同じである。
査装置の他の実施例を示すコンタウト部の断面図である
。このＩＣの検査装置におけるコカウト部は、図２に示
すよに、前述の実施例における固定台を２つに分離し、
固定の基台２３ａと可動する固定台部２３ｂにし、固定
台部２３ｂにガイド穴を設け、このガイド穴に摺動する
ガイドポスト２９を基台２３ａに立てたことである。そ
して、基台２３ａとコンタクトブロック２４を保持する
固定台部２３ｂとの間にスプリング２８を設け、キャリ
ア部１で固定台２３ｂを押したとき、スプリング２８が
圧縮され、固定台部２３ｂが基台２３ａと接触し、プロ
ーブ２２もテープ２のパッドと接触するようになってい
る。その他は前述の実施例と同じである。
【００１３】次に、このコンタクト部によりＩＣを測定
するときの動作を説明する。まず、図２（ａ）の状態か
ら図２（ｂ）の状態にすると、キャリア部１に保持され
たテープ２が下降し、テープ２の穴に位置決めピン２１
が入り、チップ４が位置決めされる。テープ２は固定台
部２３ｂと接触する。また、ストッパ６と絶縁部６ａも
テープ２と接触する。次に、この状態で、さらに下方に
押すと、プローブ２２とスプリング２８の一端と接触し
ているコンタクトブロック２４が共に下がり、スプリン
グ２８は、コンタクトブロック２４と固定台部２３ｂが
接触するところで止まり、プローブ２２もコンタクトブ
ロック２４の絶縁部２６及びストッパ６の絶縁部６ａの
面と同一になり、全てのプローブ２２は均一の高さとな
る。この実施例では、プローブ２２の先端が常にコンタ
クトブロックの内部に位置しているため、プローブ２２
が外力により保護されている点で、前述の実施例に比べ
有利である。
するときの動作を説明する。まず、図２（ａ）の状態か
ら図２（ｂ）の状態にすると、キャリア部１に保持され
たテープ２が下降し、テープ２の穴に位置決めピン２１
が入り、チップ４が位置決めされる。テープ２は固定台
部２３ｂと接触する。また、ストッパ６と絶縁部６ａも
テープ２と接触する。次に、この状態で、さらに下方に
押すと、プローブ２２とスプリング２８の一端と接触し
ているコンタクトブロック２４が共に下がり、スプリン
グ２８は、コンタクトブロック２４と固定台部２３ｂが
接触するところで止まり、プローブ２２もコンタクトブ
ロック２４の絶縁部２６及びストッパ６の絶縁部６ａの
面と同一になり、全てのプローブ２２は均一の高さとな
る。この実施例では、プローブ２２の先端が常にコンタ
クトブロックの内部に位置しているため、プローブ２２
が外力により保護されている点で、前述の実施例に比べ
有利である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、従来、プ
ローブがテープ上のパッドを押圧するときに発生するゆ
がみをなくすために、ストッパをプローブ間に複数個並
べて設け、これらストッパでテープ面を押し、テープを
互いに外側に伸びるように引張力を与え、テープ面のゆ
がみを無くすことによって、プローブの突出高さを均一
に出き、ばらつきのない安定した接触を得て、正確にＩ
Ｃの特性が測定出来るＩＣの検査装置が得られるという
効果がある。
ローブがテープ上のパッドを押圧するときに発生するゆ
がみをなくすために、ストッパをプローブ間に複数個並
べて設け、これらストッパでテープ面を押し、テープを
互いに外側に伸びるように引張力を与え、テープ面のゆ
がみを無くすことによって、プローブの突出高さを均一
に出き、ばらつきのない安定した接触を得て、正確にＩ
Ｃの特性が測定出来るＩＣの検査装置が得られるという
効果がある。
【図１】本発明のＩＣの検査装置の一実施例を示すコン
タクト部の部分断面図である。
タクト部の部分断面図である。
【図２】本発明のＩＣの検査装置の他の実施例を示すコ
ンタクト部の断面図である。
ンタクト部の断面図である。
【図３】従来のＩＣの検査装置の一例を示すコンタクト
部の部分断面図である。
部の部分断面図である。
１ キャリア部
２ テープ
３ フック
４ チップ
５，６ ストッパ
５ａ，６ａ，１５，１６，２５，２６ 絶縁部１
０，２０，３０ ソケット １１，２１，３１ 位置決めピン１２，２２，３
２ プローブ １３，３３ 固定台 １４，２４，３４ コンタクトブロック２３ａ
基台 ２３ｂ 固定台部 ２８ スプリング ２９ ガイドポスト
０，２０，３０ ソケット １１，２１，３１ 位置決めピン１２，２２，３
２ プローブ １３，３３ 固定台 １４，２４，３４ コンタクトブロック２３ａ
基台 ２３ｂ 固定台部 ２８ スプリング ２９ ガイドポスト
Claims (2)
- 【請求項１】 テープの切取り穴に挿入されるととも
に穴の周囲に形成される配線に接続保持されるチップと
、配線の一端に接続されるパッドとを有する集積回路装
置の特性を測定する検査装置において、前記パッドをそ
の先端に接触する複数のプローブと、これらプローブの
間に並べて配置されるとともに先端の絶縁部が前記プロ
ーブの先端より所定の寸法で引込む複数の素子部材とを
備えることを特徴とする集積回路装置の検査装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の前記プローブを前記素
子部材より引込め、かつこれらを交互に並べて絶縁部材
を介して取付ける導電体の固定部と、この固定部を前記
プローブの移動方向に摺動させる案内機構をもつ基台と
、この基台と前記固定部との間に挟まれるスプリングと
を有することを特徴とする集積回路装置の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8488591A JPH04317349A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 集積回路装置の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8488591A JPH04317349A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 集積回路装置の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04317349A true JPH04317349A (ja) | 1992-11-09 |
Family
ID=13843219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8488591A Pending JPH04317349A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 集積回路装置の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04317349A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6146463U (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-28 | ティーディーケイ株式会社 | 磁気的検知装置 |
| JPH0374853A (ja) * | 1989-08-15 | 1991-03-29 | Tokyo Electron Ltd | Ｔａｂディバイスの検査方法及びそれに用いるｔａｂディバイス用キャリア並びに測定モジュール及びインサート装置 |
-
1991
- 1991-04-17 JP JP8488591A patent/JPH04317349A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6146463U (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-28 | ティーディーケイ株式会社 | 磁気的検知装置 |
| JPH0374853A (ja) * | 1989-08-15 | 1991-03-29 | Tokyo Electron Ltd | Ｔａｂディバイスの検査方法及びそれに用いるｔａｂディバイス用キャリア並びに測定モジュール及びインサート装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971028 |