JPH0374894A - 回路部品の半田付け方法 - Google Patents
回路部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0374894A JPH0374894A JP21077389A JP21077389A JPH0374894A JP H0374894 A JPH0374894 A JP H0374894A JP 21077389 A JP21077389 A JP 21077389A JP 21077389 A JP21077389 A JP 21077389A JP H0374894 A JPH0374894 A JP H0374894A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- connector
- solder
- tube
- board
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プリント板において基板のスルーホール等にパッケージ
やコネクタのリード等の回路部品を半田付けして実装す
る場合の半田付は方法に関し、基板のスルーホール等に
対する回路部品の半田付けにおいて、半田付は範囲を容
易且つ確実に制限することを目的とし、 基板のスルーホールやパッドに半田付けされる回路部品
の、半田付は個所と半田不要個所の間に予め熱収縮性チ
ューブを取付け、 該チューブの取付は状態で半田溶融する。
やコネクタのリード等の回路部品を半田付けして実装す
る場合の半田付は方法に関し、基板のスルーホール等に
対する回路部品の半田付けにおいて、半田付は範囲を容
易且つ確実に制限することを目的とし、 基板のスルーホールやパッドに半田付けされる回路部品
の、半田付は個所と半田不要個所の間に予め熱収縮性チ
ューブを取付け、 該チューブの取付は状態で半田溶融する。
本発明は、プリント板において基板のスルーホール等に
パッケージやコネクタのリード等の回路部品を半田付け
して実装する場合の半田付は方法に関する。
パッケージやコネクタのリード等の回路部品を半田付け
して実装する場合の半田付は方法に関する。
近年、プリント板では高密度、高速化に伴い、基板にコ
ネクタを実装する場合もスルーホールにコネクタのリー
ドを半田付けして線長、スペースの短縮化が図られてい
る。また、コネクタに関しては雌雄の一方だけでなく、
両端に雌雄の両方を備えて３者の部品を直接的に接続す
る方式も採用されつつある。
ネクタを実装する場合もスルーホールにコネクタのリー
ドを半田付けして線長、スペースの短縮化が図られてい
る。また、コネクタに関しては雌雄の一方だけでなく、
両端に雌雄の両方を備えて３者の部品を直接的に接続す
る方式も採用されつつある。
そこで、従来プリント基板のスルーホールに回路部品の
リードを半田付けする場合は、スルーホールとリードの
下端を溶融半田に浸し、両者の間に半田を毛細管現象に
より上昇させるフロ一方式がある。また、上下両端に雌
雄を備えたコネクタで、中間をスルーホールに半田付け
する場合は、リング半田を用いてベーパ槽で加熱して溶
融半田をスルーホールとコネクタの間に充填するのであ
り、この外にも予備半田を施したハフロ一方式がある。
リードを半田付けする場合は、スルーホールとリードの
下端を溶融半田に浸し、両者の間に半田を毛細管現象に
より上昇させるフロ一方式がある。また、上下両端に雌
雄を備えたコネクタで、中間をスルーホールに半田付け
する場合は、リング半田を用いてベーパ槽で加熱して溶
融半田をスルーホールとコネクタの間に充填するのであ
り、この外にも予備半田を施したハフロ一方式がある。
ところで、上記従来例のものにあってはいずれも、半田
の表面張力、フラックスによる濡れ力の関係で所定の範
囲半田付けしており、半田付けの範囲を制限する手段は
用いられていない。このため、スルーホールの部分より
必要以上に半田上がり、又は半田下がりを生じて、種々
の不具合を招くことがある。
の表面張力、フラックスによる濡れ力の関係で所定の範
囲半田付けしており、半田付けの範囲を制限する手段は
用いられていない。このため、スルーホールの部分より
必要以上に半田上がり、又は半田下がりを生じて、種々
の不具合を招くことがある。
特に、雌雄付コネクタで中間をスルーホールに半田付け
する場合において、上方のコンタクト部に半田上がりす
ると、コネクタ部の弾性を損なったり、コンタクト部で
ショートを生じることがある。また、下方のビン部に半
田下がりすると、ビン径が増大して相手のコネクタへの
挿入が不可能になる。更に、この種のコネクタが使用さ
れるプリント板は熱容量が大きいため、コネクタの交換
は不可能であり、かかる障害を生じるとコネクタのみな
らずプリント板ごと廃却しなければならない。
する場合において、上方のコンタクト部に半田上がりす
ると、コネクタ部の弾性を損なったり、コンタクト部で
ショートを生じることがある。また、下方のビン部に半
田下がりすると、ビン径が増大して相手のコネクタへの
挿入が不可能になる。更に、この種のコネクタが使用さ
れるプリント板は熱容量が大きいため、コネクタの交換
は不可能であり、かかる障害を生じるとコネクタのみな
らずプリント板ごと廃却しなければならない。
本発明は、かかる点に鑑みなされたもので、その目的す
るところは、基板のスルーホール等に対する回路部品の
半田付けにおいて、半田付は範囲を容易且つ確実に制限
することが可能な回路部品の半田付は方法を提供するこ
とにある。
るところは、基板のスルーホール等に対する回路部品の
半田付けにおいて、半田付は範囲を容易且つ確実に制限
することが可能な回路部品の半田付は方法を提供するこ
とにある。
〔課題を解決するための手段］
上記目的を達成するため、本発明の回路部品の半田付は
方法は、 例えば雌雄付コネクタの回路部品を基板のスルーホール
に半田付けするような場合に、中間の半田付は個所のロ
ンドとその両端の半田不要なピン部、コンタクト部との
間に、予め熱収縮性チューブを嵌合する。
方法は、 例えば雌雄付コネクタの回路部品を基板のスルーホール
に半田付けするような場合に、中間の半田付は個所のロ
ンドとその両端の半田不要なピン部、コンタクト部との
間に、予め熱収縮性チューブを嵌合する。
そして、このチューブ付の状態で半田を溶融してスルー
ホールとロンドの間に充填し、半田付は作業するもので
ある。
ホールとロンドの間に充填し、半田付は作業するもので
ある。
上記半田付は方法により、コネクタの中間のロンドとス
ルーホールの間に半田が、熱収縮するチューブにより、
ピン部やコンタクト部に上がったり、又は下がったりす
ることが確実に制限され、半田不要個所を適切に保護す
るようになる。
ルーホールの間に半田が、熱収縮するチューブにより、
ピン部やコンタクト部に上がったり、又は下がったりす
ることが確実に制限され、半田不要個所を適切に保護す
るようになる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図において、本発明を雌雄付コネクタに適用した場
合について述べる。先ず（ａ）において、プリント板に
対する部品実装構造について述べると、符号１はマザー
ボードの基板であり、この基板１にコネクタ用スルーホ
ール２が複数個設けられ、スルーホール２の部分には雌
雄付コネクタ１０が実装される。このコネクタ１０はロ
ッド１１の一方に雄のピン部１２が、その他方に雌の二
叉状コンタクト部１３が一体的に設けられ、コンタクト
部１３はガイドブロック１４に組み付けられて成り、中
間のロッド１１をスルーホール２に挿通し且つ半田３に
より取付けて実装される。こうして、マザーボード基Ｉ
Ｉの上方にはコンタクト部１３と共にガイドジンク１４
が設置され、このコンタクト部１３にドータボード４が
エツジコネクタ５により直接挿入して接続される。また
、基板の下方に突出するピン部１２はＩ１０コネクタ６
に直接プラグイン接続するのであり、こうしてコネクタ
１０によりマザーボード基板１、ドータボード４及びＩ
１０コネクタ６の３者を直接的に接続するようになって
いる。
合について述べる。先ず（ａ）において、プリント板に
対する部品実装構造について述べると、符号１はマザー
ボードの基板であり、この基板１にコネクタ用スルーホ
ール２が複数個設けられ、スルーホール２の部分には雌
雄付コネクタ１０が実装される。このコネクタ１０はロ
ッド１１の一方に雄のピン部１２が、その他方に雌の二
叉状コンタクト部１３が一体的に設けられ、コンタクト
部１３はガイドブロック１４に組み付けられて成り、中
間のロッド１１をスルーホール２に挿通し且つ半田３に
より取付けて実装される。こうして、マザーボード基Ｉ
Ｉの上方にはコンタクト部１３と共にガイドジンク１４
が設置され、このコンタクト部１３にドータボード４が
エツジコネクタ５により直接挿入して接続される。また
、基板の下方に突出するピン部１２はＩ１０コネクタ６
に直接プラグイン接続するのであり、こうしてコネクタ
１０によりマザーボード基板１、ドータボード４及びＩ
１０コネクタ６の３者を直接的に接続するようになって
いる。
そこで、かかるコネクタ１０の半田付けについて述べる
と、先ず（ｂ）のように基板１のスルーホール２にコネ
クタ１０のロッド１１を挿入した状態で上下反転する。
と、先ず（ｂ）のように基板１のスルーホール２にコネ
クタ１０のロッド１１を挿入した状態で上下反転する。
そして、ロッド１１の上部にはリング半田３′を嵌込み
、ロッド１１とピン部１２及びコンタクト部１３の間に
熱収縮性のチューブ７を嵌合する。この状態でベーパ槽
においてリング半田３′を加熱溶融してスルーホール２
とロッド１１の間隔に流し込むが、この場合にチューブ
７が加熱により収縮してロッド１１の両端に緊密に嵌合
している。このため、（Ｃ）のように溶けた半田３のフ
ィレット３ａがスルーホール２とチューブ７の間にのみ
形成され、ピン部１２への半田上がりと共にコンタクト
部１３への半田上がりチューブ７により強制的に制限さ
れる。
、ロッド１１とピン部１２及びコンタクト部１３の間に
熱収縮性のチューブ７を嵌合する。この状態でベーパ槽
においてリング半田３′を加熱溶融してスルーホール２
とロッド１１の間隔に流し込むが、この場合にチューブ
７が加熱により収縮してロッド１１の両端に緊密に嵌合
している。このため、（Ｃ）のように溶けた半田３のフ
ィレット３ａがスルーホール２とチューブ７の間にのみ
形成され、ピン部１２への半田上がりと共にコンタクト
部１３への半田上がりチューブ７により強制的に制限さ
れる。
こうして、コネクタ１０はチューブ７以降の両端のピン
部１２とコンタクト部１３を除く中間のロッド１１の部
分のみがスルーホール２に半田付けされ、ピン部１２と
コンタクト部１３は半田３が付かないように保護される
のでる。
部１２とコンタクト部１３を除く中間のロッド１１の部
分のみがスルーホール２に半田付けされ、ピン部１２と
コンタクト部１３は半田３が付かないように保護される
のでる。
第２図において、本発明の他の実施例について述べると
、これはＰＧＡのパッケージ２０のり一ド２１を基板１
のバッド２２にリフロ一方式で半田付けするものであり
、この場合の各リード２１のパッケージ２０側にチュー
ブ７が取付けられる。
、これはＰＧＡのパッケージ２０のり一ド２１を基板１
のバッド２２にリフロ一方式で半田付けするものであり
、この場合の各リード２１のパッケージ２０側にチュー
ブ７が取付けられる。
これにより、パッド２２の半田３が溶けてリード２１に
沿い上がる際にチューブ７により、同様に制限され、リ
ード２１の半田によるザラツキが防止される。このため
、パッケージ２０の下方に改造ワイヤ２３が布線される
場合のワイヤ２３の損傷が回避されるのである。
沿い上がる際にチューブ７により、同様に制限され、リ
ード２１の半田によるザラツキが防止される。このため
、パッケージ２０の下方に改造ワイヤ２３が布線される
場合のワイヤ２３の損傷が回避されるのである。
尚、基板のスルーホール等に通常のパッケージ、コネク
タのリードを半田付けする場合にも、熱収縮性チューブ
を用いても良い。
タのリードを半田付けする場合にも、熱収縮性チューブ
を用いても良い。
以上述べてきたように、本発明によれば、プリント基板
への回路部品の半田付は実装において、熱収縮チューブ
を用いて半田付は範囲を任意に制限するので、必要以上
の半田の上がり及び下がりが防止され、特に雌雄付コネ
クタでは両端のビン部とコンタクト部が保護されて効果
が大きい。また、改造ワイヤの損傷も防止し得る。
への回路部品の半田付は実装において、熱収縮チューブ
を用いて半田付は範囲を任意に制限するので、必要以上
の半田の上がり及び下がりが防止され、特に雌雄付コネ
クタでは両端のビン部とコンタクト部が保護されて効果
が大きい。また、改造ワイヤの損傷も防止し得る。
半田付は前にチューブを取付けるだけであるから、作業
が容易であり、熱膨張にも影響しないため信頼性が高い
。
が容易であり、熱膨張にも影響しないため信頼性が高い
。
チューブの取付は個所は任意に選択でき、長さも自由に
定め得るので、取扱いが容易である。
定め得るので、取扱いが容易である。
第１図（ａ）は本発明を雌雄付コネクタの半田付けに適
用した場合の実装状態を示す断面図、（ｂ）と（Ｃ）は
半田付は方法の実施例を示す断面図、 第２図は本発明の他の実施例を示す側面図である。 は熱収縮性チューブ、 Ｏは雌雄付コネクタ、 １はロッド、 ２はピン部、 ３はコンタクト部である。
用した場合の実装状態を示す断面図、（ｂ）と（Ｃ）は
半田付は方法の実施例を示す断面図、 第２図は本発明の他の実施例を示す側面図である。 は熱収縮性チューブ、 Ｏは雌雄付コネクタ、 １はロッド、 ２はピン部、 ３はコンタクト部である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板（１）のスルーホール（２）やパッド（２２）に
半田付けされる回路部品（１０又は２０）の、半田付け
個所と半田不要個所の間に予め熱収縮性チューブ（７）
を取付け、 該チューブ（７）の取付け状態で半田溶融することを特
徴とする回路部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21077389A JPH0374894A (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 回路部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21077389A JPH0374894A (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 回路部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0374894A true JPH0374894A (ja) | 1991-03-29 |
Family
ID=16594904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21077389A Pending JPH0374894A (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 回路部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0374894A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100467196B1 (en) * | 1997-11-14 | 2005-04-14 | High density connector having a ball type of contact surface |
-
1989
- 1989-08-17 JP JP21077389A patent/JPH0374894A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100467196B1 (en) * | 1997-11-14 | 2005-04-14 | High density connector having a ball type of contact surface |
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