JPH0375004B2 - - Google Patents

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JPH0375004B2
JPH0375004B2 JP61118099A JP11809986A JPH0375004B2 JP H0375004 B2 JPH0375004 B2 JP H0375004B2 JP 61118099 A JP61118099 A JP 61118099A JP 11809986 A JP11809986 A JP 11809986A JP H0375004 B2 JPH0375004 B2 JP H0375004B2
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Japan
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fluidity
injection molding
kneaded
kneaded composition
lost
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JP61118099A
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JPS62273808A (ja
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  • Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Preparation Of Clay, And Manufacture Of Mixtures Containing Clay Or Cement (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明は、セラミツクス射出成形用混練組成物
の再生方法に関するものである。 〔従来の技術〕 セラミツクス射出成形用混練組成物の製法とし
ては、セラミツクス原料粉末と少量の樹脂とを混
練し、射出成形するのに充分な流動性を付与する
方法がとられている。一方、経時変化をして、射
出成形するのに必要な流動性を失つた非酸化物セ
ラミツクス原料粉末と熱可塑性樹脂を含む混練組
成物(以下、混練組成物という)の再生法として
は、一般に、ロール混練機、バンバリミキサー、
スクリユー式押出機等による高せン断応力を加え
る方法がとられている。しかし、この方法には、
高価な機器の摩耗や、混練組成物へのコンタミネ
ーシヨンの増大、膨大な手間など種々の問題があ
る。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明者らは、以上の問題点を解決するには、
射出成形を行うのに必要な流動性を失つた混練組
成物を、特定の温度と湿度下で保持すればよいこ
とを見い出し、本発明を完成するに至つた。 〔問題点を解決するための手段〕 すなわち、本発明は、射出成形するのに必要な
流動性を失つた混練組成物を、90℃〜180℃の温
度、30%以下の相対湿度下で15分〜6時間熱処理
することを特徴とするセラミツクス射出成形用混
練組成物の再生方法である。 以下、本発明の内容をさらに詳細に説明する。 セラミツクスの射出成形においては、混練組成
物はロール混練機、バンバリミキサー、スクリユ
ー式押出機等により製造されているが、このもの
は、混練直後は良好な流動性を示すが3日ないし
7日程度の保管後に流動性の低下が起こり、射出
成形が不能になるという問題がしばしばある。こ
の問題は、特にSi3N4、SiC等の非酸化物粉を用
いた時に生じ易い。その理由は、混練組成物を構
成する無機質(原料)と有機質(樹脂)との界面
に空気中の水分等が侵入し、その界面に於いて何
らかの反応が起こり、はがれ・・・による気相が生ずる
為と考えられる。このような射出成形に必要な流
動性を失つた混練組成物は射出成形によるセラミ
ツクス製品の製造過程において多く生ずる。 ここで、本発明でいう、射出成形するのに必要
な流動性を失つた混練組成物とは、具体的には、
例えば高化式フローテスターの如き流動性測定装
置において、混練組成物の流動性を調べた際、所
定の温度に於ける見かけ粘性係数が3.0×107ポイ
ズ程度以下であつたものが、保管を経て、それ以
上となつてしまつたものを指すものである。 このような混練組成物の流動性を回復させるた
めに、従来は、ロール混練機、バンバリミキサ
ー、スクリユー式押出機等を用いた再混練により
無機・有機界面を接着し、気相を追い出す方法が
とられていたものであるが、この方法では、前述
したような多くの問題があつたものである。 これに対し、本発明の再生方法は、流動性を失
つた混練組成物を、特定の温度と湿度下に単に保
持するものである。すなわち、ステンレス或いは
アルミニウム製のバツト等の容器に流動性を失つ
た混練組成物を入れ、電気加熱器等により単に加
熱するのみであり、ニーダー、ロール混練機、バ
ンバリミキサー、スクリユー式押出機等によるせ
ん断応力の負荷を全く要しない。 本発明において、加熱処理条件を前記のように
限定した理由は次のとおりである。すなわち、90
℃未満の温度で加熱しても流動性の回復効果は小
さく、また、180℃をこえて加熱すると熱可塑性
樹脂の分解による飛散のため混練組成物の組成に
変化が生じ好ましくない。また、加熱雰囲気の相
対湿度が30%をこえても流動性回復の効果は小さ
くなる。これは雰囲気が多湿であると水分その他
の拡散が妨げられる為であると考えられる。加熱
時間については、15分未満では流動性回復が不十
分であり、6時間をこえては混練組成物の組成の
変化が顕著となる。 以上の操作により、再混練を施す際に生じる従
来の不利を多く克服することが可能となる。本発
明の方法が適用されるセラミツクス原料粉末の種
類としては、Si3N4、SiC等の非酸化物を主体と
するものに対して特に有効である。また、熱可塑
性樹脂の種類としては、ポリスチレン、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、アタクテイツクポリプロ
ピレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、メタク
リル系樹脂、パラフインワツクス等があげられ、
特に限定されるものではない。 〔実施例〕 次に、本発明の実施例について説明する。 先ず、非酸化物セラミツクス原料粉末として窒
化けい素粉末(電気化学工業(株)製「SN−9S」)
90重量%、MgO5重量%及び5重量%を振動ミル
にて乾式混合したもの61体積部と、熱可塑性樹脂
として、メタクリル系樹脂30重量%、パラフイン
ワツクス65重量%及びジブチルフタレート5重量
%の混合物39体積部とを、V型混練機で充分混合
し、その後、ロール混練機にて、120℃、30分混
練し、冷却後粉砕して1〜5mmの大きさのペレツ
トとした。 この混練組成物をペレツト化直後にテストピー
ス成形用金型にて100×10×4(mm)のテストピー
スに射出成形したところ、良好な成形体を得るこ
とができた。 この混練直後のペレツトを高化式フローテスタ
ーを用いて流動性を測定した結果と、このペレツ
トを室温下相対湿度40%の雰囲気で放置し流動性
の経時変化を調べた結果とを第1表に示した。
【表】 第1表に示した、7日間放置したペレツトを再
び同一条件で射出成形したところ、金型キヤビテ
イ内に流動せず成形不可能であつた。 次いで、この流動性を失つたペレツトを種々の
条件で熱処理を行つた結果を第2表に示す。 なお、第2表における結果の判定は、高化式フ
ローテスター(島津製作所(株)製)にて行つたもの
であり、その判定規準は第3表に示すとおりとし
た。
【表】
〔発明の効果〕
本発明は、流動性を失つたセラミツクス射出成
形用混練組成物の流動性を速やかに回復させるこ
とができるので、セラミツクス成形技術に大きく
貢献するものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 射出成形するのに必要な流動性を失つた非酸
    化物セラミツクス原料粉末と熱可塑性樹脂を含む
    混練組成物を、90℃〜180℃の温度、30%以下の
    相対湿度下で15分〜6時間熱処理することを特徴
    とするセラミツクス射出成形用混練組成物の再生
    方法。
JP11809986A 1986-05-22 1986-05-22 セラミツクス射出成形用混練組成物の再生方法 Granted JPS62273808A (ja)

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JP11809986A JPS62273808A (ja) 1986-05-22 1986-05-22 セラミツクス射出成形用混練組成物の再生方法

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JP11809986A JPS62273808A (ja) 1986-05-22 1986-05-22 セラミツクス射出成形用混練組成物の再生方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62273808A JPS62273808A (ja) 1987-11-27
JPH0375004B2 true JPH0375004B2 (ja) 1991-11-28

Family

ID=14727978

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JP11809986A Granted JPS62273808A (ja) 1986-05-22 1986-05-22 セラミツクス射出成形用混練組成物の再生方法

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JP (1) JPS62273808A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022014526A1 (ja) 2020-07-17 2022-01-20 Idec株式会社 接続機器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2022014526A1 (ja) 2020-07-17 2022-01-20 Idec株式会社 接続機器

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Publication number Publication date
JPS62273808A (ja) 1987-11-27

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