JPH0375330B2 - - Google Patents
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- JPH0375330B2 JPH0375330B2 JP62300660A JP30066087A JPH0375330B2 JP H0375330 B2 JPH0375330 B2 JP H0375330B2 JP 62300660 A JP62300660 A JP 62300660A JP 30066087 A JP30066087 A JP 30066087A JP H0375330 B2 JPH0375330 B2 JP H0375330B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- fixed
- mirror plate
- movable
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
- B29C2045/5635—Mould integrated compression drive means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
本発明はデイスク基盤用成形型に係り、特に射
出圧縮(インジエクシヨン・コンプレツシヨン)
成形に用いて好適なデイスク基盤用成形型に関す
るものである。
出圧縮(インジエクシヨン・コンプレツシヨン)
成形に用いて好適なデイスク基盤用成形型に関す
るものである。
(従来技術)
ビデオデイスクやコンパクトデイスク等の光デ
イスク基盤の如きデイスク基盤は、通常、射出成
形によつて製造されている。そして、その射出成
形には、一般に、それぞれ、金型本体に鏡面板が
配設された構造の固定金型と可動金型とを型合わ
せして、それら両金型の鏡面板間でキヤビテイを
形成し、固定金型を貫通して配設されたスプルー
ブツシユを通じて該キヤビテイ内に所定の樹脂材
料を射出することにより、可動金型の鏡面板に配
設されたスタンパの情報が転写されたデイスク基
盤を成形するようにした成形型が用いられてい
る。
イスク基盤の如きデイスク基盤は、通常、射出成
形によつて製造されている。そして、その射出成
形には、一般に、それぞれ、金型本体に鏡面板が
配設された構造の固定金型と可動金型とを型合わ
せして、それら両金型の鏡面板間でキヤビテイを
形成し、固定金型を貫通して配設されたスプルー
ブツシユを通じて該キヤビテイ内に所定の樹脂材
料を射出することにより、可動金型の鏡面板に配
設されたスタンパの情報が転写されたデイスク基
盤を成形するようにした成形型が用いられてい
る。
ところで、デイスク基盤の射出成形に際して
は、通常の射出成形手法よりも優れた品質のデイ
スク基盤を得ることができることから、所謂射出
圧縮成形手法が一般に採用されている。すなわ
ち、この射出圧縮成形手法は、キヤビテイ内に樹
脂材料を射出した状態において、固定金型側の鏡
面板と可動金型側の鏡面板とがデイスク基盤の成
形厚さよりも所定寸法開くようになし、キヤビテ
イ内への樹脂材料の射出後においてそれら鏡面板
をデイスク基盤の成形厚さまで接近させることに
より、樹脂材料をキヤビテイ内に充満させてデイ
スク基盤を成形するものであり、通常の射出成形
手法を採用する場合に比べて、成形デイスク基盤
における内部応力、ひいては内部応力に起因する
複屈折現象の発生を大幅に抑制することができる
のである。そしてそれ故、通常の射出成形手法を
採用する場合に比べて、複屈折の小さい、品質の
優れたデイスク基盤を得ることができるのであ
る。
は、通常の射出成形手法よりも優れた品質のデイ
スク基盤を得ることができることから、所謂射出
圧縮成形手法が一般に採用されている。すなわ
ち、この射出圧縮成形手法は、キヤビテイ内に樹
脂材料を射出した状態において、固定金型側の鏡
面板と可動金型側の鏡面板とがデイスク基盤の成
形厚さよりも所定寸法開くようになし、キヤビテ
イ内への樹脂材料の射出後においてそれら鏡面板
をデイスク基盤の成形厚さまで接近させることに
より、樹脂材料をキヤビテイ内に充満させてデイ
スク基盤を成形するものであり、通常の射出成形
手法を採用する場合に比べて、成形デイスク基盤
における内部応力、ひいては内部応力に起因する
複屈折現象の発生を大幅に抑制することができる
のである。そしてそれ故、通常の射出成形手法を
採用する場合に比べて、複屈折の小さい、品質の
優れたデイスク基盤を得ることができるのであ
る。
(問題点)
しかしながら、このような射出圧縮成形に用い
られる前述の如き従来のデイスク基盤用成形型で
は、固定金型および可動金型の鏡面板が何れも金
型本体に対して固定的に配設されており、キヤビ
テイ内に射出された樹脂材料の圧力が圧締シリン
ダによる型締圧力に打ち勝つて可動金型を後退さ
せることにより、両鏡面板間の距離がデイスク基
盤の成形厚さよりも大きくされるようになつてい
たため、温度変化等に起因する圧締シリンダの作
動油圧のバラツキにより、その両鏡面板間の拡開
距離、ひいてはキヤビテイ内に射出される樹脂材
料の射出量にバラツキが生じて、成形デイスク基
盤の品質にバラツキが生じるといつた不具合があ
つた。
られる前述の如き従来のデイスク基盤用成形型で
は、固定金型および可動金型の鏡面板が何れも金
型本体に対して固定的に配設されており、キヤビ
テイ内に射出された樹脂材料の圧力が圧締シリン
ダによる型締圧力に打ち勝つて可動金型を後退さ
せることにより、両鏡面板間の距離がデイスク基
盤の成形厚さよりも大きくされるようになつてい
たため、温度変化等に起因する圧締シリンダの作
動油圧のバラツキにより、その両鏡面板間の拡開
距離、ひいてはキヤビテイ内に射出される樹脂材
料の射出量にバラツキが生じて、成形デイスク基
盤の品質にバラツキが生じるといつた不具合があ
つた。
(解決手段)
本発明は、このような事情を背景として、上述
のような不具合を良好に解消し得る、射出圧縮成
形に用いて好適なデイスク基盤用成形型を提供す
るために為されたものであり、その要旨とすると
ころは、前述の如き、それぞれ、金型本体に鏡面
板が配設された構造の固定金型と可動金型とを型
合わせして、それら両金型の鏡面板間でキヤビテ
イを形成し、該固定金型を貫通して配設されたス
プルーブツシユを通じて該キヤビテイ内に所定の
樹脂材料を射出することにより、前記可動金型の
鏡面板に配設されたスタンパの情報が転写された
デイスク基盤を成形するようにしたデイスク基盤
用成形型において、前記固定金型の金型本体と前
記可動金型の金型本体とが当接せしめられた金型
の型合わせ状態において、前記固定金型の鏡面板
を、該固定金型の金型本体に対して、デイスク基
盤の厚さを規定する成形位置と該成形位置から所
定距離後退した後退位置との間で移動可能に配設
し、且つ該固定金型の鏡面板を該成形位置と後退
位置との間で移動せしめるシリンダ手段を設けた
ことにある。
のような不具合を良好に解消し得る、射出圧縮成
形に用いて好適なデイスク基盤用成形型を提供す
るために為されたものであり、その要旨とすると
ころは、前述の如き、それぞれ、金型本体に鏡面
板が配設された構造の固定金型と可動金型とを型
合わせして、それら両金型の鏡面板間でキヤビテ
イを形成し、該固定金型を貫通して配設されたス
プルーブツシユを通じて該キヤビテイ内に所定の
樹脂材料を射出することにより、前記可動金型の
鏡面板に配設されたスタンパの情報が転写された
デイスク基盤を成形するようにしたデイスク基盤
用成形型において、前記固定金型の金型本体と前
記可動金型の金型本体とが当接せしめられた金型
の型合わせ状態において、前記固定金型の鏡面板
を、該固定金型の金型本体に対して、デイスク基
盤の厚さを規定する成形位置と該成形位置から所
定距離後退した後退位置との間で移動可能に配設
し、且つ該固定金型の鏡面板を該成形位置と後退
位置との間で移動せしめるシリンダ手段を設けた
ことにある。
(作用・効果)
このような構造のデイスク基盤用成形型によれ
ば、固定金型の金型本体と可動金型の金型本体と
が当接した金型の型合わせ状態において、キヤビ
テイ内に樹脂材料を射出し、その樹脂材料の射出
完了時において、固定金型の鏡面板がその後退位
置に移動せしめられているようにする一方、その
樹脂材料の射出完了後において、固定金型の鏡面
板をシリンダ手段にてその成形位置まで移動させ
て、樹脂材料をキヤビテイ内に充満させるように
すれば、従来の成形型を用いた場合と同様、デイ
スク基盤を射出圧縮成形することができる。つま
り、通常の射出成形手法で成形する場合よりも、
品質の優れたデイスク基盤を得ることができるの
である。
ば、固定金型の金型本体と可動金型の金型本体と
が当接した金型の型合わせ状態において、キヤビ
テイ内に樹脂材料を射出し、その樹脂材料の射出
完了時において、固定金型の鏡面板がその後退位
置に移動せしめられているようにする一方、その
樹脂材料の射出完了後において、固定金型の鏡面
板をシリンダ手段にてその成形位置まで移動させ
て、樹脂材料をキヤビテイ内に充満させるように
すれば、従来の成形型を用いた場合と同様、デイ
スク基盤を射出圧縮成形することができる。つま
り、通常の射出成形手法で成形する場合よりも、
品質の優れたデイスク基盤を得ることができるの
である。
ところで、本発明に従う成形型では、前述のよ
うに、固定金型の金型本体と可動金型の金型本体
とあ当接せしめられた金型の型合わせ状態では、
固定金型の鏡面板が、デイスク基盤の成形位置と
後退位置との間で移動し得るようになつているだ
けであり、その移動ストローク以上は固定金型の
鏡面板がデイスク基盤の成形位置から後退し得な
いようになつているため、上述のように、キヤビ
テイ内への樹脂材料の射出を金型の型合わせ状態
で行なうようにすれば、樹脂材料の射出完了時に
おける両金型の鏡面板間のデイスク成形距離から
の拡開量、ひいてはキヤビテイ内に射出される樹
脂材料の射出量は、上記両金型の型合わせ時にお
ける固定金型の鏡面板の移動ストロークに対応し
た一定の大きさに常に安定して設定されることと
なる。
うに、固定金型の金型本体と可動金型の金型本体
とあ当接せしめられた金型の型合わせ状態では、
固定金型の鏡面板が、デイスク基盤の成形位置と
後退位置との間で移動し得るようになつているだ
けであり、その移動ストローク以上は固定金型の
鏡面板がデイスク基盤の成形位置から後退し得な
いようになつているため、上述のように、キヤビ
テイ内への樹脂材料の射出を金型の型合わせ状態
で行なうようにすれば、樹脂材料の射出完了時に
おける両金型の鏡面板間のデイスク成形距離から
の拡開量、ひいてはキヤビテイ内に射出される樹
脂材料の射出量は、上記両金型の型合わせ時にお
ける固定金型の鏡面板の移動ストロークに対応し
た一定の大きさに常に安定して設定されることと
なる。
つまり、本発明に従うデイスク基盤用成形型を
用いてデイスク基盤の射出圧縮成形を行なうよう
にすれば、可動金型を固定金型に押し付けるため
の圧締シリンダの作動油圧がバラツクようなこと
があつても、キヤビテイ内に射出される樹脂材料
の射出量にバラツキが生じることを良好に防止す
ることができるのであり、それ故、従来のデイス
ク基盤用成形型を用いてデイスク基盤を射出圧縮
成形する場合に比べて、品質の優れたデイスク基
盤を安定して得ることが可能となるのである。
用いてデイスク基盤の射出圧縮成形を行なうよう
にすれば、可動金型を固定金型に押し付けるため
の圧締シリンダの作動油圧がバラツクようなこと
があつても、キヤビテイ内に射出される樹脂材料
の射出量にバラツキが生じることを良好に防止す
ることができるのであり、それ故、従来のデイス
ク基盤用成形型を用いてデイスク基盤を射出圧縮
成形する場合に比べて、品質の優れたデイスク基
盤を安定して得ることが可能となるのである。
(実施例)
以下、本発明をより一層具体的に明らかにする
ために、その一実施例を図面に基づいて詳細に説
明する。
ために、その一実施例を図面に基づいて詳細に説
明する。
先ず、第1図において、10は、可動金型12
の鏡面板であつて、固定金型14の鏡面板16と
の間で円盤状のデイスク成形キヤビテイを形成す
るものであり、その鏡面には、筒状および環状の
内外のスタンパ保持部材18,20によつて内外
周縁部をそれぞれ保持された状態で、所定の情報
が刻設されたドーナツ状のスタンパ22が配設さ
れている。
の鏡面板であつて、固定金型14の鏡面板16と
の間で円盤状のデイスク成形キヤビテイを形成す
るものであり、その鏡面には、筒状および環状の
内外のスタンパ保持部材18,20によつて内外
周縁部をそれぞれ保持された状態で、所定の情報
が刻設されたドーナツ状のスタンパ22が配設さ
れている。
このスタンパ22が配設された可動側の鏡面板
10は、背面板24および中間板26を介して可
動金型本体28に固設されており、さらにその可
動金型本体28を介して可動盤30に固設されて
いる。そして、これにより、図示しない圧締シリ
ンダの作動に基づいて、かかつ鏡面板10と可動
金型本体28とが可動盤30と一体的に移動せし
められるようになつている。
10は、背面板24および中間板26を介して可
動金型本体28に固設されており、さらにその可
動金型本体28を介して可動盤30に固設されて
いる。そして、これにより、図示しない圧締シリ
ンダの作動に基づいて、かかつ鏡面板10と可動
金型本体28とが可動盤30と一体的に移動せし
められるようになつている。
ここにおいて、鏡面板10は、背面板24に形
成された凹所32内に収容された状態で配設され
ており、またかかる鏡面板10を保持する背面板
24および中間板26は、可動金型本体28に形
成された凹所34内に収容された状態で配設され
ている。そして、かかる可動金型本体28の凹所
34の開口端面に対して、後述の固定金型本体3
6のテーパ面38とテーパ嵌合する環状のテーパ
面40が形成されていると共に、背面板24の凹
所32の開口端面に対して、固定側鏡面板16の
接近距離、すなわちデイスク基盤の成形厚さを規
定するためのアジヤスタブルリング44が着脱可
能にボルト固定せしめられている。なお、第1図
から明らかなように、このアジヤスタブルリング
44は、その内外周面において外周側スタンパ保
持部材20の外周面および可動金型本体28の凹
所34の内周面にそれぞれ嵌合された状態で、且
つその先端面が、可動金具本体28の凹所34の
開口端面よりも凹所34の内側に僅かに引つ込ん
だ状態で、配設されている。
成された凹所32内に収容された状態で配設され
ており、またかかる鏡面板10を保持する背面板
24および中間板26は、可動金型本体28に形
成された凹所34内に収容された状態で配設され
ている。そして、かかる可動金型本体28の凹所
34の開口端面に対して、後述の固定金型本体3
6のテーパ面38とテーパ嵌合する環状のテーパ
面40が形成されていると共に、背面板24の凹
所32の開口端面に対して、固定側鏡面板16の
接近距離、すなわちデイスク基盤の成形厚さを規
定するためのアジヤスタブルリング44が着脱可
能にボルト固定せしめられている。なお、第1図
から明らかなように、このアジヤスタブルリング
44は、その内外周面において外周側スタンパ保
持部材20の外周面および可動金型本体28の凹
所34の内周面にそれぞれ嵌合された状態で、且
つその先端面が、可動金具本体28の凹所34の
開口端面よりも凹所34の内側に僅かに引つ込ん
だ状態で、配設されている。
また、第1図に示されているように、可動金型
12には、内周側スタンバ保持部材18の内周面
に摺動可能に嵌合された状態で、エジエクタスリ
ーブ46が配設されており、その基端部に設けら
れたエジエクタシリンダ48によつて、かかるエ
ジエクタスリーブ46の先端部がキヤビテイ側に
所定寸法突出し得るようにされている。そして、
このエジエクタスリーブ46の内周面に摺動可能
に嵌合された状態で、可動金型12を貫通して、
デイスク基盤の中央穴を打ち抜くための中空のポ
ンチカツター50が配設されており、またこのポ
ンチカツター50の中空部内に摺動可能に嵌合さ
れて、キヤビテイ側に所定寸法突出可能にエジエ
クタピン52が配設されている。
12には、内周側スタンバ保持部材18の内周面
に摺動可能に嵌合された状態で、エジエクタスリ
ーブ46が配設されており、その基端部に設けら
れたエジエクタシリンダ48によつて、かかるエ
ジエクタスリーブ46の先端部がキヤビテイ側に
所定寸法突出し得るようにされている。そして、
このエジエクタスリーブ46の内周面に摺動可能
に嵌合された状態で、可動金型12を貫通して、
デイスク基盤の中央穴を打ち抜くための中空のポ
ンチカツター50が配設されており、またこのポ
ンチカツター50の中空部内に摺動可能に嵌合さ
れて、キヤビテイ側に所定寸法突出可能にエジエ
クタピン52が配設されている。
なお、ポンチカツター50は、ここでは、可動
盤30を貫通して配設された突出しロツド54の
突出し作用によつてシヤビテイ側に所定寸法移動
せしめられ得るようになつており、またエジエク
タピン52は、その基端部に設けられたエジエク
タシリンダ56により、キヤビテイ側に突き出さ
せられるようになつている。
盤30を貫通して配設された突出しロツド54の
突出し作用によつてシヤビテイ側に所定寸法移動
せしめられ得るようになつており、またエジエク
タピン52は、その基端部に設けられたエジエク
タシリンダ56により、キヤビテイ側に突き出さ
せられるようになつている。
一方、可動金型12の鏡面板10との間でキヤ
ビテイを形成する固定金型14の鏡面板16は、
可動金型12と同様、背面板58に形成された凹
所60内に収容された状態で背面板58に固設さ
れ、この背面板58を介して、固定盤62に固設
された固定金型本体36に配設されているが、か
かる固定金型14においては、可動金型12とは
異なつて、背面板58は固定金型本体36に対し
て固定されてはおらず、固定金型本体36に形成
された凹所66に摺動可能に嵌合された状態で配
設されている。そして、ここでは、背面盤58の
外周部に対応する固定金型本体36の部位に位置
して、シリンダ手段としての複数のシリンダ68
が周方向に等間隔に設けられていると共に、それ
らシリンダ68のピストン69から延び出させら
れたピストンロツド70が、その先端部において
背面板58の背面に連結せしめられており、これ
により、それらシリンダ68の作動に基づいて、
背面板58の背面が固定金型本体36の凹所66
の底壁に当接する位置と、それら背面板58の背
面と固定金型本体36の凹所66と底壁との間に
所定の間隙を形成する位置との間で、鏡面板16
がその中心線方向、すなわちデイスク成形キヤビ
テイの中心線方向に移動せしめられるようになつ
ている。
ビテイを形成する固定金型14の鏡面板16は、
可動金型12と同様、背面板58に形成された凹
所60内に収容された状態で背面板58に固設さ
れ、この背面板58を介して、固定盤62に固設
された固定金型本体36に配設されているが、か
かる固定金型14においては、可動金型12とは
異なつて、背面板58は固定金型本体36に対し
て固定されてはおらず、固定金型本体36に形成
された凹所66に摺動可能に嵌合された状態で配
設されている。そして、ここでは、背面盤58の
外周部に対応する固定金型本体36の部位に位置
して、シリンダ手段としての複数のシリンダ68
が周方向に等間隔に設けられていると共に、それ
らシリンダ68のピストン69から延び出させら
れたピストンロツド70が、その先端部において
背面板58の背面に連結せしめられており、これ
により、それらシリンダ68の作動に基づいて、
背面板58の背面が固定金型本体36の凹所66
の底壁に当接する位置と、それら背面板58の背
面と固定金型本体36の凹所66と底壁との間に
所定の間隙を形成する位置との間で、鏡面板16
がその中心線方向、すなわちデイスク成形キヤビ
テイの中心線方向に移動せしめられるようになつ
ている。
ここにおいて、固定金型本体36の凹所66の
開口端面には、前述のように、可動金型本体28
のテーパ面40とテーパ嵌合する状のテーパ面3
8が形成されており、これにより、固定金型本体
36に対して可動金型本体28が当接せしめられ
る金型12,14の型合わせ時において、それら
テーパ面38,40のテーパ嵌合に基づいて、固
定金型14と可動金型12との、ひいては固定側
の鏡面板16と可動側の鏡面板10との芯合わせ
が行なわれるようになつている。
開口端面には、前述のように、可動金型本体28
のテーパ面40とテーパ嵌合する状のテーパ面3
8が形成されており、これにより、固定金型本体
36に対して可動金型本体28が当接せしめられ
る金型12,14の型合わせ時において、それら
テーパ面38,40のテーパ嵌合に基づいて、固
定金型14と可動金型12との、ひいては固定側
の鏡面板16と可動側の鏡面板10との芯合わせ
が行なわれるようになつている。
また、ここにおいて、固定金型本体36の凹所
66は、前記可動金型本体28の凹所34と同じ
直径をもつて同心的に形成されており、上記両テ
ーパ面38,40がテーパ嵌合せしめられた金型
12,14の型合わせ状態において、それら凹所
66,34の内面が滑らかな円筒面を形成するよ
うになつている。そして、本実施例では、これに
より、固定金型本体36と可動金型本体28とが
当接せしめられた金型12,14の型合わせ状態
において、前記鏡面板16を保持する固定側の背
面板58がそれら凹所66,34の内面と滑らか
に摺接しつつ移動し得るようにされており、前記
シリンダ68の作動に基づいて、背面板58の背
面が固定金型本体36の凹所66の底壁に当接す
る位置と、背面板58の凹所60の開口端面が前
記可動金型12側のアジヤスタブルリング44の
先端面に当接する位置との間で、鏡面板16がス
ムーズに移動せしめられるようになつている。
66は、前記可動金型本体28の凹所34と同じ
直径をもつて同心的に形成されており、上記両テ
ーパ面38,40がテーパ嵌合せしめられた金型
12,14の型合わせ状態において、それら凹所
66,34の内面が滑らかな円筒面を形成するよ
うになつている。そして、本実施例では、これに
より、固定金型本体36と可動金型本体28とが
当接せしめられた金型12,14の型合わせ状態
において、前記鏡面板16を保持する固定側の背
面板58がそれら凹所66,34の内面と滑らか
に摺接しつつ移動し得るようにされており、前記
シリンダ68の作動に基づいて、背面板58の背
面が固定金型本体36の凹所66の底壁に当接す
る位置と、背面板58の凹所60の開口端面が前
記可動金型12側のアジヤスタブルリング44の
先端面に当接する位置との間で、鏡面板16がス
ムーズに移動せしめられるようになつている。
なお、第1図から明らかなように、背面板58
は、その背面が固定金型本体36の凹所66の底
壁に当接するシリンダ68のピストンロツド70
の引込み時においては、その凹所60の開口端面
が固定金型本体36の凹所66の開口端面と面一
乃至はそれよりも凹所66の内側の若干引つ込む
ようにされている。また、第1図から明らかなよ
うに、前記シリンダ68のシリンダストローク、
すなわちピストンロツド70の引込み位置からの
突出し量は、ここでは、上記金型12,14の型
合わせ時における鏡面板16の移動ストローク:
α(第1図参照)よりも充分大きく設定されてい
る。
は、その背面が固定金型本体36の凹所66の底
壁に当接するシリンダ68のピストンロツド70
の引込み時においては、その凹所60の開口端面
が固定金型本体36の凹所66の開口端面と面一
乃至はそれよりも凹所66の内側の若干引つ込む
ようにされている。また、第1図から明らかなよ
うに、前記シリンダ68のシリンダストローク、
すなわちピストンロツド70の引込み位置からの
突出し量は、ここでは、上記金型12,14の型
合わせ時における鏡面板16の移動ストローク:
α(第1図参照)よりも充分大きく設定されてい
る。
そして、本実施例では、このような固定金型1
4において、鏡面板16および背面板58の中央
部を摺動可能に貫通する状態で、基端部を固定金
型本体36に固定的に保持されて、先端部外径が
前記ポンチカツター50の外径と内径のスプルー
ブツシユ72が該ポンチカツター50と同軸的に
配設されており、固形金型14の鏡面板16と可
動金型12の鏡面板10との間で形成されるキヤ
ビテイ内に、射出装置の加熱筒のノズル74か
ら、このスプループツシユ72を通じて所定の樹
脂材料が射出せしめられるようになつている。
4において、鏡面板16および背面板58の中央
部を摺動可能に貫通する状態で、基端部を固定金
型本体36に固定的に保持されて、先端部外径が
前記ポンチカツター50の外径と内径のスプルー
ブツシユ72が該ポンチカツター50と同軸的に
配設されており、固形金型14の鏡面板16と可
動金型12の鏡面板10との間で形成されるキヤ
ビテイ内に、射出装置の加熱筒のノズル74か
ら、このスプループツシユ72を通じて所定の樹
脂材料が射出せしめられるようになつている。
次に、このような成形型を用いて、デイスク基
盤を射出圧縮成形する場合の作動を説明する。
盤を射出圧縮成形する場合の作動を説明する。
すなわち、本実施例の成形型を用いたデイスク
基盤の射出圧縮成形に際しては、先ず、シリンダ
68のピストンロツド70が引き込こまれて、背
面板58の背面が固定金型本体36の凹所66の
底壁に当接する後退位置に固定側鏡面板16が移
動せしめられる。そして、この状態で、圧締シリ
ンダが作動され、可動金型12が固定金型14に
対して型合わせされる。つまり、可動金型本体2
8が固定金型本体36に当接せしめられるのであ
る。そして、第1図に示されているように、この
型合わせ状態で、固定側鏡面板16と可動側鏡面
板10との間に形成されたキヤビテイ内に、スプ
ルーブツシユ72を通じて所定の樹脂材料76が
射出せしめられる。なお、圧縮シリンダの作動油
圧は、この樹脂材料76の射出操作の間、充分大
きく設定され、その間、固定金型14と可動金型
12との型合わせ状態が維持される。また固定側
鏡面盤16は、この樹脂材料76の射出操作の
間、シリンダ68によつてその後退位置に保持さ
れる。このようにすれば、可動金型12の固定金
型14に対する圧締力の多少の変動、ひいては圧
締シリンダの作動油圧の多少の変動に拘わらず、
樹脂材料76の射出完了時における両鏡面板1
0,16間のデイスク成形距離(デイスク成形厚
さ)からの拡開量が、常に一定の大きさ:αに設
定されるのであり、キヤビテイに対して、常に安
定した量と樹脂材料76が射出せしめられるので
ある。
基盤の射出圧縮成形に際しては、先ず、シリンダ
68のピストンロツド70が引き込こまれて、背
面板58の背面が固定金型本体36の凹所66の
底壁に当接する後退位置に固定側鏡面板16が移
動せしめられる。そして、この状態で、圧締シリ
ンダが作動され、可動金型12が固定金型14に
対して型合わせされる。つまり、可動金型本体2
8が固定金型本体36に当接せしめられるのであ
る。そして、第1図に示されているように、この
型合わせ状態で、固定側鏡面板16と可動側鏡面
板10との間に形成されたキヤビテイ内に、スプ
ルーブツシユ72を通じて所定の樹脂材料76が
射出せしめられる。なお、圧縮シリンダの作動油
圧は、この樹脂材料76の射出操作の間、充分大
きく設定され、その間、固定金型14と可動金型
12との型合わせ状態が維持される。また固定側
鏡面盤16は、この樹脂材料76の射出操作の
間、シリンダ68によつてその後退位置に保持さ
れる。このようにすれば、可動金型12の固定金
型14に対する圧締力の多少の変動、ひいては圧
締シリンダの作動油圧の多少の変動に拘わらず、
樹脂材料76の射出完了時における両鏡面板1
0,16間のデイスク成形距離(デイスク成形厚
さ)からの拡開量が、常に一定の大きさ:αに設
定されるのであり、キヤビテイに対して、常に安
定した量と樹脂材料76が射出せしめられるので
ある。
キヤビテイ内への樹脂材料76の射出操作が完
了すると、次いで、第2図に示されているよう
に、シリンダ68が作動されて、それらのピスト
ンロツド70が突き出され、背面板58の凹所6
0の開口端面が可動金型12側のアジヤスタブル
リング44の先端面に当接する形成位置まで、固
定側鏡面板16が上記後退位置から距離:αだけ
前進せしめられる。そして、この固定側鏡面板1
6の前進作動(コンプレツシヨン作動)により、
樹脂材料76がキヤビテイ内に充満せしめられ
る。なお、かかるコンプレツシヨン作動時におい
ては、可動金型本体28のテーパ面40と固定金
型本体36のテーパ面38との嵌合に基づいて、
両金型12,14が保芯状態に維持されるため、
固定側鏡面板16は、可動金型本体28との間で
カジリを生ずることなく、シリンダ68の作動に
応じてスムーズに前進せしめられることとなる。
了すると、次いで、第2図に示されているよう
に、シリンダ68が作動されて、それらのピスト
ンロツド70が突き出され、背面板58の凹所6
0の開口端面が可動金型12側のアジヤスタブル
リング44の先端面に当接する形成位置まで、固
定側鏡面板16が上記後退位置から距離:αだけ
前進せしめられる。そして、この固定側鏡面板1
6の前進作動(コンプレツシヨン作動)により、
樹脂材料76がキヤビテイ内に充満せしめられ
る。なお、かかるコンプレツシヨン作動時におい
ては、可動金型本体28のテーパ面40と固定金
型本体36のテーパ面38との嵌合に基づいて、
両金型12,14が保芯状態に維持されるため、
固定側鏡面板16は、可動金型本体28との間で
カジリを生ずることなく、シリンダ68の作動に
応じてスムーズに前進せしめられることとなる。
かかるコンプレツシヨン作動が完了すると、そ
の後直ちに、若しくは一定の冷却期間をおいて、
シリンダ68のピストンロツド70が更に突き出
され、第3図に示されているように、固定側鏡面
板16が成形位置に保持されたままの状態で、両
金型12,14が所定量:βだけ型開きされる。
そして、この型開き操作に基づいて、スプルーブ
ツシユ72がその型開き量:βだけ後退作動させ
られて、スプルーブツシユ72が成形品78から
離型され、このスプルーブツシユ72の離型作動
後、第4図に示されているように、突出しロツド
54によつてポンチカツター50がキヤビテイ側
に突き出されて、成形品78のゲート部、すなわ
ちデイスク基盤80の中央穴82が打ち抜かれ
る。なお、上記型開き操作は、例えば、シリンダ
68の作動油圧をコンプレツシヨン油圧に保持し
た状態で、圧締シリンダの作動油圧を高圧から低
圧へ切り換えることにより、容易に行なうことが
できる。
の後直ちに、若しくは一定の冷却期間をおいて、
シリンダ68のピストンロツド70が更に突き出
され、第3図に示されているように、固定側鏡面
板16が成形位置に保持されたままの状態で、両
金型12,14が所定量:βだけ型開きされる。
そして、この型開き操作に基づいて、スプルーブ
ツシユ72がその型開き量:βだけ後退作動させ
られて、スプルーブツシユ72が成形品78から
離型され、このスプルーブツシユ72の離型作動
後、第4図に示されているように、突出しロツド
54によつてポンチカツター50がキヤビテイ側
に突き出されて、成形品78のゲート部、すなわ
ちデイスク基盤80の中央穴82が打ち抜かれ
る。なお、上記型開き操作は、例えば、シリンダ
68の作動油圧をコンプレツシヨン油圧に保持し
た状態で、圧締シリンダの作動油圧を高圧から低
圧へ切り換えることにより、容易に行なうことが
できる。
そして、上記デイスク基盤80の中央穴82の
打抜き操作後、第5図に示されているように、可
動盤30の移動に伴つて金型12,14が型開き
され、その後、各エジエクタシリンダ48,56
の作動に基づいてエジエクタスリーブ46および
エジエクタピン52がそれぞれその先端側に突き
出されて、デイスク基盤80および中央穴打抜き
部分の樹脂84の離型が行なわれる。この離型さ
れたデイスク基盤80が所定の取出装置で取り出
されることにより、目的とするデイスク基盤80
が得られるのである。
打抜き操作後、第5図に示されているように、可
動盤30の移動に伴つて金型12,14が型開き
され、その後、各エジエクタシリンダ48,56
の作動に基づいてエジエクタスリーブ46および
エジエクタピン52がそれぞれその先端側に突き
出されて、デイスク基盤80および中央穴打抜き
部分の樹脂84の離型が行なわれる。この離型さ
れたデイスク基盤80が所定の取出装置で取り出
されることにより、目的とするデイスク基盤80
が得られるのである。
このように、本実施例の成形型を用いれば、キ
ヤビテイ内への樹脂材料76の射出後においてシ
リンダ68を作動させて、固定側鏡面盤16をそ
の後退位置から成形位置まで前進させることによ
り、目的とするデイスク基盤80を射出圧縮成形
手法にて成形することができるのであり、通常の
射出成形手法によつてデイスク基盤80を成形す
る場合に比べて、、内部応力が小さく、複屈折が
小さい、品質の優れたデイスク基盤80を得るこ
とができるのである。
ヤビテイ内への樹脂材料76の射出後においてシ
リンダ68を作動させて、固定側鏡面盤16をそ
の後退位置から成形位置まで前進させることによ
り、目的とするデイスク基盤80を射出圧縮成形
手法にて成形することができるのであり、通常の
射出成形手法によつてデイスク基盤80を成形す
る場合に比べて、、内部応力が小さく、複屈折が
小さい、品質の優れたデイスク基盤80を得るこ
とができるのである。
しかも、本実施例の成形型によれば、前述のよ
うに、キヤビテイ内への樹脂材料76の射出完了
時における可動側および固定側の両鏡面板10,
16のデイスク成形厚さからの拡開量が、締シリ
ンダの作動油圧の多少の変動に拘わらず、常に一
定の大きさ:αに設定されて、キヤビテイ内への
樹脂材料76の射出量が常に一定量に安定してい
ることから、従来の成形型を用いてデイスク基盤
80を射出圧縮成形する場合に比べて、品質の優
れたデイスク基盤80を極めて安定して得ること
ができるのである。
うに、キヤビテイ内への樹脂材料76の射出完了
時における可動側および固定側の両鏡面板10,
16のデイスク成形厚さからの拡開量が、締シリ
ンダの作動油圧の多少の変動に拘わらず、常に一
定の大きさ:αに設定されて、キヤビテイ内への
樹脂材料76の射出量が常に一定量に安定してい
ることから、従来の成形型を用いてデイスク基盤
80を射出圧縮成形する場合に比べて、品質の優
れたデイスク基盤80を極めて安定して得ること
ができるのである。
なお、本実施例では、前述のように、固定側鏡
面板16の成形位置を規定するためのアジヤスタ
ブルリング44が、可動側背面板24に対して着
脱可能に配設されていることから、かかるアジヤ
スタブルリング44の取り替えによつて、デイス
ク基盤80の厚さを極めて容易に調整乃至は変更
できるといつた利点があるのであり、また前述の
ように、シリンダ68によるコンプレツシヨン作
動に引き続いて、スプルーブツシユ72の離型操
作およびポンチカツター50の突出し操作を連続
的に行ない得るようになつていることから、デイ
スク基盤80の成形サイクルを有利に短縮できる
といつた利点もあるのである。
面板16の成形位置を規定するためのアジヤスタ
ブルリング44が、可動側背面板24に対して着
脱可能に配設されていることから、かかるアジヤ
スタブルリング44の取り替えによつて、デイス
ク基盤80の厚さを極めて容易に調整乃至は変更
できるといつた利点があるのであり、また前述の
ように、シリンダ68によるコンプレツシヨン作
動に引き続いて、スプルーブツシユ72の離型操
作およびポンチカツター50の突出し操作を連続
的に行ない得るようになつていることから、デイ
スク基盤80の成形サイクルを有利に短縮できる
といつた利点もあるのである。
以上、本発明の一実施例を詳細に説明したが、
これは文字通りの例示であり、本発明がかかる具
体例に限定して解釈されるべきものでないこと
は、勿論である。
これは文字通りの例示であり、本発明がかかる具
体例に限定して解釈されるべきものでないこと
は、勿論である。
例えば、前記実施例においては、シリンダ手段
としてのシリンダ68が固定金型本体36に設け
られていたが、かかるシリンダ68な固定盤62
に設けるようにすることも可能である。
としてのシリンダ68が固定金型本体36に設け
られていたが、かかるシリンダ68な固定盤62
に設けるようにすることも可能である。
また、前記実施例では、コンプレツシヨン作動
の後、ゲートカツト工程(中央穴打抜き工程)に
連続的に移行するために、シリンダ手段としての
シリンダ68の移動ストロークが型合わせ状態に
おける固定側鏡面板16ほ移動ストローク:αよ
りも大きくされていたが、それらの移動ストロー
クを一致させる構成を採用することも可能であ
る。
の後、ゲートカツト工程(中央穴打抜き工程)に
連続的に移行するために、シリンダ手段としての
シリンダ68の移動ストロークが型合わせ状態に
おける固定側鏡面板16ほ移動ストローク:αよ
りも大きくされていたが、それらの移動ストロー
クを一致させる構成を採用することも可能であ
る。
さらに、前記実施例では、固定側鏡面板16が
その成形位置よりもαだけ後退した後退位置に移
動せしめられた状態で、キヤビテイ内への樹脂材
料76の射出が行なわれるようになつていたが、
固定側鏡面板16をその成形位置に移動させた状
態で、キヤビテイ内への樹脂材料76の射出を行
ない、そのキヤビテイ内に射出された樹脂材料7
6の圧力によつて固定側鏡面板16をその後退位
置まで後退させて、その後のコンプレツシヨン作
動を行なわせるようにすることも可能である。こ
のようにしても、従来の成形型を用いて射出圧縮
成形を行なう場合に比べて、品質の優れたデイス
ク基盤80を安定して成形することができるので
ある。
その成形位置よりもαだけ後退した後退位置に移
動せしめられた状態で、キヤビテイ内への樹脂材
料76の射出が行なわれるようになつていたが、
固定側鏡面板16をその成形位置に移動させた状
態で、キヤビテイ内への樹脂材料76の射出を行
ない、そのキヤビテイ内に射出された樹脂材料7
6の圧力によつて固定側鏡面板16をその後退位
置まで後退させて、その後のコンプレツシヨン作
動を行なわせるようにすることも可能である。こ
のようにしても、従来の成形型を用いて射出圧縮
成形を行なう場合に比べて、品質の優れたデイス
ク基盤80を安定して成形することができるので
ある。
その他、具体例を一々列挙することは割愛する
が、本発明が、その趣旨を逸脱しない範囲内で、
当業者が有する知識に基づいて、種々なる変更、
修正、改良等を施した態様で実施できることは、
言うまでもないところである。
が、本発明が、その趣旨を逸脱しない範囲内で、
当業者が有する知識に基づいて、種々なる変更、
修正、改良等を施した態様で実施できることは、
言うまでもないところである。
第1図は、本発明に従うデイスク基盤用成形型
の一例を示す正面断面図であり、第2図乃至第5
図は、それぞれ、第1図の成形型を用いてデイス
ク基盤を射出圧縮成形する場合の作動を説明する
ための説明断面図である。 10,16:鏡面板、12:可動金型、14:
固定金型、22:スタンパ、24,58:背面
板、28:可動金型本体、30:可動盤、36:
固定金型本体、44:アジヤスタブルリング、6
2:固定盤、68:シリンダ(シリンダ手段)、
72:スプルーブツシユ、80:デイスク基盤。
の一例を示す正面断面図であり、第2図乃至第5
図は、それぞれ、第1図の成形型を用いてデイス
ク基盤を射出圧縮成形する場合の作動を説明する
ための説明断面図である。 10,16:鏡面板、12:可動金型、14:
固定金型、22:スタンパ、24,58:背面
板、28:可動金型本体、30:可動盤、36:
固定金型本体、44:アジヤスタブルリング、6
2:固定盤、68:シリンダ(シリンダ手段)、
72:スプルーブツシユ、80:デイスク基盤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 それぞれ、金型本体に鏡面板が配設された構
造の固定金型と可動金型とを型合わせして、それ
ら両金型の鏡面板間でキヤビテイを形成し、該固
定金型を貫通して配設されたスプルーブツシユを
通じて該キヤビテイ内に所定の樹脂材料を射出す
ることにより、前記可動金型の鏡面板に配設され
たスタンパの情報が転写されたデイスク基盤を成
形するようにしたデイスク基盤用成形型におい
て、 前記固定金型の金型本体と前記可動金型の金型
本体とが当接せしめられた金型の型合わせ状態に
おいて、前記固定金型の鏡面板を、該固定金型の
金型本体に対して、デイスク基盤の厚さを規定す
る成形位置と該成形位置から所定距離後退した後
退位置との間で移動可能に配設し、且つ該固定金
型の鏡面板を該成形位置と後退位置との間で移動
せしめるシリンダ手段を設けたことを特徴とする
デイスク基盤用成形型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62300660A JPH01141017A (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 | ディスク基盤用成形型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62300660A JPH01141017A (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 | ディスク基盤用成形型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01141017A JPH01141017A (ja) | 1989-06-02 |
| JPH0375330B2 true JPH0375330B2 (ja) | 1991-11-29 |
Family
ID=17887533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62300660A Granted JPH01141017A (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 | ディスク基盤用成形型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01141017A (ja) |
-
1987
- 1987-11-28 JP JP62300660A patent/JPH01141017A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01141017A (ja) | 1989-06-02 |
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