JPH0375557U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図ａとｂとｃは本考案の一実施例を示す模
式的要部側断面図、第２図は本考案による基板ビ
アの特徴的性質を示す模式的要部側断面図、第３
図はａとｂとｃは従来の基板ビアの構造を示す模
式的要部側断面図、第４図は従来の基板ビアによ
つて発生する障害例を示す模式的要部側断面図で
ある。 図において、１……表面配線層、２……裏面配
線層、１０，４０……基板ビア、２０……絶縁基
板、３０，６０……下孔、８０……レーザ光線、
Ｏ……基板ビアの厚さ方向の中央ライン、α……
円錐状の傾斜面、ｄ……基板ビア１０の最小部分
（入り口部分）の断面積、Ｄ……基板ビア１０の
最大部分（中央ラインＯに対応する部分）の断面
積、△……クラツク、をそれぞれ示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板２０の表面と裏面に形成された表面配
   線層１と裏面配線層２を電気的に接続する基板ビ
   アの構造において、 前記絶縁基板２０を貫通する形で設けられる基
   板ビア１０を、前記表面配線層１と裏面配線層２
   に接触する部分の断面積が最小で、前記絶縁基板
   ２０の厚さ方向の中央ラインＯに対応する部分の
   断面積が最大となるように形成したことを特徴と
   する基板ビアの構造。