JPH0376013A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気ヘッドInfo
- Publication number
- JPH0376013A JPH0376013A JP21205589A JP21205589A JPH0376013A JP H0376013 A JPH0376013 A JP H0376013A JP 21205589 A JP21205589 A JP 21205589A JP 21205589 A JP21205589 A JP 21205589A JP H0376013 A JPH0376013 A JP H0376013A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer coil
- magnetic head
- film
- thin
- lower layer
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は薄膜磁気ヘッドに関し、特に薄膜磁気ヘッドの
コイルに関する。
コイルに関する。
従来、この種の薄膜磁気ヘッドは、第2図に示すように
基板1上に下部絶縁膜2.下部磁性膜3、ギャップ膜4
.絶縁膜5.下層コイル12゜絶縁膜7.上層コイル1
3.絶縁膜9.上部磁性膜10及び保護膜11を順次積
層する構造となっていた。
基板1上に下部絶縁膜2.下部磁性膜3、ギャップ膜4
.絶縁膜5.下層コイル12゜絶縁膜7.上層コイル1
3.絶縁膜9.上部磁性膜10及び保護膜11を順次積
層する構造となっていた。
薄膜磁気ヘッドの高性能化に伴い、狭トラツク幅で高密
度のコイルの要求が高まっている。上述した従来の薄膜
磁気ヘッドでは、下層コイル12の導体ピッチPLと上
層コイル13の導体ピッチPuが同一となっているので
、以下のような欠点がある。即ち、コイルをフレームめ
っき法で形成する場合、フォトリソグラフィにてフォト
レジストのパターニングを実施するのであるが、上述し
たように高密度のコイルを実現するためには、従来のフ
ォトリソグラフィでは限界に近い高アスペクト比のパタ
ーニングが要求される。したがって、下層コイル12で
はパターニングできても、上層コイル13では下層コイ
ル12の凹凸が存在するため、上層コイル13を下層コ
イル12と同じ導体ピッチのパターニングを行うことは
非常に困難であり、パターンの消失や細り等を生じ、薄
膜磁気ヘッドの製造歩留りを非常に悪化させる原因とな
っていた。
度のコイルの要求が高まっている。上述した従来の薄膜
磁気ヘッドでは、下層コイル12の導体ピッチPLと上
層コイル13の導体ピッチPuが同一となっているので
、以下のような欠点がある。即ち、コイルをフレームめ
っき法で形成する場合、フォトリソグラフィにてフォト
レジストのパターニングを実施するのであるが、上述し
たように高密度のコイルを実現するためには、従来のフ
ォトリソグラフィでは限界に近い高アスペクト比のパタ
ーニングが要求される。したがって、下層コイル12で
はパターニングできても、上層コイル13では下層コイ
ル12の凹凸が存在するため、上層コイル13を下層コ
イル12と同じ導体ピッチのパターニングを行うことは
非常に困難であり、パターンの消失や細り等を生じ、薄
膜磁気ヘッドの製造歩留りを非常に悪化させる原因とな
っていた。
本発明は、基板上に絶縁膜、磁性膜、コイル。
ギャップ膜及び保護膜を積層して形成した薄膜磁気ヘッ
ドにおいて、複数層よりなり、且つ、上層のコイル導体
ピッチが最下層のコイル導体ピッチより大きい前記コイ
ルを備えたことを特徴とする。
ドにおいて、複数層よりなり、且つ、上層のコイル導体
ピッチが最下層のコイル導体ピッチより大きい前記コイ
ルを備えたことを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第1図
は本発明の薄膜磁気ヘッドの一実施例を示す断面図であ
る。第1図において、本発明の薄膜磁気ヘッドは、アル
ミナ−チタンカーバイト(Ar1 o3−Tic)から
戒る基板1上にアルミナ(Ajlz Os )をスパッ
タリングにて形成して下部絶縁膜2とし、続いてパーマ
ロイ(N i Fe)をめっきして下部磁性膜3を形成
する。その上にAJ203をスパッタリングしてギャッ
プ膜4とし、更に、フォトレジストを熱処理して絶縁膜
5を形成する。そしてフレームめっき法によって銅(C
u)を成膜して下層コイル6とする。
は本発明の薄膜磁気ヘッドの一実施例を示す断面図であ
る。第1図において、本発明の薄膜磁気ヘッドは、アル
ミナ−チタンカーバイト(Ar1 o3−Tic)から
戒る基板1上にアルミナ(Ajlz Os )をスパッ
タリングにて形成して下部絶縁膜2とし、続いてパーマ
ロイ(N i Fe)をめっきして下部磁性膜3を形成
する。その上にAJ203をスパッタリングしてギャッ
プ膜4とし、更に、フォトレジストを熱処理して絶縁膜
5を形成する。そしてフレームめっき法によって銅(C
u)を成膜して下層コイル6とする。
このとき、下層コイル6の導体ピッチPLは2.5μm
ライン/2.5μmスペースの5μmとし、膜厚4μm
のフォトレジストをフォトリソグラフィ(Photol
ithography:写真食刻技術)によってバター
ニングしてフレームと戒し、およそ3.5μmの銅をめ
っきして下層コイル6を形成する。そして、更に、フォ
トレジストに熱処理を施して絶縁層7を成し、その上に
上層コイル8を成膜する。
ライン/2.5μmスペースの5μmとし、膜厚4μm
のフォトレジストをフォトリソグラフィ(Photol
ithography:写真食刻技術)によってバター
ニングしてフレームと戒し、およそ3.5μmの銅をめ
っきして下層コイル6を形成する。そして、更に、フォ
トレジストに熱処理を施して絶縁層7を成し、その上に
上層コイル8を成膜する。
上層コイル8の導体ピッチPυは、下層コイル6の導体
ピッチPLより、例えば、20%大きい3μmライン/
3μmスペースとする。そして、フォトレジストから成
る絶縁膜9及びNiFeから成る上部磁性膜10を順次
積層し、最後にAJ20sをスパッタリングして保護膜
11を形成する。
ピッチPLより、例えば、20%大きい3μmライン/
3μmスペースとする。そして、フォトレジストから成
る絶縁膜9及びNiFeから成る上部磁性膜10を順次
積層し、最後にAJ20sをスパッタリングして保護膜
11を形成する。
以上説明したように本発明は、複数層のコイルを有する
薄膜磁気ヘッドにおいて、上層のコイルの導体ピッチを
最下層のコイルの導体ピッチより大きくすることにより
、上層のコイルは下層のコイル形状の影響を受けにくく
なるので、上層のコイルのフォトリソグラフィによるバ
ターニングを最下層のコイルのバターニングの同じ条件
とすることが可能となって、下層のコイルの凹凸に関係
なく常に安定したパターンが提供できるため、薄膜磁気
ヘッドの製造歩留りを著しく向上できるという効果があ
る。
薄膜磁気ヘッドにおいて、上層のコイルの導体ピッチを
最下層のコイルの導体ピッチより大きくすることにより
、上層のコイルは下層のコイル形状の影響を受けにくく
なるので、上層のコイルのフォトリソグラフィによるバ
ターニングを最下層のコイルのバターニングの同じ条件
とすることが可能となって、下層のコイルの凹凸に関係
なく常に安定したパターンが提供できるため、薄膜磁気
ヘッドの製造歩留りを著しく向上できるという効果があ
る。
第1図は本発明の薄膜磁気ヘッドの断面図、第2図は従
来の薄膜磁気ヘッドの断面図である。 1・・・基板、2・・・下部絶縁膜、3・・・下部磁性
膜、4・・・ギャップ膜、5・7・9・・・絶縁膜、6
・12・・・下層コイル、8・13・・・上層コイル、
10・・・上部磁性膜、11・・・保護膜。
来の薄膜磁気ヘッドの断面図である。 1・・・基板、2・・・下部絶縁膜、3・・・下部磁性
膜、4・・・ギャップ膜、5・7・9・・・絶縁膜、6
・12・・・下層コイル、8・13・・・上層コイル、
10・・・上部磁性膜、11・・・保護膜。
Claims (1)
- 基板上に絶縁膜、磁性膜、コイル、ギャップ膜及び保
護膜を積層して形成した薄膜磁気ヘッドにおいて、複数
層よりなり、且つ、上層のコイル導体ピッチが最下層の
コイル導体ピッチより大きい前記コイルを備えたことを
特徴とする薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21205589A JPH0376013A (ja) | 1989-08-16 | 1989-08-16 | 薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21205589A JPH0376013A (ja) | 1989-08-16 | 1989-08-16 | 薄膜磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0376013A true JPH0376013A (ja) | 1991-04-02 |
Family
ID=16616118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21205589A Pending JPH0376013A (ja) | 1989-08-16 | 1989-08-16 | 薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0376013A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5562523A (en) * | 1978-11-06 | 1980-05-12 | Fujitsu Ltd | Thin film magnetic head |
| JPH02132616A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-22 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘッド |
| JPH02141912A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-31 | Yamaha Corp | 薄膜磁気ヘッド |
-
1989
- 1989-08-16 JP JP21205589A patent/JPH0376013A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5562523A (en) * | 1978-11-06 | 1980-05-12 | Fujitsu Ltd | Thin film magnetic head |
| JPH02132616A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-22 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘッド |
| JPH02141912A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-31 | Yamaha Corp | 薄膜磁気ヘッド |
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